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无助焊剂键合机
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美光成立专门的HBM业务部门
半导体行业观察· 2025-04-20 11:50
美光HBM业务重组与战略布局 - 美光成立专门HBM业务部门,新架构将于2025年5月30日开始的2026财年Q4初到位,财务报告格式同步更新 [1] - 新组织架构包含四大部门:云内存业务部门(CMBU)、核心数据中心业务部门(CDBU)、移动与客户端业务部门(MCBU)、汽车与嵌入式业务部门(AEBU) [1] - CMBU重点服务超大规模云服务提供商,负责HBM业务,为微软、AWS等提供定制化内存解决方案 [1] - CDBU专注服务戴尔、慧与、技嘉等OEM服务器客户 [1] HBM技术竞争与产能扩张 - 美光12层HBM3E已开始交付,用于英伟达B300芯片 [2] - 韩美半导体将向美光交付约50台热压键合机,远超2024年交付量 [2] - HBM4预计2026年量产,HBM4E计划2027-2028年投产 [2] - 公司正评估Fluxless无助焊剂键合技术,计划2024年Q2起与设备商合作测试 [4] HBM4技术突破方向 - 现有NCF技术面临HBM4堆栈增至12层时的技术限制,包括材料填充不完美和边缘溢出问题 [5] - 无助焊剂技术成为HBM4/HBM4E的替代方案,采用MR-MUF工艺,通过等离子体或甲酸去除氧化膜 [6] - 主要设备商韩美半导体、Kulicke & Sofa、ASMPT均参与测试 [4] - 三星电子也在测试同类技术,同时评估NCF和混合键合方案 [7] 行业竞争格局 - 美光通过业务重组和技术创新试图缩小与SK海力士的差距 [2] - 键合设备供应商竞争加剧,韩美半导体获得大额订单 [2] - 技术路线出现分化,NCF与MR-MUF工艺并行发展 [4][6]