印度半导体计划概述 - 印度正实施“半导体计划”，旨在成为全球芯片强国，但面临激烈竞争且属于后来者，缺乏本土芯片产业和全球供应链作用有限[1] - 计划目标是在印度本土建立从设计到制造、测试及包装的完整供应链[1] - 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（约合182亿美元），包括两座半导体制造工厂及多个测试和封装工厂[1] 投资项目与进展 - 目前最大的芯片项目是塔塔电子与联华电子在古吉拉特邦合作建设的半导体制造工厂，价值9100亿卢比（约合110亿美元）[3] - 该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器及高性能计算逻辑芯片，应用于人工智能、汽车、计算和数据存储等行业[3] - 英国的Clas-SiC晶圆厂与印度SiCSem半导体公司合作，在奥里萨邦建立该国首家商业性复合半导体工厂，产品可用于导弹、防御设备、电动汽车、家用电器及太阳能逆变器等领域[3] 生态系统与政策支持 - 资深人士指出印度计划进展不均衡，投资规模和人才储备尚不足以支撑芯片发展计划，需要建立充满活力、有深度且长期可持续的生态系统[2] - 领先半导体制造商进行工厂投资决策前会考虑多达500个因素，包括人才、税收、贸易、技术政策、劳动力成本及法律习俗政策等，印度在这些方面有较大提升空间[2] - 印度政府5月推出支持电子元件制造的新方案，为生产有源和无源电子元件的公司提供财政支持，以解决芯片行业关键瓶颈并形成潜在国内买方和供应商群体[2] 发展机遇与挑战 - 未来3到4年是推进印度半导体发展目标的关键时期，建立硅芯片制造工厂并克服超出激励措施的技术和基础设施难题是重要里程碑[4] - 许多印度中型公司和企业集团对设立芯片测试和封装部门表现出兴趣，因该领域具有更高利润率和更低资本投入要求[4] - 半导体组装与测试外包业务对印度是重大机遇，但明确市场准入条件及需求渠道对实现持续增长至关重要，印度距离制造尖端芯片技术（如2纳米半导体）仍有很长的路要走[4]

印度半导体产业雄心 - 印度旨在成为全球芯片产业重要参与者，计划建立从设计、制造到测试和封装的完整供应链 [1] - 截至本月，印度已批准10个半导体项目，总投资达1.6万亿卢比（182亿美元），包括两座晶圆制造厂和多个测试封装工厂 [1] - 印度拥有被全球芯片设计公司雇用的工程人才储备，但既有投资和人才储备不足以支撑其芯片雄心 [1][7] 政策支持与战略调整 - 2022年印度调整战略，为所有制造工厂（无论芯片尺寸）以及芯片测试和封装项目承担50%的成本，不再仅激励28纳米及以下芯片工厂 [2] - 2024年5月推出支持电子元件制造的计划，为生产有源和无源电子元件的企业提供财政支持，以打造潜在的国内买方-供应商基础 [2] - 来自中国台湾和英国的晶圆厂，以及来自美国和韩国的半导体封装公司均表示有兴趣支持印度的半导体计划 [2] 关键项目进展 - 印度目前最大的芯片项目是塔塔电子与台湾力晶半导体在古吉拉特邦建设的9100亿卢比（110亿美元）晶圆制造厂 [3] - 该工厂将生产用于电源管理集成电路、显示驱动器、微控制器和高性能计算逻辑芯片的产品，可应用于人工智能、汽车、计算和数据存储行业 [3] - 英国Clas-SiC Wafer Fab公司与印度SiCSem合作，在奥里萨邦建设该国首个商用化合物晶圆厂，产品可用于导弹、国防设备、电动汽车、家用电器和太阳能逆变器 [3] 基础设施与供应链挑战 - 晶圆制造基地需满足无洪水地震灾害、可靠道路连通性等严格要求，某些地区将持续面临物流考量 [5] - 印度需要特种化学品供应商，以满足先进半导体制造所必需的超高纯度标准 [5] - 建立可运营的硅晶圆制造设施并克服激励措施之外的技术和基础设施障碍，是未来三到四年的关键里程碑 [3] 测试封装与设计领域机遇 - 许多印度中型公司对建设芯片测试和封装单位表现出兴趣，受其高于晶圆厂的利润率和较低资本密集度吸引 [5] - 外包半导体封装和测试（OSAT）对印度意味着重大机遇，但明确市场准入和需求渠道对持续增长至关重要 [5] - 印度在设计领域拥有充足人才，因设计自1990年代就已存在，跨国公司通常将模块级设计验证工作外包至印度 [6] 知识产权与生态系统差距 - 印度可考虑更新知识产权法以应对数字内容和软件等新形式知识产权，并改进执法机制以保护知识产权 [7] - 印度的竞争对手是美国、欧洲和中国台湾等地区，它们拥有强大的知识产权法律和更成熟的芯片设计生态系统 [7] - 芯片设计的核心知识产权通常由美国或新加坡等拥有成熟知识产权制度的地区持有，印度本土人才的作用可能限于非核心设计测试和验证 [5]

管理层变动与战略调整 - 首席执行官YJ Kim辞职并立即生效，由董事会主席Camillo Martino接任临时CEO [2] - 管理层变动反映公司与主要股东在战略上存在分歧 [2] - 新领导团队将加速公司向纯电力半导体业务转型，并重点关注可持续盈利和股东价值最大化 [2] 业务出售与资本配置 - 董事会决定出售公司并审查所有战略替代方案 [2] - 2020年公司曾以3.5亿美元出售最大晶圆厂和代工业务 [2] - 资本支出将从6500万美元削减至3000万美元，削减幅度超过50% [2][3] - 削减后的资本支出中1200-1300万美元为净现金支出，其余通过银行设备贷款支付 [3] 运营与成本控制措施 - 计划在未来两年多时间内将资本支出削减50%以上 [3] - 优先投资龟尾工厂以支持新一代功率产品增长 [3] - 新一代产品预计将提升市场竞争力并带来更高平均售价和毛利率 [3] - 通过裁员和共享公司职能等措施，目标每年节省200-300万美元运营费用 [4] 业务转型与市场定位 - 公司已从显示驱动器业务转向为汽车供应商供应MOSFET [2] - 中资企业Wise Road此前的收购要约曾被美国当局阻止 [2] - 公司正经历从综合半导体企业向纯功率半导体企业的转型过程 [2]

塔塔电子与恩智浦半导体合作 - 印度塔塔电子公司正与荷兰芯片巨头恩智浦半导体洽谈代工合作 可能成为其供应商 [1] - 塔塔集团在古吉拉特邦建设晶圆厂 生产电源管理IC、显示驱动器和微控制器 预计2026年投产 [1] - 塔塔电子与恩智浦的合作模式可能类似其与ADI公司的合作 后者已签署谅解备忘录探索印度半导体制造机会 [1] 塔塔集团半导体布局 - 塔塔电子计划在2026年第一家工厂投产后 再建造两家半导体工厂 [1] - 塔塔集团处于有利地位 有望从全球设备制造业外流趋势中获益 [1] 潜在客户与合作 - 电动汽车制造商特斯拉可能成为塔塔芯片的客户 [2] - 特斯拉创始人马斯克曾计划与印度总理莫迪会面 讨论在印度投资20亿至30亿美元用于电动汽车制造 [2] 行业趋势 - 轻晶圆厂芯片公司呈现地域化制造趋势 塔塔电子顺应这一发展方向 [1]