MEMS技术
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赛微电子(300456):MEMS代工领域龙头,智能传感时代迎成长机遇——公司首次覆盖报告
华福证券· 2025-11-07 17:20
投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级 [5][106] 核心观点 - 赛微电子是全球领先的MEMS代工领域龙头,在智能传感时代迎来高景气发展机遇 [2][4] - 公司掌握激光雷达振镜等“卡脖子”领域关键技术,滤波器、激光雷达等已成为新增长极 [5] - 公司PB相比可比公司平均值相对较低,且作为国内MEMS代工龙头具有一定稀缺性 [5][106] 公司概况 - 赛微电子成立于2008年5月,2015年5月在深交所创业板上市,是全球领先的高端集成电路芯片晶圆制造厂商 [3][16] - 2016年收购全球领先的MEMS芯片制造商瑞典Silex,2025年6月转让其控制权后仍持有45.24%股份 [3][16][19] - 公司股权结构稳定,实际控制人杨云春持股24.46% [19][21] 主营业务 - MEMS晶圆制造和工艺开发是主要营收来源,占比超八成 [22][26] - 产品涵盖流量、红外、气体、压力、惯性等多种MEMS传感器及微振镜、硅光子等多种器件 [22][23] - 终端应用领域包括通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等 [22] 财务表现 - 2025Q1-Q3营业收入6.82亿元,同比下降17.37% [25] - 2025Q1-Q3归母净利润15.76亿元,同比大幅增长1438.05%,主要系出售Silex股权所致 [37] - 2025Q1-Q3综合毛利率提升至38.32% [31] - 2025Q1-Q3研发费用占比高达43.30% [48] 行业前景 - 全球MEMS市场规模将从2023年146亿美元增长至2029年200亿美元,CAGR达5% [4][71] - 中国是全球最大的MEMS市场,混合现实、智能网联汽车等行业发展将带来高景气机遇 [4] - 射频器件是规模最大的MEMS细分领域,预计2029年市场规模达41.52亿美元 [74][78] 技术优势 - 公司长期保持全球MEMS晶圆代工第一梯队,掌握TSV、PZT、晶圆键合等核心工艺技术 [79][81] - 采用“工艺开发+代工生产”模式,打造MEMS特色工艺龙头 [91] - 拥有业界一流的专家与工程师团队,研发人员占比38.17% [48] 盈利预测 - 预计2025、2026、2027年营业收入分别为8.96、5.80、7.66亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年归母净利润分别为11.32(含股权转让收益)、-0.48、0.47亿元 [5][103] - 预计2025、2026、2027年EPS分别为1.55、-0.07、0.06元 [5][103]
芯动联科(688582):大客户订单交付波动致收入增长放缓
华泰证券· 2025-10-30 20:24
投资评级与目标价 - 报告对芯动联科维持“买入”投资评级 [1][6] - 目标价为人民币80.42元 [1][6] 第三季度业绩回顾 - 第三季度实现营收1.48亿元,同比增长10.26%,但环比下降10.50% [1][2] - 第三季度归母净利润为8443.58万元,同比增长3.43%,但环比下降23.21% [1][2] - 第三季度毛利率和净利率分别为85.3%和57.1%,同比分别下降1.6和3.8个百分点 [2] - 收入和利润同比增速放缓主要由于年初及四月份公告的两笔共计4.34亿元订单的提货节奏存在部分提前和季节性波动 [2] - 前三季度累计营收4.01亿元,同比增长47.73%;累计归母净利润2.39亿元,同比增长72.91% [1] 业务进展与未来展望 - 公司高性能MEMS惯性器件产品已覆盖高端工业、测绘测量、石油勘探、商业航天、智能驾驶、高可靠领域等多个下游领域 [1] - 在高可靠、商业航天、自动驾驶、低空等领域进展顺利,进入试产及量产阶段的项目滚动增多 [3] - 除了高精度陀螺仪外,FM谐振式加速度、单片双轴和单片三轴加速度计、压力传感器已实现批量出货 [3] - 预计2026年有望推出面向民用市场具备性价比的单片六轴IMU芯片 [3] - 公司凭借MEMS技术领先优势,正积极联合下游公司布局OCS光交换机领域 [3] 盈利预测与估值 - 略微下调公司2025/2026/2027年收入预测9%/8%/5%至6.5/9.7/13.6亿元 [4] - 略微下调公司2025/2026/2027年归母净利润预测9%/8%/5%至3.7/5.0/6.9亿元 [4] - 目标价基于2025年86倍市盈率,维持了相对于可比公司2025年71.7倍市盈率的20%估值溢价 [4] - 预测2025年营业收入同比增长61.25%至6.52亿元,归属母公司净利润同比增长68.68%至3.75亿元 [10]
和林微纳前三季度营收大幅增长81.77% 持续加大国际化布局
证券时报网· 2025-10-30 15:16
财务业绩表现 - 公司前三季度实现营收6.79亿元,同比增长81.77%,归母净利润3677.99万元,扣非净利润3332.96万元,均同比大幅扭亏为盈 [2] - 第三季度单季实现营业收入2.4亿元,同比增长66.2%,归母净利润609万元,同比扭亏且环比第二季度增长近50% [2] - 报告期内经营活动产生的现金流量净额为5811.79万元,同比由负转正且高于当期净利润,显示业务回款水平良好 [3] 业务与市场地位 - 公司是全球MEMS声学模块微纳米制造组件市场收入排名第二的企业,在中国境内企业中排名第一,在全球半导体最终测试探针供货商中排名第四 [3] - 公司是专注于微型精密制造的国家高新技术企业,主要业务包括精密结构件和精微屏蔽罩的研发与生产 [2] - 公司产品广泛应用于MEMS精微制造、半导体芯片测试、新能源汽车、医疗器械等多个高端制造领域 [2] 行业前景与驱动力 - 全球MEMS市场规模预计将从2024年的154亿美元增长至2030年的192亿美元,复合年均增长率为3.7% [4] - 半导体产业复苏带动先进制程探针需求增长,AI发展推动技术迭代和国内半导体产业国产替代进程 [3] - MEMS技术凭借微型化、高集成度等优势正逐步替代传统传感器,AI对数据精确性的要求使其成为重要底层硬件 [4] 公司战略与进展 - 公司营收增长主要系精密结构件及精微屏蔽罩的收入增长所致 [3] - 公司车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收,并成功推出用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡 [4] - 公司正稳步推进日本工厂建设,并逐步建立健全在日本、瑞士、美国、新加坡等地的海外销售及服务点,以提高海外销售占比 [4]
凯尔达:公司控股子公司凯维力正在积极推进石英谐振式六维力传感器、MEMS压阻式六维力传感器的研发工作
证券日报网· 2025-09-26 19:41
公司研发进展 - 公司控股子公司凯维力正在积极推进石英谐振式六维力传感器和MEMS压阻式六维力传感器的研发工作 [1] - 研发涉及MEMS技术在力/力矩传感器上的运用 [1] - 产品在性能、稳定性、可靠性等方面仍需充分准备和完善 [1]
安徽芯动联科微系统股份有限公司 关于公司完成工商变更登记并换发营业执照的公告
中国证券报-中证网· 2025-09-25 06:53
公司治理变更 - 公司于2025年8月15日召开第二届董事会第十二次会议及2025年9月5日召开第二次临时股东大会 审议通过变更注册资本、取消监事会及修订公司章程等议案 [1] - 公司已完成工商变更登记及公司章程备案手续 并取得蚌埠市市场监督管理局换发的新营业执照 [1] - 变更后注册资本为4.00715666亿元人民币 公司类型为外商投资上市的股份有限公司 [1] 公司基本信息 - 公司名称为安徽芯动联科微系统股份有限公司 统一社会信用代码为913403000501958035 [1] - 公司成立于2012年7月30日 法定代表人林明 注册地址为安徽省蚌埠市东海大道888号传感谷园区一期3楼 [1] - 经营范围涵盖MEMS技术开发与转让 MEMS器件及组件设计生产销售 传感器应用系统集成等业务 [1] 公司公告信息 - 相关议案详细内容参见2025年8月19日披露的编号2025-038公告 [1] - 本次公告由安徽芯动联科微系统股份有限公司董事会于2025年9月25日发布 [2]
Sitimes MEMS 器件,进军新市场
半导体行业观察· 2025-09-18 10:09
产品发布与市场进入 - 公司宣布利用其Titan平台进军价值40亿美元的谐振器市场[2][3] - 推出全新MEMS谐振器系列,旨在取代蓝牙微控制器、可穿戴设备和物联网应用中的石英解决方案[3] - 新产品频率范围为32 MHz至76.8 MHz[3] 产品性能与技术优势 - Titan采用0.46 x 0.46毫米芯片级封装,其PCB尺寸比1210石英晶体器件小七倍,比1008石英晶体器件小四倍[5] - 基于第六代FujiMEMS技术和第七代模拟电路打造,老化稳定性比石英提高5倍,在最高额定温度下可使用5年[10] - 抗冲击性能比石英提高50倍,抗振性能提高30倍[10] - 与石英解决方案相比,可将振荡器电路功耗降低高达50%,并将启动能耗降低三倍[10] - 启动速度最高可达石英振荡器的三倍,有助于更精确地控制射频子系统的占空比以节省系统能耗[10][11] 产品兼容性与设计便利性 - Titan的设计与半导体供应商为石英设计的振荡器接口电气兼容,可作为直接替代品而无需重新设计振荡器级[11] - 工程师可将Titan作为已知良好裸片与SoC或MCU共同封装,省去外部谐振器,简化电路板布局并释放通用I/O引脚[13] - 公司发布了SiT6400EB评估板,客户可将Titan谐振器替换到为1210或1612石英设备设计的封装上,以加快设计流程[13] 产品上市计划 - 系列首发产品为32 MHz的SiT11100,目前已提供量产样品[13] - 其他型号(包括76.8 MHz、38.4 MHz、48 MHz和40 MHz)将于2025年12月开始提供样品[13]
英唐智控:公司MEMS微振镜产品已实现批量出货与交付
巨潮资讯· 2025-09-15 17:52
MEMS微振镜业务进展 - MEMS微振镜产品已实现批量出货并在工业领域客户中完成批量交付与应用 [2] - 产品于今年3月送样至多家客户 客户涵盖工业、激光雷达厂商、车厂、医疗等众多领域 [2] - 今年6月正式进入批量生产阶段并在工业领域客户取得批量订单 [2] 产品规格与应用场景 - 公司拥有1mm、1.6mm(研发中)、4mm、8mm四款不同规格的两轴电磁驱动型MEMS微振镜产品 [2] - 1mm规格产品搭载在LBS方案中 可应用于HUD、DGP、DIP、DBSW、HD和ADB等多种车载场景 [2] 车载显示芯片业务 - 车载显示芯片产品已在国内外多家主流屏幕厂商中实现量产交付 [2] - 公司将持续推动相关产品的市场拓展与技术迭代 [2] 业务主体 - 英唐极光微专注于MEMS微振镜的研发、制造、生产和销售 [2]
芯动联科: 中信建投证券股份有限公司关于安徽芯动联科微系统股份有限公司2025年半年度持续督导跟踪报告
证券之星· 2025-09-06 00:13
公司上市及募集资金情况 - 公司于2023年6月30日在上海证券交易所科创板上市 发行5521万股普通股 发行价26.74元/股 募集资金总额14.76亿元 扣除发行费用后净额为13.54亿元 [1] 持续督导工作情况 - 保荐机构已建立健全持续督导工作计划并有效执行 通过日常沟通和定期回访等方式开展督导工作 [2] - 公司未出现需要保荐机构公开发表声明的违法违规情况 [2] - 公司及其董事高级管理人员遵守法律法规和规范性文件 切实履行各项承诺 [3] - 公司严格执行治理制度和内控制度 保证规范运行 [4] - 公司信息披露文件符合规定 未出现虚假记载或重大遗漏 [4] - 公司控股股东实际控制人及高级管理人员未受到行政处罚或纪律处分 [4] - 公司不存在需要专项现场检查的情形 [5] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入2.53亿元 同比增长84.34% [9] - 2025年1-6月归属于上市公司股东的净利润1.48亿元 同比增长178.57% [9] - 2025年1-6月扣除非经常性损益的净利润1.48亿元 同比增长210.65% [9] - 经营活动产生的现金流量净额1.05亿元 同比增长385.71% [9] - 2025年6月末总资产24.60亿元 较2024年末增长3.28% [9] - 研发投入占营业收入比例22.95% 同比下降14.19个百分点 [9] 核心竞争力 - 公司在MEMS惯性传感器芯片设计、工艺开发、封装测试等环节拥有自主知识产权核心技术 [10] - 产品性能达到国际先进水平 具有独特的驱动和检测结构设计 [10] - 研发人员98人 占总人数44.95% 其中硕士博士53人占研发人员54.08% [11] - 已取得发明专利32项、实用新型专利24项、集成电路布图设计3个 [11] - 与多家晶圆制造和封装厂商建立长期合作关系 积累全流程经验 [11] 风险因素 - 与国际知名厂商存在市场份额差距 经营规模相对较小 [5] - 新客户收入占比较低 若量产转换率低可能影响收入增长 [6] - 客户集中度较高 主要客户需求下降将影响经营业绩 [6] - 毛利率受产品价格、原材料成本及市场竞争影响 晶圆价格上涨可能影响毛利率水平 [7] - 收入存在季节性特征 下半年收入占比较高 [7] - 应收账款快速增长 存在坏账风险 [7] - 国际贸易摩擦等宏观环境因素可能影响供应链稳定性和需求增长 [8] - 税收优惠政策变化可能对业绩产生不利影响 [8] 募集资金使用 - 截至2025年6月30日募集资金专户余额9.29亿元 [12] - 2025年上半年直接投入募投项目5375.59万元 补充流动资金7385.74万元 [12] - 超募资金永久补充流动资金364.93万元 获得利息和现金管理收益1019.99万元 [12] - 募集资金存放和使用符合监管规定 不存在违规使用情形 [13] 股权结构 - 董事副总经理胡智勇持有46560股 张晰泊持有62700股 均为股权激励归属 [14] - 控股股东实际控制人及董监高持股无变动 无质押冻结情形 [14]
安培龙(301413):Q2营收快速增长,产品送样稳步推进
中泰证券· 2025-08-27 15:23
投资评级 - 维持"增持"评级 [4][8] 核心观点 - 报告公司是车规级压力传感器国产替代优质标的 同时布局力矩传感器打开成长空间 [8] - 2025H1公司实现营收5.54亿元 同比+34% 实现归母净利润4213万元 同比+20% [7] - 预计2025-2027年公司归母净利润分别为0.94 1.22 1.40亿元 CAGR为22% [8] 财务表现 - 2025H1公司销售毛利率同比-3.04pp至27.79% 销售净利率同比-0.94pp至7.61% [7] - 2025H1期间费用率同比-1.33pp至19.39% 其中研发费用率同比+0.51pp至6.88% [7] - 2025H1经营活动净现金流2904万元 保持正值 [7] - 2025H1存货周转天数131天 同比-2天 应收账款周转天数125天 同比-12天 [7] 业务分析 - 压力传感器:2025H1营收2.92亿元 同比+62% 营收占比53% 同比+8.95pp 毛利率27.37% 同比-2.27pp [6] - 热敏电阻及温度传感器:2025H1营收2.51亿元 同比+13% 营收占比45% 毛利率28.91% 同比-3.07pp [6] - 境内市场:2025H1营收4.68亿元 同比+38% 毛利率24.74% 同比-2.64pp 占比85% 同比+2.20pp [7] - 境外市场:2025H1营收8553万元 同比+18% 毛利率44.51% 同比-2.43pp [7] 研发进展 - 2025H1研发费用投入3811万元 同比+45% 占营业收入比6.88% [7] - 组建机器人力传感器专项研发团队并搭建试验线 [7] - 金属应变式六维力传感器已完成开发流程 MEMS硅基应变片及玻璃微熔工艺技术六维力传感器尚在研发阶段 [7] - 已完成给多家国内机器人及关节模组厂商力传感器技术交流及送样 [7] 市场拓展 - 实施"从国产自主品牌到合资品牌再到海外品牌"的阶梯式市场拓展战略 [7] - 与比亚迪 北美某知名新能源汽车品牌 上汽集团等头部车企形成稳定合作 [8] - 与麦格纳 拓普 三花等核心汽车零部件企业保持合作 [8] - 与美的 格力 海尔智家 雀巢咖啡等家电领军品牌建立合作关系 [8] - 2025H1已实现向北美某知名新能源汽车客户 Stellantis 理想 小鹏等重点客户大批量配套供货 [8] 盈利预测 - 预计2025-2027年营业收入分别为11.88亿元 14.72亿元 17.46亿元 增长率分别为26% 24% 19% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.94亿元 1.22亿元 1.40亿元 增长率分别为14% 30% 14% [4] - 预计2025-2027年每股收益分别为0.96元 1.24元 1.42元 [4] - 根据最新股价 对应PE分别为127X 98X 85X [4][8]
赛微电子上半年实现营收5.7亿元,净亏损同比收窄98.48%
巨潮资讯· 2025-08-27 11:52
2025年上半年财务表现 - 上半年营业收入为5.70亿元 同比增长3.40% [3][4] - 归属于上市公司股东的净亏损为65.03万元 同比大幅收窄98.48% [3][4] - 扣除非经常性损益后的净亏损为1946.57万元 同比收窄59.95% [3][4] - 经营活动产生的现金流量净额为1.66亿元 同比增长17.25% [4] - 总资产达到75.63亿元 同比增长7.86% [3][4] - 归属于上市公司股东的净资产为50.95亿元 同比增长3.47% [3][4] 境外业务与资产重组 - 2025年上半年境外营业收入占比达76.25% 2022-2024年境外收入占比分别为74.64%/50.04%/59.28% [4] - 公司已完成瑞典Silex控制权出售 该子公司不再纳入合并报表范围 [4][5] - 瑞典Silex的MEMS业务收入在2022-2024年及2025年上半年占公司MEMS业务收入的比例分别为91.97%/85.56%/82.69%/86.69% [5] - 控制权出售导致公司MEMS业务收入规模在静态情形下大幅下降 [5] 行业竞争格局 - MEMS行业属于技术/智力及资金密集型行业 涉及电子/机械/光学/医学等多个专业领域 [5] - 竞争对手包括博世/惠普/意法半导体/德州仪器等IDM企业 [5] - 境外代工竞争对手包括Teledyne/台积电/X-FAB/索尼/Atomica等 [5] - 境内竞争对手包括芯联集成/广州增芯/上海先进/华虹宏力/华润微/士兰微/华鑫微纳等含MEMS业务的企业 [5] 募投项目进展与风险 - 8英寸MEMS国际代工线建设项目面临产能消化不确定性 因瑞典技术引进受阻导致北京FAB3需自主推动工艺开发 [6] - MEMS先进封装测试研发及产线建设项目存在客户转化不确定性 封测业务产能释放节奏与客户需求匹配存在挑战 [7] - MEMS高频通信器件制造工艺开发项目已于2024年6月30日达到预定可使用状态 研发目标全部实现并已商业应用 [7]