报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的具体公司为康达新材，2025年上半年胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量增长带动净利润提升，公司在多业务板块有战略发展规划，包括向半导体集成电路产业转型等 [24][26][27] 根据相关目录分别进行总结 调研基本情况 - 调研对象为康达新材，所属行业是化学制品，接待时间为2025年7月30日，上市公司接待人员是副总经理、董事会秘书沈一涛 [17] 详细调研机构 - 参与调研的机构是华福证券，接待对象类型为证券公司，相关人员是周丹露、沈颖洁 [20] 主要内容资料 - 2025年上半年胶粘剂与特种树脂新材料板块产品销售总量增长带动净利润提升，风电叶片系列产品需求旺盛是板块业务增长主要动力，公司还通过优化资源配置等增强盈利能力 [24] - 子公司赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路等产品的开发设计等，业务从传统特殊装备领域向民用领域部分转化 [25] - 控股子公司大连齐化生产高品质环氧树脂，产品分三大系列多个品种，应用于复合材料等领域，“年产8万吨电子级环氧树脂扩产项目”正按计划推进 [26] - 电子信息材料板块业务涵盖显示材料等，下辖两家子公司开展业务，公司聚焦无机半导体材料领域，拟收购中科华微拓展半导体集成电路领域，加速战略转型与升级 [26][27] - 新设立的控股子公司康成达创（上海）新材料有限公司规划产品为电子级双（多）马来酰亚胺树脂，目前开展技术测试等前期工作 [27]

康达新材收购中科华微 - 公司拟以现金方式收购中科华微不低于51%股权 实现控股[1] - 标的公司为国家级专精特新"小巨人"企业 主营高可靠集成电路产品 形成MCU 通用集成电路 高功率密度电源 SiP四大产品管线[1] - 中科华微在特种装备MCU国产替代领域具有技术优势和市场影响力[1] 战略布局与产业协同 - 收购是"新材料+电子科技"战略下的有序布局 旨在拓展半导体集成电路领域[2] - 公司将整合现有半导体材料产业(CMP抛光液 溅射靶材 陶瓷材料 电子化学品等)加速向半导体集成电路产业转型[2] - 通过多元化投资模式 形成新的利润增长点 提升持续经营能力[2] 半导体材料业务进展 - 氧化铝靶材已完成小批次验证 根据客户订单需求供货[3] - 氧化铈CMP抛光液正在开展内部测试工作[3] - 控股子公司大连齐化"年产8万吨电子级环氧树脂扩产项目"已取得环评批复 正有序推进[4] 产品与技术储备 - 氧化铝靶材可应用于IC制造领域 用于沉积绝缘层和介电层[3] - 大连齐化产品包括双酚A型环氧树脂 耐热型环氧树脂和特种环氧树脂三大系列[4] - 具体品种涵盖双酚A型液体/固体环氧树脂 溴化环氧树脂 邻甲酚醛环氧树脂等[4]