财务业绩 - 2025年上半年公司实现营业收入22.58亿元，同比增长65.75% [2] - 归属于上市公司股东的净利润5117.37万元，同比增长190.56% [2] - 胶粘剂（含风电环氧灌注树脂）业务实现营业收入19.87亿元，同比增长118.83% [2] - 2025年半年度财务费用对比2024年同期下降25.73% [14] 风电与新能源业务 - 风电叶片系列产品需求旺盛，成为拉动胶粘剂与特种树脂新材料板块增长的主要动力 [2][7] - 三季度风电叶片结构胶及灌注树脂仍处于饱和状态 [7] - 公司通过技术创新、市场拓展、成本控制等措施应对市场竞争压力 [7] 半导体产业布局 - 公司正在积极有序开展对北一半导体科技（广东）有限公司的全面尽职调查工作 [4][5][6][17][19][20][21] - 拟通过现金方式收购北一半导体不低于51%的股权，资金来源为自有资金及并购贷款组合 [6][16][18] - 收购成都中科华微电子有限公司51%股权的相关工作正在有序推进中 [6][17][19][20] - 公司以现有半导体材料产业布局（CMP抛光液、溅射靶材、LTCC陶瓷材料等）为基础，加速向半导体产业战略转型升级 [13][17][22] 电子信息材料业务 - ITO靶材项目已建设完成年产30吨产能，正开展OLED显示面板前端企业的全流程测试 [7][9][10][12] - 氧化铝靶材已根据客户订单需求供货 [7][9][10][12] - 氧化铈CMP抛光液正在开展内部测试工作 [7][9][10] - LTCC陶瓷材料同比上年同期呈现恢复式增长态势 [7][12] 海外业务与产能建设 - 泰国生产基地项目正处于前期规划与设计阶段 [3] - 福建康达鑫宇年产3万吨胶粘剂新材料项目自2025年1月初正式投产，尚处于产能爬坡阶段 [14] - 唐山丰南区3万吨/年胶黏剂及上下游新材料项目尚在建设中 [14] 研发与技术突破 - 低温共烧陶瓷（LTCC）生料带实现进口替代，成为多个新研装备项目的单一国产生料带供应商 [11] - 电子级双（多）马来酰亚胺树脂产品已有小批量订单 [11][20] - 智能巡检装备样机已开展企业内部实地测试，目前主要用于企业内部场景 [8][9] 应收账款管理 - 应收账款金额随业务规模扩大有所增加，主要下游客户为央企、国企和大型上市公司 [19] - 公司已按照坏账准备计提政策足额提取坏账准备，并加强应收账款的事后管理和监控 [19] 战略规划 - 公司构建"胶粘剂与特种树脂新材料为主链、高端电子信息材料为第二增长曲线、半导体产业为第三增长曲线"的发展模式 [13][17][22] - 通过"内生+外延"双轮驱动战略推进发展，高度重视投资标的的成长性与盈利能力 [12][13]

文章核心观点 - 文章系统梳理了中国半导体产业链各环节的核心企业 重点聚焦EDA/IP 设备 材料 先进封装 汽车芯片 GPU等多个细分领域 并提供了相关行业报告的获取渠道[5][38][43][84] - 内容突出半导体产业国产替代趋势 覆盖从设计工具 制造设备到关键材料的全产业链企业盘点[5][38][43] - 提供超过21361字的CMP抛光液行业深度分析及企业盘点[5] - 涵盖150页PPT半导体材料详解及97页国产替代进展报告[5] - 包含14762字半导体材料投资难点的专业解读[5] EDA/IP领域企业汇总 - 数字前端EDA企业包括芯华章 九霄智能 九雷智能 合见工软 阿卡思 汤谷智能 亚科鸿禹[10][11][12] - 数字后端EDA企业涵盖伴芯科技 鸿芯微纳 智芯仿真 行芯科技 立芯软件 芯愿景 芯行纪 奇捷科技 国微芯[13][14][16][17] - 模拟EDA领域包括华大九天(301269 SZ) 飞谱电子 九同方 概伦电子(688206 SH) 比昂芯[19] - 制造封测EDA企业有全芯智造 立创EDA 鸿之微 嘉立创 培风图南 芯和半导体(301095 SZ) 国微芯 芯瑞微[19][20] 半导体设备企业盘点 - 刻蚀设备厂商包括中微公司(688012 SH) 北方华创(002371 SZ) 芯源微(688037 SH)[25][26][27] - 清洗设备企业有至纯科技 盛美半导体(688082 SH)[27][29] - 薄膜沉积设备涵盖微导纳米(688147 SH) 北方华创(002371 SZ)[26][29] - 光刻设备厂商包括上海微电子 国科精密 科益虹源 启尔机电[30][33] - CMP设备企业有华海清科(688120 SH) 烁科精微 特思迪[34] - 过程检测设备涵盖睿励科学仪器 中安半导体 微崇半导体 天准科技(688003 SH)[34] - 封装测试设备企业包括华峰测控(688200 SH) 长川科技(300604 SZ) 华兴源创(688001 SH) 加速科技[34] 半导体材料领域深度报告 - 全球CMP抛光液大厂突发断供分析报告达21361字[5] - 7N纯度半导体溅射靶材百亿替代路径技术分析[5] - 八大光刻胶生产工艺及重点企业详解报告[5] - 150页PPT详解十大半导体材料基础[5] - 97页PPT半导体材料国产替代进展分析[5] - 14762字半导体材料投资难点解析[5] - 14种卡脖子先进封装材料百亿赛道分析[7] 先进封装技术发展 - 104页半导体封装设备深度报告[43] - 100页PPT传统工艺升级与先进封装技术详解[43] - 键合技术发展与6种键合技术42页PPT分析[43] - 132页PPT先进封装研究框架[43] - 98页PPTAI+国产替代+先进封装投资策略[43] 半导体设计企业全览 - 模拟芯片企业包括圣邦股份(300661 SZ) 思瑞浦(688536 SZ) 纳芯微(688052 SZ) 芯海科技(688595 SZ)[47] - 功率半导体领域有士兰微(600460 SH) 斯达半导体(603290 SH) 宏微科技(688711 SZ) 东微半导体(688261 SH) 捷捷微电(300623 SZ) 新洁能(605111 SH) 扬杰科技(300373 SZ) 华润微(688396 SH)[49] - 传感器企业涵盖汇顶科技(603160 SH) 敏芯股份(688286 SZ) 纳芯微(688052 SZ) 芯动联科(688582 SH)[53][56] - GPU/AI芯片企业包括摩尔线程 芯动科技 景嘉微(300474 SZ) 燧原科技 寒武纪(688256 SZ) 天数智芯[61][62][69] 汽车芯片与通信芯片 - 汽车芯片企业有芯颖科技(300327 SZ) 通锐微 进芯电子 中科本原[60] - 网络交换芯片企业包括盛科通信(688702 SH) 澜起科技(688008 SH) 兆龙互连(300913 SZ)[61] - 射频芯片企业涵盖慧智微(688512 SZ) 翱捷科技(688220 SH) 瑞芯微(603893 SH) 艾为电子(688798 SH)[79][80]

核心业务与产品 - 公司主要产品包括半导体CMP制程工艺材料领域的CMP抛光垫、CMP抛光液及清洗液 以及半导体显示材料领域的YPI、PSPI、TFE-INK等关键产品 [1] - 产品已在国内主流晶圆制造和显示面板企业实现批量销售与稳定供应 [1] 客户关系与市场地位 - 凭借优异的产品稳定性与可靠性以及高效及时的技术服务支持赢得下游客户高度信任 [1] - 建立了持续稳定的合作关系 有力推动新产品合作开发与验证进程 [1] 发展战略与行业影响 - 深度合作为公司打造创新性材料平台型企业奠定坚实基础 [1] - 拓展半导体材料其他关键细分领域 对实现长期可持续和高质量发展形成坚实支撑 [1]

公司技术布局 - 公司从CMP抛光液核心原材料研磨粒子开始自主研发 实现全制程CMP抛光液产品布局 [1] - 多晶硅抛光液与配套清洗液产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可 [1] - 取得抛光液加清洗液的组合订单 [1] 产品进展与市场表现 - 2025上半年度在售CMP抛光液型号稳定上量 在测品类加速验证导入 [1] - 产品组合方案持续完善 市场渗透加深与新品订单增长 [1] - CMP抛光液和清洗液产品将为全年销售收入增长注入新动能 [1]

公司业务与财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [1] - 半导体板块业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [1] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，2025年上半年研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营业收入14.41% [1] 半导体材料产品进展 - CMP抛光垫产品覆盖硬垫和软垫类型，具备定制化开发能力，生产工艺进步，供应链管控强，CMP环节一站式布局方案逐步完善 [1] - CMP抛光液产品从核心原材料自主研发，2025年上半年在售型号稳定上量，在测品类加速验证，产品组合方案获客户认可并取得订单 [2] - 半导体显示材料2025年上半年销售收入2.71亿元，同比增长61.90%，新品验证推进良好 [3] - 高端晶圆光刻胶业务布局近30款产品，超15款送样，超10款进入加仑样测试阶段，潜江一期具备批量化生产能力，二期按计划推进 [3] - 半导体先进封装材料布局半导体封装PI和临时键合胶两类产品，2025年上半年半导体封装PI订单增长加速，临时键合胶稳定出货 [3] 市场与知识产权 - 多款半导体材料产品已在国内主流企业实现批量销售与稳定供应，赢得客户信任 [4] - 截至2025年6月30日，公司已获授及在申请中的专利共1,301项，其中授权专利1,052项，2025年上半年持续完善专利数据库建设 [4]

财务表现 - 2025年上半年营业收入17.32亿元，同比增长14.00% [2] - 半导体业务收入9.43亿元，同比增长48.64%，占总收入54.75% [2] - 打印复印通用耗材业务收入7.79亿元（不含芯片） [2] - 研发投入2.50亿元，同比增长13.92%，占营收14.41% [2] 半导体材料业务 - CMP抛光垫为国内唯一全流程技术自主供应商，具备硬垫/软垫全型号覆盖能力 [2][3] - CMP抛光液实现全制程布局，多晶硅抛光液+清洗液组合方案获主流晶圆厂订单 [4] - 半导体显示材料收入2.71亿元，同比增长61.90% [5] - 高端晶圆光刻胶布局近30款产品，15款送样验证，10款进入加仑样测试阶段 [6] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF光刻胶产线已量产，二期300吨产线计划Q4试运行 [6] - 先进封装材料中半导体封装PI客户数量增加，临时键合胶稳定出货 [7] 技术优势与知识产权 - 累计获授及申请专利1301项（已授权1052项），含发明专利397项 [8] - 拥有软件著作权与集成电路布图设计110项 [8] - 抛光垫专利（ZL201710769743.9）获湖北专利奖金奖 [8] - 核心原材料自主化保障产品稳定性与盈利空间 [3] 市场与客户合作 - 产品已进入国内主流晶圆制造和显示面板企业供应链 [8] - 客户深度合作推动新产品开发验证及现有产品迭代优化 [8] - OLED面板行业需求旺盛，中大尺寸应用放量助力显示材料增长 [5]

投资评级 - 维持买入评级 [1][4] 核心观点 - 2025H1营收8.97亿元/yoy+35.67% 归母净利润1.33亿元/yoy+126.31% [4] - 半导体业务营收7.09亿元/yoy+53.12% 其中化学品6.72亿元/yoy+53.01% [5] - 上调2025-2027年盈利预测 预计归母净利润2.61/3.21/4.12亿元 [4] - 当前股价对应PE为67.5/54.8/42.7倍 [4] 财务表现 - 2025H1毛利率40.75%/yoy+1.11pct 净利率14.88%/yoy+5.92pct [4] - 预计2025-2027年营收20.07/26.48/33.21亿元 yoy+36.1%/31.9%/25.4% [7] - 预计2025-2027年毛利率40.8%/41.9%/42.7% 净利率13.0%/12.1%/12.4% [7] - 2025H1经营活动现金流-1.22亿元 投资活动现金流-2.19亿元 [9] 业务进展 - 电镀液/添加剂市场份额扩张 订单持续增长 [5] - 清洗/刻蚀液：先进制程干法清洗液进展顺利 铜/铝清洗系列地位稳固 [5] - 光刻胶部分品类已产业化 少数品类关键指标行业领先 [5] - CMP抛光液覆盖14nm及以上节点 多款产品通过验证并量产 [5] - 涂料板块营收1.87亿元/yoy-5.29% 受建筑行业复苏缓慢影响 [5] 产能扩张 - 合肥新阳产线产能扩充至4.35万吨 追加投资至10.49亿元 [6] - 计划投资18.5亿元建设年产50000吨集成电路关键工艺材料项目 [6] - 稳步推进上海化学工业区项目建设 [6] 估值指标 - 当前股价56.16元 总市值175.99亿元 [1] - 预计2025-2027年EPS 0.83/1.03/1.32元 [7] - 当前P/B为3.7/3.5/3.3倍 [7] - EV/EBITDA为43.9/33.3/26.4倍 [9]

收购交易核心信息 - 康达新材拟以现金收购北一半导体科技（广东）有限公司不低于51%股权并取得控股权 [1] - 交易双方已签署收购意向协议 [1] 收购方业务背景 - 康达新材实施"新材料+电子科技"双轮驱动战略 [1] - 公司业务覆盖CMP抛光液、溅射靶材、陶瓷材料及电子化学品领域 [1] 标的公司业务特性 - 北一半导体是国家高新技术企业 [1] - 专注于新型功率半导体模块的研发、生产、封装、测试、销售及服务 [1] - 产品应用于新能源汽车、工业控制、工业机器人、光伏、风力发电及储能领域 [1] 战略协同效应 - 通过收购快速切入新能源汽车与工业控制市场 [1] - 形成新的利润增长点并拓展业务版图 [1] - 现有半导体材料业务与标的公司芯片模块业务形成上下游产业链协同 [1] - 提升整体产业链竞争力 [1]

公司业务概览 - 公司是国内唯一全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的供应商，是该领域的国产供应龙头[2] - 公司主营业务包括光电半导体材料及芯片制造和打印复印耗材制造[10] - 2025年上半年公司实现主营收入17.32亿元，同比增长14.0%，归母净利润3.11亿元，同比增长42.78%[10] CMP抛光垫业务 - 2025年上半年CMP抛光垫实现销售收入4.75亿元，同比增长59.58%[2] - 产品月销量从第二季度开始稳定在3万片以上，在国内主流晶圆厂客户端渗透程度加深[2] - 已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，包括预聚体稳定供应、缓冲垫稳定生产和自制微球进入试生产阶段[3] CMP抛光液业务 - 铜制程抛光液在2025年上半年成功实现首次订单突破[4] - 铜及阻挡层抛光液获得国内多家客户验证准入资格，进入技术评估阶段[4] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液产品开始在客户端导入验证，反馈良好[4] 半导体显示材料业务 - 2025年上半年实现产品销售收入2.71亿元，同比增长61.90%[5] - YPI、PSPI产品确立国产供应领先地位，TFE-INK产品持续进行市场突破[5] - 下半年TFE-INK产品出货量有望进一步增加[5] 高端晶圆光刻胶业务 - 已开发出KrF、ArF光刻胶专用树脂及其高纯度单体、光致产酸剂等关键材料[6] - 建成四大技术平台覆盖从原材料到配方的所有核心技术，实现全流程自主可控[7] - 潜江一期年产30吨产线具备批量化生产能力，二期年产300吨量产线建设顺利推进，计划第四季度进入试运行[8] 打印复印通用耗材业务 - 采用全产业链运营模式，上游提供核心原材料，下游销售终端耗材产品[10] - 2025年上半年该业务营业收入和归母净利润水平同比有所下滑[10] - 公司以利润目标为核心导向，推进降本控费与提质增效专项工作，优化低毛利客户和产品品类[10] 财务表现 - 2025年第二季度单季度主营收入9.08亿元，同比增长11.94%，单季度归母净利润1.7亿元，同比增长24.79%[10] - 公司毛利率达到49.23%，负债率41.63%[10] - 财务费用902.73万元，投资收益419.92万元[10] 机构关注与预测 - 最近90天内共有13家机构给出评级，其中11家买入，2家增持，目标均价38.02元[11] - 多家机构预测2025年净利润在6.51-7.68亿元之间，2026年预测集中在8.56-10.21亿元范围[12]

CMP抛光垫业务 - CMP抛光垫实现销售收入4.75亿元，同比增长59.58% [2] - 产品月销量从2025年第二季度开始稳定在3万片以上 [2] - 全面实现抛光硬垫核心原材料自主制备，包括预聚体、缓冲垫和自制微球 [2] CMP抛光液业务 - 铜制程抛光液在2025年上半年实现首次订单突破 [2] - 铜及阻挡层抛光液获得国内多家客户验证准入资格 [2] - 搭载自产氧化铈磨料的抛光液开始客户端验证 [3] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE-INK产品实现销售收入2.71亿元，同比增长61.90% [3] - YPI和PSPI产品确立国产供应领先地位 [3] - TFE-INK产品下半年出货量有望进一步增加 [3] 高端晶圆光刻胶业务 - 开发出KrF/ArF光刻胶专用树脂、高纯度单体和光致产酸剂等关键材料 [3] - 建成四大技术平台覆盖全流程核心技术 [3] - 潜江一期年产30吨产线具备批量化生产能力 [3] - 二期年产300吨量产线计划2025年第四季度试运行 [3] 打印复印通用耗材业务 - 2025年上半年营业收入和归母净利润同比下滑 [3] - 以利润目标为核心导向，推进降本控费和提质增效 [3] - 主动优化低毛利客户和产品品类 [3]