文章核心观点 - AI热潮与数据中心扩张带动了半导体产业链需求 部分拥有深厚技术积累的传统行业公司凭借其在精密陶瓷、特种化学品、工业材料等领域的专长成功跨界进入半导体供应链 并成为关键环节的供应商 从而获得新的增长动力和资本市场关注 [6][8][17][19] - 半导体产业的发展依赖于精细化工、精密机械、材料科学等全方位的长期技术积累 这些技术往往通过看似不起眼的传统产品研发与生产而沉淀 当新兴产业出现需求时 便能实现技术迁移与跨界应用 [34][37][47] - 中国拥有全门类工业体系 部分本土企业通过长期专注基础材料与工艺的研发 已在半导体材料领域实现国产化突破并占据重要市场份额 这体现了工业技术积累从量变到质变的过程 为半导体产业的长期发展提供了支撑 [39][41][43][45][47][49] 日本传统企业的半导体跨界案例 - **东陶株式会社 (TOTO)** - 公司主营卫浴产品 但其掌握的百年陶瓷烧结工艺与配方控制技术 使其成功开发出用于半导体制造的**静电吸盘** 该产品利用特种陶瓷和静电吸附原理固定晶圆 相比传统真空吸盘能提供更均匀的受力并减少污染 [9][11][12] - 随着AI发展推动芯片需求 其半导体精密陶瓷业务已成为新的增长引擎 贡献公司**42%的营收**且利润率达**40%** 远高于公司所有部门**7%** 的平均水平 [17][19] - **味之素** - 公司以生产味精起家 在研究味精生产废料时发现其中树脂类残渣绝缘性能优异 后应英特尔需求开发出**ABF薄膜** 该产品已成为几乎所有高性能CPU首选的绝缘材料 [22][23] - 凭借早期技术积累、专利优势及利用副产品带来的低成本 公司在该领域形成垄断 AI热潮导致芯片需求激增 其扩产周期长导致供给紧张 凸显了其在产业链中的关键地位 [24][26] - **花王** - 公司主业为日化产品 其在开发去油产品过程中积累的**表面活性剂**技术 被迁移应用于半导体晶圆的工业清洗剂 该产品能改变硅片表面性质 提高亲水性并防止颗粒再次附着 从而提升芯片良率并节省水资源 [28][30] - **富士胶片** - 公司从胶卷业务成功转型 将胶片时代对感光物质、染料合成及复杂化学反应的控制经验 应用于生产半导体**光刻胶中的感光剂、添加剂** 并提供高纯度酸、碱、溶剂和蚀刻液等产品 [32][34][35] - 公司目前市值高达**250亿美元** [32] 日本企业的竞争策略与产业背景 - 日本企业倾向于选择产业链中**规模较小但技术壁垒高、不可替代的“卡脖子”环节**进行深耕 例如陶瓷吸盘全球市场规模仅**数亿至数十亿美元** 但对下游价值千亿的芯片产业有重要影响 [37] - 这种跨界能力源于日本在“经济奇迹”时期建立的**强大而完整的工业体系**及**长期运转积累的雄厚技术储备** 当半导体产业出现需求时 便能从技术库中提取适用方案 [34][37] - 当前日本在芯片设计、制造及终端电子产品领域竞争力相对减弱 但其凭借历史技术遗产仍在半导体产业链关键环节保有重要地位并享受AI红利 [37][47] 中国企业的技术突破与国产化案例 - **兴发集团** - 公司前身为县级黄磷小厂 通过长期专注提高磷酸纯度 从**99.9%** 的工业级 提升至**99.9999%** 的食品医药级 最终突破至**99.9999999%** 的**电子级磷酸** 该材料用于晶圆清洗、蚀刻等 是决定芯片良率的关键基础材料 [39][41] - 公司电子级磷酸国内市占率**超过80%** 并出口美日欧 其**3万吨/年**的电子级磷酸生产规模已位居全球第一 [43] - **回天新材** - 公司前身是汽车密封胶小厂 通过组织国产化替代研发 填补了十多项技术空白 其中包括长期被国外垄断的半导体芯片**封装胶**和**导热凝胶** [43] - **鼎龙股份** - 公司原从事打印机耗材生产 在掌握需要精确控制颗粒的碳粉技术后 将共通技术迁移至半导体生产所需的**CMP抛光液**及**CMP抛光垫**领域 [45] - 该产品过去被美国陶氏垄断 公司实现国产替代后已获得**12%** 的国际市场份额 国内市占率则高达**70%** [47] 产业发展启示 - 半导体发展需要全方位的技术支撑 技术无法凭空产生 需要通过具体产品的研发生产来**持续积累经验教训** 并依靠这些产品**盈利**以养活研发和支付试错成本 [47] - 中国因历史原因在半导体领域存在欠账 但近二十年工业门类高速发展所积累的技术与人才 正在显现成效 只要工业门类稳定发展 积累的技术终将**量变引起质变** 助力半导体产业 [37][39][49] - 中国已建立全门类工业体系 目前正处于技术开花阶段 只需静待果实落地 时间站在中国这边 [49]

公司观点：先进制程驱动CMP抛光液需求复合增长 - 先进制程的发展对CMP抛光液的需求是由“步骤增加”与“技术迭代”共同驱动的复合型增长 [1] - 在先进制程发展过程中，CMP需求是抛光液用量与产品价值提升协同作用的结果 [1] 需求驱动因素一：工艺步骤增加 - 逻辑芯片先进制程发展带来多层布线数量及密度的增加，导致CMP工艺步骤增多，从而拉动抛光液用量 [1] - 存储芯片向3D NAND演进显著增加堆叠层数，同样使得CMP工艺步骤增多，拉动抛光液用量 [1] 需求驱动因素二：技术迭代与产品升级 - 先进制程对抛光新材料的要求，是推动产品附加值持续提升的内在动力 [1] - 制造端对效率提升的需求，是推动产品附加值持续提升的内在动力 [1]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，预计将进入3-5年的高增长周期 [4][20][21] 2025年行业业绩表现 - **海外巨头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）[4] - **存储厂商利润大增**：三星半导体业务带动营业利润增长33%，SK海力士Q4营业利润同比增长137%[4] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布业绩大幅预增公告[4] 半导体设备持续“吸金”的驱动因素 - **AI驱动存储需求重构**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB[6] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将达50%[6] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，攻坚DDR5和HBM[6] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠演进及DRAM制程结构升级，为设备行业带来增量空间[6] 国产替代进程加速 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40%[7] - **中国成为最大设备市场**：中国大陆已连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额42.34%[7] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环[7] 全球扩产潮与行业高景气 - **全球资本开支增长**：据TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5%[9] - **龙头订单印证景气**：ASML 2025年新增订单132亿欧元（其中EUV光刻机订单74亿），未交付订单已排至2027年[9] - **长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元[9] 核心赛道与环节 - **刻蚀设备（前道“黄金赛道”）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破[12] - **薄膜沉积设备**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列布局[12] - **测试与封装设备**：受益于先进制程与产能扩张，长川科技、华峰测控覆盖多领域测试；先进封装技术（如Chiplet、3D封装）将提升封装设备价值量与门槛[12] - **核心材料与零部件国产化**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破垄断[14] 2026年三大核心趋势 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头攻坚2nm及以下制程，拉动高端设备需求；国内中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，推动国产高端设备验证导入[17] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计融资359笔，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300%[18] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业（如北方华创、中微公司）加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局[19]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][14] 01 半导体设备为何持续“吸金” - **AI驱动存储需求激增**：生成式AI规模化应用重构存储需求，AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [2] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [2] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%，SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元，国内长鑫存储IPO计划募资295亿元攻坚DDR5和HBM [2] - **设备成为扩产最先受益环节**：3D NAND向1000层堆叠技术演进及DRAM制程结构升级为设备行业打开增量空间 [2] - **行业龙头业绩与订单印证高景气**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV占255亿欧元），新增订单132亿欧元（EUV占74亿欧元），订单已排至2027年 [1][5] 国产设备厂商的“虎口夺食”契机 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍，其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [3] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [3] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [3] 全球扩产潮与行业长期展望 - **全球资本开支持续增长**：据预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元同比增长14%，NAND Flash资本开支达222亿美元同比增长5% [5] - **行业规模长期增长**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [5] 02 核心赛道：这些环节“闷声赚大钱” - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元，全球由泛林集团、应用材料主导，国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [7] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元，国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖，北方华创构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [7] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张，长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域，Chiplet、3D封装等先进封装技术将提升封装设备价值量与技术门槛 [7] - **核心材料与零部件国产化提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%，安集科技CMP抛光液全球市占率达15%，鼎龙股份抛光垫突破海外垄断 [8] 03 2026展望：3大趋势锁定未来机会 - **先进制程竞赛深化，拉动高端设备需求**：全球巨头攻坚2nm及以下先进制程，中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [10][11] - **政策与资本双轮驱动国产替代向高端延伸**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关，地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴，2020-2025年半导体设备领域累计发生359笔融资，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [12] - **需求结构优化，新兴领域与海外市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先，国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [13]

文章核心观点 - 半导体设备行业正迎来由AI算力爆发、国产替代深化与全球产能扩张三重因素驱动的确定性增长周期，行业从“传统周期股”向“新质生产力核心标的”价值重构，将进入3-5年的高增长周期 [1][16] 行业整体表现与驱动因素 - **全球龙头业绩亮眼**：ASML 2025年全年净销售额327亿欧元，同比增长16%，未交付订单达388亿欧元（其中EUV光刻机订单255亿欧元）；三星半导体业务带动营业利润增长33%；SK海力士Q4营业利润同比增长137% [1] - **国内企业表现抢眼**：金海通、长川科技等国内半导体设备企业均发布了业绩大幅预增的公告 [1] - **AI驱动存储需求激增**：AI服务器的DRAM需求是普通服务器的8倍，NAND需求达3倍，单台AI服务器存储需求高达2TB [3] - **HBM成为核心增长引擎**：预计2024-2030年全球HBM市场收入年复合增长率达33%，到2030年其在DRAM市场份额将攀升至50% [3] - **全球存储大厂加码扩产**：三星2025年资本开支同比激增89%；SK海力士将全年资本开支上调至203亿美元；国内长鑫存储IPO计划募资295亿元，重点攻坚DDR5和HBM [3] - **技术演进打开增量空间**：3D NAND向1000层堆叠技术演进以及DRAM制程的结构升级，为设备行业打开增量空间 [3] - **全球市场持续扩张**：TrendForce预测，2026年全球DRAM产业资本开支将达613亿美元，同比增长14%；NAND Flash资本开支达222亿美元，同比增长5% [6] - **行业长期增长确定性强**：2024年全球半导体设备市场规模达1170亿美元，预计2025-2033年行业年复合增长率为8.4%，到2033年市场规模将增至2249.3亿美元 [6] 国产替代进程与市场地位 - **国产化率快速提升**：2024年中国半导体设备国产化率达35%，较2022年的16.4%实现翻倍；其中刻蚀设备国产化率23%、CMP设备达30%-40% [4] - **中国为全球最大设备市场**：中国大陆已连续五年稳居全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.4亿美元，占全球市场份额的42.34% [4] - **形成良性循环**：国内晶圆厂持续扩产为国产设备提供了充足的量产验证场景，形成“技术突破-量产落地-份额提升”的良性循环 [4] - **零部件国产化同步提速**：2024年半导体设备核心零部件国产化率从10%提升至20%；安集科技CMP抛光液全球市占率达15%；鼎龙股份抛光垫成功突破海外垄断 [9] 核心细分赛道与产业链环节 - **刻蚀设备（前道核心）**：占据前道设备市场22%份额，2025年国内市场规模达486.7亿元；全球市场由泛林集团、应用材料主导；国产厂商中微公司、北方华创已实现关键突破 [8] - **薄膜沉积设备（前道核心）**：全球市场规模达126.8亿美元；国内拓荆科技PECVD设备实现成熟制程全覆盖；北方华创已构建PVD、CVD、ALD全系列产品布局 [8] - **测试与封装设备**：持续受益于先进制程推广与产能扩张；长川科技、华峰测控测试设备覆盖多领域；Chiplet、3D封装等先进封装技术普及将提升封装设备价值量与技术门槛 [8] 未来发展趋势与机遇 - **先进制程竞赛深化**：全球巨头开启2nm及以下先进制程攻坚，直接拉动高端设备需求；中芯国际推进GAAFET研发，华虹半导体布局BCD-SOI工艺，拉动国产高端设备验证与导入 [12] - **政策与资本双轮驱动**：“十五五”规划聚焦集成电路关键核心技术攻关；地方对设备企业研发投入给予最高20%补贴；2020-2025年中国半导体设备领域累计发生359笔融资事件，2025年融资66起同比增长3.1%，其中A+轮融资增幅达300% [13] - **需求结构优化与市场双破局**：AI算力中心、新能源汽车、工业控制等新兴领域需求旺盛，HBM、3D NAND、功率半导体相关设备需求增速领先；国内设备企业如北方华创、中微公司凭借性价比与快速响应优势加速拓展海外市场，形成“国内+海外”双轮驱动格局 [14]

文章核心观点 - 半导体材料龙头企业鼎龙股份以6.3亿元收购锂电辅材企业皓飞新材70%股权，是半导体材料上市公司首次并购锂电辅材企业的标志性事件，旨在通过跨界融合切入高增长赛道，打造创新材料平台型企业 [2][6][8] 鼎龙股份业务与财务表现 - 公司从打印耗材起家，已发展成为国内半导体材料头部企业，以CMP抛光垫为核心支柱，并拓展至CMP抛光液、高端光刻胶、先进封装材料等领域 [2] - 在CMP抛光垫领域，公司是国内龙头企业，持续多年位列国内出货量第一，全球市场仅次于美国Cabot，是国内90%以上本土晶圆厂的核心供应商 [3] - 2025年前三季度，CMP抛光垫业务销售收入7.95亿元，同比增长52%；CMP抛光液、清洗液业务销售收入2.03亿元，同比增长45%；半导体显示材料业务销售收入4.13亿元，同比增长47% [3] - 2025年业绩预告显示，预计归母净利润达7亿元至7.3亿元，同比预增34.44%至40.20% [3] 收购标的皓飞新材概况 - 皓飞新材是锂电池分散剂的国内头部企业，合作客户涵盖国内外新能源厂商出货量前十强 [4] - 核心产品包括锂电分散剂、粘结剂及定制化辅材，可优化电池材料界面活性，提升电池导电性与安全性，并已提前布局适配固态电池、硅基负极等新技术路线的产品 [4] 收购的战略考量与协同效应 - 收购的战略考量包括：切入高增长的新能源材料赛道布局新增长曲线；发挥平台化优势实现技术与客户资源整合协同；优化财务结构提升盈利质量 [4] - 业务关联性为整合协同奠定基础：鼎龙股份的高分子合成、界面改性等技术可与皓飞新材的配方优化、工艺升级形成互补，例如微球材料可应用于锂电隔膜涂覆，PI类材料可适配隔膜生产工艺 [5] - 皓飞新材的分散剂技术经调整后可用于半导体粉体材料分散，实现双向技术赋能 [5] - 高纯度氧化铝等基础材料是双方产品的共同核心原料，并购后可整合采购资源发挥规模效应，双方服务头部客户的经验可为跨界拓展提供参考 [5] - 对皓飞新材而言，其产品和技术有应用于半导体材料的潜力，可借助鼎龙股份体系拓展至半导体领域 [7] 行业背景与交易意义 - 此次交易标志着半导体与锂电企业在高端材料领域的跨界融合尝试 [8] - 交易金额6.3亿元对应标的整体估值9亿元，表明锂电辅材赛道的价值获跨行业认可，高端功能辅材作为提升电池性能的关键环节仍受青睐 [8] - 2025年中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模预计超100亿元，预计到2030年将超200亿元，年均复合增速有望超过15% [8] - 未来协同整合效果将决定交易成败，若能实现技术、客户、资源高效融合，双方有望实现1+1>2的发展效应，为行业跨界合作提供可复制模式 [8]

文章核心观点 - AI热潮与半导体需求激增，带动了产业链上一些拥有核心技术的传统行业公司股价与业绩大幅增长，揭示了半导体产业高度依赖跨行业基础技术与材料积累的本质[1][3][19] - 日本多家传统企业凭借在各自领域长期积累的底层技术（如陶瓷工艺、化学合成、表面活性剂等），成功切入半导体产业链关键且不可替代的细分环节，形成了高壁垒的“窄门竞争”优势[7][40][42] - 中国部分工业企业在持续深耕本业的过程中，通过技术升级和国产化替代，同样在半导体材料等关键领域取得了突破，展现了全门类工业体系长期发展对半导体产业的技术支撑潜力[43][44][54][56] 隐藏的半导体巨头：东陶(TOTO) - 公司股价在AI数据中心扩张消息刺激下，创下五年最大单日涨幅，一度触及11%[3] - 公司股价上涨逻辑源于其一项重要副业：生产半导体制造所需的静电吸盘，该产品需求随AI芯片需求增加而水涨船高[7][19] - 静电吸盘采用特种陶瓷制成，技术要求极高，需具备高致密性、低孔隙率、纳米级平整度及内部气体通道，东陶凭借百年陶瓷工艺积累（尤其是烧结工艺和配方控制）成功量产[13] - 公司半导体精密陶瓷业务已成为新增长引擎，贡献42%的营收，且利润率高达40%，远高于公司所有部门7%的平均水平[21] - 相比之下，公司传统卫浴产品业务在中国市场面临困境，从年赚几亿转为亏损数千万，并关闭了北京、上海工厂[19] 日版“工业大摸底”：跨界半导体案例 - **味之素**：以味精生产起家，利用生产味精的废料研发出的ABF绝缘薄膜，已成为几乎所有高性能CPU的首选产品，近乎垄断市场[24][26][28]。AI热潮导致芯片需求暴增，其扩产需2-3年，造成短期供给紧张[30] - **花王**：日化企业，将其为去油开发的表面活性剂技术应用于半导体晶圆清洗剂，能改变硅片表面性质，提高亲水性并防止颗粒再次附着，提升了芯片良率并节省水费[32][34] - **富士胶片**：从胶卷业务成功转型，利用在感光物质、染料合成及复杂化学反应控制方面的经验，生产光刻胶中的感光剂、添加剂，并提供高纯度酸、碱、溶剂等半导体工艺化学品[36][38] 中国“扫地僧”：本土企业的突破 - **兴发集团**：前身为县级黄磷小厂，通过持续钻研，将磷酸纯度从工业级的99.9%提升至电子级的99.9999999%（9个9）[44][46]。其电子级磷酸用于晶圆清洗、蚀刻等关键工序，国内市占率超80%，3万吨/年产能规模全球第一[46][48] - **回天新材**：前身是汽车密封胶小厂，通过国产化替代研发，填补了包括半导体芯片封装胶和导热凝胶在内的十多项空白[49] - **鼎龙股份**：从打印机耗材（碳粉）业务起家，基于控制颗粒大小的共通技术，成功研发并量产半导体CMP抛光液及抛光垫，打破了美国陶氏的垄断，获得12%的国际市场份额和70%的国内市占率[51][53] 行业竞争策略与启示 - 日本企业采取“窄门竞争”策略，专注于半导体产业链中规模较小但技术壁垒高、不可替代的“卡脖子”环节，从而对下游价值千亿的芯片产业拥有话语权[42] - 半导体发展需要精细化工、精密机械、材料科学等全方位的技术支撑，这些技术需要通过长期、持续的产品实践和经验积累才能获得[54] - 中国拥有全门类工业体系，各工业门类的稳定发展所积累的技术和人才，有望在未来带动半导体产业的整体突破[43][56]

公司2025年业绩预告 - 2025年全年预计实现营收25.05亿元，同比增长37% [1] - 2025年全年预计实现归母净利润7.95亿元，同比增长49% [1] - 2025年全年预计实现扣非归母净利润7.05亿元，同比增长34% [1] - 非经常性损益约9000万元，主要来自对外投资金融资产公允价值上升及政府项目验收收益 [1] - 2025年第四季度单季预计实现营收6.93亿元，同比增长33%，环比增长3% [1] - 2025年第四季度单季预计实现归母净利润1.87亿元，同比增长33%，环比下降20% [1] - 2025年第四季度单季预计实现扣非归母净利润1.68亿元，同比增长17%，环比下降7% [1] - 第四季度利润环比下滑原因包括：25Q3政府补助较多、汇率波动导致汇兑损失、年底部分费用提升 [1] 各产品线业务进展 - CMP抛光液：铜及铜阻挡层抛光液、多款钨抛光液在逻辑和存储先进制程持续上量 [1] - CMP抛光液：介电材料、衬底、基于氧化铈磨料抛光液等销量持续增长 [1] - CMP抛光液：持续拓展先进封装用抛光液布局，2.5D、3D TSV、混合键合、聚合物用抛光液进展顺利 [1] - CMP抛光液：自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子逐步实现导入放量 [1] - 功能性湿化学品：产品线覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品 [2] - 功能性湿化学品：先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，上量同时扩大海外市场 [2] - 功能性湿化学品：先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加 [2] - 电镀液及添加剂：搭建产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [2] - 电镀液及添加剂：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发验证按计划进行 [2] 行业景气度与公司展望 - 半导体产业链景气持续上行，CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长 [1] - 全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价逐步上调 [1] - 半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求放量 [1] - 全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张 [2] - 以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半导体厂未来均有较大产能规划 [2] - 公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，第二增长曲线功能性湿电子化学品和电镀液也陆续进入收获期 [2] - 公司有望持续受益下游新增产能的持续释放 [2] 投资分析预测 - 根据业绩预告，小幅下调2025年归母净利润预测为7.95亿元（原值为8.11亿元） [2] - 维持2026-2027年归母净利润预测分别为10.21亿元、12.74亿元 [2] - 当前市值对应2025-2027年PE分别为57倍、44倍、35倍 [2]

报告投资评级 - 维持“增持”评级 [1][6] 核心观点与业绩总结 - 公司发布2025年业绩预告，预计实现营收25.05亿元，同比增长37%，归母净利润7.95亿元，同比增长49% [6] - 2025年第四季度单季预计实现营收6.93亿元，同比增长33%，环比增长3%，归母净利润1.87亿元，同比增长33%，环比下降20%，业绩符合预期 [6] - 业绩高增长主要得益于半导体产业链景气上行，公司CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长 [1][6] - 报告小幅下调2025年归母净利润预测至7.95亿元（原值8.11亿元），维持2026-2027年预测分别为10.21亿元和12.74亿元 [6] - 当前市值对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为57倍、44倍和35倍 [5][6] 财务数据与预测 - 2024年营业总收入为18.35亿元，同比增长48.2%，2025年前三季度营收为18.12亿元，同比增长38.1% [5] - 预测2025年全年营收为25.05亿元，同比增长36.5%，2026年预测营收为31.45亿元，同比增长25.6%，2027年预测营收为37.71亿元，同比增长19.9% [5] - 2024年归母净利润为5.34亿元，同比增长32.5%，2025年前三季度归母净利润为6.08亿元，同比增长55.0% [5] - 预测2025年全年归母净利润为7.95亿元，同比增长48.9%，2026年预测为10.21亿元，同比增长28.5%，2027年预测为12.74亿元，同比增长24.8% [5] - 公司毛利率保持稳定，2024年为58.5%，2025年前三季度为56.6%，预测2025-2027年毛利率在56.8%至57.3%之间 [5] - 净资产收益率（ROE）持续提升，2024年为19.8%，预测2025-2027年分别为23.8%、25.0%和25.5% [5] 业务进展与产品分析 - **CMP抛光液**：铜及铜阻挡层抛光液、多款钨抛光液在逻辑和存储先进制程持续上量，个电材料、衬底、基于氧化铈磨料抛光液等销量持续增长 [6] - **CMP抛光液**：持续拓展先进封装用抛光液布局，在2.5D、3D TSV、混合键合、聚合物用抛光液等领域进展顺利 [6] - **CMP抛光液**：自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子逐步实现导入放量 [6] - **功能性湿化学品**：产品线覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [6] - **功能性湿化学品**：先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，在扩大上量的同时拓展海外市场，先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加 [6] - **电镀液及添加剂**：搭建了产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [6] - **电镀液及添加剂**：集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂的开发及验证按计划进行 [6] 行业前景与增长动力 - 全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体景气度持续提升 [6] - 晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求放量 [6] - 全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张 [6] - 以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半导体厂商未来均有较大产能规划 [6] - 公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，其第二增长曲线（功能性湿电子化学品和电镀液）陆续进入收获期，有望持续受益于下游新增产能的释放 [6]

投资评级 - 维持“增持”评级 [1] 核心观点 - 公司发布2025年业绩预告，预计实现营收25.05亿元，同比增长37%，归母净利润7.95亿元，同比增长49% [6] - 半导体产业链景气持续上行，公司CMP抛光液市场渗透持续加深，功能性湿化学品销量快速增长，全年业绩实现高增长 [6] - 展望后续，全球半导体行业景气度预计持续提升，行业迎来新一轮资本扩张，公司作为国内领先的CMP抛光液供应商，第二增长曲线功能性湿电子化学品和电镀液也陆续进入收获期，有望持续受益下游新增产能的持续释放 [6] 财务表现与预测 - **2025年业绩预告**：预计实现营收25.05亿元，同比+37%，归母净利润7.95亿元，同比+49%，扣非归母净利润7.05亿元，同比+34% [6] - **2025年第四季度**：预计实现营收6.93亿元，同比+33%，环比+3%，归母净利润1.87亿元，同比+33%，环比-20% [6] - **2025年第四季度利润环比下滑原因**：1）25Q3政府补助较多；2）汇率波动导致汇兑损失；3）年底部分费用提升 [6] - **盈利预测**：预计2025-2027年营业总收入分别为25.05亿元、31.45亿元、37.71亿元，同比增长率分别为36.5%、25.6%、19.9% [5] - **归母净利润预测**：预计2025-2027年分别为7.95亿元、10.21亿元、12.74亿元，同比增长率分别为48.9%、28.5%、24.8% [5] - **盈利能力指标**：预计2025-2027年毛利率分别为56.8%、57.0%、57.3%，ROE分别为23.8%、25.0%、25.5% [5] - **估值水平**：当前市值对应2025-2027年预测市盈率（PE）分别为57倍、44倍、35倍 [5][6] 业务进展与驱动因素 - **行业景气度**：全球AI快速发展，存储行业进入“供不应求”局面，逻辑代工、封测环节报价逐步上调，半导体景气度持续提升，晶圆厂稼动率高负荷运行，持续拉动上游材料需求 [6] - **CMP抛光液业务**： - 铜及铜阻挡层抛光液、及多款钨抛光液进入逻辑、存储先进制程持续上量 [6] - 介电材料、衬底、基于氧化铈磨料抛光液等销量持续增长 [6] - 持续拓展先进封装用抛光液布局，2.5D、3D TSV、混合键合、聚合物用抛光液进展顺利 [6] - 自产硅溶胶、氧化铈研磨粒子逐步实现导入放量 [6] - **功能性湿化学品业务**： - 产品线覆盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列 [6] - 先进制程刻蚀后清洗液进展顺利，上量同时并扩大海外市场 [6] - 先进制程碱性抛光后清洗液市场份额持续增加 [6] - **电镀液及添加剂业务**： - 搭建产品系列平台和一站式交付能力，电镀液本地化供应进展顺利 [6] - 集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行 [6] - **下游产能规划**：以长鑫、长存、中芯等为代表的头部半导体厂未来均有较大产能规划 [6]