公司近期机构调研与战略沟通 - 公司于2026年2月2日至6日接待了包括淡水泉、中信资管、南方基金等在内的24家机构调研 [1] 长期发展战略 - 公司坚持大客户战略，依托平台化与国际化协同布局，以提升对全球半导体设备龙头企业的综合服务能力 [1][3] - 公司通过聚焦大客户、加速全球化布局、加强产品与技术研发，构建从需求洞察到快速交付的全链条响应能力，旨在巩固市场领先地位并为持续增长奠定基础 [3] 全球化产能布局 - 公司在沈阳、南通、北京及新加坡均积极推进产能布局，践行对客户的贴近式服务 [4] - 南通富创作为IPO募投项目已于2024年结项并投产，北京富创及新加坡富创已完成验收并陆续投产，产能将逐步释放 [1][4] 研发投入与技术方向 - 公司研发紧跟先进制程趋势及客户需求，表面处理特种工艺技术优势凸显 [1][5] - 公司开发的致密喷涂技术、等离子喷涂含氟涂层技术、纳米薄膜技术主要应用于内衬、匀气盘等产品，其中等离子喷涂含氟涂层技术和纳米薄膜技术产品已实现量产并供应国内头部客户 [1][5] - 为把握先进制程机遇，公司新增匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项，全部聚焦先进制程，其中匀气盘、特殊涂层两条专线已完成客户验证并实现量产 [5] 业绩与盈利前景 - 公司业绩承压的核心原因是近年来为应对全球半导体供应链重塑及长期发展需求，集中加大了境内外产能建设、高端人才储备、战略物资采购及研发投入，导致费用端阶段性承压 [2][6] - 未来随着南通、北京及新加坡基地产能逐步释放，叠加规模效应显现，公司边际成本有望降低，盈利水平将进一步提升 [2][7] 股东持股变动 - 股东国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）因自身资金需求，拟于2026年3月至6月通过集中竞价和大宗交易方式减持公司股份 [2][8] - 基于对公司价值的认可及未来发展的信心，公司第一大股东沈阳先进制造技术产业有限公司在2025年5月至2026年5月实施增持计划，增持总金额不低于人民币1.2亿元，不超过人民币2.4亿元 [8] - 截至2025年12月16日，沈阳先进制造技术产业有限公司已增持2,799,823股，约占公司总股本的0.9143%，成交总额为17,685.49万元人民币 [8]

财务业绩 - 公司25年前三季度实现归母净利润19.59亿元，同比增长22.16% [1] - 公司25年第三季度归母净利润为7.21亿元，同比增长24.86%，环比增长2.40% [1] - 业绩表现符合市场预期，毛利率保持稳定，期间费用率同比有所下降 [1] 研发与技术突破 - 公司在MLCC领域持续研发投入，推出M3L系列专利产品、"S"系列专利产品、柔性电极产品及高频Cu内电极产品 [1] - 子公司三环生物依托公司55年技术积累，在材料、成型、烧结、加工环节实现突破 [1] - 三环生物已成功实现髋关节假体陶瓷球头和内衬的稳定量产 [1] 业务进展与市场拓展 - 公司通过多轮驱动策略打开未来成长空间 [1] - 三环生物的陶瓷髋关节假体部件首次在海外展会公开亮相，为骨科医疗发展提供新选择 [1]

核心观点 - 华泰联合证券作为保荐人对先锋精科进行持续督导 未发现问题和重大违规事项[1][9] - 公司面临技术 管理 财务 行业周期 市场竞争及政策变化等多重风险[2][3][4][5][6][7][8] - 2025年上半年营业收入增长但净利润略有下降 主要因产能扩充和员工薪酬增加[10] - 公司在技术 产品 客户和生产管理方面保持核心竞争力[11][12][13][14] - 研发投入同比增长7.29%至3,448.71万元 研发人员数量增长46.23%[15][16] - 募集资金使用合规 专户余额为3.74亿元 并进行了现金管理和项目投入[18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28] - 控股股东及高管持股稳定 无质押冻结及减持情况[29] 重大风险事项 - 技术风险包括无法跟随技术升级迭代以及技术人才流失与核心技术泄密[2][3] - 公司规模扩大带来管理和内控风险及盈利能力风险[4] - 应收账款余额增加 经营活动现金流量净额及应收账款周转率波动风险[5] - 行业周期性风险 半导体行业上行和下行周期对公司需求产生影响[6] - 市场竞争加剧导致产品价格和盈利能力下降风险[7] - 产业政策变化风险 国家政策对半导体行业支持力度影响公司业绩[8] 主要财务指标变动 - 2025年上半年营业收入增长 受益于国产化进程推进和下游市场需求[10] - 利润总额 归属于上市公司股东的净利润及扣非净利润略有下降[10] - 净利润下降主要原因系产能扩充逐步释放以及员工人数增加导致薪酬支出增加[10] 核心竞争力 - 技术优势包括精密机械制造技术 表面处理技术 焊接技术 高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术[11][12] - 产品优势涵盖半导体类腔体 内衬 加热器 匀气盘等关键工艺部件 应用于5nm芯片生产线及更先进产线[13] - 客户优势包括与中微公司 北方华创 拓荆科技等国产半导体设备龙头企业长期稳定合作[13] - 生产管理优势以团队合作为核心 具备低成本 高效率 高产出特点的生产模式[14] 研发支出及进展 - 2025年上半年研发投入金额3,448.71万元 同比增长7.29% 占营业收入比重5.27%[15] - 研发人员155名 同比增长46.23%[15] - 完成21项专利申请 其中6项为发明专利 取得7项专利授权 其中4项为发明专利[16] - 截至2025年6月30日 共获得授权专利108项 其中发明专利36项 实用新型专利72项[16] 募集资金使用 - 实际募集资金净额为5.12亿元 于2024年12月6日到位[19] - 截至2025年6月30日 募集资金专户余额为3.74亿元[20] - 使用募集资金置换预先投入募投项目的自筹资金7,357.40万元及已支付发行费用的自筹资金513.96万元[22][23] - 使用不超过4.50亿元的暂时闲置募集资金进行现金管理[24] - 部分募投项目增加实施主体和实施地点 并开立新的募集资金专户[28] 股东及高管持股情况 - 截至2025年6月30日 控股股东 实际控制人 董事 高级管理人员持股未发生变动[29] - 不存在质押 冻结及减持情况[29]