投资评级 - 报告对东威科技维持“增持”评级 [1] 核心观点 - 报告核心观点为东威科技2025年第三季度业绩实现高速增长，主要驱动力是高端PCB电镀设备需求放量，带动公司收入和盈利加速提升 [1][7] 2025年三季报业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收7.57亿元，同比增长30.6%；实现归母净利润0.85亿元，同比增长24.8%；扣非净利润为0.82亿元，同比增长38.1% [7] - 2025年第三季度单季营收为3.14亿元，同比增长67.2%，环比增长35.2%；归母净利润为0.43亿元，同比增长236.9%，环比增长65.1%；扣非净利润为0.41亿元，同比增长309.0%，环比增长62.0% [7] - 公司业绩延续高增态势，三季度收入与利润增速明显加快，主要受益于高端PCB相关设备需求持续放量，同时高毛利率产品确收增加带动盈利能力快速提升 [7] 盈利能力分析 - 2025年前三季度公司毛利率为34.0%，同比下降4.80个百分点；销售净利率为11.3%，同比下降0.5个百分点；期间费用率为19.7%，同比下降6.2个百分点 [7] - 2025年第三季度单季毛利率为36.1%，同比下降3.1个百分点，环比上升1.1个百分点；销售净利率为13.7%，同比上升6.9个百分点，环比上升2.7个百分点 [7] 运营与财务状况 - 截至2025年第三季度末，公司存货为9.3亿元，同比增长77.1%；合同负债为5.6亿元，同比增长122.1%；应收账款为6.95亿元，同比增长2.5% [7] - 2025年前三季度经营活动净现金流为0.8亿元，同比转正；第三季度单季经营活动净现金流0.48亿元，同比增长574.3%，环比增长62.0% [7] - 在订单持续增长的带动下，公司交付节奏加快，经营性现金流保持改善趋势 [7] 产品与技术进展 - PCB电镀设备：推出水平TGV电镀线，可应用于半导体封装领域；水平镀三合一设备获得客户认可及海外订单；PVD、TGV、RDL设备已交付客户并试产顺利 [7] - 新能源电镀设备：公司是全球唯一实现新能源锂电镀膜设备规模量产的企业；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线；光伏镀铜设备已进入小批量生产阶段；复合铝真空蒸镀设备已送至客户验证 [7] 行业机遇与公司优势 - 算力需求攀升推动封装技术向高端化演进，CoWoP工艺搭配HDI成为关键驱动力，提升对先进电镀设备需求 [7] - 公司针对HDI领域布局高价值量设备：水平电镀设备在高纵横比通孔和微盲孔领域具优势；MVCP设备线宽/线距最小达8μm，满足MSAP工艺高精度要求；脉冲电镀设备具备更好深孔电镀能力和表面均匀性 [7] - 第三季度公司获中国台湾某知名科技企业脉冲VCP设备订单，合同金额突破一亿元，用于AI服务器关键部件的高精密电镀制程 [7] 盈利预测与估值 - 报告维持公司2025-2027年归母净利润预测为1.47亿元、1.85亿元、2.24亿元 [1][7] - 对应每股收益（EPS）预测为0.49元、0.62元、0.75元 [1] - 对应目前股价的市盈率（PE）分别约为78倍、62倍、51倍 [1][7]

投资评级 - 维持"增持"评级 [1][7] 核心观点 - 2025年Q2业绩环比显著改善 单季营收2.32亿元同比+19.1%环比+9.7% 归母净利润0.25亿元同比+3.2%环比+49.9% [7] - 高端PCB电镀设备需求增长带动营收回升 2025H1营收4.43亿元同比+13.1% [7] - 公司在PCB设备升级及新能源设备放量方面具备扎实基础 看好中长期成长逻辑 [7] 财务表现 - 2025H1归母净利润0.43亿元同比-23.7% 主要受高毛利新能源设备未确认收入及原材料成本上升影响 [7] - 盈利能力环比改善 Q2单季销售毛利率35.0%环比+5.2pct 销售净利率11.0%环比+3.0pct [7] - 经营性现金流改善 2025H1经营性现金流净额0.30亿元同比转正 [7] - 合同负债5.37亿元同比+177.4% 存货规模8.63亿元同比+95.0% 显示订单增长 [7] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.47/1.85/2.24亿元 同比增速112.28%/25.60%/21.48% [1] - 对应2025-2027年PE估值87/70/57倍 [1] - 预计2025-2027年营业收入9.64/11.36/12.66亿元 同比增速28.59%/17.83%/11.45% [1] 业务进展 - PCB电镀设备：水平TGV电镀线应用于半导体封装 水平镀三合一设备获海外订单 PVD/TGV/RDL设备试产顺利 [7] - 新能源电镀设备：全球唯一实现锂电镀膜设备规模量产 研发大宽幅双边传动镀膜线 光伏镀铜设备进入小批量生产 [7] - 复合铝真空蒸镀设备已送客户验证 [7] 行业机遇 - CoWoP工艺搭配HDI成为关键驱动力 对先进电镀设备需求持续提升 [7] - 水平镀三合一设备在高纵横比通孔和微盲孔领域具优势 适用于高阶HDI [7] - MVCP设备线宽/线距最小达8μm 满足MSAP工艺高精度要求 有望加速国产替代 [7] - 脉冲电镀设备具备更好深孔电镀能力和表面均匀性 满足高端HDI高纵横比微孔填充需求 [7]