全球八吋晶圆供需格局变化 - 核心观点：全球八吋晶圆供需格局生变，在供给收缩与需求增长的双重驱动下，产能利用率显著提升，行业正酝酿全面涨价 [1][2] - 供给端：台积电与三星两大厂自2025年起逐步减产八吋产能，导致全球八吋产能于2025年正式进入负增长，年减约0.3%，预计2026年减产幅度将扩大至2.4% [1] - 需求端：AI服务器电源管理IC需求稳健成长，加上中国IC本土化趋势及消费电子为应对成本压力提前备货，共同推升需求 [1] - 产能利用率：中系晶圆厂产能利用率已于2025年中率先回升至高水位，预计2026年全球8吋平均产能利用率将升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [1][2] - 价格趋势：部分晶圆厂已通知客户将调涨代工价格5-20%不等，且此次为不分客户、不分制程平台的全面调价，但实际涨幅可能因终端消费隐忧等因素而收敛 [2] 台积电成熟制程调整引发转单效应 - 核心观点：台积电将资源集中于先进制程与先进封装，逐步退出部分成熟制程产能，此举正带动成熟制程需求外溢，台湾三大成熟制程代工厂成为主要承接者 [3][4] - 台积电产能调整：台积电已通知客户其晶圆二厂与晶圆五厂规划于2027年底停产，并将6吋与部分8吋产能进行整合或退出 [4] - 转单路径：台积电通过设备移转与客户需求释出为转单铺路，例如向子公司世界先进出售价值约2000万至2300万美元的设备，以及将部分第三代半导体客户转至力积电 [5][6] - 主要受益厂商： - 世界先进：以8吋平台为核心，易承接电源管理IC、显示驱动IC等需要稳定供应的订单 [6] - 联电：凭借12吋成熟制程规模优势，适合吸纳需要升级至12吋平台的客户需求 [6] - 力积电：凭借在存储与特殊制程的深耕，在客户分散供应风险的策略下获得切入机会，例如承接原台积电的AI电源IC客户Navitas Semiconductor [5][6]

行业核心观点 - 全球八英寸晶圆供需格局发生转变，供给收缩与需求增长共同推动行业进入涨价周期，预计2026年产能利用率将显著提升，代工厂酝酿全面涨价 [1][3][4] 供给端变化 - 两大龙头厂商TSMC和Samsung自2025年起逐步减少八英寸产能，TSMC目标在2027年部分厂区全面停产 [1] - 尽管有SMIC、Vanguard等计划小幅扩产，但无法抵消龙头减产影响，预计全球八英寸产能2025年将年减约0.3%，2026年年减幅度扩大至2.4% [1] 需求端驱动 - 2025年需求增长主要来自AI服务器电源管理芯片订单增量，以及中国内地IC本土化趋势带动的BCD/PMIC需求提升 [3] - 2026年需求关键支撑为AI服务器、边缘AI等终端应用算力与功耗提升，持续刺激电源管理相关芯片需求成长 [3] - PC/笔记本电脑供应链因担忧产能被挤占，已提前启动电源管理芯片甚至非电源相关零部件的备货 [3] 产能利用率与价格趋势 - 中国内地晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，并率先启动补涨代工价 [1][3] - 预计2026年全球八英寸平均产能利用率将上升至85-90%，明显优于2025年的75-80% [3] - 部分晶圆厂已通知客户将调涨八英寸代工价格5-20%不等，此次为不分客户、不分制程平台的全面调价，不同于2025年仅针对部分旧制程的补涨 [4] - 受消费终端隐忧及存储器与先进制程涨价挤压成本等因素影响，八英寸晶圆实际价格涨幅可能较为收敛 [4]