行业趋势 - AI算力需求高速增长推动光模块市场发展 预计2025年全球市场规模达121亿美元[1][2] - CPO技术加速渗透 预计2026年在AI数据中心渗透率超20%[2] - LPO低功耗方案受超大规模数据中心青睐[1][2] - 全球AI服务器市场规模有望在2028年增长至2227亿美元[3] 技术发展 - 1.6T光模块成为行业竞争焦点 头部厂商已具备3.2T产品开发能力[1][2] - CPO技术推动光互联向高集成化、小型化方向发展 多家企业展示内连解决方案[1] - 线性驱动可插拔光模块（LPO）和低功耗方案（LRO）成为技术布局重点[1][3] - 行业面临800G/1.6T可插拔模块量产良率和工程化挑战[3] 公司业绩 - 新易盛上半年营业收入104.37亿元同比增长282.64% 净利润39.42亿元同比增长355.68%[2] - 中际旭创上半年营收147.89亿元同比增长36.95% 净利润39.95亿元同比增长69.40%[2] - 天孚通信上半年营收24.56亿元同比增长57.84% 净利润8.99亿元同比增长37.46%[3] - 纳真科技上半年收入42.16亿元同比增长124% 光模块收入占比77.9%[3] 产能布局 - 斯瑞新材计划打造年产2000万套光模块芯片基座、1000万套光模块芯片壳体产能[1] - 新易盛泰国工厂二期2025年初投产 目前处于产能持续扩充阶段[4] - 天孚通信泰国工厂预计明年进入大规模量产[4] - 光迅科技拟定增募资不超过35亿元 其中20.83亿元用于算力中心光连接产品建设项目[4] 供应链挑战 - 光模块需求快于原材料供给速度 部分重点原材料供应偏紧张[4] - 产能扩张需要高端设备采购、厂房建设和人员培训 良率提升需要时间[3] - 行业挑战从"需求在哪里"转变为"如何按时交付"[3]

瑞银近期在参加半导体论坛后发现，在AI数据中心功耗飙升、铜缆传输瓶颈日益明显的背景下，共封 装光学CPO正在成为下一阶段AI基础设施升级的关键路径。 9月13日，据追风交易台消息，瑞银在最新研报中称，共封装光学(CPO)技术趋势今年变得"尤为清 晰"，行业专家预测功耗优化将在2028年达到关键节点。 研报指出，博通、Ayar Labs与Lumentum三位专家在半导体论坛上的发言表明，CPO（共封装光学）正 逐步突破功耗与集成瓶颈，或将在2028-2029年开启AI服务器互连的大规模应用。 博通表示，目前阻碍CPO全面替代铜缆的关键是其能耗仍高于10皮焦/比特（pJ/bit），但预计2028年中 期解决方案将降至10皮焦/比特以下，2029年先进方案可低至5皮焦/比特。届时，CPO将真正具备大规 模部署能力。 Ayar Labs则强调AI数据中心功耗急剧上升推动CPO需求，计划通过光学I/O解决方案将576 GPU系统的 机架功耗限制在100kW以内。Lumentum则表示，凭借其在化合物半导体材料和超高功率激光器方面的 技术优势，为下一代3.2T光接口铺路。 博通：CPO能耗将于2029年降至5pJ/bit ...

市场表现 - 上证指数收盘3683.46点，上涨0.48%（17.55点），创近四年新高[1][2] - 深证成指收盘11551.36点，上涨1.76%（199.73点），创业板指涨幅达3.62%（87.11点）[2] - 沪深两市成交额2.17万亿元，较前一交易日放量2694亿元，时隔114个交易日重返2万亿上方[6] 板块表现 - 申万行业涨幅前五：通信（4.91%）、有色金属（2.37%）、电子（2.01%）、医药生物（1.73%）、电力设备（1.66%）[3] - 概念板块涨幅前五：液冷服务器（3.24%）、PEEK材料（2.84%）、共封装光学（2.83%）、PET铜箔（2.72%）、中船系（2.50%）[3] - 调整板块：银行（-1.06%）、煤炭（-0.81%）、食品饮料（-0.42%）、纺织服饰（-0.40%）、公用事业（-0.20%）[3] 政策与市场动态 - 财政部宣布个人消费贷款财政贴息政策和服务业经营主体贷款贴息政策，旨在刺激消费需求端和供给端[5] - 美国7月CPI同比上涨2.7%（预期2.8%），核心CPI同比上涨3.1%（预期3%），市场对9月美联储降息预期升至94.3%[6] 后市展望 - 沪指突破2024年高点3674点，市场呈现低波动、低回撤特征，两融资金持续增加显示信心回升[6] - 短期建议关注大金融、机械设备、TMT和大消费板块，中期在资金面支撑下指数中枢或逐级抬升[6]

核心观点 - 周三A股市场窄幅震荡沪指微跌，后续关注国内政策、中美关税和美联储降息，7月政治局会议是重要观察窗口，板块建议关注金融、机械设备、大消费和TMT等 [4][6] 市场表现 - 上证指数收盘3454.79点，跌0.09%；深证成指收盘10412.63点，跌0.61%；沪深300收盘3943.68点，涨0.02%；创业板收盘2123.72点，跌1.13%；科创50收盘982.64点，跌1.22%；北证50收盘1439.15点，跌1.23% [2] 板块排名 - 申万行业表现前五为钢铁（3.37%）、煤炭（1.99%）、建筑材料（1.42%）、农林牧渔（0.84%）、银行（0.75%）；后五为电子（-2.01%）、通信（-1.96%）、国防军工（-1.94%）、计算机（-1.64%）、美容护理（-1.09%） [3] - 概念板块表现前五为低辐射玻璃（Low - E，4.24%）、硅能源（4.19%）、特钢概念（3.25%）、可燃冰（2.93%）、代糖概念（2.30%）；后五为脑机接口（-2.60%）、EDR概念（-2.47%）、太赫兹（-2.38%）、共封装光学（CPO，-2.29%）、光刻机（-2.22%） [3] 后市展望 - 早盘市场震荡调整创业板指领跌，海洋经济、光伏、代糖概念股表现好，芯片股调整；午后指数震荡，个股跌多涨少超3200只个股下跌 [4] - 海洋经济概念股全线爆发，海工装备概念股强势领涨，因中央财经委员会第六次会议研究海洋经济高质量发展问题 [5] - 沪深两市全天成交额1.38万亿元，较上个交易日缩量891亿 [6] - 海外市场美联储主席表示多数委员预计今年晚些时候降息，当前美国经济稳健，9月或重启降息；国内6月PMI数据显示制造业景气回升，经济有韧性 [6] - 7月中报预告、快报将发布，业绩对个股表现影响显著，市场关注焦点转向国内政策、中美关税和美联储降息 [6]

硅光子技术革命核心观点 - 硅光子技术将引发AI算力产业链的"硅光子革命"，推动CPO与光学I/O技术从实验室加速渗透至应用端，强化AI芯片、HBM及以太网交换机等设备的"长期牛市叙事"逻辑[1] - 该技术通过光信号替代电信号实现高速数据传输，解决传统电子芯片性能瓶颈，在AI算力需求激增背景下具有巨大潜力[6] - 两条技术路线中，光学I/O将成为主流，预计2033年市场规模达26亿美元（2028-2033年CAGR 80%），是CPO市场规模的9倍[11][19] 技术路线分析 CPO技术 - 主要解决交换机ASIC接口功耗问题，英伟达计划2025-2026年推出集成该技术的Quantum-X/Spectrum-X交换机[1] - 相比传统光模块，可使GPU/CPU部署数量增加3倍[2] - 2023年市场规模3800万美元，预计2033年达2.87亿美元[19] 光学I/O技术 - 定位为计算芯片间的片外总线，单个数据中心需求量为CPO的2-7倍[5][11] - 2028年市场规模预计1.37亿美元，2033年爆发至23亿美元（占整体市场88%）[11][19] - 将延伸至光子神经网络和量子光子技术领域[2] 主要受益公司 英伟达 - 率先将硅光子技术融入Spectrum-X/Quantum-X交换机，投资Ayar Labs完善生态[20] - Blackwell系列芯片销售预期创纪录，推理系统被视为最大营收来源[7] - 硅光子技术将成为数据中心方案关键卖点[20] 台积电 - 主导硅光子芯片制造，推出COUPE平台吸引英伟达/AMD/苹果合作[21] - 将推出标准化工艺平台，强化在光通信芯片制造的垄断地位[24] - 先进封装技术（CoWoS/InFO）支持CPO与光学I/O融合[15] 博通 - 开发CPO交换芯片方案整合Tomahawk系列，通过并购Brocade积累光互连技术[24] - 下一代交换平台集成硅光子接口，预计带动高端芯片出货大增[27] 市场增长预测 - 全球光通信数据中心互连市场2028-2033年CAGR超80%，2033年达25亿美元[5] - 光学I/O市场2022-2028年CAGR 24%，2028-2033年加速至80%+[19] - 异构计算推动CPO与光学I/O最终在先进封装体系共存[15]

超节点技术概述 - 超节点通过高效互联架构显著提升大规模模型训练与推理效率，尤其在数千至上万张GPU协同场景下优势突出 [1] - 光学技术成为关键驱动力，其高效、低延迟和高可靠性特性突破传统互联方案瓶颈 [1] - 2025年起国内大模型推理需求激增，超节点通过优化token生成速度与单卡服务模型数量实现价值产出最大化 [2] 架构设计 - 单层架构为最优目标，可实现最低延迟（1微秒级）、最优成本与最高可靠性，但受交换机规模限制部分场景需采用两层架构 [4] - 国产GPU因7纳米制程限制，单卡算力仅为国际主流（如B200）的1/2至1/7，需数百个GPU通过高效互联对标NVL72超节点 [6] 发展路径 - 提高单机柜功耗：传统27千瓦机柜扩容至支持100个国产GPU，需多机柜协同实现数百GPU规模 [8] - 多机柜互联：谷歌案例显示数千GPU通过光互联组成超级系统，光缆传输距离达2000米（铜缆仅7米） [8][10] 光互联技术 - 光缆纤细特性解决铜缆堵塞风道问题，华为CloudMatrix384集群使用3000+光缆和6000+光模块 [12] - 共封装光学（CPO）将光电转换距离从几十厘米缩短至3-5厘米，博通51.2T CPO交换机集成度提升12倍 [14] - CPO节省1/3至2/3功耗，512卡全交换超节点中单位比特功耗从20pJ/bit降至7pJ/bit [16][17] 可靠性优化 - 分布式光交换（dOCS）支持故障节点动态替换，12服务器超节点可配置32卡+备份实现服务器级冗余 [18][19] - 光互联供应链更可控，光纤不依赖先进制程，国内技术差距较小 [19] 应用前景 - 超节点灵活配置4/6/8服务器规模，分散部署解决散热与土建限制 [19] - 国产GPU性能提升与光互联技术成熟将推动训练/推理场景突破，CPO与dOCS持续优化系统可靠性 [21]

算力产业链政策支持 - 国家数据局将在北京、浙江、安徽等地部署建设10个国家数据要素综合试验区，支持培育经营主体和繁荣数据市场 [1] - 国家能源局发布《关于组织开展新型电力系统建设第一批试点工作的通知》，重点在枢纽节点和能源资源条件好的地区协同规划布局算力与电力项目 [1] - 工信部召开会议研究推动人工智能产业发展，强调要系统谋划、协同推进，强化算力供给，统筹布局通用和行业专用大模型 [2] 算力互联互通发展 - 工信部印发《算力互联互通行动计划》，目标到2026年建立完备的算力互联互通标准体系，建成国家、区域、行业算力互联互通平台 [3] - 到2028年基本实现全国公共算力标准化互联，形成具备智能感知、实时发现、随需获取的算力互联网 [3] - IDC预测2025年中国智能算力规模将达到1037.3 EFLOPS，同比增长43%，2026年增至1460.3 EFLOPS较2024年翻番 [3] 算力网络建设与国产化 - 算力网络建设有助于提升国产算力卡利用率和算力租赁业务持续性 [4] - 中央和地方政策明确国产AI算力建设目标，2024年地方智算中心项目招投标数量持续增加 [4] - 多个全国产化标杆项目已跑通，未来智算中心的AI算力国产化率有望加速提升 [4] 算力技术发展趋势 - 智能算力爆发式扩张推动算间与算内网络技术重构，智算体系由单点部署向多中心协同架构演进 [3] - 智算中心内部算力集群规模跃迁，对组网规模、吞吐性能与传输质量提出更高要求 [3]