半导体切割划片机
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光力科技(300480):半导体划片机订单旺盛,研磨机等新产品加速推进
中邮证券· 2026-03-16 17:46
投资评级 - 报告首次覆盖光力科技,给予“买入”评级 [2] 核心观点 - 公司2025年预计实现归母净利润3,300-4,800万元,扣非归母净利润1,700-2,400万元,同比扭亏为盈 [5] - 扭亏主要得益于国产化机械划切设备在先进封装领域应用广泛,自2025年三季度起新增订单持续增加、交货量加大,同时物联网业务保持稳定、海外子公司经营向好,以及资产减值准备大幅降低 [5] - 半导体切割划片机自2025年7月开始持续满产,发货量趋势延续,新增订单持续增加 [6] - 公司通过并购已具备切割划片设备、核心零部件及耗材的全面研发能力,卡位优势突出,为国产化替代奠定技术基础 [6] - 物联网安全生产监控业务结合智能矿山发展趋势,通过与大模型等技术融合提升产品智能化水平,业务保持相对稳定发展 [7][8] - 预计公司2025-2027年分别实现收入7亿元、10亿元、14亿元,归母净利润0.42亿元、1.31亿元、2.56亿元 [9] 业务进展与财务预测 半导体封测装备业务 - 国产半导体机械划片设备自2025年7月开始持续处于满产状态 [6] - 新设备JIGSAW7260(用于基板切割)和8231(用于DBG工艺)均在客户端验证中 [6] - 激光划片机9130(用于半导体Low-K开槽)和9320(用于超薄晶圆隐形切割)正在优化验证 [6] - 用于超薄晶圆磨削的研磨抛光一体机3330正按计划研发中 [6] - 子公司LP生产的高性能高精密空气主轴定位精度已达纳米级,公司已消化吸收其技术,国产核心零部件(如切割主轴、研磨主轴等)已应用到部分国产化设备并实现销售 [7] - 子公司以色列ADT在软刀领域有数十年积累,公司正快速推动刀片耗材国产化,国产化硬刀已进入客户端验证,国产化软刀已进入批量生产阶段并部分形成销售 [7] 物联网安全生产监控业务 - 公司结合智能矿山产业发展趋势,在现有产品体系上不断开发新产品和新应用 [7] - 通过大模型与瓦斯抽采、人员定位等系统深度融合,提升系统类产品的智能化水平 [7][8] - 紧抓安全生产监管趋严、矿山智能化的市场机会,加大新产品市场推广力度,业务保持相对稳定发展态势 [8] 财务数据与预测 - 公司最新收盘价30.58元,总市值108亿元,流通市值76亿元,资产负债率33.5% [4] - 预计2025年营业收入为6.85亿元,同比增长19.48%;2026年预计为9.95亿元,同比增长45.33%;2027年预计为14.22亿元,同比增长42.82% [11][14] - 预计2025年归属母公司净利润为0.42亿元,同比增长137.41%;2026年预计为1.31亿元,同比增长210.34%;2027年预计为2.56亿元,同比增长94.89% [11][14] - 预计2025年每股收益(EPS)为0.12元,2026年为0.37元,2027年为0.73元 [11][14] - 预计2025年毛利率为54.7%,净利率为6.2%;2027年毛利率预计为49.3%,净利率预计升至18.0% [14]
光力科技(300480):深化封测切割、减薄,在手订单持续稳定增长
华金证券· 2025-12-09 21:26
投资评级与核心观点 - 报告首次覆盖光力科技,给予“增持”评级 [4][6][14] - 核心观点:公司是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件(空气主轴和刀片)及耗材的企业,其全资子公司以色列ADT在半导体切割精度方面处于世界领先水平,全资子公司英国LP在加工超薄和超厚半导体器件领域具有全球领先优势 [3][6][14] - 预计公司2025年至2027年营业收入分别为6.89亿元、9.32亿元、11.26亿元,增速分别为20.2%、35.2%、20.8% [3][7][14] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为0.45亿元、0.82亿元、1.04亿元,增速分别为139.4%、84.8%、26.2% [3][7][14] 半导体封测装备业务 - 公司半导体封测装备主要应用于晶圆切割、封装体切割、晶圆减薄工艺环节,产品包括切割划片机和减薄机 [1] - 切割划片机可应用于硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷等多种材料,并已成功用于先进封装中的划切工艺 [1] - 减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺 [1] - 公司产品线不断丰富,初步完成机械切割、激光切割、研磨设备布局,多款新型设备(如JIG SAW 7260、8231、9130、9320、3330)正在验证或研发中 [1] - 国产半导体设备成熟度及市场认可度提升,8230CF、82WT等高端机型陆续获得批量订单,推动国产化设备在手订单稳定增长 [1] - 公司也将加大国产化刀片的销售力度 [1] - 预计2025年全球半导体设备销售额同比增长10%至1,255亿美元,2026年增长至1,381亿美元 [8] - 预计2025年封装设备销售额增长7.7%至54亿美元,2026年增长15.0%至63亿美元 [8] - 预计公司2025-2027年半导体封测装备类业务营业收入为3.33亿元、4.94亿元、6.28亿元 [8] - 根据业务拆分表,该业务2025E-2027E收入分别为3.33亿元、4.94亿元、6.28亿元,毛利率分别为41.26%、45.05%、47.21% [10] 物联网安全生产监控业务 - 公司深耕物联网安全生产监控领域,处于细分领域行业领先地位 [2] - 产品主要围绕矿山安全生产的“一通三防”提供智能监测与分析预警综合解决方案,包括瓦斯抽采系统、智能安全监控系统、火源定位系统、数字化智能钻机等 [2] - 各类智能感知设备、分站、控制设备及软件平台均为自主研发生产 [2] - 煤炭行业集约化和头部效应明显,大型煤矿对安全生产、智能化要求更高,将促进对智能化建设的全面需求提升 [2] - 国家政策目标:到2026年,全国煤矿智能化产能占比不低于60%,智能化工作面数量占比不低于30% [9] - 预计公司2025-2027年安全生产监控类业务营业收入为3.25亿元、4.01亿元、4.52亿元 [9] - 根据业务拆分表,该业务2025E-2027E收入分别为3.25亿元、4.01亿元、4.52亿元,毛利率分别为72.15%、72.57%、72.73% [10] 公司经营与财务预测 - 公司通过国内国外双循环的生产营销模式,提升快速响应客户需求和现场服务的能力 [1] - ADT子公司虽受部分地区国际地域形势影响,但通过加大在中国、欧美和东南亚市场推广,整体经营已逐步恢复以前年度水平 [1] - 预计2025-2027年公司综合毛利率分别为56.4%、57.3%、57.8% [7] - 预计2025-2027年公司净利率分别为6.5%、8.8%、9.2% [7] - 预计2025-2027年公司ROE分别为3.2%、5.7%、6.8% [7] - 预计2025-2027年公司EPS分别为0.13元、0.23元、0.29元 [7] 估值与可比公司 - 报告发布日(2025年12月09日)公司股价为15.99元,总市值56.42亿元 [4][15] - 预计公司2025E-2027E的PE分别为126.7倍、68.6倍、54.3倍 [7][15] - 选取的可比公司包括华海清科、博杰股份、云鼎科技、北路智控 [13] - 可比公司2025E-2027E的PE均值分别为59.85倍、47.39倍、37.38倍 [15]