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刻蚀设备用硅材料
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有研硅: 中信证券股份有限公司关于有研半导体硅材料股份公司2025年半年度持续督导跟踪报告
证券之星· 2025-09-01 18:11
持续督导工作概述 - 中信证券作为保荐人对有研硅进行持续督导并于2025年8月20日进行现场检查 [1] - 检查内容包括公司治理制度 财务管理 资金往来 募集资金使用 高管访谈及公开信息核查等8个方面 [1] 财务表现 - 2025年上半年营业收入49,091.49万元同比下降3.20% [7] - 归属于上市公司股东的净利润同比下降18.74% [7] - 扣除非经常性损益的净利润7,356.54万元同比下降19.47% [7] - 经营活动现金流量净额同比增长97.11%主要因银行承兑汇票结算变化所致 [7] - 基本每股收益0.09元/股同比下降18.64% [7] - 加权平均净资产收益率1.68%同比下降0.50个百分点 [7] 研发投入 - 2025年上半年研发投入4,421.53万元同比增长2.64% [9] - 研发投入占营业收入比例9.01%同比上升0.52个百分点 [9] - 主要研发项目累计投入41,698.30万元涵盖集成电路用硅单晶 刻蚀设备用硅材料及大尺寸区熔硅料等领域 [11][12] 核心竞争力 - 公司率先实现6英寸和8英寸硅片规模化生产 [8] - 刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平 [8] - 原辅材料国产化率接近100%提升供应链安全性 [8] - 拥有17名正高级工程师其中4人享受政府特殊津贴 [8] - 与清华大学等高校联合培养人才 [8] 风险因素 - 受全球经济增长趋缓及半导体市场波动影响存在业绩下滑风险 [2] - 在先进制程产品种类 客户认证方面与国际领先企业存在差距 [2] - 部分高参数原辅材料仍依赖进口 [2] - 半导体行业价格竞争激烈导致盈利能力下降 [5] - 境外销售占一定比例受贸易政策及汇率变化影响 [6] - 12英寸硅片项目产能爬坡及客户认证周期较长 [6] 募集资金使用 - 募集资金使用符合相关规定 [12] - 拟使用部分超募资金新建投资项目 [12] 股权结构 - 控股股东 实际控制人及董监高持股数量未发生变化 [13] - 不存在质押 冻结及减持情况 [13]
有研硅上半年营收净利双降 8英寸硅片销量大涨难抵困局
犀牛财经· 2025-08-19 17:11
核心财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元同比下降3.2% 归母净利润1.06亿元同比下降18.7% 扣非归母净利润7357万元同比下降19.5% [1][2] - 第二季度营业收入2.6亿元同比下降4.5% 归母净利润5695万元同比下降23.1% 扣非归母净利润3930万元同比下降27.2% [2] - 经营活动现金流量净额1.46亿元同比大幅增长97.11% 但总资产52.91亿元较上年度末下降1.43% [2] 历史业绩趋势 - 2023年营业收入9.6亿元 归母净利润2.5亿元 2024年营业收入增长至9.95亿元但归母净利润下降至2.3亿元 [3] - 2024年营业收入同比增长3.7% 但归母净利润同比下降8.37% 扣非净利润同比下降1.2% [4] - 归属于上市公司股东的净资产从2023年末41.48亿元增长至2024年末43.42亿元 [4] 业务结构分析 - 主力产品8英寸硅片销量同比大涨60%且保持高开工率 但利润持续下滑 [4] - 刻蚀设备用硅材料毛利率稳定 半导体硅片业务受功率半导体市场影响价格压力显著 [6] - 参股公司山东有研艾斯12英寸硅片产能处于爬坡期 亏损扩大拉低投资收益 [6] 行业环境挑战 - 半导体材料行业整体增速放缓 下游厂商压价压缩利润空间 新竞争者增加加剧市场竞争 [5] - 全球半导体市场呈现结构性分化:AI驱动存储芯片/逻辑芯片需求攀升 功率半导体受汽车电子/工业市场需求不振影响景气度低迷 [5] - 消费电子类元器件价格普跌 企业为抢订单被动降价保份额 [5] 战略布局动向 - 2025年3月收购日本企业DG Technologies 70%股权获取半导体核心零部件加工技术 [8] - 2025年8月投入4833万元超募资金建设8英寸区熔硅单晶研发项目 进军高压大功率器件市场 [8] - 公司核心业务为半导体硅材料 产品包括6-8英寸硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及高端区熔硅单晶 [8]
有研硅上半年营收4.9亿元,8英寸硅片产量同比增长37%
人民网· 2025-08-14 16:33
财务表现 - 营业收入49091.49万元同比下降3.2% [2] - 归属于母公司净利润10603.47万元同比下降18.74% [2] - 扣非净利润7356.54万元同比下降19.47% [2] 产品运营 - 硅片产品保持较高开工率且8英寸硅片产量同比增长37% [2] - 区熔产品产销量同比大幅增长 [2] - 刻蚀设备用硅材料维持毛利率稳定且产品竞争力持续增强 [2] 研发创新 - 积极推进新产品研发与技术创新并加快传统产品升级迭代 [2] - 8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品顺利推进客户认证 [2] - 超低阻硅片实现规模化量产且市场反馈积极 [2] 产能建设 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目总投资38482.43万元 [2] - 第一期5万片/月扩产已于2024年建设完成并达产 [2] - 已完成全部10万片/月新增产能且预计2025年底实现项目验收 [2]
有研硅: 有研硅2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-13 19:11
公司财务表现 - 2025年上半年营业收入4.91亿元,同比下降3.20% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.06亿元,同比下降18.74% [3] - 经营活动产生的现金流量净额1.47亿元,同比大幅增长97.11%,主要因银行承兑汇票到期承兑收款增加及采用银行承兑汇票付款导致现金支出减少 [3] - 总资产52.91亿元,较上年度末下降1.43%;归属于上市公司股东的净资产43.87亿元,增长1.05% [3] - 研发费用支出4,421.53万元,占营业收入比例为9.01%,同比增加0.52个百分点 [3][9] 业务与运营 - 公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及半导体洁净管阀门等 [4] - 产品广泛应用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备用硅部件等的制造,并服务于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域 [4] - 面对存储芯片、逻辑芯片需求攀升,但汽车电子市场需求下行、工业市场需求不振、行业库存高、产能利用率不足的复杂市场环境,公司坚持聚焦核心主业,通过科技创新驱动产业升级 [4] - 持续推进关键原辅材料和设备国产化,提升国产化采购比例,有效降低生产成本并增强供应链安全保障能力 [4] - 深入推进提质增效专项工作,通过工艺优化、技术提升、质量改进、预算管理等措施提升运营效率和成本管控水平 [4] 研发与技术进展 - 报告期内新增申请发明专利2项,实用新型专利2项;截至期末累计拥有有效授权专利147项,其中发明专利114项,实用新型专利33项 [9] - 研发人员数量89人,占公司总人数比例10.11%,其中硕士研究生占比53.93%,本科占比38.20% [10] - 主要研发项目包括集成电路用硅单晶及抛光片研发、集成电路刻蚀设备精密部件用硅材料开发、大尺寸区熔单晶开发等,技术达到国际先进、国内领先水平 [9][10] - 与控股子公司山东有研半导体联合开发的“520mm及以上超大尺寸单晶硅创新与技术提升”项目荣获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖 [4] - 山东有研半导体作为依托单位建设的“山东省硅单晶半导体材料与技术重点实验室”通过山东省科技厅验收并获评“优秀”等级 [4] 产能扩张与投资项目 - 集成电路用8英寸硅片扩产项目总投资约3.85亿元,分两期实施,第一期5万片/月扩产于2024年完成并达产;截至公告披露日已完成全部10万片/月新增产能,预计2025年底实现项目验收 [4] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资约3.57亿元,厂房建设已完工,设备陆续进场,正在积极开展新产品认证工作 [4] - 2025年3月通过决议,拟以约5,846.97万元人民币收购控股股东RS Technologies持有的株式会社DG Technologies 70%股份,已完成国内审批备案,正推进日本外商直接投资审批程序 [6] - 向参股公司山东有研艾斯增资3.8亿元,持股比例28.11%,布局12英寸硅片业务;该公司报告期内营业收入9,426.99万元,净亏损8,823.37万元 [15] 行业地位与核心竞争力 - 公司是国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一,技术团队承担了国家半导体硅材料领域的重大科技攻关任务,突破了关键核心技术 [7] - 在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化,刻蚀设备用硅材料技术达到国际领先水平 [7] - 主要产品包括6-8英寸直拉硅单晶及抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶及抛光片等,产品质量稳定,结构合理,可满足不同客户需求 [7] - 拥有深厚的客户基础,与客户建立了良好的协调沟通机制,能够快速、准确地了解客户需求并提供优质服务 [7] - 核心技术人员包括正高级工程师17名,其中4人享受政府特殊津贴;与清华大学、北京科技大学等联合培养工程硕士、工程博士,拓宽人才培养渠道 [7]
有研硅: 有研硅2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告
证券之星· 2025-08-13 19:11
行业市场环境 - 存储芯片和逻辑芯片需求持续攀升 受汽车电子市场需求下行和工业市场需求不振影响 功率半导体行业景气度持续低迷[1] 公司经营业绩 - 2025年上半年实现营业收入4.91亿元 利润总额1.50亿元[2] - 8英寸硅片产量同比增长37% 区熔产品产销量同比大幅增长 刻蚀设备用硅材料维持毛利率稳定[2] - 产品综合毛利率39.98% 比上年同期提升5.16个百分点[5] 研发创新投入 - 累计研发投入4,421.53万元 占营业收入比例达9.01%[3] - 8英寸区熔硅片、超低氧硅片及多晶硅铸锭产品推进客户认证 超低阻硅片实现规模化量产[3] - 联合开发"520mm及以上超大尺寸单晶硅"项目获全国机械冶金建材职工技术创新成果一等奖[3] 供应链管理 - 持续推进关键原辅材料和设备国产化 提升国产化采购比例[2] - 开发多家同类材料供应商增加竞争 降低采购成本[2] - 搭建CCz拉晶平台 开展关键原材料、设备和工艺研发[3] 财务管控 - 应收账款余额2.87亿元 周转率3.96 存货余额2.28亿元 周转率2.69[5] - 货币资金余额6.43亿元 交易性金融资产余额18.41亿元[5] - 资产负债率14.09% 较上年同期增加14.09个百分点[5] 人才发展 - 打造科技骨干人才、优秀经管人才和专业技术人才矩阵[4] - 实施"星辰计划"和模范员工评选 吸引重点院校研究生加入[4] - 联合高校培养工程博士和硕士[4][5] 公司治理 - 将战略委员会调整为战略与可持续发展委员会[6] - 制定市值管理制度和舆情管理制度[6] - 获得Wind及中诚信绿金ESG评级"A级"认证[7] 投资者关系 - 发布定期报告2份 临时公告24份[7] - 上证e互动平台保持100%回复率[8] - 每10股派发现金红利0.6元 现金分红总额占归母净利润32.05%[9] 股权激励 - 向34名激励对象授予90万份股票期权 行权价格9.11元/份[9] - 高级管理人员绩效考评与公司业绩及KPI达成情况挂钩[9]