半导体8英寸轻掺低缺陷抛光硅片

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神工股份(688233):一季度业绩同比高增,半导体硅电极持续放量
国信证券· 2025-06-16 22:18
报告公司投资评级 - 优于大市(首次) [6] 报告的核心观点 - 看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力,第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长 [4] - 预计2025 - 2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元,归母净利润0.98/2.05/3.22亿元,合理估值58.8 - 63.7亿元,相对目前股价有25.1% - 35.5%溢价 [4] 公司概况 - 2013年7月在辽宁锦州成立,专注集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售,2020年2月在科创板上市 [10] - 立足大直径单晶硅材料主业,拓展硅电极零部件,布局8英寸轻掺低缺陷硅片 [10] - 截至2025年一季度末无实际控制人,第一大股东是更多亮照明有限公司,持股21.73%,有多家子公司 [11] 财务表现 历史业绩 - 2019 - 2024年收入CAGR为8.9%,2025年一季度营收1.06亿元,同比增81.49%,环比增19.44% [14] - 2019 - 2024年归母净利润CAGR为 - 11.8%,2025年一季度归母净利润0.28亿元,同比增1850.70%,环比增108.64% [18] - 综合毛利率从2019年的68.99%降至2023年的0.09%,2024年恢复至33.69%,2025年一季度达39.68% [21] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元,同比增108.32%,毛利率63.85% [2] - 2024年硅零部件业务收入1.18亿元,同比增214.82%,占总营收近40% [2] - 2024年硅片业务收入702万元,同比降14.98%,处于客户认证阶段 [2] 业务前景 大直径硅材料 - 半导体周期向上推动需求恢复,国内零部件客户需求起量优化销售结构 [3] - 国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限,公司技术和成本管控领先 [3] 硅零部件 - 受益于国内半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张,订单饱满,已进入主流厂商 [3] SiC新材料 - 开拓SiC相关新材料业务,在研SiC涂层、SiC bulk等 [3] 盈利预测 假设前提 - 大直径刻蚀用硅材料业务预计2025 - 2027年收入同比增84.7%/109.1%/140.4%,毛利率65.0% [25] - 硅零部件业务预计2025 - 2027年收入同比增106%/54.5%/54.5%,毛利率40.0%/38.0%/38.0% [26] - 硅片业务预计2025 - 2027年收入同比增21.2%,持续亏损 [26] 业绩预测 - 预计2025 - 2027年营业收入同比增64.4%/41.1%/42.3%至4.98/7.02/10.00亿元 [28] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增138.7%/108.8%/57.4%至0.98/2.05/3.22亿元 [30] 情景分析 - 乐观预测营收增速和毛利率、股利分配率提高5%,悲观预测降低5% [31] 估值与投资建议 相对估值 - 选立昂微、新莱应材等为可比公司,预计2025 - 2027年归母净利润0.98/2.05/3.22亿元 [35][36] - 参考可比公司2025年平均PE约61倍,给予公司2025年60 - 65倍预期PE,合理估值区间58.8 - 63.7亿元,对应34.59 - 37.47元/股 [36] 投资建议 - 看好公司大直径硅材料、硅零部件业务及SiC新材料业务,给予“优于大市”评级 [38] 财务预测 资产负债表 - 2023 - 2027年资产总计从1933亿元增至3522亿元,负债合计从121亿元增至962亿元 [46] 利润表 - 2023 - 2027年营业收入从1.35亿元增至10.00亿元,归母净利润从 - 0.69亿元增至3.22亿元 [46] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流有波动,投资活动现金流为负,融资活动现金流有变化 [46] 关键指标 - 2023 - 2027年毛利率从0%增至42%,ROE从 - 4%增至13% [46]