战略投资与项目进展 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元以保障三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目的持续实施[2] - 增资后芯联先锋注册资本不低于132.92亿元公司持股比例不低于50.85%其他股东拟放弃优先认购权[2] - 三期项目预计总投资222亿元目标产能规模为10万片/月产品应用于新能源汽车工控消费等领域产线已完成前期建设各工艺平台已进入规模量产阶段[2] 子公司财务状况与增资细节 - 截至2025年6月30日芯联先锋资产总额为136.5亿元净资产为85.89亿元[3] - 2024年及2025年上半年芯联先锋实现收入分别为8.4亿元和5.7亿元归母净利润分别为-13亿元和-5.8亿元[3] - 本次增资价格不超过1.11元/注册资本定价综合考虑子公司发展状况潜力及未来规划并以后续评估报告为基础[3] 融资优势与公司业绩 - 增资资金来源于新型政策性金融工具该工具资金期限长利率低能有效降低公司整体资金成本减轻融资负担[3] - 公司上半年实现营业收入34.95亿元同比增长21.38%归母净利润亏损1.7亿元但同比大幅减亏[3] - 公司二季度实现归母净利润0.12亿元首次实现单季度归母净利润转正[3] 产品应用与市场布局 - 公司产品主要包括应用于车载工控AI领域的功率控制功率驱动传感信号链等方面核心芯片及模组致力于成为世界领先的一站式芯片系统代工企业[3] - 在AI服务器数据中心方向公司数据传输芯片已进入量产应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产[4]

增资计划与项目概况 - 公司拟向控股子公司芯联先锋增资18亿元，以保障"三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目"的持续实施 [1] - 增资后芯联先锋注册资本将不低于132.92亿元，公司对其持股比例不低于50.85% [1] - 三期项目预计总投资222亿元，目标产能规模为每月10万片 [1] - 增资价格不超过每股1.11元，定价综合考虑了子公司发展状况、潜力及未来规划 [2] 项目进展与产品应用 - 三期项目产线已完成前期建设，相关各个工艺平台均已进入规模量产阶段 [1] - 项目产品可广泛应用于新能源、汽车、工控、消费等领域 [1] - 在AI服务器和数据中心方向，公司的数据传输芯片已进入量产，应用于AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已实现大规模量产 [3] 子公司财务与经营表现 - 截至2025年6月30日，芯联先锋资产总额为136.5亿元，净资产为85.89亿元 [2] - 2024年全年芯联先锋实现收入8.4亿元，归母净利润亏损13亿元；2025年上半年实现收入5.7亿元，归母净利润亏损5.8亿元 [2] 资金来源与战略意义 - 本次增资资金来源为新型政策性金融工具，该工具具有资金期限长、利率低的特点，能有效降低公司整体资金成本 [2] - 增资有助于巩固上市公司对子公司的控制权，符合公司整体战略规划，利于扩大市场规模和提升市场竞争力 [2] 母公司近期业绩 - 公司上半年实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38% [2] - 上半年归母净利润亏损1.7亿元，同比大幅减亏，其中第二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度净利润转正 [2]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入34 95亿元 同比增长21 38% [1] - 归母净利润-1 7亿元 同比减亏63 82% [1] - 二季度实现归母净利润0 12亿元 首次单季度转正 [1] - 研发投入9 64亿元 同比增长超10% [1] 业务板块表现 - 车载领域营收同比增长23% 工控领域同比增长35% [1] - AI业务营收贡献占比6% 成为第四大核心市场方向 [1][4] - 车规功率模组批量交付 相关收入增长200% [2] - 模拟IC代工产品数量增长140% 客户数量增长25% [3] 技术研发进展 - 6英寸SiC MOSFET新增项目定点超10个 新增5家汽车客户项目进入量产 [2] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线实现批量量产 关键性能指标业界领先 [2] - 4500V IGBT成功量产挂网 满足高压电网需求 [3] - 开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片 已完成客户验证 [4] 市场拓展 - 碳化硅功率模块装机量位居全国第三 [3] - 汽车业务已导入15家客户 覆盖多个产业头部企业 [3] - 模拟IC业务已覆盖70%以上主流设计公司 [3] - AI服务器电源管理芯片实现大规模量产 [4] 产品布局 - 新能源汽车领域新增SiC MOSFET项目定点和量产客户 [2] - 建立完整风光储产品系列 与行业头部客户紧密合作 [3] - 优化180纳米BCD平台工艺 推进下一代BCD工艺开发 [3] - 人形机器人量产产品覆盖多种终端应用场景 [4]