报告公司投资评级 - 目标价50.00港元，买入评级，较当前股价有16.27%的上升空间 [3][5] 报告的核心观点 - 半导体国产替代的迫切性叠加对消费电子产品的国家补贴将带动公司后续产能利用率逐步回升，但突发生产事件将影响全年收入及毛利率，预计未来三年收入CAGR为23.7%，净利润CAGR为75.4% [5] 相关目录总结 主要资料 - 行业为半导体，股价43.00港元，已发行股本79.9亿股，市值3397.9亿港元，52周高/低为59.70/15.24港元，每股净资产20.30港元，主要股东有中国信科（16.81%）、华鑫投资（8.50%）、招商基金（1.54%） [3] 盈利摘要 |财政年度|总营业收入（千美元）|变动|归母净利润（千美元）|变动|每股盈利（美元）|变动|基于43港元的市盈率（估）|每股派息（美元）|股息现价比| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |2023年实际|6,321,560|-13.09%|902,526|-50.35%|0.11|-50.35%|50.1|0.00|0.00%| |2024年实际|8,029,921|27.02%|492,754|-45.40%|0.06|-45.40%|89.5|0.00|0.00%| |2025年预测|9,488,028|18.16%|851,729|72.85%|0.11|72.85%|51.7|0.00|0.00%| |2026年预测|10,941,458|15.32%|1,190,348|39.76%|0.15|39.76%|37.0|0.00|0.00%| |2027年预测|12,277,379|12.21%|1,515,960|27.35%|0.19|27.35%|29.0|0.00|0.00%| [4] 业绩摘要 - 2025Q1公司收入22.5亿美元，同比增长28.4%，环比增长1.8%，低于一致预期；产能环比增长2.6万片至97.4万片等效8寸晶圆，产能利用率为89.6%，环比增加4.1pct；晶圆ASP达933美元，同比增长2.9%，环比下滑9.0%；毛利率22.5%，环比持平；归母净利润同比增长161.9%至1.9亿美元，每股盈利0.02美元 [5] - 公司指引2025Q2收入因生产性问题环比下滑4%-6%至21.2 - 21.6亿美元，中值低于市场预期，毛利率介于18%-20%，略低于一致预期 [5] Q1情况分析 - 8英寸和12英寸晶圆收入环比分别增长14.9%/下滑1.3%，因新设备调试问题影响12英寸晶圆良率和成品率，影响周期将持续至25Q3 [5] - 下游消费电子产品订单需求受益于国补回暖，贡献40.6%的营收，同比增加9.7pct；工业及汽车业务逐步开启国产替代，贡献9.6%的营收 [5] - 2025年AI相关需求增速在10%以上，晶圆出货量提升但价格将有小幅下滑，综合产能利用率逐步恢复至80%以上 [5] 其他情况 - 关税政策驱动海外营收占比增长，Q1美国收入占比12.6%，环比增长3.7pct [5] - Q1资本开支环比下滑17.3%至14.2亿美元，折旧摊销同比增长16.1%至8.7亿美元 [5] - 2025年公司将匀速扩张产能，平均每年新增5万片12英寸晶圆月产能，全年资本开支有望同比持平 [5] 财务报表摘要 - 盈利能力方面，毛利率从2022年的19.3%逐步提升至2027年预测的24.8%，净利率从2022年的17.8%波动后提升至2027年预测的14.5%等 [6] - 营运表现方面，库存周转天数逐步减少，应收账款天数相对稳定等 [6] - 财务状况方面，总负债/总资产从2022 - 2027年预测呈下降趋势，收入/净资产逐步上升等 [6]

财务数据 - 2023 - 2027年总营业收入分别为22.86亿、20.04亿、24.02亿、29.21亿、33.76亿美元，变动为 -7.7%、 -12.3%、19.8%、21.6%、15.6%[4] - 2023 - 2027年毛利率分别为21.3%、10.2%、10.5%、15.0%、19.8%[4] - 2023 - 2027年股东净利润分别为2.80亿、0.58亿、0.92亿、2.75亿、3.65亿美元，每股盈利变动为 -45.1%、 -82.1%、57.9%、148.1%、59.5%[4] 业务表现 - 1Q25收入5.41亿美元，同比增长17.6%，环比持平，毛利率9.2%，环比降2.2pcts，股东应占利润0.04亿美元不及预期[6] - 25Q2收入指引为5.5 - 5.7亿美元，毛利率7 - 9%[6] - 1Q25不同技术平台产品表现分化，功率器件收入占比30%本季转正，模拟及电源管理收入占比25%需求增长动能保持，嵌入式存储收入占比24%增速放缓[6] 产能与价格 - 无锡二期12寸产能预计25年底达4万片月产能，2026年中完成8.3万片月产能，1Q25整体产能利用率102.7%[6] - 1Q25测算晶圆均价环比降1%至419美元，调整25/26年晶圆代工均价至444/465美元，分别增长6%/5%[6] 评级与风险 - 提升目标价至37港元，维持买入评级，调整2025 - 2027年收入为24/29.2/33.7亿美元，股东净利润为0.9/2.7/3.6亿美元[6] - 面临扩产不及预期、需求不及预期、汇率变动风险[6]