核心财务表现 - 2024年全年实现收入107.31亿元 同比增长35.31% 归母净利润11.54亿元 同比增长71.96% 扣非归母净利润11.41亿元 同比增长72.40% [1] - 2024年毛利率22.72% 同比提升2.01个百分点 归母净利率10.76% 同比提升2.29个百分点 [1] - 2025年一季度营业收入43.12亿元 同比增长80.31% 环比增长42.15% 归母净利润9.21亿元 同比增长339.22% 环比增长136.17% 毛利率33.37% 同比提升13.89个百分点 [1] - 预计2025年第二季度净利润环比增长不低于30% 上半年净利润同比增长超过360% [1] 技术突破与产品布局 - 实现6阶24层HDI产品与32层高多层板批量化作业 加速布局10阶30层HDI产品研发认证 [3] - HPC领域实现AIPC/AI手机产品批量化作业 高阶数据传输领域实现800G交换机批量化作业及1.6T光模块产业化作业 [3] - 高端SSD实现产业化作业 加速布局224G传输ATE产品与正交背板产品 PTFE新材料实现应用 [2][3] - 全球最大电动汽车客户TOP2 PCB供应商 产品涉及多层板/HDI/HLC/FPC/Rigid-Flex 应用于ECU/BMS/智能驾驶等安全件 [3] 客户合作与市场拓展 - 深耕国际头部大客户 参与新产品预研 突破超高多层板与高阶HDI相结合新技术 [2] - 快速落地AI算力与数据中心领域产品布局 实现大规模量产 [2] - 引进多家国际一流车载Tier1客户 产品覆盖新能源车三电系统及自动驾驶运算模块 [3] 研发投入与创新能力 - 2024年累计研发投入4.5亿元 凭借研发技术/制造技术/品质技术优势占据全球PCB制造技术制高点 [2][3] - 以"拥抱AI 奔向未来"为核心发展理念 精准把握AI算力技术革新与数据中心升级机遇 [2] 未来业绩展望 - 预计2025年收入164.19亿元 归母净利润34.49亿元 2026年收入218.37亿元 净利润47.12亿元 2027年收入272.97亿元 净利润59.74亿元 [3] - 对应2025-2027年PE分别为19.1倍/14.0倍/11.0倍 [3]