IPO申请概况 - 公司向港交所首次呈交IPO申请，华泰国际为独家保荐人[1] - 拟将募集资金用于兴建生产基地及生产线、采购设备、提升研发能力、扩展客户生态系统及用作营运资金[1] - 公司在递表前几个月，多名股东通过股份转让方式累计套现超过7700万元[7] 业务与技术概况 - 公司是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事封装设计、提供定制封装产品及测试服务[2] - 业务模式为OSAT（外包半导体组装和测试），使公司能专注于封装设计、生产及测试服务[3] - 具备先进封装量产能力，涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，为国内少数集齐全部技术能力的提供商之一[2] - 截至招股书披露日，公司在国内共拥有211项专利，包括32项发明专利及179项实用新型专利[3] - 报告期内收入主要来自QFN和BGA的封装及测试，另有极小部分收入来自出售废料及材料[2] - 产品和服务主要在国内销售，报告期内国内收入占比分别为93.9%、96.1%、97.6%和97.9%，并寻求扩展至韩国、日本、美国及德国等海外地区[2] 财务表现 - 报告期内（2022年至2025年上半年）分别实现收入2.69亿元、5.09亿元、8.27亿元和4.75亿元，收入呈现增长趋势[4] - 同期期内亏损分别约为3.60亿元、3.59亿元、3.77亿元和2.19亿元，累计亏损13.15亿元[4] - 销售成本居高不下，报告期内分别为4.84亿元、7.05亿元、9.94亿元和5.52亿元，其中设备折旧及摊销成本占比均不到26%[4] 资产与负债状况 - 报告期内均处于“资不抵债”状态，资产净值分别为-3.43亿元、-7.50亿元、-9.16亿元和-9.50亿元，缺口呈不断扩大的趋势[5][6] - 报告期内资产总值分别为21.67亿元、28.36亿元、32.22亿元和35.79亿元[5] - 报告期内负债总额分别为25.1亿元、35.86亿元、41.37亿元和45.30亿元[5][6] 客户与应收账款 - 客户主要为半导体设计公司的上游直接客户[4] - 报告期内，来自前五大客户的收入占比分别为约60.5%、50.4%、53.0%及55.2%[4] - 报告期内，来自最大单一客户的收入占比分别为24.3%、27.3%、24.7%和26.4%[4] - 应收账款分别为6550万元、1.46亿元、1.68亿元和1.86亿元，呈逐年增加趋势[4] - 对应收账款计提的减值损失分别约190万元、430万元、810万元和640万元，亦呈增加趋势[4] 公司发展与股东结构 - 公司历史可追溯至2020年9月，前身为江苏芯德半导体科技有限公司，于2024年6月完成股份改制并更名[6] - 2025年7月下旬完成金额近4亿元的D轮融资[6] - 截至招股书披露日，张国栋、潘明东、刘怡、宁泰芯及宁浦芯合计持有公司24.95%的投票权，为单一最大股东集团[6]

业绩表现 - 2025年上半年实现营业收入130.38亿元 同比增长17.67% [2] - 归属于上市公司股东的净利润达4.12亿元 同比增长27.72% [2] - 扣非后净利润为4.20亿元 同比增长32.85% [2] - 经营活动现金流量净额24.80亿元 同比增长34.47% [2] - 基本每股收益0.2715元 同比增长27.46% [2] 市场与业务 - 全球半导体市场规模达3,460亿美元 同比增长18.9% [3] - 受益于人工智能、汽车电子、高性能计算等领域强劲需求 [3] - 通过并购与AMD形成"合资+合作"模式 占其订单总量80%以上 [3] - 通富超威苏州和槟城工厂聚焦AI及高算力产品、车载智驾芯片 [3] - 在手机芯片、汽车电子、家电等多领域提升市场份额 [3] 技术研发 - 大尺寸FCBGA产品进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入工程考核 [4] - 光电合封(CPO)技术研发取得进展 通过初步可靠性测试 [4] - 双面散热、Cu wafer封装等功率产品实现技术升级并大批量应用 [4] - 累计专利申请量突破1,700件 发明专利占比近70% [4] - 授权专利超800项 构建完整知识产权体系 [4] 产能建设 - 南通通富2D+先进封装技术升级项目有序推进 [5] - 通富通科110KV变电站项目有序推进 [5] - 集成电路测试中心改造项目有序推进 [5] - 完成京隆科技26%股权收购 增强高端测试领域竞争优势 [5] 运营管理 - 持续推进数字化转型 智能化制造与管理水平显著提升 [6] - 数字化转型综合评分超过全国99.28%的企业 [6] - 优化组织架构与激励机制 打造未来人才梯队 [6] - 推进绿色制造 多项环保指标达标 无重大安全与环境事故 [6] 行业展望 - AI和新能源汽车等新兴领域成为关键驱动力 [6][7] - 存储、通信、汽车、工业等主要领域需求逐步复苏 [6] - 5G、AIoT、智能汽车等新兴应用对封装技术提出更高要求 [7] - 需在高密度集成、低功耗设计、高散热性能等领域持续突破 [7] - 中国IC封测行业有望实现从"跟跑"到"并跑"乃至"领跑"的跨越 [7]