半导体激光设备概述与分类 - 激光技术凭借高能量密度、非接触加工等优势，广泛应用于消费电子、汽车制造、新能源和半导体产业链 [2] - 半导体激光设备正加快迭代升级，从传统二极管泵浦向光纤耦合、超快激光技术发展，功率稳定性、加工精度和能耗表现显著提升 [2] - 国产厂商在技术突破和成本控制方面不断追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距 [2] - 根据应用原理和工艺环节，半导体激光设备主要分为前道制程的激光退火、激光材料改性设备，以及后道和硅片制程的激光打标、激光划片、解键合和修边设备等 [2] 前道制程激光设备 - **激光退火设备**：用于修复离子注入造成的晶格损伤并激活杂质离子电活性，包括晶圆退火、金属薄膜退火和针对特定器件的局部退火 [3] - **激光材料改性设备**：利用高能量激光束改变材料表面组织或性能，包括激光诱导结晶设备和激光外延生长设备 [4] - 激光诱导结晶设备主要应用于128层以上3D NAND芯片制造中的特定区域结晶，以提升存储器特性 [4] - 激光外延生长设备主要用于DRAM芯片中非晶硅的缺陷消除及修复，避免杂质扩散影响晶体管或金属电极 [4] 后道及硅片制程激光设备 - **激光划片设备**：用于将晶圆上的芯片按预定划分线切割，应用于硅晶圆、蓝宝石、MEMS等材料的切割，切割质量与效率直接影响芯片封装质量和成本 [6] - **激光解键合设备**：在室温下进行低应力剥离工艺，分为临时解键合设备和晶圆解键合设备，后者可应用于3D堆叠领域如HBM、3D NAND等产品 [7] - **激光打标设备**：用于在硅片、晶圆或封装芯片表面打上标记以便追踪，根据精度分为晶圆激光打标设备和IC激光打标设备 [8] - **其他激光设备**：包括激光Trimming设备、激光去溢胶设备、激光打孔设备等，在半导体封测及先进封装领域有广泛应用 [9] 全球半导体市场情况 - 2024年全球半导体市场规模为6272亿美元，同比增长19.1%，AI算力需求和存储芯片价格回升是核心驱动因素 [13] - 全球GPU市场规模预计在2029年达到2700亿美元，是现有水平的4倍 [13] - 2025年全球半导体市场销售额预计将达到7280亿美元，同比增长11.2% [14] - 2025年全球半导体制造设备销售额预计同比增长7.4%至1255亿美元，2026年有望增长至1381亿美元 [15] - 晶圆厂设备领域预计2025年增长6.2%至1108亿美元，2026年进一步增长10.2%至1221亿美元 [19] - 半导体测试设备2025年销售额预计增长23.2%至创纪录的93亿美元，封装设备2025年预计增长7.7%至54亿美元 [19] 中国半导体市场情况 - 2024年中国半导体市场销售额达到1865亿美元，占全球市场31.9%，预计2025年增长11.4%至2078亿美元 [20] - 2025年中国半导体设备市场需求占全球需求约31%，继续保持全球最大半导体设备市场地位 [23] - 2025年中国半导体设备市场规模将有望达2899.3亿元 [23] - 中国大陆半导体前道设备市场2025年预计增长8.6%达2551.3亿元，2026年达2622.5亿元 [24][26] - 2025年中国封装设备市场预计上升7.4%，市场规模达173.96亿元 [28] - 中芯国际2024年资本开支达到73.3亿美元，并预计2025年基本持平，维持高位 [31] 中国半导体激光设备市场 - 随着碳化硅产能扩张和国内产线扩产，2024年和2025年中国半导体激光设备市场将保持较快增长 [40] - 前道激光设备细分市场包括硅基功率器件退火、化合物功率器件退火、LSA退火、DSA退火、NAND激光诱导结晶和DRAM缺陷修补设备 [41][42] - 具体市场规模数据：例如硅基功率器件退火设备2024年市场规模为1亿元，2025年预计为2.28亿元；前道退火设备-LSA 2024年市场规模为4.28亿元，2025年预计为9亿元 [41] - 先进封装占比中国为39%小于全球的48%，未来增长空间广阔，将带动激光划片、打标及解键合等设备需求 [48] 半导体激光设备竞争格局 - 全球晶圆制造环节的半导体激光设备主要被海外厂商垄断，前五企业市场占比近83.5% [52] - 激光退火和改性设备市场中国台湾占约30%份额，韩国占20%，中国占15% [52] - 后道和硅片环节设备国际三大龙头DISCO、EO Technics、ASMPT占据中国超五成市场，份额约53% [53] - 国内厂商在中国半导体激光设备市场份额占比不足15%，主要企业包括莱普科技、大族激光、德龙激光等 [53] 国内主要激光设备企业 - **莱普科技**：专注半导体前道和后道激光设备，激光热处理设备市场占有率达16%，在国产NAND激光诱导结晶和DRAM激光外延生长设备领域市占率超90% [54][55] - **华工激光**：2024年营收34亿元，产品覆盖晶圆切割、退火、开槽等全流程解决方案 [56] - **上海微电子**：IGBT激光退火设备已在市场中应用，在超薄硅片退火领域具备竞争力 [57] - **大族激光**：产品覆盖硅半导体、化合物半导体及泛半导体领域的晶圆制造、前道、封测道环节 [57] - **德龙激光**：2025年半年报显示半导体相关激光加工设备实现销售收入0.86亿元 [59] - **联动科技**：专注于后道封装测试领域，激光打标设备毛利率保持在50%以上 [60] 行业发展趋势 - 异构集成成为后摩尔时代主流发展方向，HBM堆叠、2.5D/3D封装及Chiplet等先进技术将推动高精度激光设备需求 [43] - 本土化产线发展为国产半导体激光设备提供导入机会，推动市场进一步扩大 [44] - 高端工艺发展推动激光工艺逐步替代传统热处理工艺，市场空间进一步打开 [45] - 量子计算等新应用领域对芯片精细度要求提高，激光退火在新领域的应用将驱动增长 [46][47] - 智能化、高端化、精细化是激光设备重要升级方向，未来本土化空间广阔 [62]

来源：本文由上海优园科技联合半导体行业观察发布。 半导体激光设备概述 激光凭借高能量密度、非接触加工以及对材料适应性强等优势，被广泛应用于消费电子、汽车制 造、新能源和半导体产业链等领域。随着半导体制造和封装工艺的发展，激光设备在半导体行业中 发挥越来越重要的作用。近年来，随着下游行业对轻量化、精密化和智能化需求的不断增加，半导 体激光加工设备正加快迭代升级。从传统的二极管泵浦到光纤耦合、超快激光技术，设备在功率稳 定性、加工精度和能耗表现上均显著提升。与此同时，国产厂商也在技术突破和成本控制方面不断 追赶，逐步缩小与国际领先企业的差距。可以预见，未来半导体激光设备将不仅是单一制造环节的 工具，而是成为驱动制造业转型升级的重要引擎。在新兴产业快速发展的背景下，其市场需求有望 持续扩大，带动产业链迎来新的增长机遇。 目前根据应用原理和应用工艺环节的不同，可将半导体激光设备分为激光退火设备、激光材料改性 设备、激光打标设备、激光划片设备、解键合设备和修边（Trimming）设备等。 1.1 激光退火设备 半导体激光退火设备是一种半导体制造工艺中的关键设备，主要用于对半导体晶圆进行退火处理， 以修复离子注入工艺造成 ...