财务表现 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增加134.54% [1] - 2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增加72.84% [1] - 2024年和2025Q1公司整体毛利率分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct [2] 半导体业务 - 2024年CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为71.51%、178.89%、131.12% [2] - 2025Q1CMP抛光垫、CMP抛光液/清洗液、半导体显示材料业务分别实现销售收入2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为63.14%、53.64%、85.61% [2] - 半导体业务占公司收入比重持续提升，盈利能力不断增强 [2] 打印耗材业务 - 2024年打印耗材业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [2] - 2025Q1打印耗材业务营业收入同比略降 [2] 新业务发展 - 高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破 [2] - 公司通过发行可转换公司债券募集资金9.1亿元，投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目和光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目 [3] 技术优势 - 公司是国内半导体材料龙头，CMP抛光材料放量，YPI、PSPI产业化突破，高端光刻胶稳步推进 [3] - 七大技术平台构筑宏伟蓝图，光电半导体材料产品研发、认证、量产出货快速推进 [3] 未来展望 - 预计2025-2027年公司实现归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元 [3] - 对应当前股价市盈率水平分别为39x、30x、24x [3]

报告公司投资评级 - 买入（维持）[8] 报告的核心观点 - 半导体业务带动公司营业收入和盈利能力持续向好，随着下游晶圆厂扩产落地和国产化推进，2025年全年半导体业务或将维持高增长；打印耗材业务2024年持平，2025Q1营收略降；公司高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料等新业务推进顺利，有望在2025年实现突破 [13] - 公司通过发行可转换公司债券募集9.1亿元，投向光刻胶业务及原材料自主研发项目，实现从关键材料到光刻胶产品自主可控的全流程国产化，提升核心原材料自主稳定可控供应 [13] - 公司是国内半导体材料龙头，多方面具备优势，未来成长空间广阔；预计2025 - 2027年公司归母净利润分别为7.14亿元、9.17亿元、11.86亿元，对应当前股价市盈率分别为39x、30x、24x，维持“买入”评级 [13] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年公司实现营收33.38亿元，同比增加25.14%；实现归母净利润5.21亿元，同比增加134.54%；2025Q1公司实现营收8.24亿元，同比增加16.37%；实现归母净利润1.41亿元，同比增加72.84% [2][6] 半导体业务情况 - 2024年CMP抛光垫、CMP抛光液\清洗液、半导体显示材料业务销售收入分别为7.16亿元、2.15亿元、4.02亿元，同比增速分别为+71.51%、+178.89%、+131.12%；2025Q1销售收入分别为2.2亿元、0.55亿元、1.3亿元，同比增速分别为+63.14%、+53.64%、+85.61% [13] 打印耗材业务情况 - 2024年该项业务实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平；2025Q1营业收入同比略降 [13] 公司毛利率情况 - 2024年和2025Q1公司整体毛利率水平分别为46.88%和48.82%，同比分别增加9.93pct和4.56pct [13] 再融资项目情况 - 公司发行可转换公司债券募集资金9.1亿元，投向年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目及补充流动资金 [13] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|3338|4034|4632|5479| |营业成本（百万元）|1773|1996|2183|2483| |毛利（百万元）|1565|2038|2450|2996| |归母净利润（百万元）|521|714|917|1186| |EPS（元）|0.56|0.76|0.98|1.26| |经营活动现金流净额（百万元）|828|930|1247|1448| |投资活动现金流净额（百万元）|-1071|-260|-310|-320| |筹资活动现金流净额（百万元）|159|-756|-45|-239| |现金净流量（不含汇率变动影响，百万元）|-83|-87|892|890| |市盈率|46.46|39.14|30.49|23.58| |市净率|5.42|5.35|4.55|3.81| |总资产收益率|7.0%|9.8%|10.9%|12.2%| |净资产收益率|11.6%|13.7%|14.9%|16.2%| |净利率|15.6%|17.7%|19.8%|21.6%| |资产负债率|34.1%|21.4%|18.9%|15.1%| |总资产周转率|0.45|0.55|0.55|0.56|[19]

文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好，盈利能力显著增强，半导体材料业务增长迅速，打印复印通用耗材业务稳健运营，未来有望巩固竞争优势，且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] - 2024年，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元，同比增71.51%，9月单月销量突破3万片，巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品，完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨，获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线实际产量增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复，募资不超过9.10亿元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日（周五） - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告，报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告，报告人包括陈炜、周欢萍等，还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日（周六） - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告，报告人包括邹德春、徐雪青等，还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]

鼎龙股份业绩表现 - 2025年第一季度营业收入8.24亿元，同比增长16.37%，归母净利润1.41亿元，同比增长72.84%，扣非归母净利润1.35亿元，同比增长104.84% [2] - 2024年全年营业收入33.38亿元，同比增长25.14%，归母净利润5.21亿元，同比增长134.54%，扣非归母净利润5.21亿元，同比增长192.07% [3] - 2024年经营活动产生的现金流量净额8.28亿元，同比增长54.99%，加权平均净资产收益率10.63%，同比提升5.69个百分点 [4] 半导体材料业务进展 - 2024年半导体材料业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占总营收比例持续提升 [4] - CMP抛光垫业务收入7.16亿元，同比增长71.51%，单月销量突破3万片，武汉本部产能提升至月产4万片，潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈 [4] - 抛光液/清洗液业务收入2.15亿元，同比增长178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [4] - 半导体显示材料业务收入4.02亿元，同比增长131%，仙桃产业园1000吨PSPI产线投产，年产800吨YPI二期项目计划2025年完工 [4] - 高端晶圆光刻胶业务首次获国内主流晶圆厂订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF产线具备批量供货能力，二期年产300吨项目顺利推进 [4] 打印耗材业务表现 - 2024年打印复印通用耗材业务收入17.9亿元（不含芯片），与上年持平 [6] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨，硒鼓业务销售收入同比增长，墨盒业务销售收入和净利润均同比提升 [6] 融资与扩产计划 - 公司获批发行不超过9.10亿元可转债，用于年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目、光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目和补充流动资金 [5] 钙钛矿产业论坛信息 - 2025第三届钙钛矿材料与器件产业发展论坛将于5月23-24日在江苏苏州举办，主题包括大面积制备工艺挑战、叠层电池产业化、AI赋能研发等 [11][12][13][14][15]