半导体湿法工艺设备

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独家重磅!强烈质疑至纯科技财务造假:27亿现金失血,57亿负债高悬,八年10倍“虚假繁荣”里自杀式分红和高频募资齐上演
市值风云· 2025-06-27 18:02
核心观点 - 至纯科技在半导体国产化背景下实现8年营收增长近10倍(从2017年3.69亿增至2024年36.05亿),但财务数据揭示其增长存在"虚假繁荣"特征,表现为经营性现金流持续失血、应收账款畸高、资产泡沫及债务风险[2][9][55] - 公司多项财务指标与同业显著背离:应收账款占营收70%(同业最高38%)、合同负债占比仅9.07%(同业20%+)、固定资产占比74.74%(同业20%-30%)、毛利率下滑7.6个百分点(同业普遍上升)[10][14][15][28] - 2024年业绩暴雷:归母净利润同比大跌93.7%至2360万,扣非净利润首度亏损5740万,主要因计提2.36亿减值(信用减值1.96亿+资产减值0.4亿)[43][45] 财务异常 现金流与应收账款 - 连续8年经营性现金流净流出累计27.86亿,2022-2024年年均"失血"近7亿[9] - 2024年末应收账款28.34亿(较2017年增8.5倍),占营收70%,且客户信息被公司以"商业机密"为由模糊化处理(代号SY/IM/RY等)[10][16][18][20] - 前五大应收账款客户期后回款比例差异极大(最高80.57%,最低仅2.63%)[20] 资产泡沫 - 存货2024年末达31.18亿(较2017年增15倍),占总营收86.5%,周转天数435天(较2022年增加160天)[22][23][24] - 固定资产2024年末26.93亿(较2017年增20倍),占总营收74.74%,折旧率从7.5%跳涨至8.9%[25][28][52] - 同业对比显示公司资产效率低下:创造100元收入需75元设备(同业仅需20多元)[28] 债务风险 - 有息负债8年暴涨15倍至57.46亿(短期借款30.73亿+一年内到期负债11.18亿+长期借款15.55亿),有息负债率42.33%[55][57][58] - 2024年利息费用1.85亿(日均50万),占偿息前利润3.52亿的52.6%,账面货币资金不足9亿[58][61] - 2017年上市后累计股权募资26.83亿,2025年初仍在筹划定增,实控人质押持股44.23%[67][68][69] 经营异常 业绩波动与分红 - 2024年Q4单季爆亏1.69亿(前三季度盈利1.93亿),全年减值损失同比增1亿,其中其他应收款坏账计提暴增数十倍至8700万(占账面余额40%)[40][43][47][48] - 2022-2024年累计分红及回购2.2亿(现金分红比例96.4%),2024年亏损下仍分红1902万[63][64][65] 行业对比 - 半导体设备行业普遍存在验收周期长特点,但公司合同负债占比(9.07%)远低于北方华创/芯源微/正帆科技等(20%+)[13][14] - 2024年毛利率31.4%低于多数同业,且过去8年下滑7.6个百分点,与行业上升趋势背离[28][29][30]
至纯科技去年归母净利润同比下滑超九成 购买资产事项仍在推进中
证券日报· 2025-04-29 21:04
公司业绩表现 - 2024年公司实现营业收入36.05亿元,同比增长14.40%,但归母净利润2359.75万元,同比下滑超九成,归母扣非后净利润由盈转亏 [1] - 2025年一季度公司营收7.28亿元,归母净利润1901.61万元,分别同比下降10.32%、70.09% [3] - 公司新增订单中集成电路行业订单占比达84.55%,主要客户包括中芯国际、上海华虹、长鑫科技等 [2] 业绩下滑原因 - 研发费用同比增长19.17%至2.67亿元,主要由于加大先进制程高阶湿法设备研发投入 [2] - 新增单项计提信用减值准备并调高应收账款坏账准备率两个百分点,减少归母净利润 [2] - 半导体湿法工艺设备国产化率较高,行业价格竞争激烈 [2] 战略布局与经营计划 - 公司计划2025年新增订单55亿元至60亿元,制程设备交付目标10亿元至13亿元,重点推进高阶清洗设备放量 [4] - 电子材料类现金流业务占比提升,预计未来经营性现金流将持续改善 [1] - 持续推进"内生+外延"发展,拟收购威顿晶磷83.78%股份以完善业务版图 [4] 收购事项进展 - 威顿晶磷主要从事集成电路及光伏领域高纯电子材料研发生产,收购有助于提升公司竞争力 [4] - 目前审计、评估、尽职调查等工作正在推进中,完成后将提交董事会审议 [5] - 光伏产业链产能集中释放导致价格下滑,可能影响威顿晶磷订单波动 [4] 市场表现 - 截至4月29日收盘,公司股价报收25.07元/股,下跌近2% [6]