封装材料PSPI概述 - PSPI是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料 承担芯片表面保护 凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能 [1] - 相较于传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化集成电路制造工艺 提高光刻胶图形精度 广泛应用于半导体封装 先进封装工艺 OLED显示等领域 [1] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4 02亿美元 预计2030年将达到8 02亿美元 [2] - PSPI技术壁垒较高 日美厂商垄断高端市场 五大头部厂商包括Toray Fujifilm Electronic Materials HD Microsystems Asahi Kasei和SK Materials 占有全球约95%份额 [2][3] 近期PSPI行业动态 - 吉林奥来德拟募集不超过29 986 21万元投入OLED显示核心材料PSPI材料生产基地项目 将新建PSPI材料生产车间和生产线 [4] - 东丽开发STF-2000光敏聚酰亚胺 可在200微米薄膜上实现30微米线宽加工 深宽比达7 预计2025年量产 [4] - 旭化成对PSPI实施断供 收紧核心产品PIMEL的供应 [4] - 湖北鼎龙仙桃产业园年产1000吨PSPI产线投产 YPI产品启动扩产计划 [4]

旭化成PSPI断供事件 - 日本旭化成5月19日收紧PSPI产品PIMEL供应 5月26日实施断供 主因AI算力需求激增与产能不足矛盾[1] - 旭化成PSPI全球市占率领先 其Pimel系列是半导体封装关键材料 断供导致台积电 三星 盛合晶微等头部企业面临生产停滞风险[1] PSPI技术特性 - PSPI兼具聚酰亚胺的介电性能 机械强度 耐热性及光刻胶感光性 用于芯片表面保护 凸块钝化 重布线层绝缘[3] - 相比传统非光敏聚酰亚胺 PSPI可直接光刻成型 简化制造工艺 提高图形精度 应用于先进封装 OLED显示等领域[3] - 负性PSPI因高分辨力和环保性为主流 正性PSPI在光刻精度和环境友好性更优[5] 全球PSPI市场格局 - 2024年全球封装用PSPI市场规模4.02亿美元 预计2030年达8.02亿美元[5] - 日美厂商垄断95%高端市场 五大头部为Toray 富士胶片 HD Microsystems 旭化成 SK Materials[5] 中国PSPI发展现状 - 2024年中国半导体封装用PSPI市场规模8.20亿元 受AI芯片和2.5D/3D封装驱动持续增长[9] - 国内企业面板用PSPI已量产 半导体封装用PSPI处于研发验证阶段 技术难点在边缘光刻清晰度[9] 国内主要企业进展 - **波米科技**：PSPI产能500吨 打破国外40年垄断 承担国家2.5D/3D封装PSPI研发项目 与华为海思深度合作[10] - **鼎龙控股**：布局7款半导体封装PI 2024年显示材料PSPI产线批量供货 已获批量订单[11] - **艾森股份**：正性PSPI获晶圆厂首单 负性PSPI在封测厂验证 低温固化PSPI适配2.5D/3D封装[12] - **圣泉集团**：2024年建成8英寸PSPI中试线 2025年规划千吨级产线 目标成本低于进口30%[12] - **明士新材料**：PAE-130和PBO-801系列通过验证 低温PSPI在重点封装企业验证中[13] 行业活动 - 2025势银光刻材料产业大会7月8-10日合肥举办 聚焦光刻材料供应链创新[15]