AI-PCB

搜索文档
电子行业周报:海外AI产业链业绩及资本开支超预期,AI算力硬件需求持续强劲-20250803
国金证券· 2025-08-03 17:21
行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1][2][3][4] 核心观点 - 海外AI产业链业绩及资本开支超预期,AI算力硬件需求持续强劲 [1] - Meta 25Q2营收475.16亿美元,同比+22%,净利润183.37亿美元,同比+36%,CAPEX上调至660-720亿美元 [1] - 微软25Q2营收764.41亿美元,同比+18%,净利润272.33亿美元,同比+24%,25Q3 CAPEX预计超300亿美元,同比+50% [1] - GB200下半年快速出货,GB300快速上量,B200/B300积极拉货,产业链迎拉货旺季 [1] - 谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展,预测2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [1] - AI-PCB需求强劲,多家公司订单满产满销,正大力扩产 [1] 细分板块观点 消费电子 - 大疆发布全景相机Osmo360,基础款2999元,光学玻璃、摄像模组、结构件需求扩容 [5] - 看好折叠屏机会,苹果产品大年核心变化在折叠屏新品,iPhone17有望在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板等方面升级 [6] - 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长,受16e、Slim机型及折叠手机带动 [6] PCB - 行业景气度同比大幅上行,判断为"高景气度维持",汽车、工控及AI放量驱动 [7] - 台系电子铜箔厂商月度营收YoY最高达60%,MoM最高达30% [8][9][12] - 台系电子玻纤布厂商月度营收YoY最高达90%,MoM最高达25% [11][13][14] - 台系CCL月度营收YoY最高达70% [15][16] - 台系PCB厂商月度营收YoY最高达30%,MoM最高达20% [17] 元件 - AI端测升级带来估值弹性,AI手机单机电感用量增长,MLCC手机用量增加,均价提升 [18] - LCD面板价格走弱,7月32/43/55/65吋面板价格变动-1至-3美元 [18] - OLED看好上游国产化机会,国内8.6代线规划加速上游设备材料厂商需求 [19] IC设计 - 看好存储板块,25Q3一般型DRAM价格季增10%-15%,含HBM整体涨幅15%-20% [20] - 供给端减产效应显现,需求端云计算大厂capex投入启动,消费电子补库需求加强 [20][22] - 建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等 [22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体产业链逆全球化,自主可控逻辑加强,国产设备、材料、零部件加速验证导入 [23] - 封测景气度稳健向上,先进封装需求旺盛,HBM产能紧缺 [23][24] - 半导体设备25Q1全球市场同比+21%至320.5亿美元,中国为最大下游市场 [27] - 材料端看好光刻胶公司,建议关注鼎龙股份、雅克科技等 [30] 重点公司 - 沪电股份:AI业务占比快速提升,2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48% [33] - 北方华创:受益国产化替代,产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备 [34] - 恒玄科技:深耕AIoT领域,智能音视频SoC芯片应用广泛 [35] - 江丰电子:超高纯靶材收入23.33亿元,同比+39.51%,精密零部件收入8.87亿元,同比+55.53% [36] - 中微公司:刻蚀设备24年收入72.77亿元,同比+54.73%,研发费用占比31.60% [37] - 兆易创新:利基型存储和MCU加速国产替代,AI驱动端侧存储升级 [38] - 建滔积层板:覆铜板涨价周期开启,高端品布局提升盈利水平 [39] - 蓝特光学:微棱镜收入6.54亿元,同比+59.01%,玻璃非球面透镜收入2.51亿元,同比+4.08% [40] - 传音控股:2024年手机出货量2.01亿部,全球市占率14.0%,非洲智能机市占率超40% [41] 板块行情回顾 - 本周电子行业涨跌幅0.28%,细分板块中PCB涨9.65%,模拟芯片设计涨1.83%,分立器件涨1.73% [42][45] - 个股涨幅前五:东芯股份+53.68%,思泉新材+50.75%,方邦股份+36.99%,新恒汇+32.34%,隆扬电子+31.44% [46][47]
三大指数步步高,科创板半导体产业开花结硕果
每日经济新闻· 2025-07-22 09:18
2025年7月21日,截至收盘,沪指涨0.72%,报收3559.79点;深成指涨0.86%,报收11007.49点;创业板 指涨0.87%,报收2296.88点。科创半导体ETF(588170)跌0.20%。半导体材料ETF(562590)跌 0.09%。 2.科创板将于本周二(7月22日)迎来开市六周年。作为资本市场注册制改革的起点与承载科技强国使 命的板块,科创板"硬科技"浓度高,从一级行业来看,科创板电子权重占比44%为最高,其中尤以半导 体企业的数量最多,在AI产业高速发展的背景下,科创板的半导体产业链发展进程备受市场关注。六 年来,科创板半导体产业链实现全链突破,国产替代纵深推进上市公司的产品从最初的"可用"迈向"好 用",站在新一轮半导体周期中,AI产业高速发展为国产半导体公司发展带来的机遇备受市场关注。 国金证券指出,重点关注业绩增长持续性强的公司、AI-PCB及算力硬件、半导体自主可控、苹果链及 AI驱动受益产业链。AI-PCB迎来需求共振,目前多家AI-PCB公司订单强劲,满产满销,正在大力扩 产,下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛,随着英伟达GB200及ASIC的放量,AI服务 ...