全球半导体行业动态 - 2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，同比大幅增长46.1%，环比增长3.7% [3] - 韩国半导体空白掩模版龙头企业S&S TECH计划投资1.5亿美元，在中国苏州工业园区建设平板显示空白掩膜版研发生产基地 [4] - 该生产基地项目达产后，预计未来五年销售总额可达9亿美元 [4] 人工智能与高性能计算供应链 - 英伟达计划于2024年下半年推出下一代AI加速器Vera Rubin [2] - Vera Rubin芯片将采用三星电子和SK海力士提供的第6代高带宽内存HBM4技术 [2] - 全球第三大内存厂商美光被排除在Vera Rubin的HBM4供应链之外 [2] 可再生能源设备制造布局 - 丹麦风力涡轮机制造商维斯塔斯计划在2029财年之前在日本设立工厂 [1] - 此举旨在把握日本不断增长的风力发电需求，并进一步拓展亚洲其他地区业务 [1] - 预计维斯塔斯此项投资规模为数百亿日元，并希望获得日本经济产业省的补贴 [1]

S&S TECH公司投资与项目 - 韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&S TECH计划投资1.5亿美元（约合人民币10.38亿元）在苏州工业园区建设平板显示空白掩膜版研发生产基地[2] - 该项目预计达产后未来五年销售总额可达9亿美元（约合人民币62.28亿元）[2] - 空白掩膜版是光掩模的主要原材料，可应用于半导体和显示器（如TFT-LCD、OLED）领域[4] 国内光掩膜版产业进展 - 厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目三栋主厂房已于2025年1月实现全面封顶，转入内部装修及机电安装阶段[5] - 该项目计划总投资20亿元，拟建设11条高端光掩膜版产线，重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版[5] - 项目采取分期建设策略，前期工程将率先建设5条生产线，预计今年上半年核心设备正式搬入，年中实现试产[5] OLED显示产业技术动态 - 行业会议议程显示，OLED产业关注重点包括大世代OLED的产业演进、大世代FMM的国产化与技术挑战、OLED材料效能突破以及从蒸镀到Inkjet Printing的制程转折[7] - 具体技术议题涵盖ViP制程下的AMOLED技术突破、国产OLED红光材料的技术突破与产品化实践以及OLED IC介面整合[7] - 参与讨论的行业关键方包括BOE京东方、拓维、杜邦、TCL华星光电、卢米蓝、Visionox维信诺以及MTK联发科[7]