公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 按照AOS所说，今日宣布，已与美国商务部工业与安全局（BIS）达成和解，结束对其出口管制行为 的调查。根据和解协议，AOS同意一次性支付425万美元以解决指控。该和解不会影响AOS的持续业 务运营，并结束了美国政府长达五年多的调查，该调查并未引发任何刑事指控。AOS很高兴以仅涉及 有限行政出口管制指控的方式结束此案。 来源：内容编译自路透社 。 根据美国商务部周三发布的命令，芯片公司 Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ，已同意支付 425 万美元（约3045万元人民被）与美国商务部达成和解，以解决其向中国华为技术有限公司运送物 品违反出口规定的行为。 该公司表示："这项决议不会影响AOS的持续业务运营，并结束了美国政府长达五年多的调查。AOS 很高兴以有限的行政出口管制指控结束此事。" AOS在今年早些时候提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件中表示，美国当局自2019年以来一 直在调查其与华为的交易。该文件称，美国司法部已于2024年1月结束调查，且未提出任何指控，但 美国商务部的民事调查仍在进行中。 2025年4月16 ...

交易概述 - 闻泰科技拟以43 89亿元现金向立讯精密及立讯通讯转让昆明闻讯等5家子公司100%股权及无锡闻泰等3家子公司业务资产包 [2] - 此前1月已转让嘉兴永瑞等3家公司股权及关联债权总计约17亿元 工商变更已完成 [2] - 交易完成后公司将剥离产品集成业务 聚焦半导体业务 主营业务结构发生根本变化 [2] 业务财务表现 - 产品集成业务2023年收入443 15亿元（占营收72 39%） 2024年增至584 31亿元（占79 39%）但毛利率仅2 73% [4] - 2024年公司总营收735 98亿元（同比+20 23%） 但归属净利润亏损28 33亿元（同比-339 83%） 主因产品集成业务亏损及被列入实体清单 [4] - 半导体业务2024年营收147 15亿元（占比<20%） 但毛利率达37 52% [8] 战略转型动因 - 被列入实体清单后客户负面反应加剧 法律优化和客户沟通难以规避冲击 促使公司决定整体剥离 [6] - 剥离后预计负债总额减少85 45亿元 资产负债率下降5 95个百分点 增强偿债能力与现金流 [7] - 半导体业务全球功率分立器件厂商排名第三 中国市场份额连续四年第一 [8] 半导体业务前景 - 功率半导体在新能源汽车 AI服务器等领域需求增长 Yole预计2029年SiC器件市场达100亿美元 GaN市场24 5亿美元 [8] - 公司预计2025Q2半导体业务同比环比增长 产能近满产 增长动能来自产品结构调整 国产替代等 [8] - 需突破80V-1200V功率MOSFET技术壁垒 当前英飞凌等国际巨头占据车规芯片60%以上份额 [9] 潜在挑战 - 印度子公司收到税务违规通知 可能面临罚款 具体金额待定 [9] - 半导体业务未被列入实体清单 目前经营正常 但需持续关注地缘政治风险 [10]

公司战略转型 - 闻泰科技以43.89亿元出售产品集成业务资产给立讯精密，未来将转型为纯半导体公司[2] - 公司原为全球最大手机ODM企业，2021年527亿营收中73%来自手机代工，但该业务仅贡献1.8亿利润，半导体业务贡献主要利润[2] - 2024年产品集成业务净亏损12亿，成为公司发展负担，剥离该业务可优化财务结构[3][5] 半导体业务优势 - 2019年以268亿美元收购荷兰安世半导体后，公司半导体业务全球排名从第11名升至第3名，连续多年保持中国功率分立器件公司第1名[3][9] - 安世半导体为IDM龙头企业，聚焦汽车电子市场全球占比第二，年产超千亿件分离器件功率MOSFET等产品[3] - 半导体业务已覆盖全球TOP10车企中的7家，车规级芯片出货量年增45%，单颗芯片售价可达50美元[5] 行业市场前景 - 全球半导体市场规模突破6000亿美元，汽车电子和AI芯片需求激增，中国车企年销量突破3000万辆，全球AI芯片需求年增30%[5][7] - 一辆问界M9使用超1000颗芯片，显示车规级芯片市场空间巨大[5] - 半导体行业平均研发投入强度是ODM业务的5倍以上，属于技术和资金密集型行业[6] 财务影响 - 资产出售后公司总资产预计从749.78亿元降至664亿元，负债从401.37亿元降至315.91亿元，下降约85亿元[5] - 交易回笼43.89亿元资金将用于半导体研发创新与产能升级[6] - 剥离低毛利业务可提升资本市场信用评级，降低融资成本[5] 竞争挑战 - 国际巨头英飞凌、意法半导体在高端车规芯片领域占据60%以上份额[6] - 需在80V-1200V功率MOSFET等细分市场突破技术壁垒[6] - 消费电子芯片周期波动和产能扩张后的客户认证周期可能影响短期业绩[6] 长期发展潜力 - 公司计划在未来3-5年内在12英寸晶圆制造、第三代半导体材料等关键环节建立壁垒[7] - 半导体国产化进程推进及全球市场需求增长为公司提供发展机遇[7] - 作为国内半导体行业领军企业，有机会在全球产业格局中占据更有利地位[7]

科创板风险提示 本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科 创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点， 投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本 公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 苏州锴威特半导体股份有限公司 （Suzhou Convert Semiconductor CO., LTD.） （张家港市杨舍镇华昌路 10 号沙洲湖科创园 B2 幢 01 室） 招股意向书 首次公开发行股票并在科创板上市 保荐人（主承销商） （深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401） 苏州锴威特半导体股份有限公司 招股意向书 发 行 人 声 明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发 行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表 明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保 证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发 行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行 ...