公司经营业绩 - 2024年营业收入2.76亿元，同比下降12.43%，亏损4202.56万元，同比由盈转亏 [2] - 晶圆测试收入同比下降34.28%，平均单价下降，高端芯片业务量减少 [3] - 下游客户需求不稳定，大客户收入同比下降71.82%，占营收比例从21.85%降至7.03% [2] - 第四季度收入高于前三季度，因消费电子销售旺季和春节前集中备货 [3] 行业环境 - 集成电路产业结构性分化明显，消费类芯片测试需求低迷，汽车/AI芯片高端测试需求增长未弥补缺口 [2] - 测试行业同质化竞争激烈，测试服务单价下降 [2] - 测试行业产能增加，市场竞争加剧，晶圆测试和成品测试业务量均下降 [1][3] 临港集成电路测试产业化项目 - 项目整体预算8亿元，截至2025年5月31日投入7.45亿元，转固金额6.50亿元 [4][5] - 建设进度与原计划一致，不存在提前或延期转固 [1][5] - 2024年上半年试运行，6月正式投产后产能逐步释放，第四季度收入高于第三季度 [4] - 项目转固后产生大额折旧摊销，人工费用增长715.97万元，拉低毛利率 [4] - 承建方通过竞标确定，与公司及关联方无利益关系 [1][5]

公司业务与产品 - 公司是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务 [7] - 2024年公司切入晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技术工艺服务领域，进一步丰富了技术服务的类型，满足全系列晶圆切割需求 [6] - 公司累计研发44大类芯片测试解决方案，完成数千种芯片型号的量产测试，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程 [7] - 公司测试的芯片产品应用于5G通讯、传感器、智能控制、汽车电子、计算类芯片、北斗应用、工业类和消费类产品、信息安全等多个领域 [9] 技术与研发 - 公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到生产实践中 [7] - 公司在晶圆减薄、抛光技术工艺方面可提供业内最高标准的超薄晶片减薄加工技术服务，可稳定实施厚度在25μm以下的薄型化加工 [11] - 公司拥有业内领先的无损内切激光隐切技术，可适用于加工最窄20μm切割道的晶圆，预计降低芯片成本最大可达30%以上 [11] - 公司正在研发的项目包括高像素CMOS图像传感器芯片测试方案、第一代AI算力芯片测试平台、HBM储存芯片集成化测试系统等 [35] 行业地位与竞争优势 - 公司已成为国内最大的独立第三方专业测试基地之一，在5G通讯、计算类芯片、存储、工业控制等多个新兴产品应用领域取得测试优势 [31] - 公司具备敏锐的行业视野和较强的自主研发测试方案能力，能够快速开发出满足市场应用的测试方案 [32] - 公司拥有多项荣誉奖项，包括"国家级高新技术企业"、"工信部专精特新小巨人企业"、"广东省超大规模集成电路测试工程技术研究中心"等 [36] 行业发展趋势 - 集成电路行业专业化分工趋势明显，传统的IDM模式压力日益加大，有利于独立第三方测试企业发展 [38] - 随着先进工艺的集成度和电路复杂度提升，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切 [25] - 集成电路测试行业属于资本密集型和知识密集型行业，具有较高的资金壁垒和人才壁垒 [26] - 行业技术演进与芯片功能多样化相关，伴随晶圆制造工艺和封装工艺的发展而不断进步 [23]