Workflow
无线物联网
icon
搜索文档
泰凌微(688591):无线物联网SoC领航者,端侧AI布局赋能连接+计算双维成长
天风证券· 2025-06-06 22:45
报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“买入”评级,目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者,绑定产业龙头客户,多协议技术全球领先,近期业绩高增长,综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片技术领先,端侧 AI 芯片布局推出新产品,有望成为第二增长曲线 [3][4] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元,归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元,给予 2026 年 40 倍 PE [4][90] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微:无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 成立于 2010 年 6 月,是集成电路设计企业,专注无线物联网芯片前沿技术 [13] - 产品核心参数领先,应用多领域,服务知名品牌,股权结构稳定,高管团队经验丰富 [13][16] - 推进股权激励计划,主要产品为 IoT 和音频芯片,布局新兴领域 [21][22] 1.2 财务分析 - 2024 年营收 8.44 亿元(+32.69% YoY),归母净利润 0.97 亿元(+95.71% YoY),25Q1 营收和归母净利润增长 [24] - 营收以 IoT 芯片为主导,音频芯片快速增长,境内外均衡发展 [26] - 产品盈利能力增强,毛利率回升,费用结构优化,研发持续投入 [28] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片,布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片 [35] - 拥有多项核心技术,2024 年斩获多项国内首创,推出端侧 AI 芯片及平台 [36][37] - 重视知识产权保护,保持高水平研发投入,研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优,2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元,预计 2030 年达 2741.3 亿美元 [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议,包括局域和广域无线通信技术 [45] - 低功耗蓝牙芯片因低功耗、长距离传输驱动市场高速增长,预计 2032 年市场规模达 85.9 亿美元 [48] - 2.4G 私有协议用于低成本定制化场景,在电子货架标签等领域广泛应用 [56] - ZigBee 是超低功耗组网技术,预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] - 多模芯片解决物联网设备互联互通痛点,在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - TWS 耳机驱动蓝牙音频芯片需求增长,预计 2027 年蓝牙音频传输设备年出货量较 2022 年增长 35.29% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 产品种类齐全,以低功耗蓝牙类 SoC 为重心,拓展多模类等产品并提供配套服务 [66] - 低功耗蓝牙处于全球第一梯队,2021 年度终端产品认证数量攀升至全球第二名 [71] - Zigbee、Thread 和 Matter 方面是本土龙头,紧跟协议标准,在国际头部供应商中占一席之地 [72] - 多模协议芯片出货量全球领先,2.4G 私有协议在主要应用市场领先 [74] - 无线音频支持多种技术,TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等 [77][78] 3.2 自研 AI 芯片 - 端侧 AI 芯片有先天技术优势,定位明确,具备明显优势,推出 TL721X 系列芯片和平台 [81] - 已将边缘 AI 模型整合到产品中,多个端侧 AI 项目 2025 年有量产机会 [82] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设包括 IoT 芯片领先、多新品量产供货、进军端侧 AI 芯片市场,音频芯片增长 [88][89] - 预计 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元,归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取可比公司,给予公司 2026 年 40 倍 PE,目标价 45.2 元 [91]
泰凌微:泰凌微首次公开发行股票科创板上市公告书
2023-08-23 19:08
泰凌微电子(上海)股份有限公司 上市公告书 股票简称:泰凌微 股票代码:688591 泰凌微电子(上海)股份有限公司 Telink Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. (中国(上海)自由贸易试验区祖冲之路 1500 号 3 幢) 首次公开发行股票科创板上市公告书 保荐人(主承销商) (深圳市福田区福田街道福华一路 119 号安信金融大厦) 联席主承销商 (北京市朝阳区安立路 66 号 4 号楼) 二〇二三年八月二十四日 泰凌微电子(上海)股份有限公司 上市公告书 特别提示 泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称"泰凌微"、"发行人"、"公 司"或"本公司")股票将于 2023 年 8 月 25 日在上海证券交易所科创板上市。 本公司提醒投资者应充分了解股票市场风险及本公司披露的风险因素,在新股上 市初期切忌盲目跟风"炒新",应当审慎决策、理性投资。 本上市公告书中所引用数据,如合计数与各分项数直接相加之和存在差异, 或小数点后尾数与原始数据存在差异,可能系由精确位数不同或四舍五入形成 的。 1 泰凌微电子(上海)股份有限公司 上市公告书 第一节 重要声明与提示 一、 重要声 ...