核心财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元同比下降3.2% 归母净利润1.06亿元同比下降18.7% 扣非归母净利润7357万元同比下降19.5% [1][2] - 第二季度营业收入2.6亿元同比下降4.5% 归母净利润5695万元同比下降23.1% 扣非归母净利润3930万元同比下降27.2% [2] - 经营活动现金流量净额1.46亿元同比大幅增长97.11% 但总资产52.91亿元较上年度末下降1.43% [2] 历史业绩趋势 - 2023年营业收入9.6亿元 归母净利润2.5亿元 2024年营业收入增长至9.95亿元但归母净利润下降至2.3亿元 [3] - 2024年营业收入同比增长3.7% 但归母净利润同比下降8.37% 扣非净利润同比下降1.2% [4] - 归属于上市公司股东的净资产从2023年末41.48亿元增长至2024年末43.42亿元 [4] 业务结构分析 - 主力产品8英寸硅片销量同比大涨60%且保持高开工率 但利润持续下滑 [4] - 刻蚀设备用硅材料毛利率稳定 半导体硅片业务受功率半导体市场影响价格压力显著 [6] - 参股公司山东有研艾斯12英寸硅片产能处于爬坡期 亏损扩大拉低投资收益 [6] 行业环境挑战 - 半导体材料行业整体增速放缓 下游厂商压价压缩利润空间 新竞争者增加加剧市场竞争 [5] - 全球半导体市场呈现结构性分化：AI驱动存储芯片/逻辑芯片需求攀升 功率半导体受汽车电子/工业市场需求不振影响景气度低迷 [5] - 消费电子类元器件价格普跌 企业为抢订单被动降价保份额 [5] 战略布局动向 - 2025年3月收购日本企业DG Technologies 70%股权获取半导体核心零部件加工技术 [8] - 2025年8月投入4833万元超募资金建设8英寸区熔硅单晶研发项目 进军高压大功率器件市场 [8] - 公司核心业务为半导体硅材料 产品包括6-8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及高端区熔硅单晶 [8]

募集资金基本情况 - 首次公开发行募集资金总额185,458.87万元，扣除发行费用19,062.15万元后净额为166,396.72万元 [1] - 超募资金总额为6.63亿元，截至2025年6月30日已使用3.85亿元补充流动资金，0.36亿元用于股份回购，尚未使用余额2.43亿元 [3] 超募资金使用历史 - 2023年3月使用超募资金19,500万元永久补充流动资金 [1] - 2024年3月使用超募资金19,000万元永久补充流动资金 [2] - 2024年2月通过集中竞价交易方式使用超募资金回购股份 [2] 募集资金管理 - 公司已与中信证券及多家银行签订三方/四方监管协议，规范募集资金存储和使用 [3][4] - 截至2025年6月30日，募集资金专户存储余额为13,576.75万元（不含5亿元现金理财） [4] 新建投资项目详情 - 使用超募资金4,833万元投资8英寸区熔硅单晶技术研发及产业化项目 [5] - 项目固定资产投资包括区熔单晶炉4,500万元和晶体加工设备130万元 [5] - 配套设备二次配工程100万元，流动资金103万元 [5] - 项目建成后可新增8英寸区熔单晶产能21吨/年 [5] 项目战略意义 - 提升公司区熔硅单晶技术水平，拓展区熔高端市场，提高市场占有率 [5] - 推动我国半导体硅材料行业整体水平提升，增强功率器件用硅基材料国际竞争力 [5][6] - 实现高端硅材料规模化生产，进一步拓展国际市场 [5] 行业背景与技术特性 - 区熔单晶硅具有高纯、低氧、高阻特性，适用于高压、高频、高寿命器件 [6] - 主要应用于IGBT、电力电子器件、射频器件、传感器、太阳能电池等领域 [6] - IGBT作为关键功率半导体器件，在新能源汽车、电网、轨道交通等领域发挥重要作用 [6] 市场机遇与竞争格局 - 新能源汽车功率半导体需求攀升，推动区熔硅片行业进入供需紧张状态 [7] - 国内大尺寸区熔硅单晶主要依赖进口，自主保障势在必行 [7] - 区熔单晶硅产业集中度高，准入门槛高，竞争集中在少数厂家 [8] 项目可行性基础 - 公司拥有经验丰富的研发团队和技术积累 [7] - 项目技术成果与现有主营业务关联度高，可共享现有市场渠道资源 [7] 项目实施进展 - 项目已于2025年8月12日通过董事会和监事会审议，尚需提交股东会审议 [8]