CMP抛光垫行业概述 - CMP抛光垫是一种通过化学与机械作用结合实现材料表面平滑化的关键半导体耗材，主要用于集成电路和存储磁盘制造[1] - 工艺分为以材料去除为目的的化学机械抛光和以表面平坦化为目的的化学机械平坦化，属于摩擦化学过程[1] - 当前主流应用为300毫米晶圆，占据77.11%市场份额，200毫米晶圆及其他应用占剩余份额[6][8][13] 中国市场现状与预测 - 中国CMP抛光垫市场规模预计2031年达4.7亿美元，2023-2031年CAGR为8.3%[2] - 2024年前三大厂商（DuPont、湖北鼎龙等）合计占据95%市场份额，市场集中度极高[5] - 聚合物CMP抛光垫是主导产品类型，占比达90.76%，无纺布和复合型占剩余份额[6][13] 行业竞争格局与技术壁垒 - 国际政治局势变化为国内厂商（如湖北鼎龙）提供国产替代机遇，可能采取降价策略抢占市场[8] - 行业存在多重进入壁垒：需跨学科技术积累（材料科学/表面化学等）、晶圆厂认证周期长（数年）、龙头企业专利壁垒高[9] - 市场竞争力取决于产品性能而不仅是价格，龙头企业凭借技术优势占据高端市场[8][9] 产业链发展趋势 - 晶圆大尺寸化（8/12英寸向18英寸发展）推动抛光垫技术升级，企业需匹配大尺寸生产能力[2] - 集成电路性能提升要求抛光垫性能同步升级，未来技术标准将更严苛[2] - 电子产业区域集中度显著，主要厂商需在亚太（中国大陆/台湾/韩国）和欧美建立供应链[8] 厂商战略方向 - 现有厂商需通过技术升级建立护城河、降低成本扩大市场份额、打造品牌影响力[9] - 新进入者面临研发投入高（需精密制造设备）、全球支持网络建设等资本挑战[9] - 产品毛利率可能出现波动，各品牌价格差距预计逐步缩小[8]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [2] 报告的核心观点 - 公司2025H1业绩符合预期，25年以来业绩持续增长，主要得益于抛光垫产能爬坡、抛光液上量、显示材料客户产能利用率和市占率提升、打印复印通用耗材业务降本增效 [7] - 2025年新材料业务营收利润增长显著，半导体材料及集成电路芯片设计和应用业务预计营收同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - 公司耗材业务以利润为导向，降本增效保障稳健发展，25H1打印复印通用耗材业务预计营收7.8亿元，25Q2收入环比增长 [7] - 维持公司2025 - 2027年归母净利润预测，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级 [7] 根据相关目录分别进行总结 市场数据 - 2025年7月11日收盘价28.54元，一年内最高/最低32.40/18.31元，市净率5.8，流通A股市值209.61亿元，上证指数3510.18，深证成指10696.10 [2] 基础数据 - 2025年3月31日每股净资产4.96元，资产负债率34.47%，总股本9.45亿股，流通A股7.34亿股 [2] 财务数据 |项目|2024|2025Q1|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----|----| |营业总收入（百万元）|3338|824|4046|4871|5751| |同比增长率（%）|25.1|16.4|21.2|20.4|18.1| |归母净利润（百万元）|521|141|687|973|1234| |同比增长率（%）|134.5|72.8|32.0|41.5|26.9| |每股收益（元/股）|0.56|0.15|0.73|1.03|1.31| |毛利率（%）|46.9|48.8|49.0|50.3|51.0| |ROE（%）|11.6|3.0|13.5|16.4|17.7| |市盈率|52|-|39|28|22| [6] 业绩预告情况 - 2025H1预计营业收入17.27亿元，同比增长约14%，归母净利润2.90 - 3.20亿元，同比增长33 - 47%，扣非净利润2.73 - 3.03亿元，同比增长39 - 54% [7] - 25Q2单季度预计归母净利润1.49 - 1.79亿元，同比增长9 - 31%，环比增长6 - 27%，扣非净利润1.38 - 1.68亿元，同比增长6 - 29%，环比增长2 - 25% [7] 业务情况 - **半导体材料业务**：2025年抛光垫产能持续爬坡，抛光液、PI材料等新品持续放量，半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务预计营收9.45亿元，同比增长49%，归母净利润同比大幅增长104% [7] - **细分产品**：CMP抛光垫25H1收入同比增长59%，25Q2环比增长16%，同比增长57%；CMP抛光液、清洗液25H1合计收入同比增长56%，25Q2环比增长16%，同比增长58%，铜制程抛光液实现订单突破；显示材料业务PI类产品25H1收入同比增长62%；25H1先进封装材料收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [7] - **耗材业务**：打印复印通用耗材业务25H1预计营收7.8亿元（不含芯片），25Q2收入环比增长，后续将通过优化运营效率、提升核心产品竞争力保障稳健经营 [7]

核心财务表现 - 1Q25营收8.24亿元(YoY +16.37%)，归母净利润1.41亿元(YoY +72.84%)，扣非归母净利润1.35亿元(YoY +104.84%)，综合毛利率48.82% [2] - 2024全年营收33.38亿元(YoY +25.14%)，归母净利润5.21亿元(YoY +134.54%) [3] 业务板块分析 - 半导体业务2024年营收15.2亿元(YoY +77.40%)，占总营收46%，成为核心驱动力 [3] - 打印复印通用耗材业务2024年收入17.9亿元（同比持平），彩色碳粉年销量首次突破2000吨，硒鼓/墨盒业务收入及利润均提升 [3] - 1Q25传统CMP抛光垫收入2.2亿元(YoY +63.14%，QoQ +13.83%)，抛光液/清洗液收入5519万元(YoY +53.64%) [4] 新产品与市场进展 - 半导体显示材料1Q25收入1.3亿元(YoY +85.61%，QoQ +8.48%)，下游面板客户合作深化 [4] - 高端晶圆光刻胶及先进封装材料1Q25合计收入629万元，浸没式ArF/KrF光刻胶通过客户验证并获国内主流晶圆厂订单 [4] - 光刻胶产品已实现订单放量，新产品验证导入同步推进 [4]

核心观点 - 6月权益市场涨势好，转债整体表现强势，银行转债稀缺性上升，产业趋势叠加流动性宽裕使小盘转债上涨，采取类银行转债+小盘成长转债+低价低波转债的哑铃策略有效，7月建议关注多只转债；近期美元走弱受降息预期等“周期性”因素主导，“去美元化”与弱美元有别，今年下半年美元或进一步走弱但也有反弹风险；外资通过Keystone流入港股市场，医药生物行业创新药持续高增、上游现复苏趋势，多家公司业绩预增 [1][2][11][13][21] 市场指数表现 大盘指数 - 上证指数收盘3497点，1日涨0.7%，5日涨3.31%，1月涨1.15% [1] - 深证综指收盘2102点，1日涨1.34%，5日涨4.72%，1月涨1.13% [1] 风格指数 - 大盘指数昨日涨0.79%，1个月涨3.07%，6个月涨5.46% [4] - 中盘指数昨日涨1.4%，1个月涨4.31%，6个月涨6.17% [4] - 小盘指数昨日涨1.34%，1个月涨3.48%，6个月涨12.36% [4] 行业涨幅 - 光伏设备Ⅱ昨日涨6.72%，1个月涨14.69%，6个月跌1.52% [4] - 元件Ⅱ昨日涨5.75%，1个月涨25.15%，6个月涨32.15% [4] - 玻璃玻纤昨日涨5.55%，1个月涨20.12%，6个月涨28.71% [4] - 通信设备昨日涨4%，1个月涨13.73%，6个月涨17.44% [4] - 非金属材料Ⅱ昨日涨3.35%，1个月涨7.93%，6个月涨13.83% [4] 行业跌幅 - 城商行Ⅱ昨日跌0.89%，1个月涨7.34%，6个月涨18.96% [4] - 地面兵装Ⅱ昨日跌0.83%，1个月涨34.73%，6个月涨62.47% [4] - 农商行Ⅱ昨日跌0.59%，1个月涨2.12%，6个月涨18% [4] - 电力昨日跌0.42%，1个月涨3.13%，6个月涨6.76% [4] - 化学制药昨日跌0.39%，1个月涨1.92%，6个月涨28.74% [4] 可转债市场展望 市场表现 - 6月权益和转债市场情绪佳，转债等权和加权指数创2025年以来新高，2025年以来收益率分别达10%、7%，6月上旬加权指数强，下旬等权指数强，全月大致持平，转债价格中位数抬升至124元，大小盘、高低评级全月表现佳 [11] 银行转债情况 - 银行股估值重估叠加银行转债强势转股，银行转债稀缺性上升，后续强势有望延续；银行类稳健资产估值重估未结束，银行转债属性转变使配置需求增加，退出加剧供需紧张，6月低波债性转债走强 [11] 小盘转债情况 - 产业趋势叠加流动性宽裕，小盘转债强势上涨，受益于万得微盘等小盘股票驱动、市场不担心评级风险、银行转债资金流出、AI等新兴产业趋势 [11] 组合仓位与选券 - 采取类银行转债+小盘成长转债+低价低波转债的哑铃策略有效，短期部分转债可止盈替换均衡转债，稳健价值类转债应坚定配置；选券关注银行转债、类银行转债、低波特征转债、正股替代类转债；7月建议关注紫银转债等多只转债 [11] 美元走势分析 近期美元走弱驱动 - 近期美元大幅走弱，截至7月4日美元指数跌破97关口，相较5月12日反弹后高点贬值4.7%，兑发达经济体和新兴市场货币多贬值；降息预期升温是主因，通胀低于预期、经济弱于预期、联储官员放鸽共振，伊以冲突缓和等也加速美元回落 [13][14] 周期与趋势区别 - “东升西落”基本面趋势对美元汇率影响有限，过去几年“去美元化”未加速且对汇率影响不明确，年初以来全球资金面流向非美地区但持续性存疑，不宜用“去美元化”宏大叙事推演美元汇率走势 [14][16] 美元反弹风险 - 就业韧性和通胀压力或使降息后置，支撑美元阶段性走强；《美丽大法案》生效等带来美国经济复苏，美元或再度走强；做空美元交易拥挤度高，短期或松动 [15] 港股市场资金观察 - 2025年以来港股市场关注度提升，外资通过港股IPO基石投资者途径流入，上半年IPO募资额超1000亿港元，外资基石投资者投资金额和占比连续上升；南向资金和外资对部分行业持仓比例有变化，A - H溢价收敛，部分个股港股溢价，看好港股及A股投资机会 [21] 医药生物行业业绩前瞻 业绩预告情况 - 截止7/4有4家医药生物上市公司披露25H1业绩预告，均为化学制药板块且预计利润端较快增长 [20] 利润预测 - 对27家公司25Q2归母净利润增速进行预测，分多个区间，还有扭亏公司 [20] 收入预测 - 对13家公司25Q2收入增速进行预测，分多个区间 [22] 公司业绩点评 巨化股份 - 2025年上半年预计归母净利润19.7 - 21.3亿元，同比增长136% - 155%，25Q2单季度预计归母净利润11.6 - 13.2亿元，同环比增长；制冷剂均价环比大幅提升，Q3静待维修及出口市场发力；含氟聚合物同环比小幅修复，含氟精细化学品放量显著；氟化工原料量价同比修复，基础化工及石化材料有所放量；上调2025 - 2027年归母净利润预测，维持增持评级 [25][28] 圣泉集团 - 2025H1预计归母净利润4.91 - 5.13亿元，同比增长48 - 55%，25Q2单季度预计归母净利润2.84 - 3.06亿元，同环比增长；算力需求拉动高频高速树脂产销提升，大庆生物质项目达产达效持续减亏，传统酚醛、铸造树脂行业底部静待反转；维持2025 - 2027年归母净利润预测，维持“增持”评级 [29] 鼎龙股份 - 2025H1预计营业收入17.27亿元，同比增长约14%，归母净利润2.90 - 3.20亿元，同比增长33 - 47%，25Q2单季度预计归母净利润1.49 - 1.79亿元，同环比增长；2025年抛光垫等新品放量，新材料业务营收利润增长显著，耗材业务降本增效；维持2025 - 2027年归母净利润预测，看好公司电子材料平台化布局，维持“增持”评级 [32] 医药行业周报 市场表现 - 本周申万医药生物指数上涨3.6%，在31个申万一级子行业中排第4，各三级板块有不同涨跌幅，当前医药板块整体估值29.8倍（PE - 2025E），在31个申万一级行业中排第6 [31][33] 政策动态 - 7月1日医保局和卫健委联合出台支持创新药发展措施，构建全链条支持体系；7月3日药监局发布支持高端器械创新发展举措；7月1日医保目录谈判正式启动，今年将制定第一版商业健康保险创新药品目录 [33] 行业事件 - 7月1日长春高新拟境外发行股份并在香港联交所上市；7月3日阿斯利康与Summit就AK112授权交易谈判，价值高达150亿美元 [33] 投资建议 - 创新药行情向整体板块扩散，医保目录调整将纳入商保创新药目录，提示关注有大品种放量及BD预期的创新药公司及产业链相关CXO公司 [33]

公司业绩 - 公司预计2025年上半年实现归属于上市公司股东的净利润为2 9亿元至3 2亿元 同比增长33 12%至46 9% [2] - 扣除非经常性损益后的净利润为2 73亿元至3 03亿元 同比增长38 81%至54 06% [2] - 公司实现营业收入约17 27亿元 同比增长约14% [4] 半导体材料业务 - 半导体材料业务及集成电路芯片设计和应用业务实现营业收入约9 45亿元 同比增长约49% 归母净利润规模同比大幅增长104% [4] - CMP抛光垫销售收入同比增长59% 第二季度环比增长16% 同比增长57% [4] - CMP抛光液 清洗液产品合计销售收入同比增长56% 第二季度环比增长16% 同比增长58% 铜制程抛光液成功实现首次订单突破 [4] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% 客户拓展持续放量增收 [5] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元 KrF ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [5] 打印复印通用耗材业务 - 打印复印通用耗材业务实现营业收入约7 8亿元(不含芯片) 第二季度收入环比呈增长态势 [6] 其他业务 - 高端晶圆光刻胶 新领域芯片开发等业务尚处于持续投入期 影响归母净利润减少超5000万元 [7]

业绩概况 - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润预计为29,000万元–32,000万元，同比增长33 12%-46 9% [1] - 扣除非经常性损益后的净利润预计为27,300万元–30,300万元，同比增长38 81%-54 06% [1] - 2025年上半年营业收入约17 27亿元，同比增长约14% [1] 业务板块表现 - 半导体创新材料板块营业收入同比增长约49%，归母净利润规模同比大幅增长104% [1] - CMP抛光垫销售收入同比增长59%，第二季度环比增长16%，同比增长57% [1] - CMP抛光液、清洗液产品合计销售收入同比增长56%，第二季度环比增长16%，同比增长58% [1] - 铜制程抛光液实现首次订单突破，氧化铝抛光液、多晶硅抛光液产品正在客户端上量 [1] - 半导体显示材料业务销售收入同比增长62% [2] - 半导体先进封装材料实现销售收入约860万元，KrF/ArF晶圆光刻胶加速推向市场 [2] 经营策略与展望 - 通过产能持续爬坡和成本优化，CMP抛光垫规模盈利能力有望进一步提升 [1] - 多品类抛光液及清洗液产品在主流晶圆厂快速渗透将带来新的增长动力 [1] - 半导体显示材料业务通过产品扩充和迭代升级，客户拓展持续放量增收 [2] - 耗材业务以利润为导向，推进市场拓展和降本增效，优化运营效率 [2]

CMP技术概述 - CMP技术是集成电路制造中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，通过化学腐蚀及机械力耦合实现全局平坦化 [6] - CMP设备包含抛光、清洗、传送三大模块，抛光头将晶圆压抵在抛光垫上完成平坦化处理 [6] - 该技术广泛应用于硅片制造、集成电路制造和封装测试三大领域 [9][10] CMP材料市场 - 抛光液和抛光垫合计占CMP材料市场份额超过80%，其中抛光液占比49%，抛光垫占比33% [15][18] - 全球抛光垫市场规模从2016年6.5亿美元增长至2021年11.3亿美元，CAGR达11.69% [45][49] - 中国抛光液市场规模增速显著高于全球，2016-2021年从12.3亿元增至22亿元，CAGR为12.28% [48][50] 技术壁垒与竞争格局 - 抛光垫市场被陶氏杜邦垄断，2019年市占率达79%，其余主要为美日企业 [57][62] - 抛光液市场Cabot占比33%，日立13%，富士美10%，安集科技作为中国企业占2% [66][67] - 国内鼎龙股份实现抛光垫技术突破，2022年该业务收入达4.57亿元，同比增长48.7% [74][77] 行业发展驱动因素 - 制程节点进步导致CMP步骤增加，7nm以下工艺需30余步抛光 [36][38] - 人工智能发展带动算力需求，ChatGPT参数量增长1496倍刺激芯片需求 [37] - 政策扶持推动国产替代，《"十四五"数字经济发展规划》等文件提供支持 [40] 国内企业进展 - 鼎龙股份抛光垫毛利率从2018年16.06%提升至2022年65.54% [77] - 公司布局2万吨抛光液产能项目，预计2023年三季度完成建设 [81] - 安集科技在宁波建设1.5万吨抛光液生产线，突破美日企业垄断 [70] 材料技术特性 - 抛光液由磨料、PH调节剂、氧化剂等组成，按应用分为铜、钨、硅等六大类 [16][19] - 抛光垫寿命仅45-75小时，按材质分为聚合物、无纺布、复合型等四类 [20][22] - 抛光垫沟槽设计影响抛光液流动效率，尺寸增大可提升混合区域但降低更新速度 [53]

半导体材料抛光液断供事件 - DSTl slurry因台湾出口管制暂停供货，存货仅剩5个月用量(267桶) [2] - 该抛光液用于化学机械抛光(CMP)工艺，对晶圆平整度和表面质量起关键作用 [2] CMP抛光材料行业概况 - 全球半导体CMP抛光材料市场规模2023年33亿美元，预计2027年超42亿美元 [4] - CMP材料占集成电路制造成本7%，其中抛光液和抛光垫分别占比49%和33% [4] - 先进制程推动CMP工艺步骤增加：14nm节点需20+次抛光，7nm以下超30次 [86] 市场竞争格局 抛光垫市场 - 全球市场杜邦占79%，卡博特5%，Thomas West 4% [6][101] - 中国市场规模从2016年8.1亿元增至2021年13.1亿元，CAGR 10.09% [5] - 鼎龙股份是国内唯一全面掌握抛光垫全流程技术的供应商，2023年营收4.18亿元 [6][14] 抛光液市场 - 全球市场规模从2016年11亿美元增至2021年14.3亿美元，CAGR 5.39% [6] - 中国市场增速更快，同期从12.3亿元增至22亿元，CAGR 12.28% [6] - 安集科技是国内龙头，2023年抛光液营收10.75亿元，市场份额领先 [6][23] 技术壁垒与挑战 - 核心研磨颗粒技术被日本富士、美国嘉柏等国际企业垄断 [7][82] - 客户认证周期长(1-2年)，涉及多环节测试和小批量试用 [83][105] - 专利壁垒高，美日企业通过专利包封锁关键技术 [80][105] 主要企业分析 上市公司 - 鼎龙股份：武汉10万片/年+潜江50万片/年产能，实现抛光垫三大原材料自产 [11][14][21] - 安集科技：产品覆盖铜/钨/介电材料等全系列抛光液，技术达国际先进水平 [23][25][26] - 上海新阳：研磨液产品覆盖14nm及以上节点，多款产品通过客户验证 [36] - 江丰电子：通过收购宁波赢伟泰科拓展CMP抛光垫业务 [37][46] 非上市公司 - 苏州观胜：台湾智胜科技子公司，拥有聚氨酯领域30年经验 [38][103] - 上海芯谦：创始人团队实现国内首批8/12英寸抛光垫量产，规划40万片产能 [39][40] - 万华化学：拟投资15.7亿元建设年产60万片抛光垫+1.5-2万吨研磨液项目 [47] 发展趋势 - 专用化、定制化成为未来方向，细分领域存在突破机会 [8] - 国产替代空间大，当前自给率仅7% [103] - 关注SiC等新材料抛光液及上游磨粒技术突破企业 [8][82]

公司业务进展 - 抛光垫产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，CMP积极推广外资晶圆厂商市场，铜制程抛光硬垫获小批量订单，与更多客户紧密接洽，还在硅晶圆及碳化硅市场探索并获国内主流硅晶圆厂家订单 [1] - 2025年第一季度，半导体显示材料销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%，YPI、PSPI、TFE - INK产品已规模销售，成部分主流显示面板客户YPI、PSPI产品第一供应商 [3] - 已布局20余款高端晶圆光刻胶，12款送样验证，7款进入加仑样阶段，2024年两款光刻胶产品获两家国内主流晶圆厂订单 [5] 公司研发布局 - 在半导体业务销售收入高速增长基础上，扩展和更新迭代半导体材料产品布局，CMP抛光材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料及高端晶圆光刻胶业务新产品开发、验证持续推进 [1] - 2024年研发投入4.62亿元，较上年同期增长21.01%，占营业收入比例为13.86% [2] 公司生产布局 - YPI产品在仙桃实施年产800吨二期项目建设，计划近期完工试运行，缓解武汉本部一期产能压力 [4] - PSPI产品在仙桃产业园年产1000吨产线于2024年上半年投入使用并批量供货 [4] 公司供应链优势 - CMP抛光垫、抛光液，晶圆光刻胶等核心原材料实现国产化或自主化 [6] - 供应链自主化保障产品生产自主可控、安全稳定，满足客户诉求，带来成本优势，有助于产品定制开发，提升市场竞争力 [6]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [2][11] 报告的核心观点 - 半导体业务驱动业绩增长，创新材料业务多点突破，多元化业务布局在研发成果转化后将推高公司未来业绩上限空间 [3] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入40.53/49.01/59.00亿元，实现归母净利润分别为7.01/9.59/12.90亿元，当前股价对应2025 - 2027年PE分别为37倍、27倍、20倍 [10] 各业务情况总结 半导体板块业务 - 2024年实现主营业务收入15.2亿元，同比增长77.40%，占公司总营业收入比例持续提升 [3] CMP抛光垫业务 - 2024年实现产品销售收入7.16亿元，同比增长71.51%；2025年第一季度实现产品销售收入2.2亿元，同比增长63.14%，环比增长13.83%，国产供应龙头地位稳固，未来将拓展新市场 [4] CMP抛光液、清洗液业务 - 2024年累计实现产品销售收入2.15亿元，同比增长178.89%；抛光液核心原材料研磨粒子自主供应链优势凸显，多系列产品布局持续完善；清洗液多款新产品在客户端持续技术验证中 [5] 半导体显示材料业务 - 2024年累计实现产品销售收入4.02亿元，同比增长131.12%；2025年第一季度实现产品销售收入1.3亿元，同比增长85.61%，环比增长8.48%；新品布局进展顺利，部分产品已在客户端规模销售 [7] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单；已布局20余款产品，12款送样客户端验证，7款进入加仑样阶段；产能建设、供应链管理和体系建设均按计划推进 [8] 半导体封装PI、临时键合胶业务 - 2024年首次获得采购订单，合计销售收入544万元；产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，具备量产供货能力，供应链自主化持续进行 [9] 打印复印通用耗材业务 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [3] 盈利预测和财务指标 |年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|3338|4053|4901|5900| |增长率(%)|25.14|21.44|20.91|20.39| |EBITDA（百万元）|984.74|1357.35|1754.15|2203.42| |归属母公司净利润（百万元）|520.70|700.86|959.22|1289.52| |增长率(%)|134.54|34.60|36.86|34.43| |EPS(元/股)|0.55|0.75|1.02|1.37| |市盈率（P/E）|50.29|37.37|27.30|20.31| |市净率（P/B）|5.82|5.16|4.46|3.78| |EV/EBITDA|25.14|19.35|14.39|10.90|[13] 财务报表和主要财务比率 利润表 - 营业收入2024 - 2027年分别为3338、4053、4901、5900百万元，增长率分别为25.1%、21.4%、20.9%、20.4% [16] - 归母净利润2024 - 2027年分别为521、701、959、1290百万元，增长率分别为134.5%、34.6%、36.9%、34.4% [16] 资产负债表 - 资产总计2024 - 2027年分别为7395、9316、10518、12034百万元 [16] - 负债合计2024 - 2027年分别为2520、3706、3883、4040百万元 [16] 现金流量表 - 经营活动现金流净额2024 - 2027年分别为828、973、1496、1777百万元 [16] - 投资活动现金流净额2024 - 2027年分别为 - 1071、 - 526、 - 235、 - 233百万元 [16] - 筹资活动现金流净额2024 - 2027年分别为159、957、 - 245、 - 305百万元 [16] 主要财务比率 - 毛利率2024 - 2027年分别为46.9%、49.5%、51.3%、52.2% [16] - 净利率2024 - 2027年分别为15.6%、17.3%、19.6%、21.9% [16] - 资产负债率2024 - 2027年分别为34.1%、39.8%、36.9%、33.6% [16]