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光掩膜版
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10.38亿!韩国半导体空白掩膜版龙头签约苏州
WitsView睿智显示· 2026-03-09 12:10
S&S TECH公司投资与项目 - 韩国半导体空白掩膜版龙头企业S&S TECH计划投资1.5亿美元(约合人民币10.38亿元)在苏州工业园区建设平板显示空白掩膜版研发生产基地[2] - 该项目预计达产后未来五年销售总额可达9亿美元(约合人民币62.28亿元)[2] - 空白掩膜版是光掩模的主要原材料,可应用于半导体和显示器(如TFT-LCD、OLED)领域[4] 国内光掩膜版产业进展 - 厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目三栋主厂房已于2025年1月实现全面封顶,转入内部装修及机电安装阶段[5] - 该项目计划总投资20亿元,拟建设11条高端光掩膜版产线,重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版[5] - 项目采取分期建设策略,前期工程将率先建设5条生产线,预计今年上半年核心设备正式搬入,年中实现试产[5] OLED显示产业技术动态 - 行业会议议程显示,OLED产业关注重点包括大世代OLED的产业演进、大世代FMM的国产化与技术挑战、OLED材料效能突破以及从蒸镀到Inkjet Printing的制程转折[7] - 具体技术议题涵盖ViP制程下的AMOLED技术突破、国产OLED红光材料的技术突破与产品化实践以及OLED IC介面整合[7] - 参与讨论的行业关键方包括BOE京东方、拓维、杜邦、TCL华星光电、卢米蓝、Visionox维信诺以及MTK联发科[7]
冠石科技再融资审核推进,光掩膜版项目进入试产阶段
经济观察网· 2026-02-13 18:41
定增股票 - 公司于2026年1月16日收到上海证券交易所对向特定对象发行股票申请的审核问询函,并于2026年2月12日完成回复 [1] - 本次再融资计划拟募集资金不超过7亿元,主要用于光掩膜版制造项目和补充流动资金 [1] - 该事项仍需上交所审核通过及中国证监会作出同意注册的决定,最终结果和时间存在不确定性 [1] 公司项目推进 - 光掩膜版项目已累计投入13.09亿元,占总投资的67.79% [2] - 项目关键进展包括28nm产线生产设备于2026年1月全部到位,计划于2026年第二季度启动小规模试量产 [2] - 项目目标覆盖180nm至28nm中高端产品,目前处于客户送样验证阶段,55nm和40nm产品仍在验证中,规模化销售尚未形成 [2] 业绩经营情况 - 公司预计2025年全年归属净利润亏损5600万元至8400万元 [3] - 业绩亏损主要因光掩膜版项目折旧摊销成本增加 [3] - 正式年度报告尚未披露 [3] 政策监管 - 上海证券交易所在问询函中重点关注前次募集资金变更用途至光掩膜版项目的合理性 [4] - 公司回复称,前次资金已于2025年12月31日使用完毕,本次再融资与前期投入内容边界清晰 [4]
前次募资两度延期且未用完 冠石科技再投光掩膜版项目合理性遭问询
21世纪经济报道· 2026-02-13 10:18
上交所问询核心 - 上交所就冠石科技再融资事宜发出问询函,核心关注点在于公司前次募集资金尚未使用完毕、光掩膜版项目仍处于建设过程中,本次继续募集资金并投入同一项目的合理性 [1] - 上交所要求公司说明两次募集资金的投入内容及效益测算能否明确区分 [1] 前次募投项目情况 - 公司前次募集资金投资项目“功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心”曾两次延期并部分变更用途 [1] - 变更用途主要由于原项目设计时点(2019年)较早,此后显示行业环境发生变化,下游需求不及预期 [1] - 公司经审慎决策,将部分剩余募集资金变更用于投资建设“光掩膜版制造项目” [1] - 截至2025年6月末,变更后投资的“光掩膜版制造项目”计划投入2.82亿元,实际已投入1.84亿元 [1] - 公司披露,截至2025年12月31日,前次募集资金已全部使用完毕 [1] 本次募资的必要性与内容 - 公司阐述本次募资具有充分必要性 [2] - 一方面,光掩膜版作为光刻工艺的核心“底片”,客户对其质量稳定性和供应连续性要求极高,本次募资将用于加大关键工艺备用设备及检测设备的投资,以增强生产装备的保障能力 [2] - 另一方面,28nm产线是连接成熟制程与先进制程的关键环节,本次募资将助力公司引进中高阶制程装备,推动产品迭代升级,以抢占国产替代市场空间 [2] 两次募资的区分说明 - 公司表示,前次变更的募集资金已用于项目初期建设,而本次募资则聚焦于购置28nm及40nm以上制程所需的光刻机、检测设备及软件,二者投资内容边界清晰 [2] - 两次募集资金通过不同专户管理,投入时点与成本费用分摊清晰 [2] - 效益测算是分别基于对应阶段的项目建设进展及市场情况独立进行的,不存在重复投资,可以完全明确区分 [2]
冠石科技回应再融资问询 7亿元募资加码光掩膜版项目
新浪财经· 2026-02-12 19:55
募投项目概况 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金不超过7亿元,主要用于“光掩膜版制造项目”及补充流动资金,旨在加速半导体关键材料国产化进程 [1] 项目战略与必要性 - 光掩膜版是半导体制造核心材料,目前国产化率仅约10%,高端产品更是不足3%,国产替代空间巨大 [2] - 公司通过设立日本冠石进行前瞻布局,已组建专业团队并掌握关键技术,项目实施具有坚实的技术基础 [2] - 公司已形成覆盖光掩膜版全流程生产的解决方案,在图形转移、蚀刻工艺等关键环节拥有自主研发核心技术,累计获得授权专利3项,申请中发明专利5项 [2] 项目进展与技术能力 - 截至2025年底,公司已实现55nm光掩膜版交付及40nm生产线通线,28nm光刻机亦已顺利交付 [2] - 产线自2023年10月开工,已完成厂房建设及主要设备安装调试,2025年3月实现55nm产品交付,累计实现收入约1756.36万元 [2] 投资规模与经济效益 - 募投项目总投资19.31亿元,其中建设投资18.81亿元,固定资产投资主要包括建筑工程费2.22亿元、设备及软件购置费16.50亿元 [3] - 项目单位产能投资为15.04万元/片,低于同行业平均水平 [3] - 项目达产后预计年营业收入8.55亿元,所得税后内部收益率10.61%,投资回收期9.19年(含建设期5年) [3] - 项目投产初期新增折旧摊销约1.49亿元/年将对业绩产生压力,但长期将形成新的利润增长点 [3] 产能消化与客户验证 - 公司已建立多维度产能消化措施,包括与行业龙头签订战略合作协议、推进多家客户产品验证 [3] - 截至2025年底,光掩膜版项目在手订单金额达926万元 [3] 前次募资变更与资金安排 - 因消费电子市场需求变化,公司将前次募投项目“功能性结构件及超高清液晶显示面板项目”的部分剩余募集资金2.80亿元(含利息)变更用于光掩膜版项目 [4] - 前次资金主要用于光掩膜版项目前期厂房建设及设备采购,本次募资将重点投向28nm及以上制程设备 [4] - 目前光掩膜版项目已累计投入13.09亿元,占总投资的67.79% [4] - 后续资金缺口将通过本次募资及银行授信解决,截至2025年9月末,公司可自由支配货币资金3.19亿元,未使用银行授信额度11.59亿元 [4] 近期经营业绩波动原因 - 2024年及2025年1-9月净利润为负,主要受三方面因素影响:偏光片等主营业务面临行业竞争加剧及新客户导入初期毛利率较低;液晶面板业务因上游材料短缺及客户退出计提资产减值2757.65万元;光掩膜版项目处于投产初期,固定资产折旧及研发投入较大 [5] - 随着行业复苏及光掩膜版业务放量,相关不利因素影响将逐步减弱 [5] - 截至2025年9月末,公司固定资产达11.48亿元,主要系光掩膜版项目设备投入,与业务发展规模相匹配 [5] 公司战略转型 - 本次问询回复进一步夯实了公司向半导体材料领域战略转型的合理性 [5] - 公司有望通过本次募资加速光掩膜版国产化进程,在填补国内技术空白的同时,构建“显示+半导体”双轮驱动的业务格局 [5]
冠石科技:公司已实现55nm新品发布及40nm成功通线
证券日报网· 2026-02-09 21:40
公司技术进展 - 公司已实现55nm新品发布及40nm成功通线,完成技术工艺路线的验证 [1] - 关于28nm产线,相关设备已于2025年末全部到位,公司拟加快产线建设,尽早实现28nm产品投产 [1] 项目经营情况 - 截至2025年11月末,光掩膜版制造项目累计实现收入约1545.07万元 [1] - 目前产品终端验证正有序推进中 [1] 信息披露 - 相关具体进展,公司将严格按照相关规定及时履行信披义务,敬请关注公司后续公告 [1]
路维光电:先进封装领跑,半导体制程持续推进-20260129
中邮证券· 2026-01-29 21:25
投资评级与核心观点 - 报告对路维光电(688401)维持“买入”评级 [1][5][7] - 核心观点:公司是先进封装掩膜版领跑者,半导体制程持续推进,在平板显示和半导体两大掩膜版市场均面临巨大国产替代空间和增长机遇 [3][4] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为56.20元,总市值109亿元,总股本1.93亿股 [2] - 公司市盈率为56.77,资产负债率为37.9% [2] - 自2025年2月至2026年1月,公司股价表现强劲,区间涨幅显著 [7] 平板显示掩膜版业务机遇 - 中国占据全球76%的LCD产能和47%的OLED产能,但掩膜版产能仅占31.4%,存在巨大需求缺口 [3] - OLED用掩膜版市场增长显著快于OLED面板市场增长 [3] - 公司投资20亿元建设厦门高世代高精度光掩膜版生产基地项目,计划建设11条产线,重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版 [3] - 项目一期建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线,预计2026年下半年实现收入,将大幅提升公司产能 [3] 半导体掩膜版业务机遇 - 预计2025年中国半导体掩膜版市场规模近200亿元 [4] - AI、汽车电子、5G/6G等多领域芯片需求爆发及先进封装(如CoWoS、CoWoP)驱动市场扩容 [4] - 公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产,150nm/130nm制程节点产品已通过客户验证并小批量量产 [4] - 公司是国内先进封装掩膜版的龙头供应商,可满足CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等多种先进封装技术要求 [4] - 路芯半导体掩膜版项目一期聚焦130-40nm制程,90nm及以上产品已送样并获部分客户验证通过,40nm产品试生产进展顺利 [4] - 项目投产后产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd. NVM、NOR/NAND Flash等多类半导体制造领域 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025/2026/2027年营业收入分别为11.7亿元、15.7亿元、21.1亿元,同比增长率分别为33.63%、34.27%、34.59% [5][9][12] - 预计公司2025/2026/2027年归母净利润分别为2.64亿元、3.66亿元、5.15亿元,同比增长率分别为38.38%、38.40%、40.92% [5][9][12] - 预计公司2025/2026/2027年每股收益(EPS)分别为1.37元、1.89元、2.66元 [9][12] - 基于预测,公司2025/2026/2027年市盈率(P/E)分别为41.14倍、29.73倍、21.10倍 [9][12] - 预计公司毛利率将稳步提升,从2024年的34.8%升至2027年的35.4% [12] - 预计公司净利率将从2024年的21.8%提升至2027年的24.4% [12] - 预计公司净资产收益率(ROE)将从2024年的13.7%显著提升至2027年的22.7% [12]
路维光电(688401):先进封装领跑,半导体制程持续推进
中邮证券· 2026-01-29 18:53
投资评级与核心观点 - 报告对路维光电(688401)维持“买入”评级 [1][5][7] - 核心观点:公司是先进封装掩膜版领跑者,半导体制程持续推进,在平板显示和半导体两大掩膜版市场均面临巨大国产替代空间和增长机遇 [3][4] 公司基本情况与市场表现 - 公司最新收盘价为56.20元,总市值109亿元,总股本1.93亿股 [2] - 公司资产负债率为37.9%,市盈率为56.77 [2] - 自2025年2月至2026年1月,公司股价表现强劲,区间涨幅显著 [7] 平板显示掩膜版业务机遇 - OLED渗透率提升叠加面板厂新拓产线,正进一步打开国内平板显示掩膜版市场规模 [3] - 中国占据全球76%的LCD产能和47%的OLED产能,但掩膜版产能仅占31.4%,存在巨大需求缺口 [3] - OLED用掩膜版市场增长显著快于OLED面板市场增长,随着国内新的G8.6代AMOLED工厂产能开出,缺口可能进一步放大 [3] - 公司正在厦门投资20亿元建设“高世代高精度光掩膜版生产基地项目”,计划建设11条高端产线,重点研发生产G8.6及以下AMOLED/LTPO/LTPS/FMM用高精度光掩膜版 [3] - 项目一期将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线,设备已开始采购,预计2026年下半年实现收入,投产后将大幅提升公司产能并加速国产替代 [3] 半导体掩膜版业务机遇 - 预计2025年中国半导体掩膜版市场规模近200亿元,AI、汽车电子、5G/6G及先进封装共同驱动市场扩容 [4] - 在半导体掩膜版领域,公司已实现180nm制程节点量产,150nm/130nm制程节点已通过客户验证并小批量量产 [4] - 在先进封装领域,公司是国内龙头供应商,可满足CoWoS、CoWoP、CoPoS、FOPLP等多种先进封装技术要求,已成为国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商 [4] - 公司路芯半导体掩膜版项目一期聚焦130-40nm制程,电子束光刻机等主设备已到厂投产,90nm及以上产品已送样并获部分客户验证通过,40nm产品试生产进展顺利 [4] - 项目投产后产品将覆盖MCU、SiPh、CIS、BCD、DDIC、MS/RF、Embd. NVM、NOR/NAND Flash等多类半导体制造领域 [4] 财务预测与估值 - 预计公司2025年、2026年、2027年营业收入分别为11.70亿元、15.71亿元、21.14亿元,同比增长率分别为33.63%、34.27%、34.59% [5][9][12] - 预计公司2025年、2026年、2027年归母净利润分别为2.64亿元、3.66亿元、5.15亿元,同比增长率分别为38.38%、38.40%、40.92% [5][9][12] - 预计公司2025年、2026年、2027年每股收益(EPS)分别为1.37元、1.89元、2.66元 [9][12] - 基于盈利预测,公司2025年、2026年、2027年对应的市盈率(P/E)分别为41.14倍、29.73倍、21.10倍 [9][12] - 预计公司毛利率将从2024年的34.8%稳步提升至2027年的35.4%,净利率将从21.8%提升至24.4% [12] - 预计公司净资产收益率(ROE)将从2024年的13.7%显著提升至2027年的22.7% [12]
冠石科技连亏2年 正拟不超7亿元定增2021年上市募5亿元
中国经济网· 2026-01-20 11:27
公司业绩预告 - 公司预计2025年度归母净利润为-8400万元至-5600万元,与上年同期相比亏损将扩大 [1] - 公司预计2025年度扣非后归母净利润为-10200万元至-6800万元 [1] - 2024年公司实现营业收入13.59亿元,同比增长51.95% [1] - 2024年公司归母净利润为-1545.51万元,上年同期为5221.60万元 [1] - 2024年公司扣非后归母净利润为-2474.92万元,上年同期为4626.95万元 [1] 公司融资与募投项目 - 公司于2021年8月12日在上交所主板上市,发行1827.50万股,发行价格27.42元/股,保荐机构为安信证券(现国投证券)[1] - 首次公开发行募集资金总额5.01亿元,扣除发行费用后净额4.56亿元 [2] - 首次公开发行募集资金原计划全部用于功能性结构件、超高清液晶显示面板及研发中心项目 [2] - 公司计划进行向特定对象发行股票,拟募集资金总额不超过7亿元,用于光掩膜版制造项目和补充流动资金 [2]
因子公司项目投入影响,冠石科技2025年预亏5600万元-8400万元
巨潮资讯· 2026-01-17 11:07
公司业绩预告 - 冠石科技预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为-8,400万元至-5,600万元,较上年同期的-1,545.51万元亏损规模扩大 [2] - 公司预计2025年度扣除非经常性损益后的净利润为-10,200万元至-6,800万元,上年同期该指标为-2,474.92万元 [2] - 公司上年同期利润总额为-2,580.93万元,每股收益为-0.21元 [2] 业绩变动原因 - 业绩预亏主要系全资子公司宁波冠石半导体有限公司的亏损所致 [2] - 宁波冠石半导体有限公司的光掩膜版制造项目部分产品仍处于送样、验证阶段,尚未形成规模化销售收入 [2] - 随着该项目相关机器设备等长期资产转入固定资产,折旧摊销等相关成本较上年同期大幅增加,导致公司整体亏损扩大 [2]
全球市占率27%,光伏导电浆料龙头聚和材料冲刺“A+H”
智通财经· 2026-01-16 20:45
文章核心观点 - 聚和材料作为全球光伏导电浆料龙头,正通过巩固光伏主业和跨界布局半导体材料,构建“光伏+半导体”双轮驱动格局,并寻求在港交所上市以支持其战略发展 [1][7][19] 公司业务与市场地位 - 公司是全球光伏导电浆料销售排名第一的制造商,截至2025年9月30日止九个月市场份额为27% [2] - 产品覆盖TOPCon、PERC、HJT及X-BC等全主流技术路线,2025年前九个月TOPCon系列浆料收入占比已达91.5%,与N型电池成为市场主流的趋势高度契合 [2][3] - 光伏导电浆料年产能超2500吨,位居全球首位 [5] 财务表现 - 收入保持稳健增长,2023年、2024年及2025年前九个月收入分别约为102.30亿元、123.90亿元、106.07亿元 [11] - 盈利端承压,毛利率从2023年的9.2%降至2025年前九个月的6.5%,净利率从2023年的4.3%降至2025年前九个月的2.2% [12][14] - 2025年前九个月期内利润为2.34亿元,较上年同期的4.2亿元下降44% [12][14] - 经营活动现金流持续为负,2023年、2024年及2025年前九个月经营活动现金流净额分别为-26.7亿元、-9亿元、-34.6亿元 [17] - 截至2025年9月末,公司负债总额68.1亿元,资本负债比率升至58.5% [17] 研发与供应链 - 研发投入巨大,2023-2025年前九月累计研发投入超20亿元,拥有236名研发人员,占员工总数的32%,持有141项国内专利及247项国际专利 [5] - 在少银化、无银化技术上领先,2025年3月银包铜导电浆料实现吨级量产并开启商业化出货,纯铜浆料已完成研发、试制及小批量交付 [5] - 通过垂直整合强化供应链,收购江苏聚有银后启动千吨级电子级银粉产业化项目,成为国内光伏导电浆料企业中银粉产能最大的企业 [5] 行业与市场前景 - 全球光伏导电浆料市场规模从2020年的147亿元增长至2024年的504亿元,预计2029年将增至1145亿元,2025-2029年复合年均增长率达16.2% [6] - 海外市场(东南亚、中东、印度等)是重要增长点,其市场规模2024年达39亿元,预计2029年将增至174亿元,复合年均增长率高达36.3% [6] - 中国空白掩膜版(半导体材料)市场规模2024年达29亿元,预计2029年将增至76亿元,2025-2029年复合年均增长率达25.1% [8] 半导体业务布局 - 公司拟以约34.5亿元人民币收购韩国SK Enpulse的空白掩膜版业务,已完成标的资产分立,预计2026年一季度或前后完成收购 [7] - 收购完成后计划在上海建设新生产设施,加速空白掩膜版本土化量产 [7] - 光掩膜版是光刻工艺核心材料,占半导体材料成本的13%,是第三大半导体材料,空白掩膜版技术壁垒高、价值集中 [8] 客户与供应商结构 - 客户与供应商集中度较高,2023-2025年前九个月,前五大客户收入占比均超过53%,前五大供应商采购占比介于60.4%-86.5%之间 [18] - 主要客户涵盖全球前十光伏电池制造商 [18] 未来发展重点 - 后续发展关键变量包括:少银化产品(如纯铜浆料)的商业化进度及客户认证;收购SKE空白掩膜版业务的交割进度、整合效果及国内产能建设;现金流状况的改善能力 [19]