业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润达4.12亿元 同比增长27.72% [2] - 扣非后净利润为4.20亿元 同比增长32.85% [2] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47% [2] - 基本每股收益0.2715元 同比增长27.46% [2] 市场与业务 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [3] - 受益于人工智能、汽车电子、高性能计算等领域强劲需求 [3] - 通过并购与AMD形成"合资+合作"模式 占其订单总量80%以上 [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片 [3] - 在手机芯片、汽车电子、家电等多领域提升市场份额 [3] 技术研发 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核 [4] - 光电合封(CPO)技术研发取得进展 通过初步可靠性测试 [4] - 双面散热、Cu wafer封装等功率产品实现技术升级并大批量应用 [4] - 累计专利申请量突破1,700件 发明专利占比近70% [4] - 授权专利超800项 构建完整知识产权体系 [4] 产能建设 - 南通通富2D+先进封装技术升级项目有序推进 [5] - 通富通科110KV变电站项目有序推进 [5] - 集成电路测试中心改造项目有序推进 [5] - 完成京隆科技26%股权收购 增强高端测试领域竞争优势 [5] 运营管理 - 持续推进数字化转型 智能化制造与管理水平显著提升 [6] - 数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业 [6] - 优化组织架构与激励机制 打造未来人才梯队 [6] - 推进绿色制造 多项环保指标达标 无重大安全与环境事故 [6] 行业展望 - AI和新能源汽车等新兴领域成为关键驱动力 [6][7] - 存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [6] - 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用对封装技术提出更高要求 [7] - 需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等领域持续突破 [7] - 中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越 [7]