公司产品与技术布局 - 亨通铜箔专注于高端铜箔产品的研发、生产与布局 [1] - 电子电路铜箔已实现反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品量产 [1] - 正在加速开发超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品 [1] 锂电铜箔产能与技术能力 - 具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力 [1] - 已掌握3.5μm铜箔生产技术 [1] 产能建设与战略方向 - 亨通铜箔在建产能预计年底前达产（未明确具体产能数字） [1] - 高端产品线是公司未来主导方向 [1]

公司主营业务 - 公司主营业务包括电解铜箔、生物兽药、饲料添加剂的生产与销售及热电联供等相关业务 [1] 电解铜箔领域布局 - 公司紧跟行业技术前沿 布局超低轮廓铜箔HVLPⅢ、RTF-Ⅲ、载体铜箔等产品的研发 [1] - 公司在高端铜箔产品端持续发力 [1] 高附加值产品进展 - 公司自主研发的反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（LP）、高温延伸铜箔（HTE）等高附加值产品均已实现量产 [1] - 高附加值产品应用于下游客户 [1]