公司股价表现 - 台积电股价创下自4月份以来的最大涨幅 在台北市场一度上涨6.9%并创下历史新高 [1] - 高盛将台积电目标价大幅调高35%至2,330元台币 [1] 公司业务与市场地位 - 台积电是全球最大的代工芯片制造商 [1] - 公司是英伟达和苹果公司的主要供应商 [1] 机构观点与增长预期 - 高盛调高目标价的主要理由是预计台积电将再有一年稳健增长 [1]

公司股价表现 - 台积电股价创下自4月份以来的最大涨幅 [1] - 股价在台北市场一度上涨6.9%，创下历史新高 [1] 市场定位与客户 - 台积电是全球最大的代工芯片制造商 [1] - 公司是英伟达和苹果公司的主要供应商 [1] 机构观点与目标价 - 高盛将台积电目标价调高35%至2，330元台币 [1] - 调高目标价的理由是预计该公司将再有一年稳健增长 [1]

英特尔与英伟达的战略合作 - 2024年9月，英特尔与英伟达宣布达成合作，共同设计开发面向数据中心和客户端市场的定制x86芯片，英伟达向英特尔投资50亿美元（约356亿人民币）[5] - 美国联邦贸易委员会（FTC）近期批准了该投资计划，为交易扫清了关键监管障碍[5] - 合作宣布后，英特尔股价近半年一路上涨，市场反应积极[5] 合作对英特尔传统CPU业务的影响 - 合作有望帮助英特尔在数据中心、个人电脑和边缘计算市场“收复失地”[7] - 在数据中心领域，英特尔将为英伟达定制集成NVlink接口的x86 CPU，以重新开拓AI数据中心市场[8] - 在PC市场，英特尔计划推出集成英伟达RTX GPU的x86 SoC，用于AI PC和工作站，以提升竞争力[8] - 双方将成为彼此的大客户，互相销售CPU和GPU，从而带动业绩增长[8] 英特尔在CPU市场面临的竞争压力 - 在服务器处理器市场，英特尔份额持续下滑，2024年份额已降至62.7%，而AMD份额为32.8%且持续增长[9] - 预计到2025年底，AMD服务器CPU份额将升至36%，英特尔降至约55%；到2027年，AMD可能达到40%，英特尔预计跌破50%；到2028年，双方份额或旗鼓相当[9] - 在消费级CPU市场，AMD在桌面CPU领域已略微超越英特尔[11] - 在笔记本CPU市场，英特尔面临AI PC机遇，但其Meteor Lake、Arrow Lake处理器的NPU性能不足，新的Lunar Lake处理器也未获PC厂商广泛响应[12] 英特尔晶圆代工业务的挑战与机遇 - 英伟达的投资未给英特尔的晶圆代工业务带来直接订单，英伟达CEO黄仁勋仅表示在评估英特尔的代工技术[13] - 英特尔在制程技术上落后于台积电，其18A制程良率从10%升至55%，但仍落后于台积电N2制程的65%良率[13] - 根据技术对比，英特尔18A（1.8nm级）计划2025年下半年量产，晶体管密度约238 MTr/mm²；台积电N2（2nm）也计划2025年下半年量产，晶体管密度约313 MTr/mm²[14] - 台积电先进产能持续紧张，摩根大通报告指出，尽管英伟达要求台积电将N3产能扩至每月16万片晶圆，但到2026年底实际产能可能仅14万至14.5万片；N2产能已被高通、联发科、苹果和AMD等客户订满[15] - 台积电产能不足为英特尔代工业务提供了机遇，使其可能成为客户制衡台积电的砝码，拥有更大战略价值[17] - 巨头们为争抢台积电产能支付高出50%至100%的晶圆价格，摩根大通预测，若“加急单”持续，台积电毛利率在2026年上半年有望达到60%区间的低至中段[15][17] 美国政府的影响与英特尔的处境 - 英特尔已成为美国政府抢夺尖端制造的关键棋子，其未来超越了纯粹的商业叙事[18] - 美国政府是英特尔单一大股东，持股约10%，高于英伟达的约5%和软银的约2%，在人事、管理、战略等方面拥有话语权[20] - 美国政府的影响可能带来效率低下、组织臃肿等弊端，若长期过度干预，可能加剧英特尔的创新不足、效率低下及成本增加等问题[21] - 英特尔需要从内部改变企业文化以恢复创新活力，而非仅依赖外部力量干预[21] - 英特尔的复兴已成为美国国家安全和地缘政治竞争的核心筹码，其命运与美国芯片制造产业紧密绑定[22]

公司IPO与融资计划 - 粤芯半导体创业板IPO申请已获深交所受理 拟募集资金75亿元[1][2] - 募集资金计划用于特色工艺生产线项目、技术平台研发项目、存算一体芯片研发项目及补充流动资金[2] 公司业务与市场定位 - 公司成立于2017年 是一家提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业[3] - 产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能 主要客户涵盖境内外多家一流半导体设计公司[3] 公司股权结构 - 公司股权结构分散 无控股股东和实际控制人[3] - 持股5%以上的股东包括誉芯众诚(16.88%)、广东半导体基金(11.29%)、广州华盈(9.51%)、科学城集团(8.82%)、国投创业基金(7.05%)[3] 公司财务表现 - 报告期内(2022年至2025年上半年)营业收入波动较大 分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元、10.53亿元 其中2023年同比下降32.46% 2024年同比增长61.09%[4] - 报告期内净亏损持续扩大 分别为10.43亿元、19.17亿元、23.27亿元、12.66亿元 其中2023年同比扩大83.86% 2024年同比扩大21.39% 截至报告期末未弥补亏损达89.36亿元[4] - 报告期内销售商品、提供劳务收到的现金分别为18.02亿元、10.92亿元、17.36亿元、10.77亿元 远低于期间净亏损总额[4] 公司财务状况与融资依赖 - 公司主要依赖外部持续融资补充营运资金[4] - 报告期内取得借款收到的现金分别为58.73亿元、23.49亿元、37.37亿元、24.81亿元 累计借款总额达144.40亿元[4] - 截至2025年6月末 公司长期借款为110.16亿元 较2024年增长12.45% 资产负债率攀升至76.08%[4] 政府补助情况 - 报告期内计入当期损益的政府补助金额波动较大 分别为45760.55万元、53690.93万元、25332.66万元、14484.90万元[5] - 公司表示若未来半导体产业鼓励政策变化导致政府补助减少 将对经营业绩产生不利影响[6]

文章核心观点 - 多位华人CEO执掌美国顶级芯片公司并引领其成功扭转经营困境或实现业绩突破 [1] - 英特尔在新任华人CEO陈立武的领导下通过战略改革与先进制程进展 业绩出现好转并有望吸引重要客户订单 [3][5][7] - 英特尔在14A制程技术上取得显著性能提升 并已获得AMD、苹果、英伟达等潜在订单意向 可能对当前晶圆代工龙头台积电构成竞争压力 [5][7][8] 行业趋势与格局 - 美国顶级芯片企业中出现多位华人掌舵者 例如AMD的苏姿丰、英特尔的陈立武、英伟达的黄仁勋、博通的陈福阳 [1] - 部分企业在华人CEO领导下实现业绩与市值大幅增长 例如博通在陈福阳掌舵后市值一路高涨至1.6万多亿美元 位列全球第7 [3] - 英特尔在代工业务上曾陷入困境 累计亏损上千亿美元且技术落后 导致无人找其代工 [3] - 若英特尔14A制程成功获得美国大客户订单 可能使台积电损失大量订单 对其业绩构成重大影响 因台积电当前业绩高度依赖美国企业 [8] 公司战略与改革 - AMD在苏姿丰领导下通过大刀阔斧改革、专注研发推出Zen架构 并与台积电合作 从而扭转连续亏损的困境 [3] - 英特尔在陈立武上台后实施改革 包括砍掉不赚钱的边缘业务、聚焦主业 以及在晶圆代工业务上收缩战线、不再盲目投资 [5] - 英特尔计划在下一代服务器处理器产品线上使用其最新的14A工艺 [5] 技术进展与性能 - 英特尔14A工艺相比上一代18A工艺实现显著提升：每瓦特性能提高15-20%、功耗降低25-35%、晶体管密度提升达30% [5] - Intel 14A被认为是美国最先进的工艺 [7] 客户与订单动态 - 据报道 英特尔14A工艺已获得AMD、苹果、英伟达的订单意向 [7] - AMD的EPYC服务器处理器和NVIDIA的Grace系列 传统上依赖台积电代工 现已开始与英特尔接触 考虑引入14A工艺 [7] - AMD的AI芯片也有望使用英特尔14A工艺 [7] - 苹果计划在14A节点使用英特尔工艺 旨在实现供应商多元化以抵御风险 [7]

公司业务与财务表现 - 公司是一家业界领先、自主可控、采用"Pure-Foundry"模式、国际化运营的MEMS芯片专业制造厂商 [1] - 公司致力于为通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务 [1] - 2025年前三季度，公司来自谷歌TPU相关业务的营收占比已从2023年的15%提升至32% [1] - 谷歌TPU相关业务的毛利率因规模效应较传统MEMS代工高10个百分点 [1] 市场前景与客户动态 - 谷歌2026年TPU出货量指引预计同比增长80% [1] - 公司客户包括知名巨头厂商及新兴中小厂商 [1] 公司经营策略 - 公司将积极制定经营计划，持续提升产能利用率及良率等 [1] - 公司目标维持在MEMS纯代工领域的竞争实力 [1]

A股两融交易整体热度 - A股市场两融交易保持较高热度，两融余额维持在2.5万亿元左右规模，处于近年高位[1][2][3] - 12月10日两融余额达25,143亿元，再度刷新历史新高[3] - 12月以来A股市场两融余额总体小幅增长，多数行业获得融资资金青睐[3] 行业融资净买入情况 - 按Wind二级行业分类统计，12月初至12月12日期间绝大多数行业板块实现融资净买入[3] - 硬件设备板块融资净买入额逾百亿元，居所有行业首位[3] - 有色金属板块融资净买入额超过6亿元，居于第二位[3] - 半导体、国防军工、食品饮料、银行、机械等行业融资净买入额均超过10亿元，居于前列[3] - 化工、软件服务、公用事业、建筑、家电、医药生物等行业同期融资净买入额为负，即融资偿还额超过融资买入额[3] 个股融资净买入情况 - 12月初至12月12日期间，A股市场有近200只股票融资净买入额超过1亿元，其中18只股票融资净买入额超过5亿元[5] - CPO概念龙头股新易盛融资净买入额近30亿元，居市场首位[5] - 科技龙头股胜宏科技融资净买入额达19亿元，居于第二[5] - 工业富联与摩尔线程-U融资净买入额均超过10亿元，分别居于第三和第四[5] - 杰瑞股份、中国铀业、贵州茅台、航天发展、赛微电子、领益智造、上海瀚讯、宁德时代、澜起科技等融资净买入额也居于市场前列[5] - 融资净买入额居前的个股多数为科技赛道股票，显示融资资金仍青睐科技股[5] - 招商银行与中国平安在此期间也获得融资资金青睐[5] 个股融资偿还情况 - 同期多只科技赛道股票融资偿还额明显超过融资买入额[6] - 寒武纪-U融资偿还额超过融资买入额13亿元[6] - 中际旭创、立讯精密、东山精密、中芯国际、浪潮信息等多只科技股融资偿还额也明显超过融资买入额[6] 个股两融余额存量规模 - 截至12月12日，A股市场两融余额超过百亿元的股票有17只[6] - 东方财富两融余额274亿元，居于首位[6] - 中国平安两融余额249亿元，位居第二[6] - 宁德时代两融余额218亿元，位居第三[6] - 多家科技赛道龙头股两融余额规模也超过百亿元，包括新易盛、中际旭创、寒武纪-U、中芯国际、工业富联等[6]

核心观点 - 广发证券分析师预测，英特尔有望于2028年起重新进入苹果iPhone供应链，为非Pro版机型代工A系列芯片，具体为采用英特尔14A（1.4 nm级）先进制程的苹果自研A22芯片 [1] 供应链与代工格局 - 英特尔将仅承担晶圆代工角色，不参与芯片设计，苹果将继续掌握核心架构 [3] - 英特尔在iPhone主芯片的生产份额预计将低于台积电，但这标志着iPhone主芯片代工格局将再度发生变化 [3] - 这将是英特尔继为iPhone 7至11系列提供基带芯片之后，再度为iPhone提供核心处理器代工 [3] 技术路线与产品规划 - 苹果自研的A22芯片将采用英特尔14A（1.4 nm级）先进制程 [1] - 潜在搭载该芯片的终端产品包括iPhone 20、iPhone 20e等标准款机型 [1] - 天风证券分析师曾预测，英特尔将在2027年率先以18A（2 nm以下）制程为Mac/iPad的低端M系列芯片进行试产，此举将为14A工艺在手机端落地铺路 [3]

合作预测与市场反应 - 知名分析师预测苹果可能采用英特尔18A-P工艺生产低端MacBook和iPad芯片 [1] - 受此消息影响，英特尔美股昨日大涨10.19% [2] 合作进展与技术评估 - 苹果已与英特尔签署保密协议并获取18A-P工艺的0.9.1GA版本PDK [4] - 基于该PDK的关键仿真与PPA研究项目均达到预期目标 [4] - 苹果正等待英特尔在2026年第一季度交付1.0/1.1正式版PDK [4] - 若进展顺利，最早将于2027年第二至第三季度启动基于18A-P工艺的低端M系列芯片量产 [4] 18A-P工艺技术优势 - 18A-P工艺是18A的衍生版本，核心亮点是支持Foveros Direct 3D混合键合技术 [5] - 该技术通过TSVs实现多芯片堆叠，键合间距小于5微米，可提升芯片集成度与性能 [5] - 工艺针对多电压/功耗场景优化，通过精细化阈值电压调校实现性能与功耗平衡 [5] - 苹果已与英特尔签署针对18A-P工艺的专属保密协议，有望成为核心独家客户 [5] 苹果的战略布局与市场影响 - 预测到2027年，苹果用于低端MacBook和iPad的M系列芯片出货量达1500万至2000万台 [6] - 采用英特尔代工是对美国制造的支持，也是供应链多元化的关键布局 [6] - 苹果可能形成台积电加英特尔的双供应商格局，以降低供应链风险 [6] - 苹果对18A-P工艺的采纳有望带动更多厂商跟进，推动该工艺成为中低端市场主流选择 [8] 合作的不确定性与关键节点 - 目前合作仍处于意向阶段，最终落地取决于PDK采样验证结果、产能爬坡进度及良率表现 [8] - 2026年第一季度1.0/1.1版PDK的交付情况是决定合作走向的关键节点 [8]

股价表现 - 英特尔股价一夜之间飙涨超过10%，创下近两个月来的最大单日涨幅 [1] - 英特尔今年以来的股价已经翻倍 [4] 股价上涨驱动因素 - 天风国际分析师郭明錤预测，英特尔最快可能在2027年开始为苹果出货最低端的M系列处理器 [3] - 初始订单规模相对较小，主要用于MacBook Air和iPad Pro这类产品，但象征意义巨大，标志着英特尔在争夺外部大客户方面迈出了关键一步 [3][4] - 除了苹果订单的预期，与英伟达等公司的合作也在推动股价 [4] 公司业务基本面 - 英特尔的代工业务仍面临挑战，去年该部门每收入1美元就要损失约0.46美元 [4] - 中长期需关注英特尔18A等先进制程的进展，以及能否拿下更多像苹果这样的一线客户 [5] - 需跟踪其代工业务亏损的改善情况，真正的转型成功需要技术和商业化的双重突破 [4][5] 投资策略分析 - 短期看，股价已经反映了部分乐观预期，不宜盲目追高 [5] - 中长期应聚焦于先进制程进展和获取更多一线客户，以及代工业务亏损的改善 [5]