财务业绩表现 - 2026年第一季度营业收入为42，378.92万元，同比增长42.39% [3] - 2026年第一季度归属于上市公司股东的净利润为1，159.14万元，同比增长2，187.33% [3] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为476.46万元，同比下降85.93% [3] - 2025年扣非净利润同比下降较大 [3] - 公司未进行利润分配，因合并报表未分配利润为负 [4] 业绩波动与成本压力 - 2025年第四季度净利润环比下滑明显 [3] - 2025年净利润下降主要因原材料成本上涨侵蚀部分毛利 [3] - 近期铜价上涨使公司成本端承压 [3] - 公司前5名客户销售占比为45.21%，处于行业正常水平且合作稳定 [3] 生产基地与产能布局 - 公司完成泰和电路并购后形成多基地布局 [3] - 天津基地产品以工控、汽车、航空及科研专用为主 [3] - 华南基地（珠海、惠州、深圳）产品以显示光电、线圈厚铜等为主 [3] - 珠海B线新工厂尚在建设中，导致固定成本及费用增加 [2][4] 公司战略与业务发展 - 公司计划拓展产品线布局，寻找产业链上下游机遇 [2] - 公司关注PCB行业结构性复苏，但未详述高端产能与良率布局 [4] - 2026年公司计划国内与海外市场并重发展 [4] - 公司外销占比较高，正关注人民币跨境结算以管理汇率风险 [4] - 在汽车电子、工控、消费电子等重点领域，目前公司订单正常 [4] - 针对高端特种快板业务，与高瀚电路解约后暂无后续计划 [3] 经营措施与未来展望 - 为应对原材料价格波动，公司研究优化采购、降本增效、与客户协商价格调整等方案 [4] - 公司将按照既定生产经营战略保证主营业务稳步发展，以提高业绩回报投资者 [3][4] - 二级市场股价受宏观经济、行业发展、投资者预期等多种因素影响 [2]

公司2025年业绩预告核心摘要 - 公司预计2025年年度实现营业收入约81.90亿元，同比增长约25.83% [4] - 公司预计2025年年度归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约40.02% [4] - 公司预计2025年年度扣非归母净利润约-10.94亿元，同比减亏约22.41% [4] - 公司此前已连续5年亏损，2025年预计将迎来年度净利“6连亏” [2] 2025年业绩同比变化 - 2025年预计营业收入较上年同期的65.09亿元增加约16.81亿元 [4][5] - 2025年预计归母净利润较上年同期的-9.62亿元减亏约3.85亿元 [4][5] - 2025年预计扣非归母净利润较上年同期的-14.10亿元减亏约3.16亿元 [4][5] 2025年业绩变动原因分析 - 全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透驱动下呈现多领域协同发展、新兴应用场景拓展的趋势 [6] - 国内半导体行业技术水平提升，国产替代进程快速推进，市场份额逐步提高 [6] - 公司在市场需求、国产替代、政策支持下保持较高产能利用率，通过技术创新和客户拓展推动四大应用领域收入快速增长 [6] - 公司构建了车载领域领航增长、工控与高端消费稳健发力、AI应用持续渗透的多元增长格局 [6] - 公司一站式系统代工平台商业模式效能释放，预计毛利率达到5.92%，同比提升约4.89个百分点 [6] - 公司通过并购重组优化管理，在经营决策、内部管理等方面实现深度协同，期间费用率逐步降低 [7] 2025年第三季度及前三季度财务表现 - 2025年第三季度营业收入为19.27亿元，同比增长15.52% [8][9] - 2025年前三季度营业收入为54.22亿元，同比增长19.23% [8][9] - 2025年第三季度归母净利润为-2.93亿元，亏损额较上年同期的-2.13亿元有所扩大 [8] - 2025年前三季度归母净利润为-4.63亿元，较上年同期的-6.84亿元亏损额减少 [8] - 2025年第三季度扣非归母净利润为-3.38亿元，亏损额较上年同期的-2.96亿元有所扩大 [8] - 2025年前三季度扣非归母净利润为-8.73亿元，较上年同期的-10.7亿元亏损额减少 [8] - 2025年前三季度经营活动现金流净额为7.72亿元，同比下降24.27% [8][9] 2025年第三季度及前三季度主要财务指标 - 2025年第三季度毛利率为4.75%，同比减少1.41个百分点 [10] - 2025年前三季度毛利率为3.97%，同比增加4.40个百分点 [10] - 2025年第三季度净利率为-33.20%，同比减少1.95个百分点 [10] - 2025年前三季度净利率为-29.08%，同比增加7.16个百分点 [10] - 2025年第三季度息税折旧摊销前利润(EBITDA)为3.81亿元，同比下降29.07% [9] - 2025年前三季度息税折旧摊销前利润(EBITDA)为14.82亿元，同比下降10.71% [9] 公司业务背景 - 公司于2023年5月在上交所科创板上市 [7] - 公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案 [7] - 公司主要产品是应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组 [7]