公司在手订单情况 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为907,153.57万元 [1] - 在手订单总金额较上年同期自愿披露数据相比，同比增加34.10% [1] - 在手订单包含已交付但尚未确认收入的设备订单以及未来待交付的设备订单 [2] 公司业务与行业背景 - 公司从事集成电路制造与先进晶圆级封装制造领域的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售 [1] - 2025年以来，中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] 向特定对象发行A股股票概况 - 本次发行新增股份38,601,326股，已于2025年9月26日完成股份登记 [6][19] - 发行价格为116.11元/股，募集资金总额为4,481,999,961.86元，募集资金净额为4,435,015,697.05元 [9][15][18] - 本次发行股票为有限售条件流通股，限售期为自发行结束之日起六个月 [6][16] 发行对公司资本结构的影响 - 本次发行完成后，公司总股本增加至479,892,514股，新增股份占发行后总股本的8.04% [7][33] - 发行募集资金到位后，公司总资产和净资产将同时增加，资产负债率有所下降，资金实力和偿债能力得到提升 [35] - 本次发行不会导致公司实际控制权发生变化，控股股东仍为ACM RESEARCH, INC.，实际控制人仍为HUI WANG [7][34][37] 发行对象与合规性 - 本次发行最终确定17家发行对象，均以现金方式认购 [23] - 发行过程经联席主承销商及发行人律师认定，符合相关法律法规及发行方案，过程公平、公正 [20][21][22] - 发行对象及其关联方与公司最近一年无重大交易，且不存在未来交易安排 [32]

财务表现 - 2025年上半年营业收入32.65亿元，同比增长35.83% [2] - 归属于上市公司股东的净利润6.96亿元，同比增长56.99% [2] - 扣非净利润6.74亿元，同比增长55.17% [2] 业绩驱动因素 - 中国大陆市场需求强劲，公司凭借技术差异化优势把握市场机遇 [2] - 销售交货及调试验收工作高效推进，保障经营业绩稳步增长 [2] - 产品平台化深入推进，技术水平和性能持续提升，产品系列日趋完善 [2] - 主营业务收入增长及股份支付费用减少推动盈利能力提升 [2] 业务概况 - 从事集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备等研发制造 [3] - 产品包括无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备等 [3] - 致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案 [3] - 解决方案可提升客户生产效率、产品良率并降低生产成本 [3]

股价表现 - 盛美上海股价报117 90元 较前一交易日下跌4 39元 [1] - 开盘价为120 00元 最高触及120 40元 最低下探至117 24元 [1] - 成交量为37342手 成交金额达4 43亿元 [1] 公司业务 - 主要从事半导体设备的研发、制造和销售 [1] - 产品包括单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备等 [1] - 致力于为半导体制造商提供定制化工艺解决方案 [1] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入32 65亿元 同比增长35 83% [1] - 归母净利润6 96亿元 同比增长56 99% [1] - 研发投入达5 44亿元 同比增长39 47% [1] 研发与专利 - 截至6月底 公司累计申请专利1800项 [1] - 已获授权494项 [1] 资金流向 - 主力资金净流出1567 83万元 [1] - 近五日主力资金净流出2758 47万元 [1]