昇腾CANN架构

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华为开源开放CANN架构,重塑AI生态格局
选股宝· 2025-09-15 23:25
据中证报报道,2025年9月19日,华为CANN全面开源开放专题会议将召开。业内认为,开源开放 CANN架构是改变AI芯片格局的重要一步。许多中国 AI开发者选用英伟达GPU,原因在于其CUDA平 台多年来已成为行业默认的开发环境。华为开源CANN平台,就是要打破英伟达对于开发生态的垄断, 提供在国产AI芯片上构建应用的替代平台。 公司方面,据中证报表示,A股相关概念股主要有东方国信、皖通科技等。 *免责声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议 *风险提示:股市有风险,入市需谨慎 中证报指出,华为开源昇腾CANN架构,是中国AI产业的重要转折。开发者可像搭积木般自由组合算力 模块,打破技术垄断的同时,为国产AI基础软件协同发展开辟新路径。这种以开源促协同、以生态破 壁垒的创新实践,或将成为破解国产AI卡脖子困局的关键密钥。 ...
晚报 | 9月16日主题前瞻
选股宝· 2025-09-15 22:31
明日主题前瞻 1、华为产业链 | 据中证报报道,2025年9月19日,华为CANN全面开源开放专题会议将召开。业内认为,开源开放CANN架构是改变AI芯片格局的重要一 步。许多中国 AI开发者选用英伟达GPU,原因在于其CUDA平台多年来已成为行业默认的开发环境。华为开源CANN平台,就是要打破英伟达对于开发生态 的垄断,提供在国产AI芯片上构建应用的替代平台。 点评:分析认为,华为开源昇腾CANN架构,是中国AI产业的重要转折。开发者可像搭积木般自由组合算力模块,打破技术垄断的同时,为国产AI基础软件 协同发展开辟新路径。这种以开源促协同、以生态破壁垒的创新实践,或将成为破解国产AI卡脖子困局的关键密钥。 2、液冷 | 据IT之家报道,英伟达正推动上游供应商开发一类名为 MLCP(微通道水冷板)的水冷散热组件,以应对AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发 热。MLCP通过在芯片或封装上的蚀刻水道尺寸可降低至微米级别,同时均热板、水冷板、IHS封装顶盖、芯片裸晶也将高度整合,进一步提升散热效率。 点评:分析认为,算力与芯片散热产业链正从"技术突破"转向"规模化应用"。随着AI芯片算力提升,其功耗呈指数级增长 ...