公司基本情况 - 公司成立于2018年1月18日，于2023年4月20日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，国内显示驱动芯片封测市场排名第一，全球排名第三 [1] - 公司可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务，覆盖显示驱动芯片等多类产品 [1] - 公司控股股东为合肥颀中科技控股有限公司，实际控制人为合肥市国资委 [4] - 董事长陈小蓓于2023年6月上任，总经理杨宗铭于2021年12月任职 [4] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入16.05亿元，行业排名5/13，高于行业中位数10.83亿元，但低于行业平均数54.9亿元 [2] - 主营业务中，显示驱动IC收入9.17亿元，占比92.09%，非显示驱动IC收入6407.53万元，占比6.43% [2] - 2025年三季度净利润1.85亿元，行业排名6/13，高于行业中位数1.24亿元，但低于行业平均数2.5亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度资产负债率为17.51%，远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为28.60%，高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日，A股股东户数为2.38万，较上期增加14.73% [5] - 户均持有流通A股数量为1.54万，较上期减少12.84% [5] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股1078.17万股，相比上期减少48.08万股 [5] - 香港中央结算有限公司为新进股东，持股827.99万股，南方中证1000ETF为新进股东，持股434.46万股 [5] 机构预测与业务亮点 - 华安证券预计2025-2027年公司营业收入为22.7/26.2/30.4亿元，归母净利润为3.3/4.0/5.1亿元 [6] - 显示驱动芯片业务技术优势转化市场份额，拥有28nm制程显示驱动芯片封测量产能力，25H2需求有望持续拉升 [6] - 非显示类业务积极布局，各主要工艺良率稳定保持在99.95%以上，Cu Bump有望延续Q2增长态势 [6] - 中邮证券预计公司2025/2026/2027年分别实现收入22.73/26.30/30.43亿元，分别实现归母净利润3.55/4.19/4.95亿元 [7] - 显示芯片封测业务第三季度需求快速拉升，第四季度预期再增量，AMOLED渗透率持续提高 [7] - 公司发力非显业务，拟发行可转债完善技术体系，2025年7月FC封测制程项目量产 [7]

中国大陆半导体制造产能布局 - 长三角集群总产能达91.7万片/月，占全国42.10%，覆盖上海、合肥、苏州等城市，主导技术包括全制程（14nm-250nm）、功率器件和MRAM新兴存储[6] - 环渤海集群总产能40.4万片/月，占比18.60%，以北京、大连为核心，聚焦14nm先进逻辑、MEMS、SiC碳化硅及存储芯片[6] - 中西部集群产能40.4万片/月，占比18.60%，重点布局西安、武汉，专注NAND存储、军工特种芯片和功率器件[6] - 珠三角集群产能23.3万片/月，占比10.70%，覆盖深圳、广州，主要生产成熟制程（28nm-180nm）及车规功率器件[6] - 厦门及周边集群产能18.9万片/月，占比8.70%，侧重车规MCU、DRAM、NOR Flash和封装配套晶圆[6] 主要企业产能与技术规划 - 长鑫存储武汉Fab2计划2026年投产，月产能8万片，采用19nm工艺生产LPDDR4/5，目标市场为智能手机内存和AI服务器[3] - 中芯京城北京Fab1规划2026年产能达5万片/月，布局14nm试产及28nm工艺，聚焦高端手机SoC和AI加速芯片[3] - 台积电南京Fab16预计2026年产能提升至12万片/月，延续28nm技术，服务国内手机SoC和车规MCU需求[3] - 三星西安FabS2计划2027年月产能达18万片，生产128层3D NAND，供应消费级SSD和移动存储[4] - 华润微无锡Fab2瞄准2027年投产，月产能4万片，主攻40nm SiC MOSFET工艺，用于储能系统[3] 细分领域技术突破 - 功率半导体成重点方向，华润微、士兰微等企业扩产IGBT和SiC器件，适配新能源汽车和光伏逆变器需求[3] - 存储芯片多路径发展，长江存储聚焦企业级SSD，长鑫存储扩产DDR5，时代芯存探索MRAM非易失存储[3][5] - 特色工艺持续升级，赛微电子北京Fab1专注MEMS惯性传感器，中科晶芯布局SiC外延片和功率器件[5] - 成熟制程产能集中释放，合肥晶合、联芯集成等企业扩产28nm-90nm工艺，覆盖车规MCU、工业控制等应用[3][4]

公司概况 - 新相微成立于2005年，是国家级专精特新"小巨人"企业，深耕显示芯片领域20年，产品覆盖智能穿戴、手机、平板、车载显示等百余款新型显示驱动IC和电源IC [1] - 公司以"高端显示芯片国产替代"为使命，布局AMOLED显示驱动、触控、时序控制、MicroLED显示芯片、TDDI芯片等前沿产品线，部分AMOLED显示产品已实现规模化生产 [1] - 公司与京东方、惠科、天马微、维信诺、华为、小米等头部厂商保持多年深度合作，拥有专业FAE服务团队及多元化上游晶圆、封测代工资源 [1] 研发与技术布局 - 公司采用"预研一代、开发一代、量产一代"的梯次研发体系，持续加大研发投入，保障技术创新领先性 [1] - 当前重点推进TFT-LCD TDDI、AMOLED智能穿戴TDDI、AMOLED手机TDDI等领域的研发，瞄准高端显示市场突破 [1] 资本运作与产业协同 - 公司与重庆两江新区政府合作设立"重庆两江新显创业投资基金"，通过政企协同模式培育显示芯片产业链高端人才与前沿项目 [2] - 公司终止与深圳市爱协生科技的重大资产重组方案，但表示不影响正常经营及战略推进 [4] 发展战略 - 公司抓住全球显示技术迭代和国产替代机遇，通过技术创新、资本运作与产业协同提升市场渗透率和国际竞争力 [2] - 目标成为行业领先的显示芯片供应商，推动中国半导体产业高质量发展 [2]

纪要涉及的公司 中颖电子、智能供电、国通集成 纪要提到的核心观点和论据 - **战略目标**：2023 年提出内生式增长和外延式并购应对中美科技战和贸易战挑战，内生式增长加强产品深度、拓展高端与海外市场，外延式并购找合适伙伴打造专业经营人平台实现永续经营[4] - **战略制定**：研究美国 25 - 35 年前五家大公司及日本公司成长模式，分析 Microchip 等，因美国公司持续存续、日本公司消失，决定仿效美国公司模式，2023 年底开始找并购对象[5] - **合作结合**：2025 年与理念和价值观相近公司结合，其资本投资专长与中颖电子实业及 IP 核设计专长互补，双引擎结合让企业更健康、发展更远，助于实现长期目标[6] - **并购障碍**：主观上被并购方有排斥情绪；客观上交易所或证监会希望保持实控方，限制芯片设计公司并购，谈判重点应是互补性而非主体或循序问题[7] - **控制权困扰**：维持控制权可能质押股票获银行资金，使大股东关注股价波动，影响日常工作，且早期基金退出期限限制找合适资本市场平台[8][9] - **合作目的**：与智能供电合作建立并购平台解决外延式并购困难，智能供电提供资金支持，双方合作有望 1 + 1 大于 2，降低董事长更替后团队离职风险[10] - **控股权变更**：实际控制股份从 18.5%降至约 9.2%，委托投票权给智能供电 24 个月，威朗与智能供电有 18 个月锁定期，交易需通过反垄断和交易所审查，预计需四五个月[2][12] - **管理层情况**：股权变动初期核心业务无新增，核心管理团队基本稳定，新控股方在董事会层面提供资源和机会，经营仍以现有团队为主，未来适时调整[13] - **业务变化**：2025 年产品售价压力大，总体销售或略增但盈利压力大，存货调整影响毛利率，预计 2026 年毛利率改善[14] - **战略方向**：集中于芯片设计，包括 DMC 模组、IGBT 等领域，考虑与 NPU 横向相关的 Power、MOSFET 等智能感应技术，与 MCU 平台合作或并购[3][15] - **关税影响**：关税对出口影响不大，与美国直接做生意部分占比约 10%，美国工业和家电制造配套不完善[16][18] - **全球布局**：积极拓展全球市场，已在日本设据点，计划在欧洲和东南亚设更多据点，2022 年开始布局海外市场，欧洲已有订单量产，预计明年大量订单进入，日本已量产，北美和韩国有进驻，今年在日本筹组公司，计划在欧和东南亚设代理和业务面[17] - **收购计划**：乐意收购海外企业，2022 年考虑国内上市公司和日本大型企业部门分拆方向，并购日本企业难度高，美国和台湾几乎没可能，欧洲有机会[19] - **汽车芯片**：控股股东变更加速汽车芯片开发，中颖电子分电控、电机及电池管理三部分进入汽车市场，电控已出货，电池管理需复杂认证和长期客户信任，希望合作加快发展[20] - **MCU 领域**：汽车领域 MCU 研发集中于车身控制系统，未涉及底盘域或电机内置 MCU，重点开发电池保护技术；战略方向是产品线向高端补齐，与客户探讨 AI MCU 应用，加大机器人关节马达投资，强调力量控制优势，持续研发投射电容触摸，打造工业级应用实现差异化竞争[21][22] - **ML 驱动产品**：子公司新颖过去两年专注显屏架构创新，申请专利获品牌厂商积极反馈，显示质量和能耗与联咏科技相当，芯片尺寸更小，正努力进入小批量量产阶段[24] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 智能供电是管理平台，存续期长，由五月风股权投资团队核心管理，管理长期资金，以产业发展为重心，已收购企业、投资未上市公司，与中颖电子合作后将更多资源放合作主体[11] - 智能供电投资的国通集成和另一家国内公司目前无合作具体讨论或规划[21] - 机器人不同物品所需力量范围不同对 MCU 设计要求更高，算力要更强，边缘计算能力重要，差异体现在算力和速度上[23]

融资与增资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募资40.2亿元，全部由控股股东北京电控认购，主要用于北电集成12英寸产线建设和补充流动资金 [1] - 子公司燕东科技及北京电控、天津京东方等七方拟对北电集成增资，其中燕东科技、天津京东方、亦庄国投、北京国管分别增资49.9亿元、20亿元、25亿元和25亿元 [1] - 增资完成后燕东科技将控制北电集成，四家增资方签订一致行动协议同意按公司意愿行动 [1] 产线建设与技术升级 - 公司正在建设两条12英寸产线，前次募投项目工艺节点为90nm-65nm，产品包括高密度功率器件、显示驱动IC等，应用于AIoT、新能源、汽车电子等领域 [2][4] - 本次募投项目工艺提升至55nm-28nm，新增OLED显示驱动芯片、数模混合芯片等产品，可拓展至安防领域 [2][4] - 前次募投项目一阶段已于2024年7月达产月产2万片，二阶段预计2025年7月达产月产4万片 [3] 财务与运营状况 - 2021-2024年9月晶圆制造毛利率持续下降，分别为21.79%、10.80%、-19.72%、-26.99%，主要因6/8英寸产品价格低及12英寸产线调试阶段产品单价偏低 [5] - 同期产能利用率从93.14%降至80.82%，低于可比同行华润微(90%+)、华虹公司(近100%)、晶合集成(高位)等 [6][7][8][10] - 公司预计12英寸65nm产线达产后可实现高利用率，本次28nm项目按96%产能利用率测算，已与多家客户签订合作意向 [11]

并购交易动态 - 新相微正在筹划以发行股份及支付现金方式收购爱协生控制权，预计构成重大资产重组，股票自2025年3月3日起停牌不超过5个交易日[2] - 这是爱协生第二次被上市公司收购尝试，此前2024年11月英唐智控因交易方案未达成共识终止收购[11] - 半导体显示行业竞争激烈但整合趋势明显，此次收购可能是新相微行业整合的新方向[3] 业务协同分析 - 新相微是国内领先显示驱动IC设计企业，爱协生专注于AMOLED驱动芯片等交互领域技术，双方业务领域和应用场景高度重合[6][14] - 收购可实现产品线拓展、运营效率提升和成本结构优化[6] - 新相微近期战略向外延式发展倾斜，2024年12月子公司参与设立4.02亿元产业基金（认缴1.2亿元）以布局产业生态[6][7] 标的公司背景 - 爱协生2022年营业额超8亿元，计划加大AMOLED驱动芯片等研发投入[9] - 曾计划A股上市但进程停滞：2022年完成股改并备案辅导，2023年10月后未提交IPO材料[10] - 融资历史显示2021-2022年完成A轮和A+轮融资，投资方包括深创投、达泰资本等[9][10] 潜在协同效应 - 新相微与北京电控存在股权关联：北京电控及旗下燕东微合计持股新相微11.94%，接近第一大股东16.68%[17] - 北京电控是年营收超2300亿元的电子信息产业集团，旗下拥有北方华创等上市公司，在芯屏产业生态具备协同基础[17] - 爱协生股东深创投通过北京创新产业投资有限公司与北京电控存在资本关联[15]

汇顶科技终止收购云英谷 - 汇顶科技于2025年3月3日召开董事会和监事会，审议通过终止发行股份及支付现金购买云英谷科技100%股份并募集配套资金的议案 [2] - 终止原因是交易各方未能就交易对价等商业条款达成一致意见 [3] - 云英谷科技是一家专注于OLED显示驱动芯片研发的企业，属于国家战略性新兴产业 [3] - 云英谷科技采用Fabless模式，主营AMOLED和Micro-OLED显示驱动芯片销售 [4] - 云英谷科技2024年前三季度营收7.04亿元，营业亏损1.62亿元，主要因早期研发投入大和股权激励费用摊销 [5][6] - 云英谷科技总资产12.7亿元，总负债1.7亿元 [5] 新相微收购爱协生 - 新相微电子拟以发行股份及支付现金方式收购爱协生科技控制权并募集配套资金 [8] - 新相微电子是国内首批显示驱动芯片国产化企业，产品覆盖智能穿戴、手机、平板等多领域 [8][9] - 爱协生科技成立于2011年，专注于人机交互领域芯片设计，2022年营业额突破8亿元 [9] 英集芯收购辉芒微 - 英集芯科技拟以支付现金和发行定向可转换公司债券方式收购辉芒微电子控制权并募集配套资金 [10] - 辉芒微电子成立于2005年，拥有MCU、EEPROM和PMIC三大产品线 [10] - 辉芒微电子2024年末研发人员占比60%，拥有境内专利97项和美国专利14项 [11] - 辉芒微电子芯片年出货量近20亿颗，客户包括广汽埃安、小米、美的等知名品牌 [11]