纪要涉及的行业和公司 - **行业**：锡行业 - **公司**：锡业股份、青年银基、华锡有色 纪要提到的核心观点和论据 行业现状与趋势 - **资源分布与储量**：全球锡资源储量有限且分布集中，主要在环太平洋地区，截至2024年全球储量约430万吨，中国、印尼和缅甸占比超一半，中国占23%居首，但中国勘探投入不足，2024年仅7000万元，为黄金同期的3%及铜的6%，静态出采比从1995年的37年降至约23年，开采年限减少[1][3][4] - **供给端扰动与价格**：供给端扰动对锡价影响显著，如缅甸暂停开采、印尼出口许可证审批延缓等推高价格，2021 - 2022年航运瓶颈及疫情冲击使价格创历史新高至36万元/吨，未来全球矿山成本曲线抬升，新项目成本上升，大型优质新矿稀缺，预计锡价中枢持续上移[1][4] - **下游需求与宏观因素**：下游需求主要集中在半导体领域，半导体周期与基建同向波动，AI技术发展有望推动半导体周期上行利好锡价；美联储降息周期开启改善全球流动性，对锡等工业金属形成支撑，且锡价与铜价关联度高，宏观政策影响显著[1][5][6] - **缅甸复产情况**：缅甸复产进度缓慢，受实物税收紧出口、地震、物资短缺及雨季等影响，短期内难恢复此前水平，2025年复产对全球锡矿供给冲击有限，佤邦面临品位下降和成本上升问题，增量不大[1][7][8] - **全球供给情况**：2025年即使缅甸复产，全年进口量约7.6万吨实物吨，与2024年相差不大；印尼停止原矿出口转向精炼锡，受总统换届和腐败调查影响，开采和出口曾受阻，未来转向海上开采，难度增加、成本上升且产量受限；南美洲、非洲等地产量有提升，但政治格局不稳定，扰动供给[8][9] - **全球需求情况**：锡主要用于焊料、化工产品等，消费量相对稳定，2024年约37.5万吨，同比增长2%；焊料中电子焊料受益于半导体周期回升需求增量可期，化工产品中PVC产量有望稳定，镀锌板需求有增长空间，铜锡合金应用受海外电网更新推动增长[10][11] - **库存与价格**：全球库存约1.6万吨，库存天数约半月，国内约1万吨，对应16天库存天数，总体库存较去年下降且处历史中等水平，为未来期价提供支撑[12] - **供需平衡预期**：2025年全球供给预计缺口8000吨，国内缺口1.6万吨左右，2026 - 2027年供给缺口或缓解，市场供需边际向好，价格有望稳定上行[13] 公司情况 - **锡业股份**：市场对其量增逻辑认知不充分，卡房矿内拓潜力大，未来主矿年产铜规模有望达94万吨，钨达56万吨，配套150万吨产能；与内蒙古克什克腾旗政府及经验云溪合作建立新产业基地，整合当地锡资源，还与新银锡合作开发银漫矿山；是国内最大的硒生产企业，硒利润贡献占比最大且业务纯粹，业绩弹性大[14][15][19] - **青年银基**：资源禀赋优异，推进全球化布局；银漫矿业扩建，产能从165万吨提至300万吨，南矿业资源量有望提升；海外围绕摩洛哥太平洋锡业，若收购新仪器，年产量可达5000吨左右[16][17] - **华锡有色**：进行扩产，铜坑和高峰矿山有扩产项目；有资产注入预期，包括集团下属五级公司激光开采业务、两个探矿权，来宾冶炼厂有望注入上市公司体内[18] 其他重要但可能被忽略的内容 - 刚果金阿萨密BC矿北部品位下降至2个点左右，导致成本增加5000 - 6000美元/吨[4] - 2025年1 - 5月我国镀锌板出口77万吨，同比增长25%[11] - 若2025年AI PC出货量达1.5亿台，2024 - 2028年年均复合增长率44%，2025年AI PC基耗用量约4000吨，2027年有望增至9000吨[10] - 摩洛哥太平洋锡业矿石量约30万吨，金属量约21万吨，品位低，每吨成本约1.5万美元[16]

核心观点 - 荷兰芯片设备制造商阿斯麦二季度业绩强劲，总营收77亿欧元，净利润23亿欧元，均处于指引上限 [1][2] - 公司维持全年总营收增长约15%及毛利率约52%的强劲指引 [1][2] - AI投资热潮推动了对公司先进芯片制造设备的强劲需求 [2] - 管理层警告，由于宏观经济和地缘政治发展带来的不确定性增加，2026年可能无法实现增长 [1][2][7] 二季度业绩表现 - 第二季度净销售额76.9亿欧元，市场预期为75.1亿欧元 [3] - 第二季度净利润22.9亿欧元，市场预期为20.5亿欧元 [4] - 第二财季订单额55.4亿欧元，环比增长41%，市场预期为48亿欧元 [5] - 毛利率达53.7%，超预期，主要得益于高利润的升级业务及一次性成本降低 [6] - 与第一季度相比，净销售额从77.4亿欧元降至76.9亿欧元，净利润从23.6亿欧元回落至22.9亿欧元 [9] 订单与业务亮点 - 新订单金额55亿欧元相比第一季度的39亿欧元出现显著回升 [9] - EUV设备订单23亿欧元，表明客户对先进制程需求依然强劲 [5][9] - 实现了首台下一代高数值孔径EUV系统（TWINSCAN EXE:5200B）的出货，确保在2nm及以下制程节点的技术壁垒 [9] - 装机管理业务收入从20亿欧元增长至21亿欧元，为公司提供稳定现金流 [9] 财务与资本运作 - 现金及短期投资从第一季度末的91亿欧元降至72亿欧元，主要因执行了14亿欧元的股票回购计划 [9] - 公司宣布每股1.60欧元的中期股息 [13] - 第二季度回购了约14亿欧元股票 [13] 未来展望与指引 - 第三季度总净销售额预计在74亿欧元至79亿欧元之间，毛利率在50%至52%之间 [11] - 2025年全年预计总净销售额将增长15%，毛利率约为52% [12] - 研发成本预计约为12亿欧元，销售、总务及行政成本约为3.1亿欧元 [11]

核心业绩表现 - 1Q25营收1.06亿元(YoY +81.49%，QoQ +19.44%)，归母净利润0.28亿元(YoY +1850.70%，QoQ +108.64%)，综合毛利率39.68% [2] - 2024年营收3.03亿元(YoY +124.19%)，归母净利润4115万元(23年同期亏损6911万元) [3] - 1Q25业绩增长主要源于下游晶圆厂驱动大直径硅材料销售额增长及硅零部件产品出货量提升 [2] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元(YoY +108.32%)，毛利率63.85% [3] - 硅零部件业务收入1.18亿元(YoY +214.82%)，占总营收近40% [3] - 硅片业务收入702万元(YoY -14.98%)，仍处于客户认证阶段 [3] 业务发展动态 - 大直径硅材料需求回暖，销售结构优化，国内具备稳定量产能力的厂商有限 [4] - 硅零部件业务受益于半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，已进入长江存储、北方华创等主流厂商 [4] - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等产品 [4] 行业与市场地位 - 半导体周期向上推动大直径硅材料需求恢复 [4] - 公司在国内大尺寸单晶硅量产领域处于领先地位 [4] - 硅零部件业务配合12英寸等离子刻蚀机用产品研发，逐步转为量产订单 [2][4]

半导体行业周期变化 - 传统四年周期模式断裂 取而代之的是碎片化、利润驱动的上升趋势 仅有少数公司能感受到 [1] - 当前上升周期已持续两年 但多数公司未明显受益 晶圆厂产能利用率仅73% [1][2] - 周期驱动因素从需求转向盈利 英伟达等公司利润创新高 但供应链其他环节增长停滞 [2] 区域战略差异 - 中国台湾实施"T-1"政策 最先进制程(3nm/2nm)保留本土 次先进技术(4nm)才允许出口 [3] - 欧洲缺乏明确半导体发展规划 建议依托现有优势领域如ASML主导的EUV设备产业 [3][4] - 台湾官员具备专业半导体背景 战略连贯性远超其他地区 [3] 人工智能影响 - AI成为当前复苏唯一驱动力 云计算公司资本支出同比增加48% 挤压其他领域供应 [5] - 数据中心市场占比达38% 未来可能扩张至58%-68% 进一步加剧行业结构性失衡 [5] - 行业需警惕过度依赖单一指标 应关注供应链底层数据而非企业乐观情绪 [4] 产能与需求矛盾 - 台积电产能利用率仅73% 远低于预期满负荷状态 与新建晶圆厂形成矛盾 [2] - 传统需求指标(智能手机/云计算)失效 产量增长与盈利增长出现背离 [2]

行情回顾 - 2025年1-4月初沪锡主力合约从24万元/吨上涨至299990元/吨，涨幅25%，主要受刚果（金）Bisie矿山暂停运营及缅甸复产延迟影响[1] - 2025年4月后锡价回落13%至26万元/吨，主因美国关税政策冲击及Bisie矿山复产[2] 供应端现状 - 缅甸禁采导致中国锡矿进口断崖式下滑，2025年1-5月累计进口5.02万吨，同比降36.51%，缅甸进口占比降至30%以下[4][5] - 非洲成为替代来源，5月刚果（金）和尼日利亚进口环比增26%和168%，占进口总量超50%[4][5] - 国内冶炼加工费持续下滑，云南40%品位锡精矿加工费降至11000元/吨，江西60%品位加工费7000元/吨，两地冶炼企业开工率仅50.97%[7] 缅甸复产进展 - 佤邦矿区面临矿石品位下降（1%→0.5%）、开采成本上升（炸药等物资涨价）及30%实物税政策制约，复产进度停滞[10] - 3月28日缅甸地震导致复产会议推迟，4月23日会议后仍未明确全面复产信号[8][9] 印尼供应动态 - 2025年1-5月印尼锡锭出口2.16万吨同比增110%，但较2023年同期仍降10%，政策限制导致1月出口环比骤降66.57%[11] - 印尼推进下游化战略，可能进一步限制锡锭出口，冶炼企业合规成本攀升[11] 终端需求表现 - 2025年Q1全球智能手机/PC出货量同比增1.5%/4.9%，国内消费电子弱复苏，1-4月手机出货量同比增3.5%[13][15] - 国内光伏1-5月新增装机197.85GW同比增149.97%，"430"和"531"政策抢装效应显著，但存在需求透支风险[14][16][19] 库存与价格传导 - LME锡库存从年初4700吨降至2145吨降幅超50%，国内社会库存较年初累库3000吨[17] - 高价抑制下游采购，企业倾向于价格下行时补库[17] 后市展望 - 短期供应偏紧支撑锡价，缅甸复产进度与非洲运输恢复为关键变量[21] - 光伏抢装结束后需求或降温，锡价可能维持高位震荡后重心下移[21]

报告公司投资评级 - 优于大市(首次) [6] 报告的核心观点 - 看好公司在半导体大直径硅材料领域的竞争力，第二成长曲线有望带动公司业绩稳步增长 [4] - 预计2025 - 2027年公司营收同比增长至4.98/7.02/10亿元，归母净利润0.98/2.05/3.22亿元，合理估值58.8 - 63.7亿元，相对目前股价有25.1% - 35.5%溢价 [4] 公司概况 - 2013年7月在辽宁锦州成立，专注集成电路刻蚀用单晶硅材料研发、生产和销售，2020年2月在科创板上市 [10] - 立足大直径单晶硅材料主业，拓展硅电极零部件，布局8英寸轻掺低缺陷硅片 [10] - 截至2025年一季度末无实际控制人，第一大股东是更多亮照明有限公司，持股21.73%，有多家子公司 [11] 财务表现 历史业绩 - 2019 - 2024年收入CAGR为8.9%，2025年一季度营收1.06亿元，同比增81.49%，环比增19.44% [14] - 2019 - 2024年归母净利润CAGR为 - 11.8%，2025年一季度归母净利润0.28亿元，同比增1850.70%，环比增108.64% [18] - 综合毛利率从2019年的68.99%降至2023年的0.09%，2024年恢复至33.69%，2025年一季度达39.68% [21] 分业务表现 - 2024年大直径硅材料业务收入1.74亿元，同比增108.32%，毛利率63.85% [2] - 2024年硅零部件业务收入1.18亿元，同比增214.82%，占总营收近40% [2] - 2024年硅片业务收入702万元，同比降14.98%，处于客户认证阶段 [2] 业务前景 大直径硅材料 - 半导体周期向上推动需求恢复，国内零部件客户需求起量优化销售结构 [3] - 国内具备大尺寸单晶硅稳定量产能力的厂商有限，公司技术和成本管控领先 [3] 硅零部件 - 受益于国内半导体设备国产化及本土晶圆厂产能扩张，订单饱满，已进入主流厂商 [3] SiC新材料 - 开拓SiC相关新材料业务，在研SiC涂层、SiC bulk等 [3] 盈利预测 假设前提 - 大直径刻蚀用硅材料业务预计2025 - 2027年收入同比增84.7%/109.1%/140.4%，毛利率65.0% [25] - 硅零部件业务预计2025 - 2027年收入同比增106%/54.5%/54.5%，毛利率40.0%/38.0%/38.0% [26] - 硅片业务预计2025 - 2027年收入同比增21.2%，持续亏损 [26] 业绩预测 - 预计2025 - 2027年营业收入同比增64.4%/41.1%/42.3%至4.98/7.02/10.00亿元 [28] - 预计2025 - 2027年归母净利润同比增138.7%/108.8%/57.4%至0.98/2.05/3.22亿元 [30] 情景分析 - 乐观预测营收增速和毛利率、股利分配率提高5%，悲观预测降低5% [31] 估值与投资建议 相对估值 - 选立昂微、新莱应材等为可比公司，预计2025 - 2027年归母净利润0.98/2.05/3.22亿元 [35][36] - 参考可比公司2025年平均PE约61倍，给予公司2025年60 - 65倍预期PE，合理估值区间58.8 - 63.7亿元，对应34.59 - 37.47元/股 [36] 投资建议 - 看好公司大直径硅材料、硅零部件业务及SiC新材料业务，给予“优于大市”评级 [38] 财务预测 资产负债表 - 2023 - 2027年资产总计从1933亿元增至3522亿元，负债合计从121亿元增至962亿元 [46] 利润表 - 2023 - 2027年营业收入从1.35亿元增至10.00亿元，归母净利润从 - 0.69亿元增至3.22亿元 [46] 现金流量表 - 2023 - 2027年经营活动现金流有波动，投资活动现金流为负，融资活动现金流有变化 [46] 关键指标 - 2023 - 2027年毛利率从0%增至42%，ROE从 - 4%增至13% [46]

半导体行业周期变化 - 传统半导体周期通常持续16个季度（约4年），表现为需求暴涨到产能出清的完整循环[1] - 2021年疫情引发的本轮下行周期打破常规，截至2024Q4多数企业仍处低位，复苏进程异常缓慢[1] - 行业出现结构性分化，Wolfspeed等龙头企业申请破产保护，显示当前周期并非简单重演[1][17] 模拟芯片行业现状 - 模拟芯片公司被视为行业"周期晴雨表"，覆盖工业、汽车、消费等多终端市场[3] - 2025Q1表现冷热不均：TI、ADI等工业/通信领域企业率先复苏，Microchip五大市场全部承压[4][8] - 12家模拟芯片公司中有9家上调业绩预期，TI预计Q2营收41.7-45.3亿美元（超华尔街预期41.2亿）[14] 终端市场复苏差异 - 工业与通信成为增长主力，多个厂商实现环比转正[9] - 汽车电子短期分化：TI/ADI受益亚洲市场，ST/英飞凌仍观望，部分订单或为规避关税[9][14] - 消费与计算领域整体处于谷底，仅英飞凌等个别公司观察到早期增长迹象[9] 企业战略与产业变化 - TI推进德州晶圆厂集群建设，计划2030年前完成六座300mm晶圆厂布局，反映供应链本土化趋势[20] - 产业投资逻辑改变：政策引导和地缘政治因素影响超过市场需求[16] - SiC衬底市场格局剧变：中国厂商份额从2021年10%升至2025年40%，山东天岳等快速崛起[17] 行业新常态特征 - 复苏呈现"表面反弹、底下疲软"特征，仅AI相关企业（如英伟达）表现突出[16] - 地缘政治、关税等非市场因素成为重要变量，英飞凌等企业表达"双重审慎"态度[15] - 产品结构和客户质量决定企业周期表现，市场不再提供均等机会[16]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 锡 考虑到供给侧逐步修复，需求预期悲观，对锡价保持逢高空思路，在265000 - 270000区间轻仓试空，关注供给侧原料恢复节奏[1] 铜 “强现实 + 弱预期”组合下铜价尚无明确流畅走势，基本面强现实限制下跌，弱宏观预期限制上行空间，短期价格震荡为主，关注5月后基本面及美国经济情况，主力关注78000 - 79000压力位[2] 锌 中长期锌处于供应端宽松周期，若矿端增速不及预期且下游消费超预期，锌价或高位震荡；悲观情形下，若关税政策致终端消费不足，锌价重心下移，中长期逢高空，关注锌矿产量增速及下游需求边际变化，主力参考21500 - 23500[4] 铝 氧化铝短期支撑位2900 - 3000，若几内亚事件发酵，上方空间3400 - 3500，不建议重仓；铝价短期横盘震荡，运行区间19500 - 21000，关注下游出口订单改善情况[7] 不锈钢 前期宏观情绪消化后盘面回归基本面，矿端有支撑，原料镍铁价格弱稳，产量高位，需求改善慢，短期供需矛盾有压力，关注钢厂减产节奏，预计盘面震荡，主力运行区间12600 - 13200[9] 镍 消息真空期宏观暂稳，镍矿心理价位走低，精炼镍成本支撑松动，中期供给宽松制约上方空间，短期宏观有不确定性，基本面变化不大，预计盘面震荡调整，主力参考120000 - 126000[11] 碳酸锂 基本面矛盾明确，成本支撑弱化，上游未实质减停，底部信号难明，预计盘面偏弱运行，短期主力参考58 - 63万区间，关注上游动态[13] 根据相关目录分别进行总结 锡 - 现货价格：SMM 1锡、长江1锡价格持平，SMM 1锡升贴水降6.67%，LME 0 - 3升贴水涨3.57%[1] - 内外比价及进口盈亏：进口盈亏降4.96%，沪伦比值微降[1] - 月间价差：2506 - 2507、2507 - 2508、2509 - 2510价差有不同程度上涨，2508 - 2509价差降32%[1] - 基本面数据：4月锡矿进口增18.48%，SMM精锡产量降0.52%，精炼锡进口量降46.31%，出口量降2.15%，印尼精锡出口量降15.79%，3月SMM精锡、焊锡企业开工率有提升，40%锡精矿均价及加工费持平[1] - 库存变化：SHEF库存周报、社会库存、SHEF仓单有不同程度增加，LME库存持平[1] 铜 - 价格及基差：SMM 1电解铜等价格微降，升贴水有不同程度上涨，精废价差降12.15%，LME 0 - 3升贴水涨，进口盈亏改善，沪伦比值微升，洋山铜溢价持平[2] - 月间价差：2506 - 2507、2507 - 2508、2508 - 2509价差均降[2] - 基本面数据：4月电解铜产量增0.32%，进口量降19.06%，进口铜精矿指数降2.86%，国内主流港口铜精矿库存降4.81%，电解铜制杆开工率降，再生铜制杆开工率升，境内社会库存增5.98%，保税区库存降11.77%，SHFE库存降8.76%，LME库存降1.08%，COMEX库存升0.92%，SHFE仓单降94.25%[2] 锌 - 价格及价差：SMM 0锌锭价格涨，升贴水降，SMM 0锌锭（广东）价格涨，升贴水降[4] - 比价和盈亏：进口盈亏降，沪伦比值微降[4] - 月间价差：2506 - 2507、2507 - 2508、2508 - 2509、2509 - 2510价差均降[4] - 基本面数据：4月精炼锌产量增1.55%，进口量持平，出口量增75.76%，镀锌开工率升，压铸锌合金、氧化锌开工率降，中国锌锭七地社会库存降6.84%，LME库存降1.74%[4] 铝 - 价格及价差：SMM A00铝、长江铝A00价格涨，升贴水持平，氧化铝各地平均价有不同程度上涨[7] - 比价和盈亏：进口盈亏改善，沪伦比值微升[7] - 月间价差：2506 - 2507、2507 - 2508、2508 - 2509、2509 - 2510价差均降[7] - 基本面数据：4月氧化铝产量降6.17%，电解铝产量降2.91%，3月电解铝进口量增，出口量增，铝型材、铝线缆、铝箔开工率降，铝板带开工率升，原生铝合金开工率持平，中国电解铝社会库存降4.13%，LME库存降0.60%[7] 不锈钢 - 价格及基差：304/2B价格持平，期现价差涨1.14%[9] - 原料价格：菲律宾红土镍矿、南非铬精矿、温州304废不锈钢一级料价格持平，8 - 12%高镍生铁出厂均价涨0.21%，内蒙古高碳铬铁均价持平[9] - 月间价差：2507 - 2508、2509 - 2510价差降，2508 - 2509价差涨[9] - 基本面数据：4月中国300系不锈钢粗钢产量增11.37%，印尼300系不锈钢粗钢产量降6.67%，不锈钢进口量增10.26%，出口量降4.85%，净出口量降10.54%，300系社库、300系冷轧社库降，SHFE仓单降0.93%[9] 镍 - 价格及基差：SMM 1电解镍、1金川镍、1进口镍价格降，1金川镍升贴水涨2.38%，1进口镍升贴水涨，LME 0 - 3升贴水涨，期货进口盈亏降0.14%，沪伦比值微升，8 - 12%高镍生铁价格涨0.21%[11] - 电积镍成本：一体化MHP、外采MHP、外采高冰镍生产电积镍成本降，一体化高冰镍生产电积镍成本升，外采硫酸镍生产电积镍成本持平[11] - 新能源材料价格：电池级硫酸镍、电池级碳酸锂、硫酸钴均价持平[11] - 月间价差：2507 - 2508、2509 - 2510价差降，2508 - 2509价差涨[11] - 供需和库存：中国精炼镍产品产量增6.08%，精炼镍进口量降68.84%，SHFE库存降0.24%，社会库存升0.14%，保税区库存降3.39%，LME库存降1.13%，SHFE仓单降0.64%[11] 碳酸锂 - 价格及基差：SMM电池级碳酸锂、工业级碳酸锂均价持平，SMM电池级氢氧化锂、工业级氢氧化锂均价降，中日韩CIF电池级碳酸锂、氢氧化锂均价持平，SMM电碳 - 工碳价差持平，基差大幅变化，锂辉石精矿CIF平均价、5% - 5.5%锂辉石国内现货均价、2% - 2.5%锂云母国内现货均价持平[13] - 月间价差：2506 - 2507价差持平，2507 - 2508、2507 - 2512价差降[13] - 基本面数据：4月碳酸锂产量降6.65%，电池级碳酸锂产量降9.55%，工业级碳酸锂产量升0.27%，需求量增3.02%，进口量增56.33%，出口量增233.72%，5月产能升0.69%，4月开工率升11.11%，4月总库存升6.81%，下游库存升14.95%，冶炼厂库存降0.50%[13]

| 锡产业期现日报 | | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 投资咨询业务资格:证监许可 【2011】1292号 | | | | | | | 2025年5月26日 | | | | 寇帝斯 | Z0021810 | | 现货价格及基差 | | | | | | | 品种 | 现值 | 前值 | 涨跌 | 涨跌幅 | 单位 | | SMM 1#锡 | 265400 | 265400 | O | 0.00% | | | SMM 1#锡升贴水 | 700 | 750 | -50 | -6.67% | 70/HP | | 长江 1#锡 | 265900 | 265900 | 0 | 0.00% | | | LME 0-3升贴水 | -135.00 | -140.00 | 5.00 | 3.57% | 美元/吨 | | 内外比价及进口盈亏 | | | | | | | 品种 | 现值 | 前值 | 涨跌 | 涨跌幅 | 单位 | | 进口盈亏 | -9130.99 | -8699.22 | -431.77 | -4.96% | 元/吨 | | 沪伦比值 | 8.1 ...

1Q25财务表现 - 1Q25实现收入5 41亿美元 同比增长17 6% 环比增长0 3% 符合公司5 3~5 5亿美元的营收指引区间 主要系晶圆出货量提升 [3] - 按晶圆尺寸分类 8英寸收入2 3亿美元 同比下降4% 环比下降8% 占比42 7% 环比下降4 1pct 12英寸收入3 1亿美元 同比增长41% 环比增长8% 占比57 3% [3] - 1Q25毛利率9 2% 略高于公司9%~11%指引区间的下限 同比上升2 8pct 环比下降2 2pct 同比提升系稼动率增长 环比下降系折旧增长 [3] - 1Q25归母净利润375万美元 不及2500万美元的市场预期 1Q24和4Q24分别盈利3182万美元和亏损2520万美元 [3] 需求与产品结构 - 公司预计整体需求缓慢复苏 中美关税政策带动模拟等产品需求结构性增长 [4] - 1Q25电子消费品收入占比为64 3% 相关收入同比增长20 9% 工业及汽车收入占比为22 2% 收入同比增长16 7% [4] - 1Q模拟与电源管理同比增长35% 环比增长12% 系中美关税摩擦帮助国产厂商获得更多份额 进而带动华虹订单 叠加AI需求带动海外客户的电源管理芯片需求 [4] - 1Q北美收入同比增长22% 环比增长17% 营收占比升至10 4% [4] - 1Q嵌入式非易失性存储器收入同比增长9% 环比下滑5% 但考虑到MCU和智能卡芯片将从90nm向55nm/40nm迁移 技术进步有望带动后续收入 [4] 产能与稼动率 - 1Q25综合稼动率102 7% 同比增长11pct 环比下降0 5pct 带动1Q晶圆出货123 1万片 同比增长20% 环比增长1 5% [4] - 1Q平均ASP同比下降1 7% 环比下降0 9% 8英寸晶圆ASP逐渐企稳 但缺乏涨价动力 12英寸晶圆ASP出现涨价趋势 但幅度和节奏相对缓慢 [4] - 华虹制造建设积极推进 25全年12英寸月产能预计释放4万片/月 较4Q24预计的25全年释放2~3万片/月 扩产提速 2026年中之前完成全部8 3万片产能对应设备的入场安装 [5] - 1Q25资本支出5 109亿美元 其中华虹制造(12英寸）4 782亿美元 华虹无锡(12英寸)0 184亿美元 8英寸厂0 143亿美元 [6] 2Q25业绩指引 - 公司指引2Q25营收约5 5~5 7亿美元 中值对应同比增长17% 环比增长3 5% [7] - 指引毛利率7％~9％ 中值环比下滑1 2pct 主要系新产能释放带动折旧提升 [7] - 2025年公司营收增速有望加快 系更多产能释放 可以承接因中美关税摩擦带来的国产厂商订单增强和海外厂商提前拉货 [7] - 2025年盈利水平相对承压 更多产能释放或使折旧压力增强 ASP涨价幅度和节奏或放缓 但未来随着产能释放 公司营收和盈利更有提升潜力 [7]