行业投资评级 - 行业评级为“领先大市-A”，维持评级 [5] 报告核心观点 - 2026年有望成为AI端侧破局元年，AIoT将引领行业增长，半导体行业库存周期与创新周期共振上行，SoC板块有望迎来业绩与估值的“戴维斯双击” [1][2][3] 端侧AI与AIoT行业前景 - AI端侧预计在2026年迎来快速增长，AIoT凭借场景垂直、交互无感等优势有望率先成为重要突破口 [13] - 下游厂商战略转向商业化破局，苹果加速“AI+硬件融合”战略转型，Meta智能眼镜目标在2026年底前将年产量提升至1000万副 [14][15][20] - OpenAI正从模型公司迈向“AI生活操作系统”构建者，其生态扩张为未来AI终端硬件商业化奠定应用基础 [24] - AI赋能驱动消费电子全域扩容，预计2027年AI手机市场规模达2088亿美元，AI PC市场规模达1670亿美元 [28][29][35] 半导体行业周期分析 - 全球半导体行业呈现约60个月的大周期和2-3年的小周期规律，2026年有望迎来库存周期与创新周期的上行共振 [2][83] - 行业正从被动去库向主动补库演变，DXI指数于2023年9月率先反弹，DRAM指数于2025年3月滞后上涨，标志由AI服务器和传统需求复苏驱动的补库周期确立 [90][96] - 本轮复苏由企业端数字化与AI化主导，服务器内存价格领涨，物联网、汽车电子等新兴领域成为重要增量市场 [100] SoC板块投资机遇 - 具备更高算力、更强综合性能的SoC产品为AI终端规模化增长奠定技术基础，AI端侧化趋势为SoC行业带来系统性增长机遇 [3] - SoC领域头部厂商凭借前瞻性技术布局与稳固客户资源，有望在行业红利释放过程中获取超额成长收益 [3] - A股SoC公司营收和利润同比增速呈现回升态势，板块盈利稳步提升，研发投入持续稳健 [9] 技术与产品创新驱动 - 供给端遵循三年制程升级周期，2nm技术预计在2026年引领新产能扩张，并首次向安卓阵营开放，可能带来新一轮AI产品升级突破 [103] - 需求端，AI浪潮推动产业逻辑从周期性波动转向结构性成长，2026年AI技术与产品创新有望带来新需求，形成云端与边缘的算力接力 [108] - 上游资本开支进入新一轮扩张周期，北美四大云服务提供商2024年资本开支同比增长55%，为2025-2026年半导体需求提供乐观前瞻 [108]

公司概况与资本市场动态 - 中微半导（深圳）股份有限公司成立于2001年6月，总部位于深圳前海，是一家采用无晶圆厂模式的智能控制解决方案提供商，核心业务为微控制器（MCU）的设计与开发[4] - 公司于2022年8月在科创板上市（股票代码：688380.SH），截至2025年10月22日收盘股价为36.87元/股，市值约147亿元，并于2025年9月底向港交所递交上市申请，寻求A+H双重上市[1] - 公司控股股东集团合计持有约60.66%的投票权，创始人杨勇现年53岁，担任公司执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师，在芯片设计及制造行业拥有超过24年经验[4] 业务与运营模式 - 公司以MCU设计为核心，并延伸至系统级芯片（SoC）和专用集成电路（ASIC），已构建包含超过1000个可重用IP模块的模块化芯片开发平台，年出货量超过24亿颗[5] - 公司服务客户超过1000名，产品主要应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域[5] - 作为无晶圆厂模式公司，其供应商主要为晶圆代工厂和封装测试服务商，向五大供应商的采购额占比高达84.8%至90.1%，其中最大供应商A的采购额占比约50%[13] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的6.37亿元增长至2024年的9.12亿元，2025年上半年收入为5.04亿元，净利润在2023年出现亏损（-2195万元），但于2024年恢复至1.37亿元，2025年上半年净利润为8647万元[7][8] - MCU是公司主要收入来源，但其收入占比从2022年的85.2%下降至2025年上半年的75.1%，同期SoC收入占比从8.6%提升至22.3%[9][10] - 公司毛利率波动较大，2022年为37.8%，2023年因战略性降价降至9.7%，2024年及2025年上半年回升至28.6%和31.1%[10][11] - MCU产品平均售价呈下降趋势，从2022年的0.61元/件降至2023年的0.4元/件，2025年上半年进一步降至0.25元/件[11][12] 研发投入与现金流 - 公司研发团队拥有211名员工，占员工总数的49.1%，报告期内研发开支分别为1.24亿元、1.21亿元、1.28亿元和5300万元，占同期总收益的19.5%、16.9%、14.0%和10.5%[12] - 公司现金状况趋紧，现金及现金等价物从2022年底的10.62亿元大幅缩减至2025年6月底的4.28亿元，2022年经营活动现金流出净额为3.21亿元[13] 行业市场与竞争格局 - 2024年全球MCU市场规模达1403亿元，预计2029年将增至2108亿元，复合年增长率为8.5%，中国MCU市场2024年规模为568亿元，预计2029年达969亿元，复合年增长率为11.3%[15][18] - 增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子以及AI计算和机器人等新兴领域[15][18] - 全球MCU行业集中度高，前五大厂商占据约70%的市场份额，2024年以出货量计，中微半导是中国排名第一的MCU企业，以收益计排名第三，在中国MCU市场份额为1.2%[18][20]

智通财经APP获悉，10月16日，西安奕材(688783.SH)开启申购，发行价格为8.62元/股，申购上限为5.35万股，属于上交所， 中信证券为其保荐机构。 西安奕材指出，公司在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年战略规划，计划到2035年打造2至3个核心制造基地， 建设若干座现代化的智能制造工厂。截至招股说明书签署日，公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于 2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年末，公司合并口径产 能已达到71万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。 根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效 能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能， 可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。 招股书披露，西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于 2024 年月均出货量和截至 2024 年末 ...

作者：马赫环 9月19日，在被安排上会审议的3家拟IPO企业中，深主板元创科技股份有限公司，以及创业板苏州市新广益电子股份有限公司均成功过会，而拟在科创板厦 门优迅芯片股份有限公司（简称"优迅股份"）则处于暂缓审议阶段。 从6月26日受理，到9月19日上会，优迅股份IPO仅过去了85天，效率不可谓不高。不过根据相关会议通告显示，上交所上市委会议对优迅股份现场问询了包 括是否存在毛利率持续下滑风险、经营业绩的可持续性、实控人控制权是否稳定、报告期股份支付会计处理是否符合企业会计准则规定在内的问题。 这些问题，让优迅股份的业绩预期、股东分歧等方面的真实情况也浮出了水面。 毛利率下滑，分红5800万却募资8000万补充流动资金？ 优迅股份主赛道为光通信领域，自身专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，主要产品包括光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、限幅放大器 芯片、激光驱动器芯片等。其中光通信收发合一芯片在招股书提及的报告期内（2022年至2025年上半年），营收比重一直超过80%以上，最巅峰时曾达到 87.15%。 整体业绩上，招股书显示，从2022年至2024年及2025年上半年，优迅股份实现营业收入分别 ...

核心观点 - 大盘成长风格在10月将延续强势但波动加剧 建议顺周期与科技板块均衡配置 [1] - 行业配置重点关注电力设备及新能源 电子和有色金属等景气方向 同时关注券商和房地产等滞涨板块 [1][4] 风格轮动 - 市值风格偏向中大盘 巨潮中盘指数表现领先于巨潮小盘和巨潮大盘 [2][12] - 估值风格偏向成长 全指成长表现强于全指价值 排名靠前的风格指数以成长为主 [2][12] - 行业风格周期与消费占优 中信行业风格排序为周期＞消费＞稳定＞成长＞金融 [2][12] - 美联储10月降息概率达91.9% 流动性宽松预期利好成长风格 [2][33] 市场层面分析 - TMT板块盈利优势显著 2025年二季度营收增速达10.5% 显著高于全A非金融的-0.5% [34][36] - 全球半导体周期向上 7月销售额同比增速20.6% 费城半导体指数年内累计上涨26.5% [34][39][42] - TMT成交额占比维持在40%附近 距年初46%的高点仍有空间 [40][48] - 10月进入三季报密集披露期 科技板块面临业绩验证压力 [3][40] 行业配置建议 胜率思维（景气方向） - 电力设备及新能源：行业涨幅21.5%落后于通信60.5%和电子36.1% 锂电池和光伏价格触底回升 [50][52][54] - 电子：全球半导体销售周期上行 特朗普拟推芯片1:1生产政策加速国产化进程 [55][57] - 有色金属：LME铜价创2024年5月30日以来新高 达10275美元/吨 [59][61] - 基础化工：地缘冲突升级推升资源品安全重要性 [59] 赔率思维（滞涨方向） - 券商：指数冲击4000点需大金融发力 券商板块距2024年高点仍有约10%空间 [62][64] - 房地产：大金融滞涨方向 距2024年高点仍有约10%下跌空间 [62] 宏观经济环境 - 8月经济数据放缓：出口同比增速下滑2.7个百分点至4.4% 固定资产投资累计同比回落至0.5% [16][19] - 消费分化明显：家电音像零售增速较5月高点回落38.7个百分点 服务消费相对稳定 [19][21] - 金融周期上行：8月M1增速抬升 资金活化程度改善 [22][25] - PPI降幅有望收窄：反内卷政策持续推进推动价格回升 [3][23]

公司战略与资本运作 - 北京君正向港交所递交招股书 启动"A+H"双资本平台冲刺 拟通过港股上市筹集资金用于业务增长与扩张 拓宽融资渠道并深化全球化战略布局 [1] - 公司成立于2005年 采用Fabless集成电路设计模式 为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等市场提供计算芯片、存储芯片和模拟芯片 [1] - 截至9月22日收盘 A股总市值达394.2亿元 已在A股上市13年 [1] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人刘强持股8.39% 身家达33亿元 现任执行董事、董事长兼总经理 是中国嵌入式处理器的开拓者之一 [2] - 公司早期凭借自主研发32位嵌入式处理器芯片成功切入教育电子领域 为好记星、步步高、诺亚舟等品牌提供芯片 [2] - 2007年推出国内首款支持RMVB视频格式解码芯片 获得爱国者、昂达等数码厂商采用 奠定PMP领域核心供应商地位 [3] - 2019年通过收购北京矽成（控股美国ISSI存储）获得存储芯片、模拟芯片产品线 切入汽车、工业等市场 [3] 业务结构与市场地位 - 业务囊括"计算+存储+模拟"三大芯片方向 存储芯片是主要营收来源 2025年上半年收入比重超过60% 2022年曾达74.9% [3] - 按2024年收入计 在电池类IP-CamSoC及车规级SRAM领域排名全球第一 在SRAM领域排名第二 [4] - 芯片产品累计出货量达27亿颗 其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗 [4] - 产品销往超过50个国家和地区 2022年至2025年上半年海外市场收入占比均超过八成 [5] 财务表现与行业周期 - 2022-2024年总收入从54.12亿元下滑至42.13亿元 净利润从7.79亿元腰斩至3.64亿元 [7] - 2025年上半年收入22.49亿元 同比小幅回升 [7] - 毛利率表现稳定 2022-2024年分别为33.4%、35.5%、35.0% 2025年上半年为34.2% 主要得益于高毛利的汽车和工业业务占比提升 [8] - 存储芯片业务2022-2024年收入大幅下滑36% 平均售价从7.1元跌至5.4元 [8] - 计算芯片业务同期收入增幅达41.6% 销量翻一番 主要受AIoT和智能安防等新兴市场需求支撑 [8] 研发投入与技术布局 - 研发投入维持高位 2022-2024年研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元 占收入比11.9%、15.6%、16.2% [9] - 2025年上半年研发费用3.48亿元 占比15.5% [9] 股东结构与战略合作 - 股东及高管自2022年起多次减持股份 套现金额达数亿元 [10] - 2025年7-9月大股东北京屹唐盛芯减持482.54万股 减持比例近1% 套现近4亿元 [10] - 2022年5月韦尔股份拟以不超过40亿元增持北京君正股票 累计持股不超过10.38% 旨在加强业务战略合作 [11][12] - 韦尔股份最终未按原计划完成增持 其关联方豪威集团创始人虞仁荣现任北京君正非执行董事 [12]

公司概况与资本运作 - 北京君正成立于2005年 总部位于北京 采用Fabless模式 为汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防市场提供计算芯片、存储芯片和模拟芯片[1] - 公司已在A股上市13年 截至9月22日收盘A股总市值达394.2亿元 现向港交所递交招股书启动"A+H"双资本平台冲刺 拟通过港股上市筹集资金用于业务增长与扩张、拓宽融资渠道并深化全球化战略布局[1] - 创始人刘强持股8.39% 身价达33亿元 是中国嵌入式处理器开拓者之一 曾带领团队开发出自主知识产权的32位嵌入式处理器核XBurst[5] 业务发展历程与技术积累 - 早期凭借高性能低功耗嵌入式处理器芯片占领教育电子市场 为好记星、步步高、诺亚舟等五大品牌提供芯片[5] - 2007年底推出国内首款支持RMVB视频格式解码芯片 被爱国者、昂达等数码厂商采用 奠定PMP领域核心芯片供应商地位[6][7] - 2019年通过收购北京矽成（控股美国ISSI存储）获得存储芯片、模拟芯片产品线 切入汽车、工业市场 形成"计算+存储+模拟"三大芯片方向[7] - 芯片产品累计出货量达27亿颗 其中汽车电子芯片累计出货量10亿颗[7] 市场地位与全球布局 - 按2024年收入计 在电池类IP-CamSoC及车规级SRAM领域排名全球第一 在SRAM领域排名全球第二[7] - 产品销往亚洲、美洲及欧洲超过50个国家和地区 2022年至2025年上半年海外市场收入占比均超过八成[8] - 存储芯片是主要营收来源 2025年上半年收入比重超过60% 2022年比重曾达74.9%[7] 财务表现与业务结构 - 2022-2024年总收入从54.12亿元下滑至42.13亿元 净利润从7.79亿元腰斩至3.64亿元[12][13] - 2025年上半年收入22.49亿元同比小幅回升 毛利率在周期变化中保持稳定 2022-2024年分别为33.4%、35.5%、35.0% 2025年上半年为34.2%[13] - 存储芯片业务2022至2024年收入大幅下滑36% 平均售价从7.1元跌至5.4元 但计算芯片业务同期收入增幅达41.6% 销量翻一番[13] 研发投入与行业特性 - 2022-2024年研发费用分别为6.42亿元、7.08亿元、6.81亿元 占收入比11.9%、15.6%、16.2% 2025年上半年为3.48亿元占比15.5%[14] - 半导体行业具有明显周期性 2022年进入低迷期持续至2024年第一季度 2024年第二季度起市场复苏呈现渐进式且不均衡[12] 股东结构与战略合作 - 股东及高管自2022年起多次减持股份 2025年7-9月大股东北京屹唐盛芯减持482.54万股套现近4亿元[16] - 2022年5月韦尔股份拟以不超过40亿元增持北京君正股票 累计持股不超过10.38% 旨在加强业务战略合作[16] - 豪威集团创始人虞仁荣现任北京君正非执行董事 产品线互补性明显 车载领域合作前景广阔[17]

公司战略与资本运作 - 北京君正向港交所递交招股书 启动"A+H"双资本平台冲刺 旨在筹集资金用于业务增长与扩张 拓宽融资渠道并深化全球化战略布局[1] - 公司已在A股上市13年 截至9月22日收盘 A股总市值达394.2亿元[1] - 股东及高管自2022年起多次减持股份 套现金额达数亿元 包括大股东北京屹唐盛芯半导体产业投资中心减持482.54万股（减持比例近1%）套现近4亿元人民币[11][12] 业务结构与市场地位 - 业务涵盖计算芯片、存储芯片和模拟芯片三大方向 其中存储芯片是主要营收来源 2025年上半年收入比重超过60%（2022年曾达74.9%）[5] - 在电池类IP-CamSoC及车规级SRAM领域全球排名第一 SRAM领域排名第二 芯片产品累计出货量达27亿颗（含汽车电子芯片10亿颗）[5] - 产品销往超过50个国家和地区 2022年至2025年上半年海外市场收入占比均超过八成[5] - 计算芯片业务逆势增长 2022至2024年收入增幅达41.6% 销量翻倍 主要受AIoT和智能安防需求驱动[9] 财务表现与周期波动 - 收入从2022年54.12亿元下滑至2024年42.13亿元 净利润从7.79亿元腰斩至3.64亿元[8][9] - 2025年上半年收入22.49亿元同比小幅回升 毛利率保持稳定（2022-2024年维持在33.4%-35.5%区间 2025年上半年为34.2%）[9] - 存储芯片业务收入在2022-2024年下滑36% 平均售价从7.1元跌至5.4元[9] 技术研发与历史沿革 - 研发投入持续高位 2022-2024年研发费用分别为6.42亿元（占比11.9%）、7.08亿元（15.6%）、6.81亿元（16.2%） 2025年上半年为3.48亿元（占比15.5%）[10] - 公司成立于2005年 创始人刘强（持股8.39% 身价33亿元）是中国嵌入式处理器开拓者之一 曾主导开发自主知识产权32位嵌入式处理器核XBurst[3][4] - 早期依托教育电子（好记星、步步高等品牌）和PMP领域（爱国者、昂达等数码厂商）崛起 2019年通过收购北京矽成切入汽车及工业存储芯片市场[4] 行业环境与竞争态势 - 半导体行业自2022年进入低迷期并持续至2024年第一季度 2024年第二季度起呈现渐进式复苏但竞争激烈价格战普遍[8] - 存储芯片行业具有周期性特点：标准化程度高、可替代性强、资金投入随工艺升级陡增 导致行业门槛高、集中度高且周期性强[8] - 韦尔股份曾计划以不超过40亿元增持北京君正股份（不超过总股本10.38%）以加强战略合作 但未按原计划完成增持[12][14]

公司近期动态 - 公司于2025年9月15日向港交所递交招股书 [1] - 2025年以来公司股价涨幅超20% 市值约400亿元 [2] - 2025年7月18日至9月12日股东屹唐盛芯减持482.54万股 持股比例降至8%以下 [2] - 2025年9月17日董事李杰减持15万股 成交均价83.01元 套现1245万元 [2] 业务结构 - 公司为嵌入式CPU芯片设计企业 2020年通过收购北京矽成切入汽车电子和工业控制领域 [3] - 主营业务涵盖计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片三大核心板块 [3] - 计算芯片包括智能视觉SoC、嵌入式MPU及AI-MCU 应用于安防摄像头、智能门铃等消费电子领域 [5] - 存储芯片包括DRAM、SRAM、NOR Flash及NAND Flash 主要应用于汽车电子及工业医疗 [6] - 模拟芯片包括LED驱动芯片及Combo芯片 应用于汽车电子、工业及智能家电 [6] - 2025年上半年存储芯片收入占比超六成 计算芯片贡献近25%营收 模拟芯片贡献约一成收入 [6] 财务表现 - 2022年至2024年营业收入连续下滑：54.12亿元、45.31亿元、42.13亿元 [6] - 2022年至2024年净利润持续下降：7.79亿元、5.16亿元、3.64亿元 [6] - 2025年上半年营业收入22.5亿元 同比增长6.7% [8] - 2025年上半年净利润2.0亿元 同比增长2.0% [8] - 2024年下半年起半导体产业周期复苏 2025年上半年业绩回暖 [7] 研发投入 - 截至2025年6月末研发团队共有760名工程师 [9] - 2022年至2024年研发费用分别为6.4亿元、7.1亿元、6.8亿元 研发费用率11.9%、15.6%、16.2% [9] - 2025年上半年研发费用3.5亿元 研发费用率15.5% [9] - 研发投入占比低于竞争对手瑞芯微（常年维持20%以上） [9] 细分业务表现 - 计算芯片收入2022-2024年分别为7.7亿、11.1亿、10.9亿元 2025年上半年6.0亿元（同比增长15.6%） [11] - 计算芯片毛利率2022-2024年分别为20.2%、27.0%、32.8% 2025年上半年32.4%（同比下降0.2个百分点） [11] - 存储芯片收入2022-2024年分别为40.5亿、29.1亿、25.9亿元 两年下滑36.0% [12] - 2025年上半年存储芯片收入13.8亿元（同比增长5.2%） [12] - 存储芯片毛利率保持在30%以上 模拟芯片毛利率约50% [11] 行业环境 - 全球半导体行业2022年下半年进入下行周期 主因2021年"缺芯潮"后产业链过度囤货及终端需求疲软 [10] - 2022年至2024年一季度消费电子市场需求显著萎缩 竞争激烈 消费者换机周期延长 [10] - 2024年二季度起消费电子行业出现复苏 [10] - 存储芯片为半导体行业中周期性最强品类之一 受宏观经济及供需关系多重因素影响 [12] - AI等技术领域需要持续高强度投入以跟上行业发展步伐 [12]

公司概况与历史沿革 - 应用材料成立于1967年 是全球半导体设备行业龙头之一 市值超过千亿美元[1] - 公司近50年仅经历3任CEO 管理层稳定 发展战略聚焦半导体设备领域[2][9] - 业务构成中半导体系统占比75% 应用全球服务占比22% 显示及相关产品占比3%[4][6] - 地区收入变迁遵循半导体制造业转移节奏：1970-1980年代以日本为主 1990年代转向韩国和中国台湾 当前中国大陆成为最大收入来源 占比超30%[10] 核心产品与技术优势 - 薄膜沉积设备是公司主要收入来源 覆盖PVD/CVD/ALD三大技术[21] - PVD设备全球市占率超80% 市场空间45亿美元 拥有1200+项相关专利[22] - CVD设备全球市占率约30% 市场空间130亿美元 与LAM(21%)、TEL(19%)同属第一梯队[22] - ALD设备全球市占率约10% 市场空间30亿美元[24] - CMP设备全球市占率超60% 与日本荏原合计占9成以上市场份额[29] - 支持3nm制程工艺 覆盖铜、钨、低k介电等多种材料[31][32] - 刻蚀设备全球市占率约15% 落后于LAM和东京电子[26] - 通过Endura平台整合PVD/CVD与刻蚀工艺 提供整体解决方案[28] 行业地位与竞争格局 - 与阿斯麦并列为全球前两大半导体设备企业 合计占行业销售额两成以上[18] - 是全球唯一能提供整线解决方案的设备商 覆盖扩散炉、刻蚀、沉积、CMP、离子注入等全流程设备[33] - 设备具备产线兼容能力 IMS系统可提升良率并降低客户生产成本[33] - 客户涵盖台积电、三星、英特尔等全球主要晶圆制造厂[33] 下游市场与资本开支关联 - 半导体设备收入与晶圆制造厂资本开支高度相关 设备成本占晶圆厂总投资的70-80%[13][14] - 逻辑市场（台积电、英特尔等）占收入70% 存储市场（三星、海力士等）占20-30%[35] - 在逻辑类晶圆厂资本开支中占比10-20%[40] - 在存储类IDM厂资本开支中占比约10%[44] - 2025年核心逻辑厂商资本开支预计760亿美元 同比增长1.9%[38] - 2025年三大存储厂商资本开支预计600亿美元 同比增50%[42] AI周期影响与业务表现 - AI需求带动台积电2025年资本开支增至400亿美元（年增近百亿美元）[37] - 存储端受HBM需求推动 海力士和美光大幅提升资本开支 三星保持平稳[42] - 公司设备在AI周期中景气度不明显：存储设备优势不足 逻辑端产线复用手机芯片产能[47]