公司IPO申请 - 华宇电子IPO申请获北交所受理 保荐机构为华创证券 [1] - 公司曾于2023年2月27日申请深市主板IPO 后于同年9月15日撤回申请 [1] - 本次IPO拟募资4亿元 投向三个项目 [2] 公司基本情况 - 公司成立于2014年10月 总部位于池州 在深圳 无锡 合肥设有子公司 [1] - 主营业务为集成电路封装测试 晶圆测试 芯片成品测试 [1] - 拥有SOP QFN/DFN SOT TO LQFP LGA FCLGA BGA FCBGA等130多个封装测试品种 [1] - 已掌握MCM封装 3D叠芯封装 QFN/DFN封装 高密度微间距封装 Flip Chip封装等核心技术 [1] 客户情况 - 客户包括比亚迪 中科蓝讯 集创北方 韩国ABOV 中微爱芯 华芯微 英集芯 炬芯科技 上海贝岭 普冉股份 天钰科技 晶华微 易兆微等 [1] 财务数据 - 2022-2024年营业收入分别为5.58亿元 5.78亿元 6.83亿元 [2] - 2022-2024年归母净利润分别为8596.35万元 4202.05万元 5667.45万元 [2] 募投项目1 - 大容量存储器与射频模块封测数字化改造项目计划总投资1.5亿元 建设期36个月 [2] - 项目建成后将新增封装测试产能8.58亿只/年 包括QFN 6亿只 LQFP 1.8亿只 WBBGA 0.4亿只 FCBGA 0.2亿只 LGA 0.18亿只 [2] - 预计第4年完全达产 年均营业收入12901.59万元 税后财务内部收益率12.30% 税后回收期7.32年 [3] 募投项目2 - 合肥集成电路测试产业基地项目总投资3.5亿元 建设期36个月 [3] - 项目建成后将新增晶圆测试产能91.20万片/年 芯片成品测试产能24亿只/年 [3] - 预计第4年完全达产 年均营业收入12992.92万元 税后财务内部收益率14.80% 税后回收期6.72年 [3] 募投项目3 - 补充流动资金(含偿还银行借款) [2]

每经记者｜杨卉 每经编辑｜杨夏 7月1日晚间，华岭股份（BJ430139）回复了来自交易所的年报问询函。问询函主要围绕着两方面—— 公司经营业绩和已经竣工转固的临港集成电路测试产业化项目。 业绩方面，根据华岭股份的说法，去年消费类芯片测试需求持续低迷，加上测试行业产能不断增加，市 场竞争进一步加剧，华岭股份晶圆测试和成品测试业务量均有所下降。为应对市场竞争，去年华岭股份 还下调了晶圆测试服务价格，高端芯片业务量也有所减少。 至于临港项目，华岭股份称该项目整体建设进度及投产情况整体与原计划基本一致，不存在提前转固或 延期转固的情况；承建方与华岭股份、控股股东、董监高不存在关联关系及其他可能造成利益倾斜的关 系。 去年晶圆测试收入同比下降34.28% 业绩方面，2024年，华岭股份实现营业收入2.76亿元，同比下降12.43%；亏损4202.56万元，同比由盈 转亏。对此，华岭股份回复称，从大环境来看，2024年集成电路产业结构性分化明显，消费类芯片测试 需求持续低迷，汽车/AI（人工智能）芯片的高端测试需求增长尚未弥补缺口，形成了高端芯片缺货测 试产能紧张、低端芯片过剩测试价格有所下滑的局面。 封面图片来源：视 ...

报告公司投资评级 - 股票投资评级为买入，维持该评级 [1] 报告的核心观点 - 报告研究的具体公司作为内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域，受益于市场复苏和新客户量产，产能利用率提高，高端产品测试业务占比提升，2024年营收创新高，可转债募投项目将扩充高端芯片测试产能 [4] - 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，预计2030年中国大陆芯片测试服务市场空间达千亿人民币 [4] - 台资龙头京元电子的成长验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势，大陆市场空间大，内资企业有发展和赶超机会 [4] - 预计公司2025 - 2027年分别实现营收14.06/18.33/23.09亿元，净利润1.95/3.11/4.49亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为45/28/20倍，维持“买入”评级 [6] 各目录总结 内资独立第三方测试领军企业，持续发力高端芯片测试领域 - 股权结构：上海伟测半导体科技股份有限公司股权较为分散，上海蕊测半导体科技有限公司持股30.87%，还有多家投资机构持股 [13] - 发展历程：经历创业摸索和积累、快速成长与发展壮大、跨越式发展与确立行业领先地位三个阶段，从晶圆测试业务起步，后开拓芯片成品测试业务，客户从模拟类客户升级为国内知名芯片设计公司和封测厂商，再到中国大陆最高端的芯片设计公司 [15] - 高端产品测试业务占比提升：2018 - 2022年营收高速增长，2022Q4行业下行，公司调整策略聚焦高端芯片等领域，2024年营收创新高，2025Q1营收2.85亿元，同比+55.39% [16] - 产能扩张+股权激励短期影响利润：2018 - 2022年利润大幅增加，2023年利润下降，主要因股权激励、产能扩张和研发销售费用增加，2024年利润增速低于营收增速，2025Q1归母净利润同比扭亏为盈 [20] - 周期叠加产能因素短期影响毛利率：晶圆测试和芯片成品测试毛利率逐年下降，主要受行业周期和产能利用率影响，2025Q1毛利率32.67%，同比+6.13pcts [23] - 加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”研发力度：2018 - 2022年期间费用率下降，2023年提升，主要因营收增长小、逆周期扩产、股权激励和研发投入增加 [24] - 客户资源：公司积累了广泛客户资源，涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型企业，前五大客户营收占比在40% - 45%左右 [27][28] - 供应商：2021 - 2024H1向前五大供应商采购占比上升，主要采购测试设备，供应商集中度高因测试设备市场集中度高 [30] - 可转债募投项目：募集资金11.75亿元用于无锡和南京项目，扩充高端芯片测试产能，预计90%左右收入来自高端芯片测试，配置较多三温测试和老化测试设备服务高可靠性芯片测试需求 [31] 芯片高端化和封装制程先进化提升测试费用占比，中国大陆千亿芯片测试服务市场空间 - 集成电路测试内容：包括晶圆测试和芯片成品测试，测试内容有参数测试与功能测试，参数测试含直流、交流、混合信号、射频参数测试，功能测试含数字电路模块、存储器读写功能测试等 [34] - 晶圆测试：通过探针台和测试机对裸芯片测试，可减少封装和后续测试成本，指导芯片设计和制造工艺改进 [35] - 成品测试：通过分选机和测试机对封装后芯片测试，挑选合格成品芯片，保障性能，指导封装工艺改进 [38] - 晶圆测试和成品测试的区别：产业链位置、测试设备、测试目的、客户群体不同，测试难度和竞争格局也有差异 [43][44] - CP工艺流程：有多种可选流程，不同类型晶圆测试推荐不同流程 [46] - FT工艺流程：不同类型成品芯片测试推荐不同流程 [48] - 集成电路测试的需求和产能分布：芯片设计公司是最大需求方，封测一体厂商、IDM企业、晶圆制造企业有外包测试需求，独立第三方测试厂商是主要供给方 [49] - 芯片的高端化和封装制程的先进化提升测试费用占比：随着芯片高端化和先进封装制程普及，测试费用占比提高，不同类型芯片有不同测试难点和行业创新方案 [51] - 台资巨头在中国大陆的发展较为缓慢，内资成长空间巨大：2021 - 2023年我国集成电路测试市场规模增长，预计2025年中国测试服务市场将达550亿元，占全球50.3% [63] - 集成电路测试主要设备：包括测试机、分选机、探针台，测试机价值量占比最大 [65] - 测试所需设备——测试机：行业资本投入壁垒高，测试机是最大细分领域，我国市场规模扩大，2022年爱德万、泰瑞达、致茂电子份额前三 [68] - 测试所需设备——探针台：探针测试是关键技术，市场规模将增长，设备向高精度发展，行业由国外厂商主导 [71] - 测试所需设备——分选机：应用于设计验证和成品测试环节，全球市场销售额将增长，国产三温分选机尚处起步阶段，汽车电子催涨其需求 [74] 台资龙头京元电子的成长充分验证第三方测试服务模式符合行业分工趋势 - 独立第三方测试服务模式符合行业分工趋势：该模式是行业专业化分工产物，相比封测一体模式，具有技术专业性和效率优势明显、测试结果中立客观更受信赖的优点，京元电子等是全球独立第三方测试厂商前三强 [77]

半导体测试服务是指运用专业技术手段，对半导体产品进行检测，以区别缺陷、失效原因、验证产品是否符合设计目标或分离好品与坏品 的过程。它主要包括后道检测中的晶圆测试和成品测试，以及贯穿半导体全产业链的实验室检测。其中，晶圆测试是在晶圆制造工艺完成 后，针对加工后的晶圆进行电性测试，在划片封装前剔除不合格裸片，以减少芯片封装成本；成品测试是针对封装后的芯片进行功能测 试，保证产品出厂的合格率；实验室检测则包括失效分析、材料分析、可靠性分析等，运用多种检测技术，针对失效样品进行缺陷定位与 故障分析，帮助客户实现问题判定，加速产品研发与工艺升级，提高产品良率和生产效率。 据 QYResearch 调研团队最新报告"全球半导体测试服务市场报告 2025-2031 "显示，预计 2031 年全球半导体测试服务市场规模将达到 210.2 亿美元，未来几年年复合增长率 CAGR 为 6.9% 。 全球 半导体测试服务 市场前 26 强生产商排名及市场占有率（基于 2024 年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为 准） 就产品类型而言，目前晶圆测试是最主要的细分产品，占据大约 45.8% 的份额。 半导体测试服务 ，全球 ...

[Table_Info1] 证券研究报告 [Table_Title] 证券研究报告 / 债券研究报告 2025 年 4 月转债新券点评合集 报告摘要： [Table_Summary] 2025 年 4 月合计发行 3 只转债： 一、安集转债 4 月 2 日，安集科技发布公告，拟于 2025 年 4 月 7 日通过网上发行可转 债，公司本次计划发行可转换公司债券募集资金总额不超过 8.31 亿元， 其中：①3.49 亿元拟用于投资"上海安集集成电路材料基地项目"，总投 资 3.80 亿元；②0.90 亿元拟用于投资"上海安集集成电路材料基地自动 化信息化建设项目"，总投资 0.90 亿元；③0.6 亿元拟用于投资"宁波安 集新增 2 万吨/年集成电路材料生产项目"，总投资 0.80 亿元；④1.10 亿 元拟用于投资"安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目"，总投资 1.10 亿元；⑤2.20 亿元拟用于补充流动资金。随着本次募集资金投资项 目的建设与投产，将进一步扩大公司产能，有助于企业把握市场机遇， 进一步增强公司综合竞争力。 二、清源转债 4 月 3 日，清源股份发布公告，拟于 2025 年 4 月 8 ...