财务表现 - 公司上半年实现营业收入4.15亿元，同比增长10.63% [2] - 归母净利润为0.31亿元，同比下降37.90% [2] - 业绩分化源于研发和新产线建设的持续投入以及显示材料行业的竞争压力 [2] 主营业务发展 - 液晶显示材料保持稳健发展，高性能电视用负性液晶材料已实现稳定量产 [2] - 高对比度及超低温车载液晶材料通过客户测试，车用PDLC液晶材料进入批量销售阶段 [2] - 成功通过两家新客户的产品测试，为未来业绩增长奠定基础 [2] 新业务亮点 - OLED材料业务在海外市场开拓取得较大进展，有望成为新的业绩增长点 [2] - 半导体材料业务取得突破性进展，KrF树脂完成多款客户端认证及百公斤级稳定出货 [2] 产能与技术升级 - 上虞电子材料基地于2025年6月完成试生产，进入正式批量生产阶段 [3] - 该基地是国内首条百吨级半导体KrF光刻胶树脂高自动化柔性/量产双产线 [3] - PSPI产线建设基本完成，即将进入试生产阶段 [3] 战略转型 - 公司正从单一液晶材料供应商向多元化材料平台转型 [3] - 高端液晶材料、OLED海外市场和半导体光刻胶等领域的布局已初见成效 [3] - 上虞基地全面投产和新产品逐步放量有望推动新一轮增长周期 [3]

材料重要性 - 封装材料占封装总成本的40%-60%，是制约集成电路产业发展的关键瓶颈之一 [3][6] 国产化迫切性 - 高端材料被日美垄断：光刻胶国产化率<2%，PSPI前四家外企占93%，硅微粉日企占70% [3] - 政策驱动国产替代：《中国制造2025》推动本土企业技术突破，如鼎龙股份、上海新阳 [3] 高增长细分领域 - 光敏材料：PSPI全球市场CAGR达25.16%，2029年预计20.3亿美元；光刻胶封装领域2025年中国市场将达5.95亿元 [3] - 环氧塑封料(EMC)：2027年全球规模将达99亿美元，CAGR 5%，先进封装用EMC增速更高 [3] - 硅微粉：中国市场规模CAGR 22.3%，2025年将达55亿元，球形硅微粉进口依赖度高 [3] - 电镀液/抛光液：铜电镀液全球CAGR 10.79%，CMP抛光液中国CAGR 15% [3] 核心材料与技术壁垒 - 光敏材料：PSPI和BCB为圆片级封装主流介质，PSPI正向性胶是趋势 [3][12] - 临时键合胶/底部填充料：3D封装关键材料，临时键合胶市场CAGR 8.2% [3] - 硅通孔(TSV)材料：绝缘层/种子层技术被外企垄断，成本占比最高(临时键合+电镀占34%) [3][89] 重点国产企业布局 - 光敏材料：鼎龙股份(PSPI量产)、强力新材(认证阶段) [3][27] - 环氧塑封料：华海诚科、衡所华威 [3][73] - 硅微粉：联瑞新材(球形硅微粉国产替代) [3] - 光刻胶/电镀液：上海新阳、彤程新材 [3] - 技术卡脖子领域：光刻胶、PSPI、球形硅微粉、TSV材料等国产化率不足10%，替代空间巨大 [3] - 增长引擎：先进封装(如3D集成、扇出型封装)驱动材料需求爆发，本土企业借政策+资本加速突破 [3] - 投资逻辑：聚焦高增速(PSPI、硅微粉)、高壁垒(光刻胶)、高国产替代潜力(EMC、电镀液)三大方向 [3] 市场规模数据 - PSPI：2023年全球5.28亿美元，2029年预计20.32亿美元，CAGR 25.16% [18] - 半导体光刻胶：2022年全球26.4亿美元，大陆5.93亿美元 [39] - 导电胶：2026年全球将达到30亿美元 [52] - 环氧塑封料：2021年全球74亿美元，2027年预计99亿美元 [63] - 底部填充料：2022年全球3.40亿美元，2030年预计5.82亿美元 [77] - 靶材：2022年全球18.43亿美元，中国21亿元 [114] - CMP抛光液：2022年全球20亿美元，2023年中国预计23亿元 [126]

国产替代主线 - 化工行业生产技术提升，多个产品领域突破海外技术封锁，"国产替代"概念受关注 [2] - 实现"卡脖子"材料突破是"安全发展"必经之路，半导体等行业需提升上游材料自主供应能力 [2] - OLED、AR/VR、人形机器人等行业核心材料国产化可降低终端成本并拓宽应用场景 [2] - 建议关注半导体材料、封装材料、COC/COP等高附加值新材料行业发展 [2] COC/COP材料 - COC/COP为无定形高分子新材料，具备高透明性、低介质损耗、高熔融流动性等优异性能 [3] - 在光学领域用于制作镜头、显示屏薄膜、5G天线接收罩等，是光学元件首选材料 [3] - 产能主要掌握在日系厂商手中，国内阿科力千吨级产线已于24Q3试生产并进入批量稳定性测试阶段 [3] - 阿科力在湖北潜江规划3万吨光学材料（环烯烃单体及聚合物）项目 [3] PSPI材料 - PSPI兼具光刻胶和介电绝缘层功能，用于集成电路缓冲涂层、钝化层及先进封装再布线介质 [4] - 在MEMS领域可作为介电绝缘材料及结构材料，在OLED领域用于晶体管平坦化层及像素定义层 [4] - 主要供应商为欧美企业，国内奥来德、鼎龙股份已实现PSPI国产化突破 [4] 半导体市场 - 2024年全球半导体销售额6305亿美元，同比增长19.7%，亚太地区销售额3407.9亿美元，同比增长17.5% [5] - WSTS预计2025年全球半导体市场规模达6971亿美元，同比增长11% [6] - 半导体市场增长带动材料需求提升，建议关注光刻胶、电子特气、湿电子化学品、CMP等细分领域 [6]

报告行业投资评级 - 基础化工行业投资评级为增持（维持） [6] 报告的核心观点 - 坚定看好国产替代主线，关注“卡脖子”材料国产化放量，实现“卡脖子”材料突破、设备与工艺技术国产化替代是实现“安全发展”必经之路，建议关注半导体材料、封装材料、COC/COP等高附加值新材料行业发展 [1][22] - 2024年半导体销售额好转，带动半导体材料需求提升，预计2025年全球半导体市场规模将达6971亿美元，同比增长11%，建议关注光刻胶等细分领域半导体材料企业产品研发、导入进度及新增产能落地进展 [4] 各部分总结 本周行情回顾 化工板块股票市场行情表现 - 过去5个交易日，沪深两市大部分板块呈涨势，中信基础化工板块涨跌幅为+4.1%，位居所有板块第13位 [10] - 基础化工行业各子板块中，膜材料、锂电化学品、碳纤维等子板块涨幅居前，食品及饲料添加剂、农药、聚氨酯等子板块涨幅靠后 [12] - 基础化工板块涨幅居前个股有大东南、泰和科技、华盛锂电等，跌幅居前个股有科力股份、金牛化工、贝肯能源等 [16][17][18] 重点产品价格跟踪 - 近一周涨幅靠前品种有丁酮、苯胺、丙烯酸等，跌幅靠前品种有Brent原油、石脑油、维生素D3等 [19][20][21] 本周重点关注动态 - 看好国产替代主线，关注“卡脖子”材料国产化放量，涉及半导体、OLED等行业 [22] - COC/COP是高端光学材料潜力新星，具有多种优异性能，应用于光学、医疗、包装等领域，产能主要掌握在日系厂商手中，阿科力COC千吨级产线已于24Q3试生产，现处批量稳定性测试阶段，还规划有3万吨光学材料项目 [2][22][29] - PSPI兼具光刻胶和介电绝缘层功能，可应用于集成电路、OLED等高端领域，当前主要供应商为欧美企业，国内奥来德、鼎龙股份已实现国产化突破，国产产品放量可期 [3][35][36] - 2024年全球半导体销售额好转，预计2025年稳步增长，美国加大对我国半导体出口管制，凸显国产替代重要性，建议关注光刻胶等细分领域半导体材料企业产品研发、导入进度及新增产能落地进展 [4][38][43] 子行业动态跟踪 - 化纤板块：涤纶长丝市场价格先涨后跌，下游需求弱势 [44] - 聚氨酯板块：国内聚合MDI市场弱势下滑，需求疲软 [44] - 钛白粉板块：行业内卷纷争加剧，亏损清货增多，市场观望新单价格 [44] - 化肥板块：夏肥市场疲态告终，厂商转向秋季备肥，观望心态主导 [44] - 维生素板块：整体市场价格下滑，下游采购积极性差 [44] - 氨基酸板块：98.5%赖氨酸市场稳中偏弱，供应充足，出口和内销需求低迷 [45] - 制冷剂板块：国内制冷剂R22市场淡稳运行，下游囤货情绪欠佳 [45] - 有机硅板块：市场价格小幅上扬，下游观望情绪浓厚 [45] 重点化工产品价格及价差走势 - 报告展示了化肥和农药、氯碱、聚氨酯、C1 - C4部分品种、化纤和工程塑料、氟硅、氨基酸&维生素、锂电材料、其它等板块相关产品价格走势及价差变动图表 [46][67][69][89][106][136][144][159][166]

封装材料PSPI行业分析 - 封装材料PSPI是一种兼具光敏性和优异物理化学性能的高分子材料，结合聚酰亚胺的介电性能、机械强度、耐热性及光刻胶的感光性，应用于芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘 [1] - PSPI可直接光刻成型，简化集成电路制造工艺，提高图形精度，广泛应用于半导体封装、先进封装工艺及OLED显示领域 [1] - 2024年全球封装用PSPI市场规模达4.02亿美元，预计2030年将增长至8.02亿美元 [2] - 日美厂商垄断高端PSPI市场，五大头部厂商（Toray、Fujifilm、HD Microsystems、Asahi Kasei、SK Materials）占据全球95%份额 [2] - 旭化成（Asahi Kasei）于2024年5月对PSPI实施断供，冲击台积电、三星、盛合晶微等半导体企业生产计划 [2] 国内PSPI相关企业 - **湖北鼎龙控股**：半导体新材料业务涵盖集成电路芯片设计、制程工艺材料及先进封装材料，拥有1000余项国内外专利，牵头制定10余项国家标准 [5] - **波米科技**：国内率先实现PSPI量产，研发投入强度超40%，研发人员占比70%，授权60余项国家发明专利 [7][8] - **台湾永光化学**：年研发费用占营收4%以上，累计专利技术逾190篇，专注高科技化学品研发 [9] - **潍坊星泰克**：自主研发产品包括PSPI、高分辨率正性光刻胶等，部分技术指标达国际先进水平 [10][11] 2025势银光刻产业大会 - 会议聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版国产化现状与技术瓶颈 [22] - 设置三大专场（先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备），覆盖全产业链 [23] - 湖北鼎龙、波米科技、台湾永光化学、潍坊星泰克等企业将参与演讲 [4] - 会议规模300人，包含20+产业链嘉宾演讲及学术研讨环节 [21][24] 光刻行业挑战与机遇 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品、掩膜版及光刻机技术与国际差距显著，EUV光刻机等关键设备受制于国外垄断 [30] - 全球地缘政治摩擦加剧半导体供应链风险，需加强光刻技术自主可控能力，推动产学研合作与技术创新 [31]

报告行业投资评级 - 看好（维持） [1] 报告的核心观点 - 国产高端半导体封测龙头盛合晶微 IPO 进入辅导验收阶段，其核心业务聚焦中段硅片制造和三维集成先进封装环节，部分业务已达世界一流水平，还在发展先进的三维系统集成芯片业务 [3] - 需关注先进封装关键材料国产化节奏，2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30%，应关注高端封装基板等材料国产化进程 [4] 根据相关目录分别进行总结 盛合晶微情况 - 盛合晶微是国内高端半导体封测龙头，12 英寸高密度凸块加工、12 英寸硅片级尺寸封装和测试已达世界一流水平，2024 年 4 月消息显示其相关重大产业项目建成后达产年将形成金属 Bump 产品 96 万片/年、3DPKG 产品 19.2 万片/年的生产能力 [3] 半导体封测材料市场及国产化情况 - 2023 年全球半导体封测材料市场规模约 219.8 亿美元，其中压封装基板占 55%，密封填充材料占 8%等；中国半导体材料整体国产化率约 15%，封装材料国产化率小于 30% [4] 先进封装材料及相关标的 - 电镀液受益标的有艾森股份、上海新阳等 [6] - PSPI 受益标的有阳谷华泰、艾森股份等 [6] - 光刻胶受益标的有彤程新材、南大光电等 [6] - 抛光材料受益标的有安集科技、鼎龙股份等 [6] - 掩膜版受益标的有龙图光罩、清溢光电等 [6] - 靶材受益标的有江丰电子等 [6] - 其他如环氧塑封料受益标的华海诚科，硅微粉受益标的联瑞新材、雅克科技，底部填料受益标的德邦科技 [6]

报告行业投资评级 - 基础化工行业投资评级为“优于大市（维持）” [2] 报告的核心观点 - 政策发力引领供需格局改善，化工行业有望进入新一轮长景气周期，当下化工投资有四条主线 [18] - 核心资产进入长期配置价值区间，化工白马有望迎来估值与盈利双击修复，关注宝丰能源、万华化学、华鲁恒升、卫星化学 [18] - 供给短缺或约束的行业率先迎来弹性，关注维生素、三氯蔗糖、制冷剂、涤纶长丝相关企业 [19] - 重视需求确定性向上的方向，关注民爆、改性塑料、复合肥相关企业 [20] - 重视化工高分红资源股价值重估，关注磷矿、钛矿、原油相关企业 [20] 根据相关目录分别进行总结 化工板块整体表现 - 本周申万基础化工行业指数环比下降，本周（5/16 - 5/23）上证综指涨跌幅为 -0.6%，创业板指数涨跌幅为 -0.9%，申万基础化工行业指数涨跌幅为 -1.2%，位列第 21 位，跑输上证综指 0.7 个百分点，跑输创业板指数 0.3 个百分点；年初至今，申万基础化工行业指数涨跌幅为 +3.8%，跑赢上证综指 3.9 个百分点，跑赢创业板指数 9.5 个百分点 [21] - 细分板块中，3 个子板块上涨，23 个子板块下跌，本周子版块涨跌幅前三名分别为炭黑（+3.8%）、其他橡胶制品（+2.1%）、农药（+0.9%）；领跌后五名分别为非金属材料（-4.4%）、氯碱（-3.7%）、涂料油墨（-3.5%）、有机硅（-3.5%）、合成树脂（-2.7%） [26] 化工板块个股表现 - 在基础化工板块 424 只股票中，本周 134 只股票上涨，285 只股票下跌，5 只股票持平 [30] - 本周个股涨幅前十名分别为汇得科技（+35.6%）、阳谷华泰（+32%）等；跌幅前十名分别为渝三峡 A（-25.9%）、集泰股份（-24.9%）等 [30] 本周重点新闻及公司公告 重点新闻及点评 - 5 月 19 日，日本旭化成公司发布 PIMEL™供应调整通知；5 月 20 日，活性染料市场均价 23 元/公斤，涨幅 4.55%，价格创近三年新高 [34] - PSPI 材料供不应求，国产化替代箭在弦上，全球 PSPI 市场呈“技术垄断加剧，需求爆发增长”格局，建议关注阳谷华泰、鼎龙股份等企业 [34] - 成本面 H 酸价格支撑趋强，带动活性染料价格上行，我国活性染料行业集中度较高，建议关注吉华集团、闰土股份等企业 [35] 重点公司公告 - 湖北宜化拟收购宜昌新发投 100%股权；万丰股份股东拟减持；宝利国际高管变动；佳先股份管理层换届等多家公司有相关公告 [36][37][38][39][40] 产品价格及价差变动分析 产品价格变动分析 - 本周中国化工品价格指数环比上涨，截至 5 月 22 日，CCPI 录得 4121 点，较上周 -1.3%，较年初 -4.3% [41] - 在监测的 386 种化工品中，本周 64 种价格上涨，214 种持平，108 种下跌 [44] - 本周化工品价格涨幅前十名为液氮(江苏)（+25.3%）等；跌幅前十名为 EVA（光伏用，6110S）（-11.3%）等 [44] 产品价差变动分析 - 在监测的 139 种化工品中，本周 78 种价差上涨，12 种持平，49 种下跌 [50] - 本周化工品价差涨幅前十名为三聚磷酸钠 - 黄磷 - 纯碱价差（+175 元/吨）等；跌幅前十名为丙烯酸丁酯 - 丙烯酸 - 正丁醇价差（-480 元/吨）等 [50][51]

公司融资情况 - 玟昕科技完成近亿元人民币B+轮融资 由方广资本领投 聚和材料、云九资本、KIP资本跟投 [1] 公司业务与技术 - 公司成立于2019年 专注于光、热固化功能材料及电子级湿化学品研发、生产和销售 [2] - 以树脂自主合成能力为核心 构建"底层树脂合成 - 复配工艺 - 终端应用"全链条能力 [2] - 研发材料广泛应用于显示与半导体器件中的层间材料 如亚克力体系高低温感光OC、聚酰亚胺体系PSPI等 [2] - 量产多款光刻胶填补国产空白 与下游龙头企业有长期密切战略合作 [4] 融资用途 - 资金将用于新产品线拓展、团队扩充和海外研发中心建设 [3] - 计划扩大产能 提升产品竞争力 满足高端材料市场需求 [3] - 加强技术研发能力 推动产品迭代升级 [3] 投资方观点 - 国内相关优势产业从下游向上游突破 材料行业迎来发展黄金时期 [4] - 公司具备强大技术实力和市场潜力 团队专业且富有创新精神 [4] - 未来有望成为国内泛半导体材料领域平台型企业 [4] 行业背景 - 国内创投市场对高端材料领域高度关注 [5] - 政府出台多项政策支持半导体和显示产业发展 推动产业链协同发展 [5] - 投资体现对技术实力和市场潜力的认可 也是对行业发展的信心体现 [5]

文章核心观点 鼎龙股份2024年度及2025年第一季度业绩良好，盈利能力大幅提升，半导体业务高速放量驱动业绩高增，预计2025 - 2027年归母净利润有调整，维持“增持”评级 [1][2][4] 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入约33.4亿元，同比增长约25.1%，归母净利润约5.2亿元，同比增长约134.5%，扣非归母净利润约4.7亿元，同比增长约185.3% [1] - 2025年Q1实现营业收入约8.2亿元，同比增长约16.4%，环比下降约9.7%，归母净利润1.4亿元，同比增长约72.8%，环比下降约2.3%，扣非归母净利润约1.4亿元，同比增长约104.8%，环比增长约7.5%，毛利率约48.8%，同比增长约4.6pct，环比增长约0.8pct [1] 盈利能力提升原因 - 半导体行业及新型OLED显示行业规模增长 [1] - 公司半导体业务规模放量，市场渗透率提升 [1] - 公司降本控费持续推进 [1] 半导体业务情况 CMP抛光垫 - 2024年该业务实现营收7.2亿元，同比增71.5%，产品在国内市场渗透程度随订单增长稳步加深 [2] CMP抛光液、清洗液 - 2024年该业务实现营收2.2亿元，同比增长178.9%，CMP抛光液研磨粒子自主供应链优势凸显，抛光液产品市场接受度持续提高，铜CMP后清洗液产品在国内多家客户增量销售，多款新产品在客户端持续技术验证中 [2] 半导体显示材料 - 2024年该业务实现营收4.0亿元，同比增长131.1%，YPI、PSPI、TFE - INK产品市场份额进一步提升，产能持续释放，新一代OLED显示材料创新研发及送样验证稳步推进 [2] 高端晶圆光刻胶及半导体先进封装材料 - 2024年两项业务均处于市场开拓及放量初期，尚未盈利 [3] - 高端晶圆光刻胶方面，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单，潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线进入设备安装阶段 [3] - 半导体先进封装材料方面，2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为7.68/10.21/13.92亿元，对比此前预期的2025年净利润7.10亿元上调，对比此前预期的2026年净利润10.39亿元下调，对应PE为36/27/20X，维持“增持”评级 [4]

文章核心观点 - 鼎龙股份2024年及2025年第一季度业绩表现良好，盈利能力显著增强，半导体材料业务增长迅速，打印复印通用耗材业务稳健运营，未来有望巩固竞争优势，且公司可转债募资项目获批 [1] 鼎龙股份业绩情况 - 2025年第一季度，公司实现营业收入8.24亿元，同比上升16.37%；归母净利润1.41亿元，同比上升72.84%；扣非归母净利润1.35亿元，同比上升104.84% [1] - 2024年，公司实现全年营业收入33.38亿元，同比上升25.14%；归母净利润5.21亿元，同比上升134.54%；扣非归母净利润5.21亿元，同比大幅上升192.07% [1] 半导体材料业务进展 CMP抛光垫业务 - 2024年营收7.16亿元，同比增71.51%，9月单月销量突破3万片，巩固国产供应龙头地位 [1] - 抛光硬垫制程占比及客户范围扩大，铜制程抛光硬垫产品取得突破，武汉本部抛光硬垫产线产能至2025年一季度末提升至月产4万片左右 [1] - 潜江工厂抛光软垫8月实现扭亏为盈，转入持续盈利模式 [1] 抛光液/清洗液业务 - 2024年收入2.15亿元，同比增178.89%，多晶硅及氮化硅抛光液获千万元级订单 [2] 半导体显示材料业务 - YPI、PSPI、TFE - INK 2024年收入4.02亿元，同比增131%，是国内部分主流面板厂第一供应商 [2] - 仙桃产业园1000吨PSPI产线投产提升供应能力，年产800吨YPI二期项目计划2025年内完工试运行 [2] - PFAS Free PSPI、BPDL产品完成性能优化、实验线验证阶段，并送样国内主流面板厂客户G6代线验证 [2] 高端晶圆光刻胶业务 - 2024年，浸没式ArF及KrF晶圆光刻胶产品首获国内主流晶圆厂客户订单 [2] - 潜江一期年产30吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶产线具备批量化生产及供货能力，二期年产300吨KrF/ArF高端晶圆光刻胶量产线建设按计划推进 [2] 先进封装与光刻胶业务 - 2024年首次获得半导体封装PI、临时键合胶产品采购订单，合计销售收入544万元 [3] 集成电路芯片设计和应用 - 持续发布多款打印耗材芯片新品，完成前期市场调研及与国内主流晶圆厂商技术研发合作探讨，获正式订单并实现少量营业收入 [3] 打印复印通用耗材业务情况 - 2024年实现销售收入17.9亿元（不含打印耗材芯片），较上年同期持平 [4] - 彩色碳粉中的打印粉年销售量首次突破2000吨；硒鼓业务销售收入同比增长，全自动化产线实际产量增加；墨盒业务销售收入、净利润均同比提升 [4] 公司募资项目 - 向不特定对象发行可转换公司债券获中国证监会同意注册批复，募资不超过9.10亿元，用于“年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目”、“光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目”和“补充流动资金项目” [3] 钙钛矿材料与器件产业发展论坛 会议时间地点 - 2025年5月23 - 24日在江苏·苏州举办 [8][16] 会议日程 5月23日（周五） - 上午有叠层钙钛矿电池等多个报告，报告人包括叶继春、田清勇等 [12] - 下午有构建高效稳定的甲联基钙钛矿太阳能电池等报告，报告人包括陈炜、周欢萍等，还有展台参观与茶歇交流环节 [12][13] - 晚上有欢迎晚宴 [13] 5月24日（周六） - 上午有高效器件铸钛矿太阳能电池的界面缺陷钝化等报告，报告人包括邹德春、徐雪青等，还有展台参观与茶歇交流环节 [14] - 下午安排昆山协鑫光电材料有限公司商务参观 [16]