业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润达4.12亿元 同比增长27.72% [2] - 扣非后净利润为4.20亿元 同比增长32.85% [2] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47% [2] - 基本每股收益0.2715元 同比增长27.46% [2] 市场与业务 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [3] - 受益于人工智能、汽车电子、高性能计算等领域强劲需求 [3] - 通过并购与AMD形成"合资+合作"模式 占其订单总量80%以上 [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片 [3] - 在手机芯片、汽车电子、家电等多领域提升市场份额 [3] 技术研发 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核 [4] - 光电合封(CPO)技术研发取得进展 通过初步可靠性测试 [4] - 双面散热、Cu wafer封装等功率产品实现技术升级并大批量应用 [4] - 累计专利申请量突破1,700件 发明专利占比近70% [4] - 授权专利超800项 构建完整知识产权体系 [4] 产能建设 - 南通通富2D+先进封装技术升级项目有序推进 [5] - 通富通科110KV变电站项目有序推进 [5] - 集成电路测试中心改造项目有序推进 [5] - 完成京隆科技26%股权收购 增强高端测试领域竞争优势 [5] 运营管理 - 持续推进数字化转型 智能化制造与管理水平显著提升 [6] - 数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业 [6] - 优化组织架构与激励机制 打造未来人才梯队 [6] - 推进绿色制造 多项环保指标达标 无重大安全与环境事故 [6] 行业展望 - AI和新能源汽车等新兴领域成为关键驱动力 [6][7] - 存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [6] - 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用对封装技术提出更高要求 [7] - 需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等领域持续突破 [7] - 中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越 [7]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元，同比增长27.72% [2] - 经营活动产生的现金流量净额24.80亿元，同比增长34.47% [2] - 第二季度单季度营收69.46亿元，归母净利润3.11亿元，均创同期单季度历史新高 [2] 业务发展 - 在手机、家电、车载等多个应用领域提升市场份额 [3] - 成为WiFi、蓝牙、MiniLED电视显示驱动等消费电子热点领域多家重要客户的策略合作伙伴 [3] - 大客户AMD数据中心、客户端与游戏业务表现突出，其中客户端业务第二季度营业额25亿美元创季度新高且同比增长67%，游戏业务第二季度营收11亿美元且同比增长73% [3] - 通富超威苏州和通富超威槟城两家工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片的增量需求，积极扩充产能并成功导入多家新客户 [4] 研发进展 - 上半年研发投入7.56亿元，同比增长12.43% [5] - 大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [5] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试 [5] - Power DFN-clip source down双面散热产品研发完成，满足大电流、低功耗、高散热及高可靠性要求，且Power DFN全系列已实现大批量生产 [5] 产能与布局 - 南通2D+先进封装升级项目和通富通科测试中心改造稳步推进 [6] - 合肥、苏州及海外槟城工厂多点协同，规模优势日益凸显 [6] - 完成对京隆科技26%股权收购，进一步完善在高端测试及产业链上下游的布局 [6] - 依托南通、苏州、合肥及槟城等多地生产基地，建立更具韧性与灵活性的国际化运营体系 [6]

财务表现 - 2025年上半年营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [1] - 归属于上市公司股东的净利润4.12亿元 同比增长27.72% [1] 技术研发进展 - 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 [1] - 超大尺寸FCBGA预研完成并进入正式工程考核阶段 [1] - 通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化解决超大尺寸产品翘曲和散热问题 [1] - 光电合封（CPO）领域技术研发取得突破性进展 相关产品通过初步可靠性测试 [1]