凤凰网财经讯 11月10日，美股三大股指集体低开，道指跌0.48%，标普500指数跌0.66%，纳指跌 0.83%。 热门股票中，苹果股价上涨0.51%，英伟达股价下跌2.77%，微软股价下跌0.59%，谷歌-A股价上涨 0.11%，亚马逊股价上涨0.01%，台积电股价上涨0.02%，SpaceX股价下跌2.83%，Meta股价下跌0.44%， 博通股价下跌0.43%，特斯拉股价下跌1.53%，SK海力士股价下跌2.52%，超威半导体股价下跌0.86%， 美光科技股价下跌2.54%，阿斯麦股价下跌0.29%，思科股价下跌1.03%，甲骨文股价下跌2.11%，英特 尔股价下跌2.16%，戴尔科技-C股价下跌2.69%。 阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司赴香港联交所主板独立上市。香 港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申 请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。阿 里巴巴表示，平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方 案。分拆完成后，平头哥预 ...

文章核心观点 - 阿里巴巴集团宣布计划分拆全资半导体子公司平头哥并在港交所主板独立上市，港交所已确认可推进该分拆计划，平头哥于2026年9月11日提交保密上市申请 [1] - 交易拟采用全球发售形式，包括香港公开发售及面向机构和专业投资者的配售，分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴旗下子公司 [1] - 全球发售规模与结构、阿里巴巴持股比例减少幅度尚未最终确定，各项百分比率预计均低于5%，不构成须予披露的交易 [1] - 分拆预计不影响阿里巴巴在港交所和纽交所的双重主要上市地位 [2] - 分拆符合公司、平头哥及全体股东利益，但尚需港交所上市委员会批准、中国证监会备案及双方最终决策，能否成行及时间安排存在不确定性 [3] 平头哥业务与分拆方案 - 平头哥是一家在中国提供全栈数据中心芯片及支持系统级计算解决方案的供应商 [1] - 分拆通过全球发售进行，涵盖香港公开发售与机构和专业投资者配售两部分 [1] - 港交所已豁免阿里巴巴履行向现有股东提供认购平头哥股份保证配额的常规要求，理由包括遵守美国证券注册要求的负担、中国法律法规的限制，以及交易规模相对阿里巴巴总资产、营收和净利润而言较小 [1] 分拆理由 - 方便投资者单独评估阿里剩余业务的价值 [3] - 更好体现平头哥自身价值 [3] - 吸引专门布局芯片赛道的投资人 [3] - 分拆有望抬升平头哥估值，使阿里及全体股东受益 [3] 交易审批与不确定性 - 交易尚需获得港交所上市委员会批准，完成中国证券监督管理委员会备案程序，并由阿里巴巴与平头哥做出最终决策 [3] - 分拆能否最终成行及具体时间安排尚存在不确定性 [3]

文章核心观点 - 阿里巴巴宣布香港联交所已确认其可进行建议分拆，平头哥于2026年9月11日以保密形式向香港联交所递交上市申请表格，申请批准其H股在香港联交所主板上市及买卖 [1] - 此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售，分拆完成后平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司 [3] - 平头哥目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案 [3] 分拆方案与上市安排 - 分拆通过全球发售H股实施，涵盖香港公开发售以及向机构和专业投资者配售两部分 [3] - 全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定 [3] - 此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序 [3] 平头哥业务定位 - 平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商 [3] - 其相关芯片可提供系统级算力解决方案 [3] 分拆后股权关系 - 分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司 [3]

文章核心观点 - 阿里巴巴拟分拆全资子公司平头哥赴港交所主板独立上市，港交所已确认可进行此次分拆 [1] - 平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案 [1] - 分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司，全球发售规模、架构及持股比例调整幅度尚未确定 [1] - 分拆仍需获港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序 [1] 分拆上市安排 - 平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格） [1] - 此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售 [1] 市场反应 - 阿里巴巴美股盘前股价应声直线拉升，跌幅收窄至0.36%，此前一度跌超2.4% [1]

文章核心观点 - 阿里巴巴拟分拆全资子公司平头哥赴港交所主板独立上市，港交所已确认可进行此次分拆 [1] - 平头哥定位为中国领先的全栈数据中心芯片供应商，提供系统级算力解决方案 [1] - 分拆完成后平头哥预计仍为阿里巴巴子公司，全球发售规模、架构及持股比例调整幅度尚未确定 [1] 分拆上市安排 - 平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格） [1] - 此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售 [1] - 分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序 [1] 公司业务与行业定位 - 平头哥为全栈数据中心芯片供应商，相关芯片可提供系统级算力解决方案 [1] - 分拆完成后平头哥预计仍将纳入阿里巴巴子公司体系 [1]