公司上市计划 - 广州广合科技向港交所提交上市申请书，拟在主板上市，联席保荐人为中信证券和汇丰 [2] - 公司计划发行H股，每股面值为人民币1.00元 [1] 行业地位 - 公司是全球领先的算力服务器关键部件PCB制造商 [2] - 2022-2024年累计收入在中国大陆算力服务器PCB制造商中排名第一，全球排名第三，占全球市场份额4.9% [2] - 在CPU主板PCB(用于算力服务器)领域，中国大陆排名第一，全球排名第三，占全球市场份额12.4% [2] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为24.12亿、26.78亿和37.34亿元人民币 [3] - 同期净利润分别为2.80亿、4.15亿和6.76亿元人民币 [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，净利润2.40亿元，同比增长65.68% [4] - 毛利率从2022年的26.1%提升至2024年的33.4% [3] 股权结构 - IPO前，肖红星、刘锦婵夫妇合计持股53.81% [6] - 广谐和投资持股10.17%，其他A股股东持股36.02% [6] 管理层 - 董事长肖红星拥有30多年电子行业经验，曾任生益电子生产经理 [8] - 总经理曾红拥有30多年PCB生产及质量管理经验，曾任生益电子副总经理 [9] - 副总经理兼董事会秘书曾杨清为曾红的弟弟，拥有丰富资本市场经验 [7][9][10] - 2022-2024年曾红薪酬分别为401.2万元、399.5万元及400.5万元 [14] 业务概况 - 主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB [2]

公司动态 - 广合科技已向港交所递交H股上市申请，计划发行不超过总股本20%的H股（超额配售权行使前），并授予承销商不超过15%的超额配售权 [2] - 本次H股发行募集资金将用于产品研发、产能扩张、海外市场拓展等用途 [2] - 公司于2024年4月2日在深交所主板上市，截至6月12日收盘股价为57.68元/股，总市值约245.27亿元，今年以来累计涨幅14.67% [2] 行业地位 - 以2022-2024年累计收入计，公司是中国内地算力服务器PCB制造商第一、全球第三，全球市场份额4.9% [3] - 在CPU主板PCB领域，公司位居中国内地第一、全球第三，全球市场份额12.4% [3] 市场前景 - AI普及、数据中心、车联网等应用扩展推动全球电子设备需求增长，PCB作为关键组件迎来重大机遇 [3] - PCB市场增长主要驱动因素包括：全球算力需求增加、工业控制和汽车电子发展、消费电子产品迭代升级 [3] 财务表现 - 2022-2024年营业收入分别为24.12亿元、26.78亿元、37.34亿元，同比增长16.23%、11.02%、39.43% [3] - 2022-2024年归母净利润分别为2.80亿元、4.15亿元、6.80亿元，同比增长176.63%、48.29%、63.04% [3] - 2025年第一季度营业收入11.17亿元，同比增长42.41%，归母净利润2.4亿元，同比增长65.68% [3]