无线物联网芯片定义与关键指标 - 无线物联网芯片是面向物联网终端与边缘节点、以“无线连接”为核心能力的专用集成电路，通常以单芯片SoC、SiP模组芯片或关键通信芯片形态出现 [2] - 芯片在受限的功耗、体积与成本条件下，系统级集成了无线收发与协议处理能力、本地控制/计算能力、存储接口、电源管理以及安全能力 [2] - 关键指标是连接制式覆盖、链路可靠性、功耗与电池寿命、射频性能、抗干扰能力、认证合规与安全等级等综合约束下的系统性能，而非单纯算力 [2] - 所支持的无线制式覆盖短距连接、LPWAN与蜂窝物联网等不同网络形态，以适配消费级与商业/工业物联网的差异化需求 [2] 全球市场规模与增长 - 2024年全球无线物联网芯片市场销售额达到13,132.96百万美元，预计2031年将达到32,806.38百万美元 [3] - 2025年至2031年期间的年复合增长率预计为14.34% [3] 竞争格局与区域结构 - 行业核心厂商主要包括Qualcomm、Texas Instruments、Semtech Corporation、Nordic Semiconductor、Renesas Electronics等，同时覆盖Broadcom、联发科技、瑞昱半导体、NXP、Infineon、STMicroelectronics等关键参与者 [7] - 2024年行业集中度较高，前十厂商合计份额约71.0% [7] - 2024年中国市场规模为4,770.67百万美元，约占全球的36.3% [8] - 预计2031年中国市场规模将达到12,742.03百万美元，届时全球占比将提升至38.8% [8] - 中国市场是决定全球景气与份额变化的核心变量之一，将成为未来几年竞争最激烈、产品迭代最快的区域之一 [8] 产品技术路线与应用场景 - 蓝牙与蓝牙低功耗仍是最大的技术路线，2024年份额约57.3%，预计2031年为52.5% [10] - Wi-Fi IoT占比持续提升，2024年约21.7%，预计2031年达23.6% [10] - 以Zigbee/Thread/Matter为代表的多协议互联份额稳步提升，预计2031年约占9.9% [10] - 智能家居是最核心的规模化落地场景，2024年份额约为34.1%，预计2025-2031年收入年复合增长率约14.2% [10] 产业链与上游供应 - 无线物联网芯片行业属于集成电路设计，根据中国相关分类指引，属于计算机、通信和其他电子设备制造业及软件和信息技术服务业 [11] - 根据国家发改委目录，集成电路设计行业属于鼓励类产业 [11] - 上游原料主要包括硅片、光刻材料、化学品、气体、掺杂剂、金属互连材料等 [13] - 硅晶圆主要由台湾、日本、韩国等地区企业主导，亚洲在全球芯片制造链中地位举足轻重 [13] - 光刻胶、掩膜版等光刻过程核心消耗材料全球供应集中度较高，核心供应商多为美、日、欧企业 [13] 行业政策环境 - 2025年4月，工信部等7部门发布方案，鼓励建设物联网等信息基础设施，支撑医药产业数字化应用 [15] - 2025年4月，北京市推动5G-A应用部署，推进5G RedCap与物联网终端连接规模增长 [15] - 2025年4月，江苏省围绕物联网、集成电路等方向打造产业集群与应用体系 [15] - 2024年11月，国家发改委在西部地区鼓励类产业目录中，将光集成电路芯片等方向纳入鼓励发展范围 [15] - 2024年8月，工信部提出到2027年移动物联网生态目标，推动NB-IoT深度覆盖、RedCap规模覆盖等 [15] - 2024年7月，工信部等提出到2025年推动物联网国家/行业标准与团体标准建设 [15] - 2024年4月，工信部鼓励芯片企业攻关并完成多款RedCap芯片研发与产业化 [15] - 2024年1月，工信部等七部门推进物联网等建设，并前瞻布局6G、卫星互联网等方向 [15]

公司概况 - 泰凌微电子成立于2010年6月，是一家专注于无线物联网系统级芯片研发、设计及销售的专业集成电路设计企业 [1] - 公司已成为全球无线物联网芯片细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一 [1] - 主要产品支持智能零售、消费电子、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐等各类物联网应用 [1] 主营业务 - 公司聚焦低功耗无线物联网芯片研发，主要产品包括低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等短距无线通讯芯片 [2] - 在私有2.4G芯片、无线音频芯片领域有长期技术积累和产品布局 [2] - 2024年积极拥抱AI趋势，推出支持边缘AI技术的多个系列芯片和软件开发工具 [2] 客户与产品 - 产品被谷歌、亚马逊、小米等国际一线品牌采用 [5] - 主要产品为IoT芯片和音频芯片，包括TLSR、TLSE、FLSE等系列产品 [7] - 产品广泛应用于医疗健康、智能穿戴、智能家居、智能温控等12个领域 [7] 产销情况 - 2024年物联网芯片产量达4.42亿颗，同比增长51.84% [7] - 2024年销量4.25亿颗，同比增长36.85% [7] 技术优势 - 蓝牙低功耗SoC芯片位于全球第一梯队 [8] - Zigbee芯片出货量最大的本土供应商，全球领先 [8] - 在Thread和Matter SoC芯片领域占据国际一席之地 [8] - 2.4G私有协议SoC在无线AI人机交互设备、电子货架标签市场领先 [8] 技术突破 - 2024年首发峰值电流1mA量级的多模低功耗物联网芯片 [10] - 国内首家通过蓝牙6.0高精度定位标准认证 [10] - 首家获得Zigbee Direct、ZigbeeR23认证 [10] - 推出全球功耗最低的智能物联网连接协议平台TLEdgeAI-DK [10] 核心技术 - 低功耗蓝牙通信技术：产品通过蓝牙6.0标准认证，支持高精度测距 [11] - Zigbee技术：国内首家量产Zigbee芯片，通过最新认证 [11] - 多模射频收发机技术：支持单芯片多模通信 [11] - 边缘AI技术：推出TL721X系列低功耗AI芯片和TLEdgeAI-DK平台 [11] - RISC-V指令集：自主研发32位RISC-V MCU架构 [11]