投资评级 - 报告未明确给出鼎龙股份（300054.SZ）的投资评级 [1][2][3][5][6][7][8][9][11][12][13][14][15][16][18][19][20][21][22][23][24][25] 核心观点 - 鼎龙股份正处于业务转型的里程碑阶段 半导体材料业务已成为公司增长的核心驱动力 并计划剥离传统打印耗材业务以聚焦新材料主业 [6][18] - 公司半导体业务 特别是CMP抛光垫 受益于下游晶圆制造高景气而实现高速增长 盈利能力显著提升 [8][9][14][15][16] - 公司在CMP抛光液、光刻胶等半导体材料领域取得突破并持续深化平台化布局 有望充分受益于行业周期 [1][24][25] 业务转型与财务表现 - 2025年是公司里程碑年份 半导体板块收入贡献首次超过打印复印耗材 业务转型初步兑现 [6] - 2025年半导体板块实现营收20.86亿元 同比增长37.3% 营收占比从2024年的45.5%跃升至57.0% [7] - 2025年公司整体实现营收36.60亿元 同比增长9.7% 归母净利润7.20亿元 同比增长38.3% [16] - 2026年第一季度实现营收10.20亿元 同比增长23.8% 归母净利润2.51亿元 同比增长78.0% [16] - 伴随高毛利半导体业务占比提升 公司综合毛利率显著改善 2025年达50.9% 同比提升3.97个百分点 2026年一季度进一步攀升至54.9% [15] 半导体材料业务（CMP抛光垫与抛光液） - CMP抛光垫是公司半导体板块的压舱石 2025年全年收入达10.91亿元 同比增长52.3% [8] - 2026年第一季度CMP抛光垫单季营收攀升至3.76亿元 同比增速高达71.2% [8] - CMP抛光液与清洗液2025年全年收入2.94亿元 同比增长36.8% 2026年一季度收入0.85亿元 同比增长54.2% [8] - 公司近期公告三大类抛光液产品取得重大突破并已收获客户订单 [1][24] - 2025年内公司CMP抛光垫单月销量持续高位运行 首次实现单月出货突破4万片的历史性突破 [14] - 2026年初公司完成新一轮扩产 武汉本部CMP抛光垫年产能由48万片提升至60万片 [14] 下游行业景气与客户情况 - 公司客户主要为晶圆代工厂及IDM厂商 目前普遍处于产能满载状态 [9] - 以中芯国际为例 2025年平均产能利用率达93.5% 同比提升约8个百分点 年末进一步攀升至95.7% 接近理论满载 [11] - 中芯国际2026年还将新增4万片（折合12英寸）的月产能 [12] - 华虹公司2025年年均产能利用率高达106.1% [13] - 晶圆制造环节持续放量 驱动CMP抛光垫与抛光液作为核心耗材的需求水涨船高 [14] 传统业务剥离与新业务布局 - 传统打印复印耗材业务呈现收缩态势 2025年收入为15.59亿元 同比下滑12.9% [19] - 公司管理层正计划处置该业务以聚焦核心创新材料主业 [20][21] - 2026年4月 董事会决议转让硒鼓、墨盒子公司部分股权 预计将收回净现金近4.4亿元 [21] - 交易完成后相关子公司不再并表 2026年1-2月这两家子公司合计收入约占公司同期总营收的27.6% [22] - 公司表示减少的收入将通过半导体材料和锂电辅材业务弥补 [23] - 公司2026年初收购皓飞新材70%股权（对价6.3亿元）切入锂电辅材业务 该子公司2026年一季度实现收入1.57亿元 同比增长超过4成 自3月起正式并表 [24] 半导体材料平台化布局 - 除CMP抛光垫与抛光液外 公司年产300吨KrF/ArF光刻胶量产线于2026年3月顺利投产 [25] - 公司半导体材料平台化布局持续深化 有望充分受益于行业高景气周期 [25]

公司近期公告，三大类抛光液取得重大突破，并收获订单。 作者 | 萧瑟 编辑 | 小白 CMP抛光垫是化学机械平坦化工艺的核心组件之一，与抛光液、抛光机共同构成化学机械抛光 （CMP）三大关键要素。 随着先进制程和3D堆叠技术发展，晶圆表面平整度要求达到纳米级，表面任何微小的不平整都会导 致光刻时景深不足、图形失真，最终影响良率。CMP逐渐成为半导体产业链中的关键环节。 如今半导体行业景气再起，这一环节是否受益？我们不妨看看国内唯一一家掌握CMP抛光垫全流程 工艺的供应商——鼎龙股份（300054.SZ）。 破茧成蝶! 打印耗材商化身国 产半导体CMP抛光垫独苗 萧瑟 2025-10-28 09:40 晶圆制造的关键材料之 o （来源：市值风云APP） 里程碑之年，CMP放量驱动增长 2025年是鼎龙股份发展的里程碑年份，公司来自半导体板块的收入贡献首度超过老本行打印复印耗 材，业务转型初步兑现。 （来源：Choice终端，制图：市值风云APP） 全年半导体板块实现营收20.86亿元，同比增长37.3%，营收占比由2024年的45.5%跃升至57.0%。 其中，CMP抛光垫作为半导体板块的压舱石，全年收入达10 ...

[Table_Reportdate] 2026年05月13日 [证券分析师： Table_Authors] 张季恺 S0630521110001 zjk@longone.com.cn 证券分析师： 刘思佳 S0630516080002 liusj@longone.com.cn 证券分析师： 王洋 S0630513040002 wangyang@longone.com.cn [晨会纪要 Table_NewTitle] 20260513 重点推荐 财经要闻 [table_summary] ➢ 1.鼎龙股份（300054）：光刻胶等产品持续突破，半导体材料收入快增首超五成——公司 简评报告 ➢ 2.众生药业（002317）：主业稳健增长，创新成果逐步兑现——公司简评报告 ➢ 3.头部CSP Capex持续攀升，AI产业链企业业绩表现亮眼——半导体行业4月份月报 晨 会 纪 要 证券研究报告 HTTP://WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 ➢ 1.美国参议院确认凯文·沃什出任美联储理事 ➢ 2.美国4月未季调CPI同比升3.8%，超市场预期 | 1.1. 鼎龙股份（30005 ...

安集科技2025年业绩与战略电话会议纪要关键要点 一、 公司概况与核心财务表现 * 公司为安集科技，主营业务为半导体材料，包括化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂[3][15] * 2025年全年实现营业收入25亿元，同比增长36.47%，扣非净利润同比增长32.36%，净资产收益率增加三个百分点[9] * 2026年第一季度实现营业收入7.23亿元，同比增长32.76%，归属于上市公司股东的净利润为2.07亿元，同比增长23%[9] * 公司人均营收在2025年同比增长5.4%，创近年新高[4] 二、 核心业务进展与市场地位 * **化学机械抛光液业务**：2025年全球市占率达到13%，稳居全球市场前三，进入第一梯队[2][4] 市场份额从2024年的10.8%提升至2025年的13%，一年内提升2.2个百分点[14] * **功能性湿电子化学品业务**：2025年全球市占率从2024年的4%提升至6%[2][4] 在细分产品Cobalt PERR（光刻胶剥离液）领域，全球市占率超过11%，在Copper PERR领域市占率约为9%[4] * **电镀液及添加剂业务**：取得重大突破，用于集成电路大马士革工艺的电镀液及添加剂进入量产阶段，标志着公司从封装级成功拓展至技术要求更高的前道IC制造环节[2][6] * **各业务增长**：2025年抛光业务营收同比增长10%，清洗业务增长8%，电镀液及添加剂业务增长9%，增速均显著超越全球市场平均水平[4] 三、 产品与技术研发突破 * **CMP抛光液**：在铜及铜阻挡层抛光液的成熟与先进制程持续迭代，并针对先进封装提供整体解决方案，其中用于硅通孔混合键合的产品已获订单[5] 金属栅极抛光液正在多家客户验证和放量[6] 自主研发的二氧化硅磨料历经十二年研发，已在产品中广泛应用[2][6] * **功能性湿电子化学品**：业务重心从低毛利的LED/封装领域转向高技术IC领域（如3DIC、铜大马士革工艺），规模效应显现[2][12] 在钴的刻蚀后清洗液产品上取得快速进展，市占率提升得益于专注高端市场、创新驱动及与客户深度共同开发[13] * **电镀液**：除大马士革工艺产品外，在先进封装应用的锡银电镀液添加剂和硅通孔电镀液添加剂方面也取得进展[6] 电镀液产品的本地化进展顺利，是内部研发与国际技术合作的成果[7] 四、 研发投入与核心竞争力 * 2025年研发投入占营业收入的比例接近18%[2][8] * 研发人员数量创下新高，占公司总员工数的比例超过52%[2][8] * 公司核心技术为液体、固体及衬底表面的处理技术，经过多年积累[3] 持续加大对核心分析设备和功能性测试设备的投资[8] * 公司展现出强大的经营韧性，即使在2022-2023年行业下行周期，业务波动也相对微小，这源于长期专注、持续研发投入和战略定力[8] 五、 毛利率分析与业务转型 * 功能性湿电子化学品毛利率大幅提升，主要源于两方面：一是业务重心从低毛利率的LED和部分先进封装领域转向技术含量更高的IC领域；二是规模效应显现，固定成本得到更有效摊薄[12] * 化学机械抛光液毛利率微降属于正常波动，受特定客户产品放量、新产品推出、与长期合作客户适度让利等多种短期因素影响[12] 公司整体毛利率处于过去五年平均水平上下，是健康的[12] 六、 产能建设与供应链管理 * 产能规划超前布局，旨在满足存储芯片等国内半导体产业快速增长的供应需求[2] * 通过可转债募投的项目已完成封顶，整体投入超过60%[2][23] * 为保障供应链安全与稳健，公司致力于打造可持续且有韧性的供应链体系，具体措施包括对整体产能和原材料供应进行布局[10] 七、 全球化战略与客户拓展 * 公司战略为“立足中国，服务全球”[3][18] 全球化是公司成立之初就融入基因的战略，目标成为国际化的公众公司[17] * 台湾子公司正从技术销售定位转型为具备研发和生产落地能力的综合性公司[22] * 产品已进入台积电、联电等全球领先客户的验证与放量阶段[2] 与台积电、联电的合作范围已超越台湾地区，在中国大陆、日本和新加坡也有不同产品和程度的合作[22] * 2025年，公司通过硅通孔技术和Hybrid Bonding技术等加强海外拓展[10] 八、 市场竞争与公司战略定位 * 公司认为半导体材料行业成功需要长时间技术积累和充足资本投入，客户对供应商的要求日益提高，需要完整安全的供应链和持续技术迭代能力[23] * 面对抛光液市场约三十多家竞争者，公司的核心策略是自我迭代与创新，专注于提升自身产品的性能与成本优势[21] * 公司明确自身为平台型半导体材料企业，而非单一CMP抛光液公司[16] 三大业务板块（抛光液、功能性湿电子化学品、电镀液）在供应商、配方、生产、质量管控及客户端工艺流程上高度协同，可提供完整解决方案[17] * 公司长期发展路线图中，横向业务范畴将不局限于半导体，纵向将延伸至新的纳米材料[17] 九、 其他重要事项 * 2023年因部分客户销售模式从买断切换至寄售对收入确认产生的影响，在2026年第二季度已消除[20][21] * 钨等上游金属材料价格上涨对公司成本没有太多直接影响，因为产品是配方型，单一原料在总成本中占比较小[19] * 2025年全年专利申请量为106篇[10] * 对于大马士革电镀液等新产品，公司强调需要更长的验证周期，以确保客户产品安全稳定，因此不便披露具体销售预期[22]

公司战略与业务结构 - 公司是聚焦半导体与新能源材料的关键创新材料平台型企业，主营业务为半导体业务板块和锂电业务板块 [2] - 公司已完成对通用打印耗材终端业务的剥离，回收近4.4亿元现金，以聚焦半导体材料核心主业 [6] - 业务剥离后，公司营收结构显著优化，从“传统耗材+半导体材料”转型为专注半导体及创新材料的平台型企业，半导体核心业务占比大幅提升 [6][7] CMP抛光材料业务表现 - 2026年第一季度，CMP材料业务营收同比显著增长，是核心业绩驱动 [2] - CMP抛光垫国内市占率持续领先，公司是国内唯一全面掌握全流程核心技术的供应商 [2] - 2026年第一季度，抛光液及清洗液业务实现0.85亿元营收，新品类抛光液批量导入主流晶圆厂 [2] - 2025年CMP抛光垫单月销量突破4万片，创历史新高 [4] 产能建设与释放情况 - 截至2026年一季度末，武汉本部CMP抛光硬垫月产能达5万片（年产约60万片） [3][4] - 潜江园区年产20万片抛光软垫及配套缓冲垫产能持续释放 [4] - 仙桃园区万吨级抛光液及配套纳米研磨粒子产线逐步稳定运行 [3][7] - 武汉“光电半导体材料研发制造中心项目”达产后将新增年产40万片大硅片抛光垫产能 [4] - 公司抛光液现有产能储备充足，有富余空间和预留场地以满足未来新增订单和扩产需求 [8] 技术突破与产品进展 - 公司为国内唯一可配套提供CMP抛光垫、抛光液、清洗液的系统供应商 [2] - 近期大硅片精抛液、氧化铈抛光液、先进封装TSV抛光液三款产品实现技术突破并获得核心客户批量订单 [7] - 抛光液产品已覆盖铜制程、钨制程、大硅片精抛、氧化铈、先进封装TSV等全制程品类 [8] - 公司实现氧化硅、氧化铈、氧化铝等核心磨料的自研自产，保障供应链稳定 [8] 收购皓飞新材的协同效应 - 公司收购皓飞新材70%股权，以切入新能源锂电材料赛道，构建“半导体+新能源”双轮驱动战略 [7] - 皓飞新材2026年一季度实现营收1.57亿元，同比增长40.75%，自3月起纳入公司合并报表，将直接增厚公司业绩 [7] - 收购将在技术、客户、产能及供应链方面产生协同，双方技术同源可实现交叉赋能，客户资源可互补共享 [7]