分组1：公司业务与市场情况 - 公司形成风电叶片材料全链条供应体系，2024年风电环氧结构胶、灌注树脂等各类产品销售总量近9万吨，2025年一季度风电结构胶销售量市占率领先 [2] - 风电作为清洁能源发展趋势向好，公司是国内早期通过国际风能权威机构德国劳埃德船级社（GL）认证之一的企业，产品可应用于百米级叶片 [2] 分组2：公司研发情况 - 公司在研发领域聚焦胶粘剂与特种树脂新材料、电子信息材料、电子科技三大核心方向并加大投入 [3] - 2024年公司研发费用达2.04亿元，占营业收入的6.56%；研发团队规模为376人，占员工总数的22.97% [3] - 目前，ITO靶材项目已进入试生产状态、CMP抛光液中试项目已进入内部测试阶段 [3] 分组3：公司收购情况 - 拟收购的中科华微是从事高可靠集成电路产品研发和服务的高新技术企业，形成四大产品管线，在特种装备MCU国产替代细分领域有技术优势和市场影响力 [4] - 中科华微被认定为第六批国家级专精特新“小巨人”企业等，相关领域资质齐全 [4] - 本次交易的审计、评估等各项工作正在有序推进中 [5] 分组4：公司半导体领域规划 - 公司将以现有半导体材料产业为基础，通过多元化投资模式，加速向半导体产业战略转型升级 [6] - 公司立足“硬科技”，着力构建涵盖集成电路设计、制造及封装测试的产业链条 [6]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2025H1业绩符合预期，25年以来业绩持续增长，主要得益于抛光垫产能爬坡、抛光液上量、显示材料客户产能利用率和市占率提升、打印复印通用耗材业务降本增效 [7] - 2025年新材料业务营收利润增长显著，半导体材料及集成电路芯片设计和应用业务预计营收同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - 公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展，25H1打印复印通用耗材业务预计营收7.8亿元，25Q2收入环比增长 [7] - 维持公司2025 - 2027年归母净利润预测，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年7月11日收盘价28.54元，一年内最高/最低32.40/18.31元，市净率5.8，流通A股市值209.61亿元，上证指数3510.18，深证成指10696.10 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.96元，资产负债率34.47%，总股本9.45亿股，流通A股7.34亿股 [2] 财务数据 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|3338|824|4046|4871|5751| |同比增长率（%）|25.1|16.4|21.2|20.4|18.1| |归母净利润（百万元）|521|141|687|973|1234| |同比增长率（%）|134.5|72.8|32.0|41.5|26.9| |每股收益（元/股）|0.56|0.15|0.73|1.03|1.31| |毛利率（%）|46.9|48.8|49.0|50.3|51.0| |ROE（%）|11.6|3.0|13.5|16.4|17.7| |市盈率|52|-|39|28|22| [6] 业绩预告情况 - 2025H1预计营业收入17.27亿元，同比增长约14%，归母净利润2.90 - 3.20亿元，同比增长33 - 47%，扣非净利润2.73 - 3.03亿元，同比增长39 - 54% [7] - 25Q2单季度预计归母净利润1.49 - 1.79亿元，同比增长9 - 31%，环比增长6 - 27%，扣非净利润1.38 - 1.68亿元，同比增长6 - 29%，环比增长2 - 25% [7] 业务情况 - **半导体材料业务**：2025年抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务预计营收9.45亿元，同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - **细分产品**：CMP抛光垫25H1收入同比增长59%，25Q2环比增长16%，同比增长57%；CMP抛光液、清洗液25H1合计收入同比增长56%，25Q2环比增长16%，同比增长58%，铜制程抛光液实现订单突破；显示材料业务PI类产品25H1收入同比增长62%；25H1先进封装材料收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [7] - **耗材业务**：打印复印通用耗材业务25H1预计营收7.8亿元（不含芯片），25Q2收入环比增长，后续将通过优化运营效率、提升核心产品竞争力保障稳健经营 [7]

核心财务表现 - 1Q25营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率48.82% [2] - 2024全年营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%) [3] 业务板块分析 - 半导体业务2024年营收15.2亿元(YoY +77.40%)，占总营收46%，成为核心驱动力 [3] - 打印复印通用耗材业务2024年收入17.9亿元（同比持平），彩色碳粉年销量首次突破2000吨，硒鼓/墨盒业务收入及利润均提升 [3] - 1Q25传统CMP抛光垫收入2.2亿元(YoY +63.14%，QoQ +13.83%)，抛光液/清洗液收入5519万元(YoY +53.64%) [4] 新产品与市场进展 - 半导体显示材料1Q25收入1.3亿元(YoY +85.61%，QoQ +8.48%)，下游面板客户合作深化 [4] - 高端晶圆光刻胶及先进封装材料1Q25合计收入629万元，浸没式ArF/KrF光刻胶通过客户验证并获国内主流晶圆厂订单 [4] - 光刻胶产品已实现订单放量，新产品验证导入同步推进 [4]

公司业绩 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2 9亿元至3 2亿元 同比增长33 12%至46 9% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为2 73亿元至3 03亿元 同比增长38 81%至54 06% [2] - 公司实现营业收入约17 27亿元 同比增长约14% [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约9 45亿元 同比增长约49% 归母净利润规模同比大幅增长104% [4] - CMP抛光垫销售收入同比增长59% 第二季度环比增长16% 同比增长57% [4] - CMP抛光液 清洗液产品合计销售收入同比增长56% 第二季度环比增长16% 同比增长58% 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [4] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% 客户拓展持续放量增收 [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元 KrF ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [5] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务实现营业收入约7 8亿元(不含芯片) 第二季度收入环比呈增长态势 [6] 其他业务 - 高端晶圆光刻胶 新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期 影响归母净利润减少超5000万元 [7]

业绩概况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为29,000万元–32,000万元，同比增长33 12%-46 9% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为27,300万元–30,300万元，同比增长38 81%-54 06% [1] - 2025年上半年营业收入约17 27亿元，同比增长约14% [1] 业务板块表现 - 半导体创新材料板块营业收入同比增长约49%，归母净利润规模同比大幅增长104% [1] - CMP抛光垫销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%，同比增长57% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%，同比增长58% [1] - 铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端上量 [1] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% [2] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [2] 经营策略与展望 - 通过产能持续爬坡和成本优化，CMP抛光垫规模盈利能力有望进一步提升 [1] - 多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将带来新的增长动力 [1] - 半导体显示材料业务通过产品扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收 [2] - 耗材业务以利润为导向，推进市场拓展和降本增效，优化运营效率 [2]

半导体行业动态 - 英飞凌基于300毫米晶圆的可扩展GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度向客户提供，公司已做好准备扩大客户群并巩固市场领先地位[1][2] - 芯海科技首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已于近期流片[2] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板产线并推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局[2] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目（一期）首台设备提前搬入，项目将快速进入设备安装与调试阶段[2] - 中国移动2025年至2026年人工智能通用计算设备（推理型）集采项目共6个标包，预估采购7058台AI服务器[2] - 日本材料巨头AGC在中国台湾省生产的特定型号CMP抛光液因出口管制政策被强制暂停供货，该产品在7nm以下先进制程芯片制造中不可或缺[2] - 特朗普政府已取消对华芯片设计软件（EDA）销售的至少部分出口许可要求[2] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划今年年中向英伟达供货但谈判拖延导致下半年需求不确定性加剧[2] 公司公告与动态 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，以整合资源拓展智能眼镜市场[3] - 风华高科2024年度分红派息以1,147,490,419股为基数，每10股派现1.50元，分红总额172,123,562.85元[3] - 统联精密2024年年度权益分派以156,755,846股为基数，每10股派发现金红利1.50元，合计派发23,513,376.90元[3] - 中微公司2024年年度权益分派以624,049,034股为基数，每股派现0.30元，合计派发187,214,710.20元[3] - 莱特光电累计回购1,369,987股，占总股本0.3404%[3] - 天威视讯2024年年度权益分派以802,559,160股为基数，每10股派发现金红利0.50元[3] - 达实智能签约世锦园区智能化项目，合同金额1188万元人民币，提供基于"物联网+AI"的智慧空间整体解决方案[3] - 甬矽电子截至2025年6月30日累计回购2,562,688股，占总股本0.63%[3] - 科达自控拟以现金20,910万元收购海图科技51%股份（25,500,001股），成为其控股股东[3] - 微创光电智慧交通募投项目延期，原计划2025年6月30日完成现调整为2025年12月31日[3] - 锦富技术因2021年金属品贸易业务会计处理错误导致三份季度报告虚增营业收入，被江苏证监局警告并罚款400万元[3] - 钜泉科技核心技术人员Xuming Zhang因退休辞去相关职务，公司聘任其为技术顾问继续指导技术研发工作[3]

CMP技术概述 - CMP技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，通过化学腐蚀及机械力耦合实现全局平坦化 [6] - CMP设备包含抛光、清洗、传送三大模块，抛光头将晶圆压抵在抛光垫上完成平坦化处理 [6] - 该技术广泛应用于硅片制造、集成电路制造和封装测试三大领域 [9][10] CMP材料市场 - 抛光液和抛光垫合计占CMP材料市场份额超过80%，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33% [15][18] - 全球抛光垫市场规模从2016年6.5亿美元增长至2021年11.3亿美元，CAGR达11.69% [45][49] - 中国抛光液市场规模增速显著高于全球，2016-2021年从12.3亿元增至22亿元，CAGR为12.28% [48][50] 技术壁垒与竞争格局 - 抛光垫市场被陶氏杜邦垄断，2019年市占率达79%，其余主要为美日企业 [57][62] - 抛光液市场Cabot占比33%，日立13%，富士美10%，安集科技作为中国企业占2% [66][67] - 国内鼎龙股份实现抛光垫技术突破，2022年该业务收入达4.57亿元，同比增长48.7% [74][77] 行业发展驱动因素 - 制程节点进步导致CMP步骤增加，7nm以下工艺需30余步抛光 [36][38] - 人工智能发展带动算力需求，ChatGPT参数量增长1496倍刺激芯片需求 [37] - 政策扶持推动国产替代，《"十四五"数字经济发展规划》等文件提供支持 [40] 国内企业进展 - 鼎龙股份抛光垫毛利率从2018年16.06%提升至2022年65.54% [77] - 公司布局2万吨抛光液产能项目，预计2023年三季度完成建设 [81] - 安集科技在宁波建设1.5万吨抛光液生产线，突破美日企业垄断 [70] 材料技术特性 - 抛光液由磨料、PH调节剂、氧化剂等组成，按应用分为铜、钨、硅等六大类 [16][19] - 抛光垫寿命仅45-75小时，按材质分为聚合物、无纺布、复合型等四类 [20][22] - 抛光垫沟槽设计影响抛光液流动效率，尺寸增大可提升混合区域但降低更新速度 [53]

行情速递 - 主板领涨个股包括中嘉博创(+10.11%)、欢瑞世纪(+10.07%)、盈方微(+10.06%)、博敏电子(+10.04%)、方正科技(+10.04%) [1] - 创业板领涨个股包括逸豪新材(+20.00%)、久之洋(+15.02%)、旋极信息(+11.83%) [1] - 科创板领涨个股包括三孚新科(+9.94%)、统联精密(+8.27%)、昀冢科技(+5.85%) [1] - 活跃子行业包括SW印制电路板(+6.01%)、SW消费电子零部件及组装(+4.89%) [1] 国内新闻 - 芯海科技首款车规MCU产品ASIL-D等级已流片，具备高性能、高可靠性、高功能安全特性 [1] - 纳氟科技完成数千万元Pre-A轮融资，资金将用于扩建高频高速覆铜板(CCL)产线，推动航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域布局 [1] - 厦门士兰微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目(一期)首台设备提前搬入，有望按计划实现通线和试生产 [1] - 中国移动AI服务器集采项目共6个标包，预计采购7058台AI服务器(推理型) [1] 公司公告 - 雷神科技联合设立智能眼镜公司持股35%，旨在拓展智能眼镜市场 [2] - 风华高科2024年度分红方案为每10股派现1.50元(含税)，分红总额172,123,562.85元 [2] - 统联精密2024年权益分派方案为每10股派现1.50元(含税)，合计派发23,513,376.90元 [2] - 中微公司2024年权益分派方案为每股派现0.30元(含税)，合计派发187,214,710.20元 [2] 海外新闻 - 英飞凌基于300毫米晶圆的GaN制造技术进展顺利，首批样品将于2025年第四季度提供 [3] - AGC在中国台湾生产的特定型号CMP抛光液(料号M2701505)因出口管制暂停供货，该材料用于7nm以下先进制程芯片制造 [3] - 特朗普政府取消部分对华芯片设计软件(EDA)出口许可要求 [3] - 三星电子减少12层HBM3E产量，原计划年中向英伟达供货但因谈判拖延和需求不确定性调整 [3]

半导体抛光液断供事件 - 某半导体企业Fab1产线的抛光液面临断供危机，5个月用量仅剩267桶，被断供的抛光液为日本AGC台湾厂生产的DST slurry（料号M2701505），纯度高达99.9999%，主要用于7nm以下高端制程的CMP工艺 [1] - 国内厂商采取两条应对措施：紧急测试国产替代版本，与原厂沟通将生产从台湾转移至日本本土 [1] - 断供事件显著加速了国产替代进程 [2] CMP抛光液技术解析 - CMP工艺在芯片制造中起关键作用，类似于"刮腻子+地板找平"，确保每一层电路平整以继续叠加 [2] - CMP抛光液由超细磨料、化学试剂和水组成，通过摩擦与化学反应使晶圆表面平整光滑，是逻辑芯片和存储芯片制造中每一层必不可少的材料 [2] 全球抛光液市场格局 - 全球抛光液市场被美日企业主导：美国Cabot Microelectronics占33%份额，日本日立化成和富士美合计占23% [3] - 国产厂商目前市场份额约25%-30%，但在28nm以下高端制程领域占比更低 [3] 市场规模与增长动力 - 2021年全球CMP抛光液市场规模18.9亿美元，预计2026年达26亿美元，年复合增长率6% [3] - 中国2023年市场规模23亿元，预计2028年达46亿元，年复合增长率15% [3] - 增长驱动力：14nm以下逻辑芯片CMP步骤翻倍（7nm工艺需30步），3D NAND堆叠层数增加（未来或达200层，CMP用量是2D NAND的两倍以上） [3] 国产主要竞争者分析 - 安集科技：2006年专注CMP抛光液，2021年全球市占率超5%，中国市场份额从2020年20.9%增至2021年30.8% [4] - 三超新材：子公司研发钻石研磨液，供货中芯国际相关企业，逐步扩大市场份额 [4] - 鼎龙股份：国产抛光垫第一梯队，提供"抛光液+清洗液+抛光垫"组合方案，具备技术闭环和成本优势 [5] 行业影响与机遇 - 断供事件短期造成供应链紧张，但中长期将推动国产材料技术突破 [5] - 中国抛光液市场潜在规模超200亿元，国产厂商面临重大发展机遇 [5]

半导体材料抛光液断供事件 - DSTl slurry因台湾出口管制暂停供货，存货仅剩5个月用量(267桶) [2] - 该抛光液用于化学机械抛光(CMP)工艺，对晶圆平整度和表面质量起关键作用 [2] CMP抛光材料行业概况 - 全球半导体CMP抛光材料市场规模2023年33亿美元，预计2027年超42亿美元 [4] - CMP材料占集成电路制造成本7%，其中抛光液和抛光垫分别占比49%和33% [4] - 先进制程推动CMP工艺步骤增加：14nm节点需20+次抛光，7nm以下超30次 [86] 市场竞争格局 抛光垫市场 - 全球市场杜邦占79%，卡博特5%，Thomas West 4% [6][101] - 中国市场规模从2016年8.1亿元增至2021年13.1亿元，CAGR 10.09% [5] - 鼎龙股份是国内唯一全面掌握抛光垫全流程技术的供应商，2023年营收4.18亿元 [6][14] 抛光液市场 - 全球市场规模从2016年11亿美元增至2021年14.3亿美元，CAGR 5.39% [6] - 中国市场增速更快，同期从12.3亿元增至22亿元，CAGR 12.28% [6] - 安集科技是国内龙头，2023年抛光液营收10.75亿元，市场份额领先 [6][23] 技术壁垒与挑战 - 核心研磨颗粒技术被日本富士、美国嘉柏等国际企业垄断 [7][82] - 客户认证周期长(1-2年)，涉及多环节测试和小批量试用 [83][105] - 专利壁垒高，美日企业通过专利包封锁关键技术 [80][105] 主要企业分析 上市公司 - 鼎龙股份：武汉10万片/年+潜江50万片/年产能，实现抛光垫三大原材料自产 [11][14][21] - 安集科技：产品覆盖铜/钨/介电材料等全系列抛光液，技术达国际先进水平 [23][25][26] - 上海新阳：研磨液产品覆盖14nm及以上节点，多款产品通过客户验证 [36] - 江丰电子：通过收购宁波赢伟泰科拓展CMP抛光垫业务 [37][46] 非上市公司 - 苏州观胜：台湾智胜科技子公司，拥有聚氨酯领域30年经验 [38][103] - 上海芯谦：创始人团队实现国内首批8/12英寸抛光垫量产，规划40万片产能 [39][40] - 万华化学：拟投资15.7亿元建设年产60万片抛光垫+1.5-2万吨研磨液项目 [47] 发展趋势 - 专用化、定制化成为未来方向，细分领域存在突破机会 [8] - 国产替代空间大，当前自给率仅7% [103] - 关注SiC等新材料抛光液及上游磨粒技术突破企业 [8][82]