公司业绩与市场表现 - 2025年第二季度销售额达1800亿韩元，同比增长45 8%，营业利润863亿韩元，同比增长55 7%，营业利润率47 9% [2] - 预计全年销售额将达8000亿至1 1万亿韩元 [2] - TC键合机海外市场利润率比国内高出30~40%，正积极扩大海外销售占比 [3] HBM4市场布局与技术优势 - 有信心包揽所有主要客户的HBM4用TC键合机订单 [2][3] - 与HBM主要客户长期合作积累量产经验，行业格局稳固 [3] - 预计今年将收到海外客户大规模订单，订单量将是去年两倍 [3] 下一代技术研发进展 - 已收到主要客户对无助焊剂键合机订单，预计2025年下半年开始交付 [1][3] - 无助焊剂键合技术可减少键合间隙，实现更薄HBM封装结构 [3] - 正在开发混合键合设备，计划2027年推出，投资1000亿韩元建设新工厂 [4] - 混合键合技术可直接铜互联键合，降低封装厚度并提升散热性能 [4]

美光HBM业务重组与战略布局 - 美光成立专门HBM业务部门，新架构将于2025年5月30日开始的2026财年Q4初到位，财务报告格式同步更新 [1] - 新组织架构包含四大部门：云内存业务部门(CMBU)、核心数据中心业务部门(CDBU)、移动与客户端业务部门(MCBU)、汽车与嵌入式业务部门(AEBU) [1] - CMBU重点服务超大规模云服务提供商，负责HBM业务，为微软、AWS等提供定制化内存解决方案 [1] - CDBU专注服务戴尔、慧与、技嘉等OEM服务器客户 [1] HBM技术竞争与产能扩张 - 美光12层HBM3E已开始交付，用于英伟达B300芯片 [2] - 韩美半导体将向美光交付约50台热压键合机，远超2024年交付量 [2] - HBM4预计2026年量产，HBM4E计划2027-2028年投产 [2] - 公司正评估Fluxless无助焊剂键合技术，计划2024年Q2起与设备商合作测试 [4] HBM4技术突破方向 - 现有NCF技术面临HBM4堆栈增至12层时的技术限制，包括材料填充不完美和边缘溢出问题 [5] - 无助焊剂技术成为HBM4/HBM4E的替代方案，采用MR-MUF工艺，通过等离子体或甲酸去除氧化膜 [6] - 主要设备商韩美半导体、Kulicke & Sofa、ASMPT均参与测试 [4] - 三星电子也在测试同类技术，同时评估NCF和混合键合方案 [7] 行业竞争格局 - 美光通过业务重组和技术创新试图缩小与SK海力士的差距 [2] - 键合设备供应商竞争加剧，韩美半导体获得大额订单 [2] - 技术路线出现分化，NCF与MR-MUF工艺并行发展 [4][6]