行业投资评级 - 报告未明确提及行业投资评级 [1][2][3][4] 核心观点 - 海外AI产业链业绩及资本开支超预期，AI算力硬件需求持续强劲 [1] - Meta 25Q2营收475.16亿美元，同比+22%，净利润183.37亿美元，同比+36%，CAPEX上调至660-720亿美元 [1] - 微软25Q2营收764.41亿美元，同比+18%，净利润272.33亿美元，同比+24%，25Q3 CAPEX预计超300亿美元，同比+50% [1] - GB200下半年快速出货，GB300快速上量，B200/B300积极拉货，产业链迎拉货旺季 [1] - 谷歌、亚马逊、Meta等公司ASIC芯片快速发展，预测2026年三家ASIC芯片数量超700万颗 [1] - AI-PCB需求强劲，多家公司订单满产满销，正大力扩产 [1] 细分板块观点 消费电子 - 大疆发布全景相机Osmo360，基础款2999元，光学玻璃、摄像模组、结构件需求扩容 [5] - 看好折叠屏机会，苹果产品大年核心变化在折叠屏新品，iPhone17有望在SOC芯片AI能力、散热、FPC软板等方面升级 [6] - 预测2025-2027年iPhone销量稳健增长，受16e、Slim机型及折叠手机带动 [6] PCB - 行业景气度同比大幅上行，判断为"高景气度维持"，汽车、工控及AI放量驱动 [7] - 台系电子铜箔厂商月度营收YoY最高达60%，MoM最高达30% [8][9][12] - 台系电子玻纤布厂商月度营收YoY最高达90%，MoM最高达25% [11][13][14] - 台系CCL月度营收YoY最高达70% [15][16] - 台系PCB厂商月度营收YoY最高达30%，MoM最高达20% [17] 元件 - AI端测升级带来估值弹性，AI手机单机电感用量增长，MLCC手机用量增加，均价提升 [18] - LCD面板价格走弱，7月32/43/55/65吋面板价格变动-1至-3美元 [18] - OLED看好上游国产化机会，国内8.6代线规划加速上游设备材料厂商需求 [19] IC设计 - 看好存储板块，25Q3一般型DRAM价格季增10%-15%，含HBM整体涨幅15%-20% [20] - 供给端减产效应显现，需求端云计算大厂capex投入启动，消费电子补库需求加强 [20][22] - 建议关注兆易创新、香农芯创、北京君正等 [22] 半导体代工/设备/材料/零部件 - 半导体产业链逆全球化，自主可控逻辑加强，国产设备、材料、零部件加速验证导入 [23] - 封测景气度稳健向上，先进封装需求旺盛，HBM产能紧缺 [23][24] - 半导体设备25Q1全球市场同比+21%至320.5亿美元，中国为最大下游市场 [27] - 材料端看好光刻胶公司，建议关注鼎龙股份、雅克科技等 [30] 重点公司 - 沪电股份：AI业务占比快速提升，2024年AI服务器和HPC相关PCB产品占29.48% [33] - 北方华创：受益国产化替代，产品涵盖刻蚀、薄膜沉积等核心工艺设备 [34] - 恒玄科技：深耕AIoT领域，智能音视频SoC芯片应用广泛 [35] - 江丰电子：超高纯靶材收入23.33亿元，同比+39.51%，精密零部件收入8.87亿元，同比+55.53% [36] - 中微公司：刻蚀设备24年收入72.77亿元，同比+54.73%，研发费用占比31.60% [37] - 兆易创新：利基型存储和MCU加速国产替代，AI驱动端侧存储升级 [38] - 建滔积层板：覆铜板涨价周期开启，高端品布局提升盈利水平 [39] - 蓝特光学：微棱镜收入6.54亿元，同比+59.01%，玻璃非球面透镜收入2.51亿元，同比+4.08% [40] - 传音控股：2024年手机出货量2.01亿部，全球市占率14.0%，非洲智能机市占率超40% [41] 板块行情回顾 - 本周电子行业涨跌幅0.28%，细分板块中PCB涨9.65%，模拟芯片设计涨1.83%，分立器件涨1.73% [42][45] - 个股涨幅前五：东芯股份+53.68%，思泉新材+50.75%，方邦股份+36.99%，新恒汇+32.34%，隆扬电子+31.44% [46][47]