公司战略转型 - 公司正从产品集成业务（ODM）向半导体业务战略转型，聚焦半导体领域[2] - 公司剥离了主要营收来源但持续承压的ODM业务，将其核心资产出售给立讯精密[3] - 公司2018年10月收购安世半导体，为当前转型奠定基础[3] 管理层变动 - 公司董事长兼总裁张秋红等四位核心高管集中辞任[2] - 新提名三位与安世半导体紧密相关的董事候选人：杨沐（安世半导体战略高级总监）、庄伟（安世半导体全球人力资源高级总监）、沈新佳（安世半导体CEO办公室首席事务官）[4][5] - 人事调整旨在为公司半导体业务发展提供更具针对性的战略指导[4] 业绩表现 - 2025年上半年预计净利润3.9亿元至5.85亿元，同比上涨178%至317%[2] - 扣非净利润预计2.6亿元至3.9亿元，去年同期亏损1.28亿元[6] - 半导体业务收入、毛利率、净利率均实现同比增长，成为主要增长动力[7] - 产品集成业务收入同比下降，订单显著减少[7] 业务表现 - 半导体业务受益于市场需求回暖及降本增效，盈利能力增强[7] - 产品集成业务受2024年底被列入"实体清单"影响严重萎缩[3][7] - 公司已完成三家产品集成业务子公司的出售交割[7]