PCB Manufacturing

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大族激光(002008) - 2025年7月31日投资者关系活动记录表
2025-07-31 16:34
公司经营情况 - 2025年半年度预计净利润4.5亿元 - 5亿元,同比下降59.18% - 63.26%,主要因上年同期处置股权影响约8.90亿元;扣非净利润2.2亿元 - 2.65亿元,同比增长0.00% - 20.00%,得益于消费类电子市场回暖及AI驱动 [2][3] PCB业务经营及产品情况 - 2025年第一季度大族数控营业收入9.59亿元,同比增长27.89%;净利润1.17亿元,同比增长83.60%;扣非净利润1.08亿元,同比增长90.14% [4] - 公司构建PCB立体化产品矩阵,提供一站式工序解决方案,2024年部分创新型产品达批量推广水平,部分已获大批量订单,针对AI服务器高多层板提供相关设备 [5] 新能源领域业务情况 - 锂电设备增长重点转向海外,公司深化大客户合作,拓展海外市场,提升竞争力和占有率 [6] - 光伏设备受行业景气度影响订单有一定影响,公司获主流电池厂家主制程设备批量订单,开发验证核心装备,拓展海外业务,钙钛矿技术领域占有率领先 [6][7] 通用工业激光加工设备市场情况 - 公司坚持研发创新、爆品打造和质量为本,三维五轴切割头首年销售额突破5000万,推出全球首台150KW超高功率切割机,与多家客户合作,提升高功率激光切割设备市占率 [8] 海外布局发展情况 - 东南亚设备需求上升,公司扩充海外团队,抓住供应链多元化机会 [9] - PCB海外市场中,东南亚PCB产业投资项目投产,美国、欧洲IC封装基板未来五年复合增长率分别达18.3%及40.6% [9] 公司回购及注销情况 - 2025年2月6日公告完成股份回购,累计回购22,589,592股,占总股本2.15%,支付资金500,244,727.76元 [10] - 2025年7月1日完成股份注销,最新总股本1,029,603,408股 [11] 公司质押情况 - 公司实际控制人及控股股东股份质押比例为79.89% [12]
芯碁微装(688630):领先的LDI设备公司,受益PCB设备投资扩张与先进封装产业趋势
开源证券· 2025-07-29 17:05
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [5][9][122] 报告的核心观点 - 因一期工厂产能受限下修公司2025年盈利预测,考虑下游PCB厂商扩产、二期厂房投产及半导体业务构建多增长极,新增2026/2027年盈利预测,预计2025 - 2027年营业收入达15/22/27亿元,归母净利润达3.0/5.2/7.1亿元,对应PE为39.8/23.1/16.8倍,公司布局先进封装具备稀缺性和增长空间,维持“增持”评级 [5] 各部分总结 公司情况 - 公司是直写光刻龙头,产品涵盖PCB与泛半导体直写光刻设备,功能覆盖多领域光刻环节,PCB设备覆盖多类产品制造工艺,半导体设备针对先进封装市场布局 [6] - 公司从丝网印刷拓展到半导体,LDI技术应用于先进封装,最小线宽达350nm,未来有望升级产品、拓展应用领域 [20] - 截至2025年一季度股权相对集中,董事长程卓为实控人,大客户战略入股深度绑定,子公司有芯碁合微和芯碁科技(泰国) [29] - 公司收入和利润稳步增长,2018 - 2024年CAGR达49.1%,PCB业务收入6年CAGR达57.1%,半导体业务进入验证上量阶段,PCB产品毛利率下滑,半导体系列相对稳定,规模效应显现,费用率下降,研发投入增长 [34] AI基建下PCB厂商扩产与公司业绩提升 - PCB是电子产品关键互连件,分类多样,产业链包括上游原材料、中游制造和下游应用,公司设备覆盖线路及阻焊曝光制程,拓展钻孔制程,LDI设备优势明显,覆盖多类产品,引领IC载板国产替代 [47][61] - 全球AI资本开支提振,高端PCB供不应求,预计2024 - 2029年市场规模CAGR达5.2%,服务器PCB市场增长快,2029年将成第一大市场,AI需求带动PCB升级,价值量提升 [65][72] - 下游PCB厂商积极扩产,公司订单排至2025年三季度,产能超载,二期工厂预计2025年中期投入使用,产能约为一期两倍以上,有望带动业绩增长 [78][81] 半导体业务多赛道突破 - 公司2022年推出WLP2000用于先进封装,LDI技术优势明显,可解决传统光刻问题,当前产业化瓶颈有望突破,公司还布局键合与量检测设备 [82][88] - 先进封装市场规模预计2023 - 2029年CAGR达11%,2.5D/3D封装是趋势,CoWoS产能供不应求,公司直写光刻技术可解决芯片位移等问题,有望随先进封装产业放量 [90][110] - IC载板市场预计2027年突破200亿美元,公司设备推动国产替代;掩模版制版国产化加速,公司设备填补高端空白;功率器件方面,公司设备助本土厂商降成本;新型显示带动LDI设备需求,公司技术可替代传统曝光技术 [113][116] 盈利预测 - PCB业务受益于需求和产能释放,订单有望增长;半导体业务与头部封测厂商合作,先进封装设备导入客户,有望打开第二增长曲线 [117] - 预计2025 - 2027年营业收入为15/22/27亿元,毛利率为39.9%/42.1%/44.1%,归母净利润为3.0/5.2/7.1亿元,公司估值低于可比公司平均水平 [118][122]