美国芯片巨头英伟达周三表示，韩国三星电机公司已加入其半导体基板供应链；此举是英伟达扩大制造 产能这一更广泛战略的一部分。 英伟达表示，已与韩国三星电机、日本揖斐电（Ibiden）以及台湾欣兴电子（Unimicron Technology）达 成协议。这些合作将助力英伟达实现其计划——在未来三年内，将其产品所需的基板产能提升至现有水 平的2.5倍。 责任编辑：于健 SF069 美国芯片巨头英伟达周三表示，韩国三星电机公司已加入其半导体基板供应链；此举是英伟达扩大制造 产能这一更广泛战略的一部分。 据英伟达介绍，作为三星电子旗下的电子元件部门，三星电机将首先利用其在韩国现有的生产设施提供 产能；此外，双方的合作还将支持其在韩国世宗和釜山的设施升级及新工厂建设。 英伟达表示，预计到2028年，分配给该公司的产量将占到三星电机年度封装基板总产能的相当大一部 分。 三星电机也发布了一份新闻稿，称此次合作是一项战略性商业伙伴关系，旨在加强全球人工智能（AI） 半导体供应链。 三星电机表示，计划根据一项多年期协议，自2026年起向英伟达供应人工智能半导体封装基板。 此外，据美国安靠科技（Amkor Technology I ...

周三，安靠科技股价飙升8%，此前有消息称，英伟达计划大幅扩大其与这家半导体组装公司在韩国的先进封装合作关系。 根据扩大后的协议，英伟达和安靠计划提升韩国的先进封装产能，目标是到 2028 年底将中介层晶圆产能提高 300% 以上。该计划，加上 安靠正在韩国建设的新制造工厂，将支持英伟达当前和下一代 AI 平台更高的产量。 这项交易是英伟达扩大全球制造能力、与多家供应链合作伙伴携手应对人工智能基础设施激增需求的更广泛战略的一部分。这家图形巨头 正与安靠（Amkor）、IBIDEN、KYEC、三星电机、Siliconware Precision Industries（SPIL）和优尼Unimicron Technology合作，拓展 其在基板、先进封装、测试和光学引擎等方面的能力。 为支持销量增长，NVIDIA计划在未来三年内将其产品基板产能提升2.5倍。以下协议将有助于实现这一产能扩张 目标，更多协议正在洽谈 中。 根据IBIDEN今年早些时候签署并宣布的一项协议，NVIDIA将提供数十亿美元的产能预留预付款，以支持IBIDEN位于日本小野市的工厂。 此次扩建计划旨在使该工厂的产能达到目前水平的三倍，预计新增产 ...

先进封装方面，Amkor计划到2028年底将中介层晶圆产能提升300%以上。芯片测试方面，英伟达预计 2027年总测试产能将较2026年翻倍，并向京元电子提供11亿美元产能预留预付款，支持其在美国建设新 的测试设施，目标于2027年4月开始大规模量产。 光互连方面，英伟达与矽品计划将用于共封装光学（CPO）的光引擎产能在2027年年中前提升至目前的 15倍，并争取在2028年底前再翻一倍。基板供应商方面，三星电机将加入英伟达供应链，欣兴电子预计 从2027年第二季度起逐步增加产能，相关扩建项目预计于2028年年中达到满产。 10月21日，英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子 等供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，以满足AI基础设施需求增长。英伟 达计划未来三年将相关产品的基板产能提升至目前的2.5倍。 10月21日，英伟达宣布与Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品精密工业（SPIL）及欣兴电子 等供应链伙伴合作，扩大基板、先进封装、芯片测试和光引擎产能，以满足AI基础设施需求增长。英伟 达计划未来三年将相关产品的基板产 ...