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华虹半导体1347-更新报告-20250514 繁体
第一上海证券· 2025-05-14 14:33
财务数据 - 2023 - 2027年总营业收入分别为22.86亿、20.04亿、24.02亿、29.21亿、33.76亿美元,变动为 -7.7%、 -12.3%、19.8%、21.6%、15.6%[4] - 2023 - 2027年毛利率分别为21.3%、10.2%、10.5%、15.0%、19.8%[4] - 2023 - 2027年股东净利润分别为2.80亿、0.58亿、0.92亿、2.75亿、3.65亿美元,每股盈利变动为 -45.1%、 -82.1%、57.9%、148.1%、59.5%[4] 业务表现 - 1Q25收入5.41亿美元,同比增长17.6%,环比持平,毛利率9.2%,环比降2.2pcts,股东应占利润0.04亿美元不及预期[6] - 25Q2收入指引为5.5 - 5.7亿美元,毛利率7 - 9%[6] - 1Q25不同技术平台产品表现分化,功率器件收入占比30%本季转正,模拟及电源管理收入占比25%需求增长动能保持,嵌入式存储收入占比24%增速放缓[6] 产能与价格 - 无锡二期12寸产能预计25年底达4万片月产能,2026年中完成8.3万片月产能,1Q25整体产能利用率102.7%[6] - 1Q25测算晶圆均价环比降1%至419美元,调整25/26年晶圆代工均价至444/465美元,分别增长6%/5%[6] 评级与风险 - 提升目标价至37港元,维持买入评级,调整2025 - 2027年收入为24/29.2/33.7亿美元,股东净利润为0.9/2.7/3.6亿美元[6] - 面临扩产不及预期、需求不及预期、汇率变动风险[6]