深化光电融合，半导体业务多点突破。公司坚定践行"光学与半 导体工艺深度融合"的发展路径，积极优化业务与收入结构，前瞻性布 局半导体声光学、半导体微纳电路（以 MEMS 为主）、半导体封测、玻 璃晶圆精密加工、精密光学、微纳光学及智慧终端制造等业务领域， 通过多元化布局持续优化客户结构、完善产业链上下游协同，显著提 升了公司整体抗风险能力与经营韧性。各业务线产业化落地节奏清 晰：半导体声光学板块，多品类实现量产迭代，第一、二代超声波指 纹芯片整套声学层及后道封测工艺已进入全面量产阶段，第三代对应 工艺同步启动开发；图像传感器（CIS）光路层解决方案中，采用 I 线 光刻制程的产品已实现量产，采用 KrF 光刻制程的更高像素产品处于 开发阶段；环境光芯片光路层第一代（两通道）、第二代（多通道）均 已批量生产；多通道色谱芯片光路层采用不同工艺路线持续向多家客 户送样，已获得部分客户认可，可应用于手机逆光拍照、色温感知、 医疗等多元场景。微纳电路板块，核心产品突破明确，SAW 滤波器晶 圆已实现批量生产；射频 BAW 滤波器谐振器性能通过客户验证，正式 启动全流程工程样品制备；Micro LED 项目全流程工艺开发落 ...