行业背景与市场表现 - AI需求拉动存储芯片市场进入超级周期，中国存储芯片公司在二级市场受到追捧 [1] - A股上市公司兆易创新近一年股价涨幅超过115%，截至2025年12月31日市值达1430.87亿元，成为A股存储行业屈指可数的千亿市值企业之一 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是全球排名第一的无晶圆厂Flash供应商，也是中国品牌排名第一的Arm通用型MCU供应商 [3] - 公司在全球NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和微控制器（MCU）赛道具有竞争力，是国内存储芯片龙头企业 [3] - 公司MCU业务已成为毛利率最高、贡献利润最稳健的板块，截至2024年MCU累计出货量已超过15亿颗 [11] - 公司通过设立基金入股长鑫科技，并斥资15亿元战略增资，增资完成后直接持有其1.88%股权，深化产业链协同 [16] 公司发展历程与资本运作 - 公司由朱一明于2005年4月创立，2016年8月18日在A股主板上市，IPO发行价23.26元/股，募资总额约5.82亿元 [4] - 2025年12月30日，公司公告拟全球发售2891.58万股H股，预期2026年1月13日在香港联交所开始买卖 [4] - 2017年，公司拟收购车载存储龙头北京矽成（ISSI），但最终因竞争对手阻挠和复杂国际监管环境而失败 [11] 创始人背景与战略 - 创始人朱一明毕业于清华大学物理系，拥有美国纽约州立大学电子工程硕士学位及硅谷工作经历 [6] - 朱一明于2005年带着静态存储器（SRAM）技术发明专利和10万美元初始资金回国创业 [7] - 创业初期选择从相对边缘但不可或缺的NOR Flash细分市场切入，后抓住2008年金融危机后市场缺货机遇，填补了三星和Spansion留下的市场真空 [7][8] - 随着TWS耳机和物联网设备爆发，NOR Flash需求剧增，公司在该领域市占率升至全球第三，2015年营收达11.89亿元，净利润1.58亿元 [8] - 2013年，公司推出中国首个基于ARM Cortex-M3内核的32位通用微控制器产品系列GD32，采取“降维打击”策略切入MCU市场 [10] 关联企业长鑫存储的发展 - 2018年7月，朱一明辞去兆易创新总经理职务，正式出任长鑫存储董事长兼CEO，投身DRAM晶圆制造 [14] - 长鑫存储通过资本运作获得了已破产的奇梦达（Qimonda）积累数十年的技术文档和专利授权，建立了初步的专利护城河 [14] - 2019年底，长鑫宣布中国首座自主设计的DRAM工厂投产，成为唯一实现量产的国产内存原厂 [15] - 2025年11月，长鑫科技宣布推出DDR5颗粒及模组新品，最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb [15] - 截至2025年末，长鑫的DDR4、LPDDR4及LPDDR5产品已成功打入国内主流品牌供应链，全球市场份额突破5% [15] - 2015年12月30日，上交所受理了长鑫科技的科创板上市申请 [15] - 2017年10月，兆易创新与合肥产投共同出资建设工艺制程为19纳米的12英寸晶圆存储器项目，该项目总投资80亿美元，运营主体为长鑫科技 [16] 创始人现状与行业影响 - 朱一明以6.89%的持股比例稳居兆易创新第一大股东，2025年以120亿元身家登上《胡润百富榜》第584位，排名较一年前前进163位 [16] - 通过兆易创新与长鑫存储的业务协同，朱一明在国内构建了一个从设计到制造、覆盖NOR到DRAM等产品的存储生态 [16]

深圳芯片企业赴港上市浪潮 - 2026年初，中国半导体产业开启新一轮资本化浪潮，深圳一批芯片设计与制造企业正密集筹划或推进赴港上市 [2] - 2025年12月，尚鼎芯、曦华科技、基本半导体、华大北斗、国民技术等5家深圳芯片企业向港交所递交招股书，旨在拓宽融资渠道、强化研发能力，加速核心技术自主可控 [2] - 此趋势背后是国家“新质生产力”战略对高端芯片产业的支撑，深圳依托完整产业链、活跃创投和政策引导，成为国产芯片企业走向国际资本市场的桥头堡 [2] 企业“A+H”双平台战略案例 - 中微半导体（深圳）股份有限公司于2001年成立，是国内最早自主研发设计微控制器（MCU）的企业之一，已于2022年8月在A股科创板上市，总市值约129亿元人民币 [3] - 2025年9月23日，中微半导体向港交所递交招股书，谋求打通境内外双融资通道，打造“A+H”双资本平台 [3] - 深圳云天励飞技术股份有限公司是另一家“坐A望H”的企业，于2025年7月30日向港交所递交H股发行申请，并于8月25日更新招股书 [4] - 国民技术股份有限公司于2025年同月向港交所递交招股书，并于12月29日再次提交上市申请，公司自2000年成立，产品从专业市场芯片向通用MCU、边缘AI计算等高端产品跨越 [4] 港股市场的吸引力 - 香港作为“超级连接器”，其市场由多元化海内外投资者构成，为内地企业打开了通往全球资本池的大门 [3] - 2025年港股市场有117只新股上市，成为全球资本集聚高地，其中“A+H”公司贡献了近一半的新股首发募资额 [4] - 香港特区政府通过政策红利不断吸引内地和新兴市场企业赴港上市 [3] 芯片行业“两高一长”特征与资本助力 - 芯片产业具有“投入高、风险高、周期长”特征，以沐曦股份为例，公司2022至2024年营收从42万元飙升至7.43亿元，年复合增长率高达4074.52%，但同期归母净利润累计亏损高达30.57亿元 [5] - 资本市场的加持被视为芯片企业实现跃迁的关键助力 [8] - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日递交招股书，是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，产品应用于消费电子、汽车及具身智能等市场 [8] - 深圳基本半导体股份有限公司于2025年12月4日再次递交更新后的招股书，冲刺“港股碳化硅芯片第一股” [8] 企业具体商业模式与战略 - 中微半导体采取“无晶圆厂”（Fabless）模式，聚焦芯片定义与架构创新，拥有RISC-V与ARM双架构MCU产品线，应用于智能家电、电动工具、安防设备等，并逐步向汽车电子渗透 [7] - 中微半导体与下游客户展开系统级共研，尝试以“芯片+算法+应用设计参考”形式完成技术闭环 [7] 拟上市企业面临的挑战与财务表现 - 深圳市尚鼎芯科技股份有限公司于2025年12月2日年内第二次向港交所提交上市申请，是一家功率半导体供应商 [9] - 2022年至2025年前三季度，尚鼎芯营收分别为1.67亿元、1.13亿元、1.22亿元、1.05亿元，净利润对应为5360.9万元、3101.7万元、3511.2万元、3031.6万元，业绩呈现波动 [9] - 尚鼎芯产品结构单一，报告期内MOSFET产品收入贡献比例分别达99.9%、99.9%、99.8%及99.8%，而IGBT、SiC MOSFET及GaN MOSFET等产品合计收入占比微乎其微 [9] - 深圳华大北斗科技股份有限公司于2025年6月11日和12月19日两度向港交所提交上市申请，是一家空间定位服务提供商 [10] - 华大北斗面临经营挑战，包括七成营收依赖低毛利产品、毛利率持续下滑且跌破10%、流动负债激增、过去3年累计亏损5.23亿元 [10] - 尽管华大北斗过去3年研发成本逐年增长，但技术业务毛利率却不升反降，凸显行业竞争激烈 [10] - 华大北斗曾计划在A股上市但未果，此次转战港股市场 [11]

股份发售 - 全球发售28,915,800股H股，香港发售2,891,600股H股，国际发售26,024,200股H股[6] - 最高发售价为每股H股162.00港元，预期不低于每股132.00港元[6][7] - 定价日预期为2026年1月9日或之前，且不迟于该日中午十二时正[7] - 香港公开发售于2025年12月31日上午九时正开始[19] - 预期H股于2026年1月13日上午九时正开始在联交所买卖[22] 市场份额 - 2024年NOR Flash全球市场份额为18.5%，排名全球第二、中国内地第一[35] - 2024年SLC NAND Flash全球市场份额为2.2%，排名全球第六、中国内地第一[35] - 2024年利基型DRAM全球市场份额为1.7%，排名全球第七、中国内地第二[35] - 2024年MCU全球市场份额为1.2%，排名全球第八、中国内地第一[35] - 2024年指纹传感器芯片在中国内地市场份额约为10%，排名中国内地第二[35] 财务数据 - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司收入分别为81.30亿元、57.61亿元、73.56亿元、41.50亿元[66] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司毛利分别为36.97亿元、17.46亿元、26.23亿元、15.33亿元[56] - 2022 - 2024年及2025年上半年，公司净利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元、5.88亿元[56] - 截至2022 - 2025年6月30日，公司非流动资产分别为52.32亿元、48.53亿元、67.94亿元、69.38亿元[71] - 截至2022 - 2025年6月30日，公司流动资产分别为114.15亿元、116.03亿元、124.35亿元、128.62亿元[71] 产品情况 - 公司MCU产品有63大系列及700余款可供选择[44] - 2022 - 2025年NOR Flash销量分别为2180.80万颗、2532.96万颗、3335.83万颗、2034.44万颗，平均售价分别为1.62元、1.18元、1.13元、1.00元[64] - 2022 - 2025年DRAM销量分别为4.50万颗、6.65万颗、13.35万颗、7.32万颗，平均售价分别为22.20元、12.18元、8.04元、8.70元[64] 收购与投资 - 2024年公司收购锂电保护细分领域龙头公司赛芯[45] - 公司认购强一半导体947,357股A股，对价约81百万元，约占强一扩大股本的0.73%[96] 资金用途 - 约40.0%（1672.3百万港元）用于提升研发能力[85] - 约35.0%（1463.2百万港元）用于战略性行业相关投资及收购[85] - 约9.0%（376.3百万港元）用于全球战略扩张及加强全球影响力[85] - 约6.0%（250.8百万港元）用于提高营运效率[88] - 约10.0%（418.1百万港元）用于营运资金及其他一般企业用途[88] 其他 - 截至2025年10月31日四个月，公司拥有268家分销商，较2025年6月30日的254家有所增加[95] - 截至2025年9月30日九个月，公司收入68.32亿元，较2024年同期的56.50亿元增加20.9%[99] - 截至2025年9月30日九个月，公司利润11.04亿元，较2024年同期的8.32亿元增加32.7%[99]

港股上市进程 - 兆易创新已于本周完成港股上市前PDIE，目标交易规模约为5亿至8亿美元，预期将于下周启动招股，公司已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金公司与华泰国际 [2] - 截至12月26日，兆易创新A股股价为226.97元/股，总市值达1515.82亿元 [2] 公司业务与模式 - 公司是一家多元芯片的集成电路设计公司，采用无晶圆业务模式，专注于集成电路的设计和研发，将制造外包给外部晶圆厂及封测代工合作伙伴 [2] - 公司为客户提供包括Flash、利基型DRAM、MCU、模拟芯片及传感器芯片等多样化芯片产品及系统解决方案，产品应用于消费电子、汽车、工业、PC及服务器、物联网、网络通信等多个领域 [2] - 公司成立于2005年，在专用型存储芯片行业深耕二十年，在MCU领域有十四年经验，已成为中国内地专用型存储芯片和MCU的知名企业，拥有全球影响力的品牌和遍布全球的优质客户群 [3] 市场地位与财务表现 - 以2024年销售额计，公司在多个细分市场位居全球及中国内地前列：NOR Flash全球第二、中国内地第一，全球市场份额18.5%；SLC NAND Flash全球第六、中国内地第一，全球市场份额2.2%；利基型DRAM全球第七、中国内地第二，全球市场份额1.7%；MCU全球第八、中国内地第一，全球市场份额1.2%；指纹传感器芯片中国内地第二，市场份额约10% [5] - 财务数据显示，公司2022年、2023年、2024年收入分别约为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元人民币，同期利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元人民币 [5] - 2025年前三季度，公司营业收入68.32亿元，同比增长20.92%；净利润10.83亿元，同比增长30.18% [7] - 2025年第三季度，公司营业收入26.81亿元，同比增长31.40%；净利润5.08亿元，同比增长61.13% [7] 增长驱动因素与行业趋势 - 2025年第三季度营业收入增长主要得益于DRAM行业供给格局持续改善，形成“价量齐升”态势，同时消费、工业、汽车等领域需求增长与公司多元化产品矩阵形成有效协同 [7] - 端侧AI正在快速发展，2025年标志着端侧算力重大爆发的起点，这一转型为相关企业带来新机遇 [7] - 公司产品对于实现端侧实时、低功耗且可靠的AI推理至关重要，AI的快速增长趋势正持续驱动对公司产品的需求，公司以多元产品组合为核心，能够为客户提供全面的“感存算控连”生态协同解决方案，以抓住AI发展带来的增长潜力 [7] 竞争格局与募资用途 - 以2024年销售额计，NOR Flash、SLC NAND Flash及利基型DRAM市场的前三大参与者分别占各自市场总份额的63.2%、69.4%及69.1%，市场集中度较高 [8] - 公司在SLC NAND Flash及利基型DRAM市场的全球领先竞争对手（公司C及公司F）市场份额分别达到35.2%及30.8%，占据主导地位 [8] - 公司维持及扩大市场份额的能力取决于能否有效与竞争对手竞争，竞争格局受客户行业增长、技术进步、生产能力、监管变化及整体经济状况等多种因素影响 [8] - 本次香港IPO募资拟用于以下用途：持续提升研发能力；进行战略性行业相关投资及收购；用于全球战略扩张及加强全球影响力，包括加强全球营销及服务网络；提高营运效率；以及补充营运资金及其他一般企业用途 [8]

行业景气度与公司资本运作 - 存储芯片市场景气度周期已经开启 [1] - 行业龙头兆易创新港股IPO进程已通过港交所聆讯，进入招股书注册阶段 [1][3] - 公司选择在2024年12月17日披露聆讯后资料集，旨在确保在12月31日前完成招股书注册 [3] 公司财务表现 - 截至2024年第三季度末，公司货币现金高达100.1亿元，同比增长8.07%，创历史新高 [3] - 2024年前三季度，公司实现营业收入68.32亿元，同比增长20.92% [4] - 2024年前三季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润10.83亿元，同比增长30.82% [4] - 2024年第三季度单季，公司实现营业收入26.81亿元，同比增长31.4% [4] - 2024年第三季度单季，公司实现归属于上市公司股东的净利润5.078亿元，同比增长61.13% [4] - 2024年第三季度单季，公司经营活动产生的现金流量净额为8.378亿元，同比增长37.77% [4] 公司业务与技术地位 - 公司是全球为数不多在NOR Flash、SLC NAND Flash、利基型DRAM和微控制器（MCU）四大细分领域均能跻身全球前十的芯片设计公司 [6] - 以2024年销售额计算，公司是全球唯一一家在上述四大细分领域均跻身全球前十的集成电路设计公司 [11] - 在NOR Flash领域，公司位列全球第二、中国第一 [11] - 在MCU领域，公司位列全球第八、中国第一 [11] - 公司GD32 MCU系列拥有超过700款型号，累计出货超20亿颗，稳居中国32位通用MCU市场第一 [10] - 公司MCU业务营收占比已从早期的个位数攀升至2024年的约23%，成为第二增长曲线 [10] 公司发展历程与产品 - 公司前身成立于2004年前后，最初技术突破口是SRAM [6] - 2008年5月，公司成功推出国内首款8M SPI NOR Flash芯片，开启在NOR Flash领域的崛起之路 [8] - 2010年，公司存储类产品销量突破1亿颗 [9] - 2013年，公司存储类产品销量达到约8.1亿颗，累计出货量超过17亿颗 [9] - 2013年，公司率先发布SPI NAND Flash产品，奠定其在中国内地NAND Flash设计行业的领军地位 [9] - 2013年，公司进军32位通用MCU市场，利用自身存储技术优势进行产业协同 [9] 市场格局与挑战 - 在MCU领域，公司全球市场份额仅为1.2%，全球前五大企业合计占据超过80%的市场 [11] - 公司业绩对存储芯片强周期存在依赖，行业存在显著的周期性波动 [13] - 2022年和2023年半导体产业下行，公司营利随之波动，2024年在存储芯片大幅涨价带动下业绩大幅增长 [13] - 公司业务高度依赖国际市场，2024年境外地区营收为57.02亿元，营收占比高达77.52% [13] 港股上市目的与市场反应 - 公司赴港上市募资将用于推进新加坡国际总部建设、提升全球品牌知名度，以及扩大在美日韩等关键市场的销售网络 [13] - 实现“A+H”两地上市被视为强大的品牌背书，有助于公司与国际巨头同台竞技 [13] - 市场对兆易创新赴港IPO表现相对乐观，公司A股总市值超过1450亿元，2024年内涨幅超过105% [14]

公司H股发行上市备案进展 - 公司于12月9日收到中国证监会出具的《境外发行上市备案通知书》，对其申请发行H股并在香港联交所主板上市事项予以备案确认 [1] - 本次备案是推进境外发行上市工作的重要前提 [1] 本次H股发行具体方案 - 公司拟发行不超过51,796,900股境外上市普通股，拟在港交所完成H股挂牌 [1] 备案后的程序与义务 - 自备案通知书出具之日起至境外发行上市结束前，如发生重大事项，需通过中国证监会备案管理信息系统及时报告 [3] - 完成境外发行上市后，须在15个工作日内通过同一系统报送发行上市情况 [3] - 如自备案出具之日起12个月内未完成境外发行上市且拟继续推进，需按规定更新备案材料 [3] - 备案通知书不构成对证券投资价值或投资者收益的实质性判断或保证 [3] - 后续在境外发行上市过程中，仍需严格遵守境内外法律、法规及相关监管规则，持续履行信息披露义务 [3] 后续审批与不确定性 - 本次境外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会、香港联交所等境外监管机构和交易所的批准 [3] - 相关事项能否获批及具体推进节奏仍存在不确定性 [3] 公司业务背景与发行潜在影响 - 公司是一家从事集成电路设计的企业，业务布局包括存储器、微控制器（MCU）以及传感器等产品线，此前已在上交所主板上市 [4] - 若本次H股发行及港交所上市顺利推进，有望进一步拓宽公司海外融资渠道，提升全球资本市场知名度与投资者基础 [4]

公司概况与资本市场动态 - 中微半导（深圳）股份有限公司成立于2001年6月，总部位于深圳前海，是一家采用无晶圆厂模式的智能控制解决方案提供商，核心业务为微控制器（MCU）的设计与开发[4] - 公司于2022年8月在科创板上市（股票代码：688380.SH），截至2025年10月22日收盘股价为36.87元/股，市值约147亿元，并于2025年9月底向港交所递交上市申请，寻求A+H双重上市[1] - 公司控股股东集团合计持有约60.66%的投票权，创始人杨勇现年53岁，担任公司执行董事、董事会主席、行政总裁兼总工程师，在芯片设计及制造行业拥有超过24年经验[4] 业务与运营模式 - 公司以MCU设计为核心，并延伸至系统级芯片（SoC）和专用集成电路（ASIC），已构建包含超过1000个可重用IP模块的模块化芯片开发平台，年出货量超过24亿颗[5] - 公司服务客户超过1000名，产品主要应用于消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子等领域[5] - 作为无晶圆厂模式公司，其供应商主要为晶圆代工厂和封装测试服务商，向五大供应商的采购额占比高达84.8%至90.1%，其中最大供应商A的采购额占比约50%[13] 财务表现分析 - 公司收入从2022年的6.37亿元增长至2024年的9.12亿元，2025年上半年收入为5.04亿元，净利润在2023年出现亏损（-2195万元），但于2024年恢复至1.37亿元，2025年上半年净利润为8647万元[7][8] - MCU是公司主要收入来源，但其收入占比从2022年的85.2%下降至2025年上半年的75.1%，同期SoC收入占比从8.6%提升至22.3%[9][10] - 公司毛利率波动较大，2022年为37.8%，2023年因战略性降价降至9.7%，2024年及2025年上半年回升至28.6%和31.1%[10][11] - MCU产品平均售价呈下降趋势，从2022年的0.61元/件降至2023年的0.4元/件，2025年上半年进一步降至0.25元/件[11][12] 研发投入与现金流 - 公司研发团队拥有211名员工，占员工总数的49.1%，报告期内研发开支分别为1.24亿元、1.21亿元、1.28亿元和5300万元，占同期总收益的19.5%、16.9%、14.0%和10.5%[12] - 公司现金状况趋紧，现金及现金等价物从2022年底的10.62亿元大幅缩减至2025年6月底的4.28亿元，2022年经营活动现金流出净额为3.21亿元[13] 行业市场与竞争格局 - 2024年全球MCU市场规模达1403亿元，预计2029年将增至2108亿元，复合年增长率为8.5%，中国MCU市场2024年规模为568亿元，预计2029年达969亿元，复合年增长率为11.3%[15][18] - 增长动能主要来自消费电子、智能家电、工业控制、汽车电子以及AI计算和机器人等新兴领域[15][18] - 全球MCU行业集中度高，前五大厂商占据约70%的市场份额，2024年以出货量计，中微半导是中国排名第一的MCU企业，以收益计排名第三，在中国MCU市场份额为1.2%[18][20]

文章核心观点 - 微芯科技在长期CEO史蒂夫・桑吉回归后，通过实施“九点复苏计划”成功推动公司业绩反转，展现出明确的复苏迹象，其转型价值尚未完全反映在股价中 [1][2][9][11] 领导层变动与影响 - 长期CEO史蒂夫・桑吉于2021年退休，其离职时公司销售额下降2.1%，利润减少3500万美元 [1] - 新任CEO管理期间公司问题持续，至2024年中期已难以为继，桑吉于2024年11月被请回担任临时CEO，并于2025年7月出任永久CEO [1] - 桑吉回归后推出“九点复苏计划”，公司业绩在2024年8月所在季度出现逆转迹象，毛利率在长期下滑后首次回升，盈利超出市场预期 [2][3] 九点复苏计划与运营优化 - 计划核心包括精简架构、关闭老旧晶圆厂、削减产量、清理库存，库存周转天数从12月的266天降至6月的214天 [3] - 公司裁员2000人，约占全球员工总数的10%，使运营费用占比从39%降至32% [3] - 计划目标包括全周期毛利率65%、运营费用占比25%、运营利润率40% [3] - 单季度库存冲销额从9060万美元降至7710万美元，推动基础毛利率回升 [3] 财务业绩表现 - 2026财年第一季度净销售额达10.75亿美元，同比增长10.8%，超出管理层指引 [4] - 非GAAP毛利率提升230个基点至54.3%，若剔除遗留费用影响，产品毛利率实际达66% [4] - 非GAAP运营利润率提升670个基点至20.7% [4] - 单月订单量创三年新高，未交付订单量大幅增加，公司预计第二季度营收约为11.3亿美元，环比增长5% [2][4] 新业务增长领域 - 航空航天与A&D领域是增长最快板块，去年约占公司营收的18% [5] - 抗辐射FPGA产品具备价格低30%、功耗降低50%的优势 [5] - 在人工智能与数据中心领域，公司提供MCU、模拟与电源管理IC、定时器件及FPGA等关键组件，并与一线云服务提供商合作 [6] - 工业领域占公司业务30%，汽车领域占18%，过剩库存正逐步消化，市场需求缓慢回升 [6] 现金流与资本管理 - 公司已连续92个季度发放股息，当前现金流已能完全覆盖股息支出 [7] - 管理层目标是将净债务/EBITDA比率从4.2倍降至1.5倍左右，在实现目标前将继续发放股息但不会提高股息或开展股票回购 [7] - 2026财年资本支出指引为不超过1亿美元，仅占销售额的2%左右 [7] - 当前股息收益率约3%，有现金流支撑，但未来两年专注于去杠杆化，短期内股息上调可能性较小 [8] 估值分析 - 传统DCF模型因依赖历史数据而适用性有限，难以准确捕捉转型带来的价值增长 [9] - 斯提夫尔预测2026财年每股收益为1.47美元，采用18-20倍前瞻市盈率，合理估值区间为75-90美元/股 [10] - 公司被视作一家复利型企业，未来2-3年有望实现30%-40%的回报 [11]

高盛看涨中国半导体行业 - 高盛在近一个月内第四次上调对中芯国际和华虹半导体的目标价，认为它们将长期受益于国内人工智能驱动的芯片需求增长 [1] - 高盛将中芯国际H股12个月目标价上调至1170港元，A股目标价上调至2110元人民币，同时将华虹半导体目标价大幅上调34%至1170港元，并维持对两家公司的“买入”评级 [1] - 高盛认为市场对中国半导体公司的估值正在重估，并以此为依据更新了其估值模型 [4] AI模型技术突破与成本降低 - DeepSeek近期发布的实验性新模型DeepSeek V32-Exp显著降低了训练和推理成本，使其API费用下降超过50% [1] - 该模型引入了创新的DSA技术，显著提升了处理长文本时的训练和推理效率，其API成本下降了50%至75% [2] - 目前DeepSeek模型的输入成本已降至每百万token 02-2元人民币，输出成本为每百万token 3元人民币 [2] - 高效AI模型的推出将极大地降低AI技术的使用门槛，促进技术普及，并直接转化为对算力基础设施和相关硬件的增量需求 [2] 本土AI生态系统的协同效应 - 中国本土AI生态系统展现出强大的协同效应，包括寒武纪、华为昇腾和海光信息在内的本土芯片供应商迅速宣布其产品已完成对DeepSeek V32-Exp的适配 [2] - 芯片供应商与模型开发者之间的紧密合作形成了一个快速迭代的开发闭环，确保了芯片算力得到最优化利用 [3] - AI服务器供应商如华为和阿里巴巴正在通过其SuperPod等技术开发更高效的网络能力，以便在AI训练中连接和利用更多芯片，弥补单颗芯片的算力限制 [3] 半导体晶圆厂的受益逻辑 - 尽管中芯国际和华虹半导体的核心产能集中于成熟制程，但两家公司仍将从AI驱动的需求增长中获得长期发展动力 [4] - AI的普及将带动一系列外围芯片需求的增加，包括用于数据中心的电源管理芯片，以及用于各类AI设备的蓝牙/WiFi、图像传感器、射频和微控制器等，这些芯片大多采用成熟制程 [1][4] - 为应对日益增长的需求，中芯国际正在扩大其7纳米/14纳米产能，而华虹半导体则计划在其下一座晶圆厂中迁移至28纳米，并可能在未来进一步推进技术 [4] 估值模型更新细节 - 对于华虹半导体，目标价从8750港元上调至1170港元，涨幅达34%，新的目标价基于688倍的2028年预期市盈率折现得出 [4] - 对于中芯国际H股，目标价上调至1170港元，估值模型基于更新后的629倍2028年预期市盈率，旨在反映“中国半导体板块正在进行的重估” [5] - 高盛基于196%的A-H股平均溢价，将中芯国际A股目标价定为2110元人民币 [5]

高盛看涨中国半导体行业核心观点 - 高盛在近一个月内第四次上调对中芯国际和华虹半导体的目标价，认为公司将长期受益于国内人工智能驱动的芯片需求增长 [1] 目标价与评级调整 - 将中芯国际H股12个月目标价上调至117.0港元，A股目标价上调至211.0元人民币 [1] - 将华虹半导体目标价大幅上调34%至117.0港元 [1] - 维持对两家公司的"买入"评级 [1] AI模型技术突破与成本降低 - DeepSeek发布新模型DeepSeek V3.2-Exp，引入DSA技术，显著提升处理长文本时的训练和推理效率 [1] - 新模型使API成本下降超过50%，输入成本降至每百万token 0.2-2元人民币，输出成本为每百万token 3元人民币 [2] - 成本大幅降低将有效降低AI技术应用门槛，推动更广泛的商业落地 [1][2] 本土AI生态系统协同效应 - 寒武纪、华为昇腾和海光信息等本土芯片供应商迅速宣布其产品已完成对DeepSeek V3.2-Exp的适配 [2] - 芯片供应商与模型开发者之间的紧密合作形成快速迭代的开发闭环，优化芯片算力利用 [2] - AI服务器供应商如华为和阿里巴巴正开发更高效的网络能力，以在AI训练中连接利用更多芯片 [2] AI驱动的芯片需求增长 - AI应用爆发式增长将催生对数据中心电源管理芯片、蓝牙/WiFi、图像传感器、射频及微控制器等芯片的巨量需求 [1] - 这些外围芯片大多采用成熟制程，正是中芯国际和华虹半导体的业务核心 [2] 公司产能扩张与技术升级 - 中芯国际正在扩大其7纳米/14纳米产能 [3] - 华虹半导体已宣布计划在其下一座晶圆厂中迁移至28纳米，并可能在未来进一步推进技术 [3] 估值重估逻辑 - 高盛认为市场对中国半导体公司的估值正在重估 [3] - 华虹半导体新目标价基于68.8倍的2028年预期市盈率，此前为51.5倍 [3] - 中芯国际H股新目标价基于62.9倍2028年预期市盈率，A股目标价基于196%的A-H股平均溢价设定 [3][4]