公司产品动态 - 公司新研发散热铜粉不能作为3D打印材料使用 [1] - 散热铜粉目前尚无出口计划 [1] - 公司对该款铜粉具有完全自主权 [1]

公司产品研发动态 - 新研发散热铜粉不能作为3D打印材料使用 [1] - 该产品目前尚无出口计划 [1]

公司产品与技术 - 新研发散热铜粉成功用于头部厂商VC板 GPU 数据中心 属于行业首创 [2] - 散热铜粉主要用于风冷散热模块中VC均热板 热管 [2] - 现有散热铜粉产能充足 足以支撑爆发式需求 [2] 行业应用与趋势 - VC板在液冷领域呈爆发式增长趋势 [2] - 散热铜粉应用覆盖GPU 数据中心等高性能计算领域 [2]

公司产品应用 - 散热铜粉是与某头部终端用户合作开发的产品 现已成功应用于部分GPU散热器件[2] - 散热铜粉目前已部分应用于AI算力服务器、基站、大型路由器、交换机等场景[2] - 具体下游应用客户信息公司不直接掌握[2] 技术特性 - 铜粉散热属于风冷散热范畴 而液冷散热属于热传导[2] - 风冷和液冷可以在某些应用上协同作用[2] 市场反馈与前景 - 散热铜粉应用效果截至目前反馈良好[2] - 是否有机会大规模应用取决于下游是否会在更多应用场景中推广此款铜粉[2]

公司产品应用 - 散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器 [1] - 新型导热铜粉使用化学法生产，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点 [1] - 新型导热铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉性能提升10%-20%，热端收益3-5℃ [1] 行业趋势 - 随着deepseek等AI应用的普及，对硬件的散热及提速要求越来越高 [1] - 新型导热铜粉有望进一步扩大销售规模，形成新的利润增长点 [1] 市场表现 - 目前出货量稳定 [1] - 新型导热铜粉属于行业内首创 [1]

公司产品应用与性能 - 散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器 目前出货量稳定 [1] - 新型导热铜粉使用化学法生产 具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点 [1] - 新型导热铜粉在散热效率方面较传统雾化铜粉性能提升10%-20% 热端收益3-5℃ 属于行业内首创 [1] 市场机会与增长前景 - 随着deepseek等AI应用的普及 对硬件散热及提速要求越来越高 [1] - 公司新型导热铜粉有望进一步扩大销售规模 形成新的利润增长点 [1]

产品应用领域 - 散热铜粉可用于芯片堆叠和半导体封装领域 [1] - 锡焊粉通过制成锡膏后用于芯片和PCB焊接互连 [1] - 锡合金微球产品可用于3D封装等先进半导体封装制程 [1] - CCGA焊柱可用于高可靠芯片封装 [1] 业务进展 - 目前均已获得相关订单 [1]