公司战略与业务布局 - 英唐智控深耕电子元器件分销，构建全球多区域网络，覆盖主芯片、存储、射频、显示驱动、功率/模拟器件、MEMS传感器及被动器件等全品类 [2] - 自研芯片聚焦MEMS微振镜与车载显示芯片，通过加大研发投入、引进高端人才实现技术突破 [2] - 近期筹备并购桂林光隆集成与上海奥简微电子，旨在强化光通信芯片、模拟集成电路领域布局，与现有分销及自研业务形成协同效应 [2] - 明确未来将构建以光、电、算技术闭环为核心的芯片设计制造企业，加速构建半导体全产业链能力 [2] 并购标的1：光隆集成（OCS光路交换机） - 光隆集成专注于光开关（OCS）相关技术研发，在机械式、MEMS微机械式、磁光式、电光式及波导式等多种控制方式上均有长期布局 [3] - OCS量产需三大核心能力：FAU组件微米级加工精度（依托半导体制造平台）、半导体封装能力、高精度自动贴合与自动化测试等精密装配能力（32×32 OCS含近万个逻辑态） [3] - OCS应用于三大核心场景：算力与网络协同（GPU与AI芯片数据中心互联）、电信运营商网络智能化管理、光模块测试领域（模拟调度设备验证高端光模块量产适配性） [3] - 光隆集成是行业内少数可提供包含OCS在内的全类型光开关产品及全速度等级光开关的企业 [9][11] - 公司在OCS领域拥有全制程能力，涵盖从芯片设计、芯片完成到核心组件的半导体智能化工艺全流程，与核心客户的部分项目正在推进中 [11] 并购标的2：上海奥简微电子（模拟芯片） - 上海奥简微电子为Fabless模式芯片设计企业，专注于模拟芯片与混合信号芯片设计，核心成员拥有20年以上行业经验 [4] - 2023年获高新技术企业与专精特新中小企业双认证，产品广泛应用于通讯、服务器、数据中心等领域，部分芯片已通过头部客户测试并成熟量产 [4] - 中国模拟芯片市场规模从2020年的1211亿元增长至2024年的1953亿元，复合增长率达12.7%，预计未来五年保持11%高增长，2028年将突破3000亿元 [4] - 公司是本土模拟芯片领域的快速跟随者+细分领域创新者，凭借在车规和工业电源芯片的技术突破在行业站稳脚跟 [8] 技术应用与协同 - 光隆集成在光芯片领域拥有全制程技术能力，基于MEMS技术的OCS系统与英唐智控在MEMS微振镜领域形成技术共创 [4] - 激光扫描投影（LBS）技术应用于智能汽车，可实现彩色、高分辨率、远焦距的小型化投影，嵌入后视镜、门把手等位置，支持个性化内容及车内外交互场景 [5][6] 整合与风险 - 芯片设计公司整合的关键在于保留核心人才团队，通过多层次、长期化激励方案将其利益与公司长期发展深度绑定 [7] - 本次交易需向深交所、证监会等监管机构申请审核注册，存在被暂停、中止或取消的风险 [11]